CN113664323A - 自动焊接仪器控制方法、装置、设备及存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明属于工业控制技术领域，公开了一种自动焊接仪器控制方法、装置、设备及存储介质。该方法包括：根据图像信息进行焊点检测，以得到焊点检测结果；在所述焊点检测结果为结果异常时，获取异常焊点的异常图像；根据所述异常图像确定异常原因；根据所述异常原因修正波峰焊接仪的工作参数；根据所述异常原因生成提示信息，以完成波峰焊接仪异常提醒。通过上述方式，实现了对待测工件的焊接情况进行自动化检测，由于通过检测结果直接调节自动焊接仪器，对于无法分析出异常原因的情况也可以及时通过提醒信息及时告知维护人员，提高了焊接情况检测的效率，提高了出现异常时的反应速度，减少了因为过程异常导致出现大量废品的情况。

Description

自动焊接仪器控制方法、装置、设备及存储介质

技术领域

本发明涉及工业控制技术领域，尤其涉及一种自动焊接仪器控制方法、装置、设备及存储介质。

背景技术

随着自动化产线技术的不断发展，在工业制造的生产当中，印刷电路板的生产效率也随之提高，在印刷电路板的生产过程中，需要经历装配元器件以及自动焊接等过程，而焊接的质量直接决定了印刷电路板的成品质量。而由于漏焊、焊接质量低以及零件错漏引发的工序问题是良品率无法有效提高的主要原因。

在目前常见的工作中，检查焊接质量都是通过人工检测，由于人工检测速度较慢容易出现错漏的情况，波峰焊作为印刷电路板生产过程中最常见的焊接手段之一，在自动焊接仪器出现问题时，通过人工检查发现问题再去暂停机器检测机器的时候已经出现大量的问题产品了，造成了印刷电路板的污染和严重浪费，因此通过人工检查和调整自动焊接机器无法满足检测效率和时效性。

上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种自动焊接仪器控制方法、装置、设备及存储介质，旨在解决现有技术通过人工检查和调整自动焊接机器无法满足检测效率和时效性的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供了一种自动焊接仪器控制方法，所述方法包括以下步骤:

获取待测工件的图像信息；

根据所述图像信息进行焊点检测，以得到焊点检测结果；

在所述焊点检测结果为结果异常时，获取异常焊点的异常图像；

根据所述异常图像确定异常原因；

根据所述异常原因修正波峰焊接仪的工作参数；

根据所述异常原因生成提示信息，以完成波峰焊接仪异常提醒。

可选的，所述根据所述图像信息进行焊点检测，以得到焊点检测结果，包括：

根据所述图像信息确定所述待测工件的工件型号；

根据所述工件型号查找预设型号-检测模型对应关系映射表，得到对应的焊点检测模型；

根据所述图像信息通过所述焊点检测模型进行焊点检测，得到焊点检测结果。

可选的，所述根据所述图像信息通过所述焊点检测模型进行焊点检测，得到焊点检测结果，包括：

对所述图像信息中的待测工件进行定位，得到工件图像信息；

对所述工件图像信息进行目标检测，得到焊点信息；

根据所述工件图像信息建立工件坐标系，并根据所述工件坐标系确定所述焊点信息对应的焊点坐标；

将所述焊点坐标与预设焊点坐标进行匹配，得到匹配结果；

根据所述匹配结果确定焊点检测结果。

可选的，所述根据所述异常图像确定异常原因，包括：

获取异常原因分析模型；

根据所述异常图像通过异常原因分析模型进行异常检测，得到异常原因。

可选的，所述根据所述异常图像通过异常原因分析模型进行异常检测，得到异常原因之前，还包括：

获取采样图像信息以及采样图像信息对应的异常原因；

根据所述采样图像信息以及采样图像信息对应的异常原因确定训练样本和测试样本；

根据所述训练样本对预设初始分析模型进行训练，得到初始异常原因分析模型；

根据所述测试样本对预设初始分析模型进行测试，得到测试结果；

当所述测试结果为测试合格时，将所述预设初始分析模型作为异常原因分析模型。

可选的，所述根据所述异常原因修正波峰焊接仪的工作参数，包括：

在所述异常原因为无焊点时，生成波峰高度修正指令，以修正波峰焊接仪的工作参数；

在所述异常原因为焊接质量低时，生成预热温度修正指令和传送带速度修正指令，以修正波峰焊接仪的工作参数；

在所述异常原因为漏焊时，生成传送带平整度修正指令，以修正波峰焊接仪的工作参数。

可选的，所述根据所述异常原因修正波峰焊接仪的工作参数的步骤之后，还包括：

在所述异常原因为无法识别时，生成暂停指令，以使所述波峰焊接仪暂停工作。

此外，为实现上述目的，本发明还提出一种自动焊接仪器控制装置，所述自动焊接仪器控制装置包括：

获取模块，用于获取待测工件的图像信息；

处理模块，用于根据所述图像信息进行焊点检测，以得到焊点检测结果；

所述获取模块，还用于在所述焊点检测结果为结果异常时，获取异常焊点的异常图像；

所述处理模块，还用于根据所述异常图像确定异常原因；

控制模块，用于根据所述异常原因修正波峰焊接仪的工作参数；

所述控制模块，还用于根据所述异常原因生成提示信息，以完成波峰焊接仪异常提醒。

此外，为实现上述目的，本发明还提出一种自动焊接仪器控制设备，所述自动焊接仪器控制设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的自动焊接仪器控制程序，所述自动焊接仪器控制程序配置为实现如上文所述的自动焊接仪器控制方法的步骤。

此外，为实现上述目的，本发明还提出一种存储介质，所述存储介质上存储有自动焊接仪器控制程序，所述自动焊接仪器控制程序被处理器执行时实现如上文所述的自动焊接仪器控制方法的步骤。

本发明获取待测工件的图像信息；根据所述图像信息进行焊点检测，以得到焊点检测结果；在所述焊点检测结果为结果异常时，获取异常焊点的异常图像；根据所述异常图像确定异常原因；根据所述异常原因修正波峰焊接仪的工作参数；根据所述异常原因生成提示信息，以完成波峰焊接仪异常提醒。通过上述方式，实现了对待测工件的焊接情况进行自动化检测，由于通过检测结果直接调节自动焊接仪器，对于无法分析出异常原因的情况也可以及时通过提醒信息及时告知维护人员，提高了焊接情况检测的效率，提高了出现异常时的反应速度，减少了因为过程异常导致出现大量废品的情况。

附图说明

图1是本发明实施例方案涉及的硬件运行环境的自动焊接仪器控制设备的结构示意图；

图2为本发明自动焊接仪器控制方法第一实施例的流程示意图；

图3为本发明自动焊接仪器控制方法第二实施例的流程示意图；

图4为本发明自动焊接仪器控制装置第一实施例的结构框图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

参照图1，图1为本发明实施例方案涉及的硬件运行环境的自动焊接仪器控制设备结构示意图。

如图1所示，该自动焊接仪器控制设备可以包括：处理器1001，例如中央处理器(Central Processing Unit，CPU)，通信总线1002、用户接口1003，网络接口1004，存储器1005。其中，通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信。用户接口1003可以包括显示屏(Display)、输入单元比如键盘(Keyboard)，可选用户接口1003还可以包括标准的有线接口、无线接口。网络接口1004可选的可以包括标准的有线接口、无线接口(如无线保真(Wireless-Fidelity，Wi-Fi)接口)。存储器1005可以是高速的随机存取存储器(RandomAccess Memory，RAM)存储器，也可以是稳定的非易失性存储器(Non-Volatile Memory，NVM)，例如磁盘存储器。存储器1005可选的还可以是独立于前述处理器1001的存储装置。

本领域技术人员可以理解，图1中示出的结构并不构成对自动焊接仪器控制设备的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

如图1所示，作为一种存储介质的存储器1005中可以包括操作系统、网络通信模块、用户接口模块以及自动焊接仪器控制程序。

在图1所示的自动焊接仪器控制设备中，网络接口1004主要用于与网络服务器进行数据通信；用户接口1003主要用于与用户进行数据交互；本发明自动焊接仪器控制设备中的处理器1001、存储器1005可以设置在自动焊接仪器控制设备中，所述自动焊接仪器控制设备通过处理器1001调用存储器1005中存储的自动焊接仪器控制程序，并执行本发明实施例提供的自动焊接仪器控制方法。

本发明实施例提供了一种自动焊接仪器控制方法，参照图2，图2为本发明一种自动焊接仪器控制方法第一实施例的流程示意图。

本实施例中，所述自动焊接仪器控制方法包括以下步骤：

步骤S10：获取待测工件的图像信息。

需要说明的是，本实例的执行主体为智能检测系统，所述智能检测系统可以为包含图像采集模块和智能处理模块在内的智能系统，也可以为与所述包含图像采集模块和智能处理模块在内的智能系统功能相同或者相似的其他系统，本实施例对此不加以限定。

可以理解的是，本实施例应用于波峰焊的工艺流程，待测工件焊接完成之后，通过图像采集设备对待测工件上的各个引脚上的焊点进行检测之后，得到检测结果，再根据检测结果进一步的进行异常情况判断，以减少人工检查的误差。

其中，待测工件一般为印刷电路板，先将元器件引脚插入印刷电路板中，再通过喷涂助焊剂、预热、波峰焊以及冷却等工艺完成最终的焊制，由于每个环节都有严格的标准，如果自动焊接仪器的工作参数超出预设范围或者与印刷电路板不匹配则容易出现漏焊、焊接质量低等问题。

进一步的，所述图像信息包括了印刷电路板完整的像素信息、采集时间以及对应的机器编号。

步骤S20：根据所述图像信息进行焊点检测，以得到焊点检测结果。

需要说明的是，其中焊点检测即为根据目标检测算法，将正常完成焊接的焊点作为检测目标进行检测，并将目标图像提取出来，以得到焊点图像集合。所述焊点即为通过焊料将印刷电路板与元器件连接在一起的位置。

在具体实现中，目标检测可以通过提前训练好的焊点检测模型对图像中的焊点进行识别，一般会对图像进行灰度化处理后再将图像信息带入焊点检测模型，最后得到焊点的位置信息和图像信息。再将所述图像数量或者位置信息与预先设置好的数量或者位置信息进行匹配，当出现多余的焊点或者缺少焊点时，所述检测结果为结果异常。

步骤S30：在所述焊点检测结果为结果异常时，获取异常焊点的异常图像。

需要说明的是，当所述焊点检测结果为结果异常时，则说明在焊接过程中出现了问题，结果异常的判断过程可以为，将检测出来焊点的数量与提前设置好的数量进行对比，如果发现数量出现异常则说明出现了漏焊、焊接质量差或者印刷电路板被污染。因此可以获取本该出现焊点位置的图像信息或者不该出现焊点位置的图像信息进行进一步的分析。

步骤S40：根据所述异常图像确定异常原因。

应当说明的是，一次检测中可能会出现多个异常图像信息，通过对各异常图像信息进行分析，则可以进一步得到焊接异常的原因，由于焊接异常的原因多样且复杂，对于漏焊、焊点不完整以及印刷电路板污染等情况较容易判断，当出现焊点出现气泡、拉丝等情况时原因可能是多样性的，因此需要部分暂停机器运行，并发出提醒信息以进行人工确认。而异常原因较为固定的异常则可以直接对自动焊接仪的工作参数进行确认并修正。

在本实施例中，可以获取异常原因分析模型；并根据所述异常图像通过异常原因分析模型进行异常检测，得到异常原因。

进一步的，其中，异常原因分析模型的建立方式本实施例提出一种优选方案，首先获取采样图像信息以及采样图像信息对应的异常原因；根据所述采样图像信息以及采样图像信息对应的异常原因确定训练样本和测试样本；根据所述训练样本对预设初始分析模型进行训练，得到初始异常原因分析模型；根据所述测试样本对预设初始分析模型进行测试，得到测试结果；当所述测试结果为测试合格时，将所述预设初始分析模型作为异常原因分析模型。其中训练样本和测试样本的比例一般为8：2，具体比例可以根据采样数据的数量进行调整。

在具体实现中，可以先将焊点的不同的缺陷类型以及其对应图片信息收集作为采样图像信息，其中异常原因包括了：漏焊、焊点不完整、焊点有气泡、焊点拉丝以及虚焊等等，本实施例对异常原因不加以限定，不同的异常原因有相同或者不同的原因，大多数是因为助焊剂品质问题、传送带速度过快以及预热温度不合理造成。

需要说明的是，再异常原因分析模型中，对单个异常图像信息进行分析完以后可以得到单个焊点的异常问题，之后还可以增加对多异常图像信息的异常问题进行统计的步骤，以判定是否出现无焊点或者大面积无焊点的情况，该两种情况对应着波峰焊的波峰过低或者印刷电路板弯曲等问题。

步骤S50：根据所述异常原因修正波峰焊接仪的工作参数。

需要说明的是，根据所述异常原因可以得到出现问题的环节，并生成相应的调节指令对控制该环节对应的工作参数进行修正。

在本实施例中，在所述异常原因为无焊点时，生成波峰高度修正指令，以修正波峰焊接仪的工作参数；在所述异常原因为焊接质量低时，生成预热温度修正指令和传送带速度修正指令，以修正波峰焊接仪的工作参数；在所述异常原因为漏焊时，生成传送带平整度修正指令，以修正波峰焊接仪的工作参数。

可以理解的是，根据不同的异常原因可以生成不同的指令对波峰焊接仪进行调整，例如：在所述异常原因为无焊点时，则说明待测工件没有跟焊料相接触，此时通过将波峰焊过程中熔融焊料的波峰提高使得焊料与印刷电路板相接触以正常完成焊接。在所述异常原因为焊接质量低时，则说明预热温度不在合适范围内，且传送带速度可能不再合适的范围内，可生成指令对其进行调整，其中，当焊接质量低的类型为焊点不完整时，说明预热温度过高且传送带速度较快，使得印刷电路板对焊料的粘性较低。因此根据预设温度对预热温度进行调整或者调慢传送带速度即可；另一种情况当焊点出现焊料过多或者桥接的情况时则说明预热温度过低且传送带速度过慢，则可以降低预热环节的温度或者调快传送带速度。在所述异常原因为漏焊时，说明有部分应当焊接的位点未焊接成功，则此时可能是传送带出现了颠簸或者不平整，此时可以生成平整度修正指令，以使控制传送带的电机或者控制装置进行重置，以使传送带工作恢复平稳的状态。

进一步的，在所述异常原因为无法识别时，生成暂停指令，以使所述波峰焊接仪暂停工作。

其中，除了异常原因无法识别的情况外，会出现一些可以识别异常原因，但由于造成这种异常原因对应的问题环节多种多样，因此无法推断出问题出现在哪个环节的情况，例如：焊点拉丝、焊点气泡以及焊料不对称等，出现这种情况需要将自动焊接仪器暂停提醒人工检查。

在具体实现中，暂定工作指的是传送带暂停运动，其他环节的工作状态处于待命状态，因为自动焊接仪器在使用前需要加热等过程直接停机在启动会造成大量的浪费。

步骤S60：根据所述异常原因生成提示信息，以完成波峰焊接仪异常提醒。

需要说明的是，根据所述异常原因生成提示信息可以进一步的提示工作人员异常类型，以使工作人员根据异常类型对有可能出现问题的环节进行排查，例如：出现虚焊时，可能是印刷电路板受污染、助焊剂活性较低或者预热温度不合理等原因。

本实施例通过获取待测工件的图像信息；根据所述图像信息进行焊点检测，以得到焊点检测结果；在所述焊点检测结果为结果异常时，获取异常焊点的异常图像；根据所述异常图像确定异常原因；根据所述异常原因修正波峰焊接仪的工作参数；根据所述异常原因生成提示信息，以完成波峰焊接仪异常提醒。通过上述方式，实现了对待测工件的焊接情况进行自动化检测，由于通过检测结果直接调节自动焊接仪器，对于无法分析出异常原因的情况也可以及时通过提醒信息及时告知维护人员，提高了焊接情况检测的效率，提高了出现异常时的反应速度，减少了因为过程异常导致出现大量废品的情况。

参考图3，图3为本发明一种自动焊接仪器控制方法第二实施例的流程示意图。

基于上述第一实施例，本实施例自动焊接仪器控制方法在所述步骤S10之前，还包括：

步骤S21：根据所述图像信息确定所述待测工件的工件型号。

需要说明的是，不同的工件的尺寸、厚度以及焊接的位点可能不同，因此需要获取待测工件的工件型号。

在具体实现中，获取工件型号的方式有很多种，可以根据生产时在印刷电路板上制作的特征定位孔或者标识信息进行识别，也可以通过图像识别检测电路板的面板特征进行识别，本实施例对工件型号的获取方式不加以限定。

步骤S22：根据所述工件型号查找预设型号-检测模型对应关系映射表，得到对应的焊点检测模型。

可以理解的是，不同工件型号的待测工件由于焊接位点的数量和位置可能都不相同，因此需要使用不同的焊点检测模型进行焊点检测，所述预设型号-检测模型对应关系映射表为预先设置好的对应关系表，通过当中预设型号与检测模型一一对应的关系，找到所需的检测模型。

步骤S23：根据所述图像信息通过所述焊点检测模型进行焊点检测，得到焊点检测结果。

需要说明的是，将所述图像信息带入工件型号对应的焊点检测模型，即可得到位点信息，在模型中进一步的得到检测结果，其中，检测结果为焊点是否正常，通常判断的方式有两种，第一种是检测到的焊点数量是否满足正常数量，该方式的优点在于开发成本较小，不需要很大的数据支持，计算过程较快。而另一种是通过匹配各个位点的坐标信息以确定各个焊点是否处于正常的位置，该方法准确性高，不容易出现误判。

在本实施例中，对所述图像信息中的待测工件进行定位，得到工件图像信息；对所述工件图像信息进行目标检测，得到焊点信息；根据所述工件图像信息建立工件坐标系，并根据所述工件坐标系确定所述焊点信息对应的焊点坐标；将所述焊点坐标与预设焊点坐标进行匹配，得到匹配结果；根据所述匹配结果确定焊点检测结果。

在具体实现中，可以先对所述图像信息中的待测工件进行定位，这是因为由于在不同的环境或者角度下，细微的偏差都会造成获取坐标的误差，因此通过定位孔对印刷电路板进行定位，将不同姿态和位置下的印刷电路统一坐标系，再根据定位信息对印刷电路板进行切割，已取出电路板以外的图像信息，定位后的图像即为得到工件图像信息。对所述工件图像信息进行目标检测，目标检测可以通过提前训练好的焊点检测模型对图像中的焊点进行识别，一般会对图像进行灰度化处理后再将图像信息带入焊点检测模型，最后得到焊点的图像信息，即焊点信息。根据所述工件图像信息建立工件坐标系，再根据所述工件坐标系确定所述焊点信息对应的焊点坐标，以确定焊点处于印刷电路板中的位置。将所述焊点坐标与预设焊点坐标进行匹配，所述预设焊点坐标即正常焊接情况下，该工件型号所对应的焊点位置应当有哪些，最后得到匹配结果，判断印刷电路板中的焊点位置与预先设置好的焊点位置是否一一对应，一一对应则说明检测结果合格，否则为结果异常。

本实施例通过根据所述图像信息确定所述待测工件的工件型号；根据所述工件型号查找预设型号-检测模型对应关系映射表，得到对应的焊点检测模型；根据所述图像信息通过所述焊点检测模型进行焊点检测，得到焊点检测结果。通过上述方式，实现了应对不同型号印刷电路板的检测能力，通过多个不同的焊点检测模型针对性的对不同的印刷电路板的焊接情况进行检测，提高了系统的兼容性。

此外，本发明实施例还提出一种存储介质，所述存储介质上存储有自动焊接仪器控制程序，所述自动焊接仪器控制程序被处理器执行时实现如上文所述的自动焊接仪器控制方法的步骤。

参照图4，图4为本发明自动焊接仪器控制装置第一实施例的结构框图。

如图4所示，本发明实施例提出的自动焊接仪器控制装置包括：

获取模块10，用于获取待测工件的图像信息。

处理模块20，用于根据所述图像信息进行焊点检测，以得到焊点检测结果。

所述获取模块10，还用于在所述焊点检测结果为结果异常时，获取异常焊点的异常图像。

所述处理模块20，还用于根据所述异常图像确定异常原因。

控制模块30，用于根据所述异常原因修正波峰焊接仪的工作参数。

所述控制模块30，还用于根据所述异常原因生成提示信息，以完成波峰焊接仪异常提醒。

应当理解的是，以上仅为举例说明，对本发明的技术方案并不构成任何限定，在具体应用中，本领域的技术人员可以根据需要进行设置，本发明对此不做限制。

本实施例通获取模块10获取待测工件的图像信息；处理模块20根据所述图像信息进行焊点检测，以得到焊点检测结果；获取模块10在所述焊点检测结果为结果异常时，获取异常焊点的异常图像；处理模块20根据所述异常图像确定异常原因；控制模块30根据所述异常原因修正波峰焊接仪的工作参数；控制模块30根据所述异常原因生成提示信息，以完成波峰焊接仪异常提醒。通过上述方式，实现了对待测工件的焊接情况进行自动化检测，由于通过检测结果直接调节自动焊接仪器，对于无法分析出异常原因的情况也可以及时通过提醒信息及时告知维护人员，提高了焊接情况检测的效率，提高了出现异常时的反应速度，减少了因为过程异常导致出现大量废品的情况。

需要说明的是，以上所描述的工作流程仅仅是示意性的，并不对本发明的保护范围构成限定，在实际应用中，本领域的技术人员可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部来实现本实施例方案的目的，此处不做限制。

在一实施例中，所述处理模块20，还用于根据所述图像信息确定所述待测工件的工件型号；

根据所述工件型号查找预设型号-检测模型对应关系映射表，得到对应的焊点检测模型；

根据所述图像信息通过所述焊点检测模型进行焊点检测，得到焊点检测结果。

在一实施例中，所述处理模块20，还用于对所述图像信息中的待测工件进行定位，得到工件图像信息；

对所述工件图像信息进行目标检测，得到焊点信息；

根据所述工件图像信息建立工件坐标系，并根据所述工件坐标系确定所述焊点信息对应的焊点坐标；

将所述焊点坐标与预设焊点坐标进行匹配，得到匹配结果；

根据所述匹配结果确定焊点检测结果。

在一实施例中，所述处理模块20，还用于获取异常原因分析模型；

根据所述异常图像通过异常原因分析模型进行异常检测，得到异常原因。

在一实施例中，所述处理模块20，还用于获取采样图像信息以及采样图像信息对应的异常原因；

根据所述采样图像信息以及采样图像信息对应的异常原因确定训练样本和测试样本；

根据所述训练样本对预设初始分析模型进行训练，得到初始异常原因分析模型；

根据所述测试样本对预设初始分析模型进行测试，得到测试结果；

当所述测试结果为测试合格时，将所述预设初始分析模型作为异常原因分析模型。

在一实施例中，所述控制模块30，还用于在所述异常原因为无焊点时，生成波峰高度修正指令，以修正波峰焊接仪的工作参数；

在所述异常原因为焊接质量低时，生成预热温度修正指令和传送带速度修正指令，以修正波峰焊接仪的工作参数；

在所述异常原因为漏焊时，生成传送带平整度修正指令，以修正波峰焊接仪的工作参数。

在一实施例中，所述控制模块30，还用于在所述异常原因为无法识别时，生成暂停指令，以使所述波峰焊接仪暂停工作。

另外，未在本实施例中详尽描述的技术细节，可参见本发明任意实施例所提供的自动焊接仪器控制方法，此处不再赘述。

此外，需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。

上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如只读存储器(Read Only Memory，ROM)/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种自动焊接仪器控制方法，其特征在于，所述自动焊接仪器控制方法包括：

获取待测工件的图像信息；

根据所述图像信息进行焊点检测，以得到焊点检测结果；

在所述焊点检测结果为结果异常时，获取异常焊点的异常图像；

根据所述异常图像确定异常原因；

根据所述异常原因修正波峰焊接仪的工作参数；

根据所述异常原因生成提示信息，以完成波峰焊接仪异常提醒。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述图像信息进行焊点检测，以得到焊点检测结果，包括：

根据所述图像信息确定所述待测工件的工件型号；

根据所述工件型号查找预设型号-检测模型对应关系映射表，得到对应的焊点检测模型；

根据所述图像信息通过所述焊点检测模型进行焊点检测，得到焊点检测结果。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述图像信息通过所述焊点检测模型进行焊点检测，得到焊点检测结果，包括：

对所述图像信息中的待测工件进行定位，得到工件图像信息；

对所述工件图像信息进行目标检测，得到焊点信息；

根据所述工件图像信息建立工件坐标系，并根据所述工件坐标系确定所述焊点信息对应的焊点坐标；

将所述焊点坐标与预设焊点坐标进行匹配，得到匹配结果；

根据所述匹配结果确定焊点检测结果。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述异常图像确定异常原因，包括：

获取异常原因分析模型；

根据所述异常图像通过异常原因分析模型进行异常检测，得到异常原因。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述异常图像通过异常原因分析模型进行异常检测，得到异常原因之前，还包括：

获取采样图像信息以及采样图像信息对应的异常原因；

根据所述采样图像信息以及采样图像信息对应的异常原因确定训练样本和测试样本；

根据所述训练样本对预设初始分析模型进行训练，得到初始异常原因分析模型；

根据所述测试样本对预设初始分析模型进行测试，得到测试结果；

当所述测试结果为测试合格时，将所述预设初始分析模型作为异常原因分析模型。

6.如权利要求1至5中任一项所述的方法，其特征在于，所述根据所述异常原因修正波峰焊接仪的工作参数，包括：

在所述异常原因为无焊点时，生成波峰高度修正指令，以修正波峰焊接仪的工作参数；

在所述异常原因为焊接质量低时，生成预热温度修正指令和传送带速度修正指令，以修正波峰焊接仪的工作参数；

在所述异常原因为漏焊时，生成传送带平整度修正指令，以修正波峰焊接仪的工作参数。

7.如权利要求1至5中任一项所述的方法，其特征在于，所述根据所述异常原因修正波峰焊接仪的工作参数的步骤之后，还包括：

在所述异常原因为无法识别时，生成暂停指令，以使所述波峰焊接仪暂停工作。

8.一种自动焊接仪器控制装置，其特征在于，所述自动焊接仪器控制装置包括：

获取模块，用于获取待测工件的图像信息；

处理模块，用于根据所述图像信息进行焊点检测，以得到焊点检测结果；

所述获取模块，还用于在所述焊点检测结果为结果异常时，获取异常焊点的异常图像；

所述处理模块，还用于根据所述异常图像确定异常原因；

控制模块，用于根据所述异常原因修正波峰焊接仪的工作参数；

所述控制模块，还用于根据所述异常原因生成提示信息，以完成波峰焊接仪异常提醒。

9.一种自动焊接仪器控制设备，其特征在于，所述设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的自动焊接仪器控制程序，所述自动焊接仪器控制程序配置为实现如权利要求1至7中任一项所述的自动焊接仪器控制方法。

10.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质上存储有自动焊接仪器控制程序，所述自动焊接仪器控制程序被处理器执行时实现如权利要求1至7任一项所述的自动焊接仪器控制方法。

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