CN113507830A - 贴片机的在线检测方法、装置、设备及存储介质 - Google Patents
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims abstract description 164
- 238000003860 storage Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 130
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 130
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 34
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 67
- 238000012795 verification Methods 0.000 claims description 16
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 10
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 abstract description 38
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 7
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 abstract description 5
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 abstract description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 16
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 230000008859 change Effects 0.000 description 6
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 6
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 6
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 description 3
- 238000011897 real-time detection Methods 0.000 description 3
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 2
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 2
- 238000005491 wire drawing Methods 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000008570 general process Effects 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000010801 machine learning Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000001915 proofreading effect Effects 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007619 statistical method Methods 0.000 description 1
Images
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0817—Monitoring of soldering processes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
- G01B11/06—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material
- G01B11/0608—Height gauges
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/30—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring roughness or irregularity of surfaces
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/083—Quality monitoring using results from monitoring devices, e.g. feedback loops
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
本发明属于视觉检测技术领域，公开了一种贴片机的在线检测方法、装置、设备及存储介质。该方法包括：本发明获取贴片胶图像信息；根据所述贴片胶图像信息对贴片胶贴合质量进行检测，以得到检测结果；在所述检测结果为检测合格时，生成贴片质量合格指令，以使所述贴片机根据所述贴片质量合格指令进行贴片。通过上述方式，实现了对贴片质量的实时监测，通过图像采集设备对贴片胶进行图像检测，以判断贴片胶的质量是否满足后续贴片步骤的要求，避免了人工检测出现的问题，提高了贴片检测工艺的效率，提高了贴片机的加工产品的良品率。
Description
技术领域
本发明涉及视觉检测技术领域，尤其涉及一种贴片机的在线检测方法、装置、设备及存储介质。
背景技术
目前，全自动贴片机在生产过程中应用十分广泛，由于贴片机拥有高速、高精度以及全自动等特点，可以极大的提高将元器件贴到印刷线路板上的速度，因此，在现有的自动化工业中拥有十分广泛的应用。
贴片的过程中，需要经历点胶、吸料以及贴料等过程，其中点胶的质量是完成合格贴片的基础。一般的贴片胶检查过程为在开始生产前，需利用贴片机加工几只样品，并对样品线下测试，再结合人工抽检、手检完成贴片过程。但是，人工检查无法完成生产过程保证加工的每只产品贴片的质量。而对于点胶针头等均需人工校对。若操作人员粗心等未选择合适的针头，将导致加工的产品批量报废。而由于贴片胶粘度会随环境温度、湿度发生变化，出胶量也会发生相应变化，会使胶厚也随之变化。若此时只是开始生产前进行抽检，则无法保证产品质量。因此需要在贴片过程中对贴片质量准确检测的问题亟待解决。
上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种贴片机的在线检测方法、装置、设备及存储介质，旨在解决现有技术通过生产前的抽检无法保证贴片质量的技术问题。
为实现上述目的，本发明提供了一种贴片机的在线检测方法，所述方法包括以下步骤:
获取贴片胶图像信息；
根据所述贴片胶图像信息对贴片胶贴合质量进行检测，以得到检测结果；
在所述检测结果为检测合格时，生成贴片质量合格指令，以使所述贴片机根据所述贴片质量合格指令进行贴片。
可选的，所述根据所述贴片胶图像信息对贴片胶贴合质量进行检测，以得到检测结果，包括：
根据所述贴片胶图像信息确定贴片胶的高度信息；
将所述贴片胶的高度信息与预设高度区间进行比对，以得到第一比对结果；
根据所述第一比对结果生成贴片胶贴合质量检测的检测结果。
可选的，所述将所述贴片胶的高度信息与预设高度区间进行比对，以得到第一比对结果的步骤之后，还包括：
根据所述贴片胶图像信息确定贴片胶的平面尺寸；
将所述贴片胶的平面尺寸与预设平面积区间进行比对，以得到第二比对结果；
根据所述第一比对结果生成贴片胶贴合质量检测的检测结果，包括：
根据所述第一比对结果和第二比对结果生成贴片胶贴合质量检测的检测结果。
可选的，获取贴片胶图像信息的步骤之前，还包括：
获取点胶机信息；
根据所述点胶机信息对点胶机进行校验，以得到校验结果；
在所述校验结果为校验合格时，生成设备合格指令，以使所述点胶机根据所述设备合格指令进行点胶。
可选的，所述根据所述点胶机状态信息对点胶机进行校验，以得到校验结果，包括：
根据所述点胶机信息获取点胶针头型号信息、贴片材料信息和贴片胶型号信息；
判断所述点胶针头型号信息、贴片材料信息和贴片胶型号信息是否满足预设设置信息；
若所述点胶针头型号信息、贴片材料信息和贴片胶型号信息满足预设设置信息，则判断点胶针头型号信息、贴片胶型号分别与贴片材料信息是否匹配；
若所述点胶针头型号信息、贴片胶型号分别与贴片材料信息相匹配，则校验结果为校验合格。
可选的，所述在所述检测结果为检测合格时，生成贴片质量合格指令，以使所述贴片机根据所述胶片合格指令进行贴片的步骤之后，还包括：
对已完成的贴片材料进行平整度检测，以得到平整度检测结果；
根据所述平整度检测结果判断已完成的贴片材料是否平整；
若所述已完成的贴片材料不平整，则获取所述已完成的贴片材料对应的平面坐标；
根据所述平面坐标生成提示指令，以使提示设备发出提示信息。
可选的，所述对已完成的贴片材料进行平整度检测，以得到平整度检测结果，包括：
获取已完成的贴片材料的特征点坐标；
根据所述特征点坐标对已完成的贴片材料的特征点进行激光探高检测，以得到所述特征点的高度；
将特征点的高度作为平整度检测结果。
此外，为实现上述目的，本发明还提出一种贴片机的在线检测装置，所述贴片机的在线检测装置包括：
获取模块，用于获取贴片胶图像信息；
处理模块，用于根据所述贴片胶图像信息对贴片胶贴合质量进行检测，以得到检测结果；
控制模块，用于在所述检测结果为检测合格时，生成贴片质量合格指令，以使所述贴片机根据所述贴片质量合格指令进行贴片。
此外，为实现上述目的，本发明还提出一种贴片机的在线检测设备，所述贴片机的在线检测设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的贴片机的在线检测程序，所述贴片机的在线检测程序配置为实现如上文所述的贴片机的在线检测方法的步骤。
此外，为实现上述目的，本发明还提出一种存储介质，所述存储介质上存储有贴片机的在线检测程序，所述贴片机的在线检测程序被处理器执行时实现如上文所述的贴片机的在线检测方法的步骤。
本发明获取贴片胶图像信息；根据所述贴片胶图像信息对贴片胶贴合质量进行检测，以得到检测结果；在所述检测结果为检测合格时，生成贴片质量合格指令，以使所述贴片机根据所述贴片质量合格指令进行贴片。通过上述方式，实现了对贴片质量的实时监测，通过图像采集设备对贴片胶进行图像检测，以判断贴片胶的质量是否满足后续贴片步骤的要求，避免了人工检测出现的问题，提高了贴片检测工艺的效率，提高了贴片机的加工产品的良品率。
附图说明
图1是本发明实施例方案涉及的硬件运行环境的贴片机的在线检测设备的结构示意图；
图2为本发明贴片机的在线检测方法第一实施例的流程示意图；
图3为本发明贴片机的在线检测方法一实施例的平整度检测结果示意图；
图4为本发明贴片机的在线检测方法第二实施例的流程示意图；
图5为本发明贴片机的在线检测装置第一实施例的结构框图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
参照图1，图1为本发明实施例方案涉及的硬件运行环境的贴片机的在线检测设备结构示意图。
如图1所示，该贴片机的在线检测设备可以包括：处理器1001，例如中央处理器(Central Processing Unit，CPU)，通信总线1002、用户接口1003，网络接口1004，存储器1005。其中，通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信。用户接口1003可以包括显示屏(Display)、输入单元比如键盘(Keyboard)，可选用户接口1003还可以包括标准的有线接口、无线接口。网络接口1004可选的可以包括标准的有线接口、无线接口(如无线保真(Wireless-Fidelity，WI-FI)接口)。存储器1005可以是高速的随机存取存储器(RandomAccess Memory，RAM)存储器，也可以是稳定的非易失性存储器(Non-Volatile Memory，NVM)，例如磁盘存储器。存储器1005可选的还可以是独立于前述处理器1001的存储装置。
本领域技术人员可以理解，图1中示出的结构并不构成对贴片机的在线检测设备的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。
如图1所示，作为一种存储介质的存储器1005中可以包括操作系统、网络通信模块、用户接口模块以及贴片机的在线检测程序。
在图1所示的贴片机的在线检测设备中，网络接口1004主要用于与网络服务器进行数据通信；用户接口1003主要用于与用户进行数据交互；本发明贴片机的在线检测设备中的处理器1001、存储器1005可以设置在贴片机的在线检测设备中，所述贴片机的在线检测设备通过处理器1001调用存储器1005中存储的贴片机的在线检测程序，并执行本发明实施例提供的贴片机的在线检测方法。
本发明实施例提供了一种贴片机的在线检测方法，参照图2，图2为本发明一种贴片机的在线检测方法第一实施例的流程示意图。
本实施例中，所述贴片机的在线检测方法包括以下步骤：
步骤S10：获取贴片胶图像信息。
需要说明的是，本实施例的执行主体为贴片机检测控制系统，所述贴片机检测控制系统可以为贴片机控制模块，也可以是与所述贴片机控制模块功能相同或者相似的其他控制模块，本实施例对此不加以限定。
可以理解的是，本实施例应用于印刷电路板或者基板的贴片过程，在印刷电路板或者基板上粘贴贴片材料，在本实施例中，基板可以为陶瓷板。现需要将调制好的贴片胶涂在预先设置好的位置上，再通过自动贴片将贴片材料贴合在贴片胶上最后对贴片材料进行焊制，完成印刷电路板的生产。其中贴片胶的涂抹质量直接影响了后续工艺的质量，因此本实施例用于在线实时检测贴片胶的涂抹质量，并将不合格的产品进行处理，对设备进行调试，以保证良品率。由于胶水粘度会随环境温度、湿度发生变化，出胶量也会发生相应变化，会使胶厚也随之变化。若此时只是开始生产前进行抽检，则无法保证产品质量。因此实时检测有利于提高贴片材料贴合时的质量，其中，贴片材料可以是需要贴合的芯片、也可以是其他材料，本实施例对贴片材料不加以限定。
在具体实现中，本实施例可以通过3D摄像头对已经涂好的贴片胶进行图像数据的手机，所述图像信息包含了贴片胶的形状、厚度以及尺寸等信息，此处所述贴片胶可以为硅胶，还可以为其他有相同或者相似功能的粘合剂。
在本实施例中，获取贴片胶图像信息的步骤之前，还包括：获取点胶机信息；根据所述点胶机信息对点胶机进行校验，以得到校验结果；在所述校验结果为校验合格时，生成设备合格指令，以使所述点胶机根据所述设备合格指令进行点胶。
需要说明的是，在进行贴片胶检测之前，可以对点胶机信息进行检测，检测的手段可以通过图像采集设备进行辨识，例如：通过图像采集设备获取点胶针头图像信息，根据图像信息判断针头的管径是否满足预设标准，再通过贴片胶颜色判断贴片胶的型号是否满足预设胶水型号。当设备信息都正确后，即可进行点胶操作，避免了误用针头导致的点胶质量下降或者用错贴片胶导致板材的污染。
在本实施例中，根据所述点胶机信息获取点胶针头型号信息、贴片材料信息和贴片胶型号信息；判断所述点胶针头型号信息、贴片材料信息和贴片胶型号信息是否满足预设设置信息；若所述点胶针头型号信息、贴片材料信息和贴片胶型号信息满足预设设置信息，则判断点胶针头型号信息、贴片胶型号分别与贴片材料信息是否匹配；若所述点胶针头型号信息、贴片胶型号分别与贴片材料信息相匹配，则校验结果为校验合格。
在具体实现中，点胶针头型号信息、贴片材料信息和贴片胶型号信息，可以通过多种方式获取，可以根据图像信息进行判断，也可以获取交互界面输入的信息，本实施例对获取方式不加以限定，但通过图像信息进行判断较为智能排除了人工操作容易出错的风险。此外，由于不同贴片胶黏稠程度有差异，因此需要判断贴片胶与点胶针头是否匹配，以免出现堵胶或者漏胶的情况。
步骤S20：根据所述贴片胶图像信息对贴片胶贴合质量进行检测，以得到检测结果。
需要说明的是，所述贴片胶图像信息指的是贴片胶涂在印刷电路板或者基板上的图像信息，通过贴片胶的涂抹情况拍断贴片胶点胶质量是否达标，例如：当需要粘合的位置上贴片胶点的过多时，可能无法很好的将贴片材料贴合在印刷电路板或者基板上，并且会有污染印刷电路板的风险，而贴片胶点的过少时无法牢固的贴合贴片材料，因此需要对贴片胶的点胶情况进行检测，以保证后续材料的贴合质量。
可以理解的是，所述检测结果即为点胶是否合格，需要注意的是，检测过程是实时检测的，由于胶水粘度会随环境温度、湿度发生变化，出胶量也会发生相应变化，会使胶厚也随之变化。因此在进行贴合工艺之前贴片胶的粘胶质量是不断变化的，当检测出不合格时需要进行对工艺进行调整。相比人工检测提高了工作效率，减少了人工检测速度慢，顾此失彼的情况出现。
此外，根据所述贴片胶图像信息还可以根据贴片胶的外观特征信息判断贴片胶中是否有气泡或者缺陷，当有气泡时则说明点胶的质量不合格，还可以根据贴片胶外观信息判断胶水是否有拉丝或者异常形状的情况出现，进而判断贴合质量是否达标。
步骤S30：在所述检测结果为检测合格时，生成贴片质量合格指令，以使所述贴片机根据所述贴片质量合格指令进行贴片。
需要说明的是，在所述检测结果为检测合格时，生成贴片质量合格指令，以使所述贴片机根据所述贴片质量合格指令进行贴片。贴片指令中包含各个位点的粘胶情况是否合格，贴片机可以根据各个点的粘胶情况，粘胶合格的位点即可进行下一步贴片材料的贴合操作。
在本实施例中，所述在所述检测结果为检测合格时，生成贴片质量合格指令，以使所述贴片机根据所述胶片合格指令进行贴片的步骤之后，还包括：对已完成的贴片材料进行平整度检测，以得到平整度检测结果；根据所述平整度检测结果判断已完成的贴片材料是否平整；若所述已完成的贴片材料不平整，则获取所述已完成的贴片材料对应的平面坐标；根据所述平面坐标生成提示指令，以使提示设备发出提示信息。
应当说明的是，如图3所示平整度检测结果为各个特征点的高度即图3中的h1和h2，特征点的数量可以根据实力情况进行设置，根据各特征点的高度信息可以通过不同的统计方法进行计算，例如：计算特征点高度值的极差，或者平均差，再将计算结果与预先设置好的阈值进行比对，即可得到最终的结果判断是否平整。在进行贴片工艺之后，还可以对贴合的质量进行检测，这是因为在贴合过程中如果出现外接影响如气流或者振动可能会出现贴合歪曲、倾斜等意外情况的出现，如果没有发现并进行及时处理很有可能导致整块印刷电路板报废，因此可以对贴合后的贴合材料进行平整度检测和坐标位置检测，以保证其贴合质量。
需要说明的是，若所述已完成的贴片材料不平整，则获取所述已完成的贴片材料对应的平面坐标；根据所述平面坐标生成提示指令，以使提示设备发出提示信息。根据平面坐标可以得到对应到贴片材料的位置或者编号，再根据这些信息进行报警或者提示，以便于维护人员进行查找并维护。
在本实施例中，获取已完成的贴片材料的特征点坐标；根据所述特征点坐标对已完成的贴片材料的特征点进行激光探高检测，以得到所述特征点的高度；将特征点的高度作为平整度检测结果。
在具体实现中，获取已完成的贴片材料的特征点坐标，根据所述特征点坐标对已完成的贴片材料的特征点进行激光探高检测，贴片材料上包含了预先设置好的特征点，例如：贴片材料为芯片时，一般以芯片四角作为特征点，通过对特征点进行激光测距或者激光探高计算出其相对于电路板或者基板的高度，当四角高度出现偏差时，说明芯片产生了倾斜，质量不合格，特征点越多检测结果越准确，因此可以根据工艺需求来设定特征点以及特征点间的偏差值阈值，当偏差值大于所述偏差值阈值时，则证明平整度不合格。
本实施例获取贴片胶图像信息；根据所述贴片胶图像信息对贴片胶贴合质量进行检测，以得到检测结果；在所述检测结果为检测合格时，生成贴片质量合格指令，以使所述贴片机根据所述贴片质量合格指令进行贴片。通过上述方式，实现了对贴片质量的实时监测，通过图像采集设备对贴片胶进行图像检测，以判断贴片胶的质量是否满足后续贴片步骤的要求，避免了人工检测出现的问题，提高了贴片检测工艺的效率，提高了贴片机的加工产品的良品率。
参考图4，图4为本发明一种贴片机的在线检测方法第二实施例的流程示意图。
基于上述第一实施例，本实施例贴片机的在线检测方法在所述步骤S20之，具体包括：
步骤S21：根据所述贴片胶图像信息确定贴片胶的高度信息。
需要说明的是，由于所述贴片胶图像信息是3D图像采集设备进行采集的，因此可以得到较为准确的形状信息，其中也包括了贴片胶的高度信息。高度信息即为贴片胶的厚度信息，该高度信息一般指的平均高度，也可以是最高高度，本实施例对此不加以限定，通过高度信息可以判断贴片胶的厚度是否满足要求，进而判断粘胶的质量。
步骤S22：将所述贴片胶的高度信息与预设高度区间进行比对，以得到第一比对结果。
可以理解的是，将所述贴片胶的高度信息与预设高度区间进行比对，预设高度区间即为达标的厚度区间，在此区间则说明贴片胶厚度达标，第一比对结果即为贴片胶厚度是否达标的结果。
步骤S23：根据所述第一比对结果生成贴片胶贴合质量检测的检测结果。
需要说明的是，第一比对结果代表着贴片胶的厚度是否正常，检测结果可以根据第一比对结果进行判定，也可以通过第一比对结果结合其他项的比对结果进行综合判断，以得到最终的检测结果。
在本实施例中，除了对高度信息进行检测外，还可以结合其他信息进行综合判断，例如：平面尺寸信息、形状信息等，以平面尺寸信息为例，根据所述贴片胶图像信息确定贴片胶的平面尺寸；将所述贴片胶的平面尺寸与预设平面积区间进行比对，以得到第二比对结果；根据所述第一比对结果生成贴片胶贴合质量检测的检测结果，包括：根据所述第一比对结果和第二比对结果生成贴片胶贴合质量检测的检测结果。其中，平面尺寸可以包括面积大小和平面形状，平面尺寸可以通过检测涂胶位置的贴片胶形状，再将所述贴片胶形状与近似图形进行匹配得到贴片胶形状的近似图形，计算近似图形与贴片材料贴合面的匹配度判断出是否合格，贴片胶平面尺寸过大会导致印刷电路板被污染，尺寸过小会导致贴合不牢固，因此对平面尺寸的检测也十分重要。
此外，根据所述贴片胶图像信息确定贴片胶的形状信息；将所述贴片胶的形状信息与带入预设检测模型进行比对，以得到第三比对结果；根据所述第一比对结果和第二比对结果生成贴片胶贴合质量检测的检测结果，包括：根据所述第一比对结果、第二比对结果和第三比对结果生成胶贴合质量检测的检测结果。
所述预设检测模型可以使用采集质量合格和不合格的贴片胶在与印刷线路板粘合下的形状对原始模型进行训练，以得到预设检测模型。通过机器学习可以使得检测系统有效的识别出不合格形状的贴片胶，例如：拉丝的胶水、有气泡的胶水以及形状没有准确覆盖目标点的胶水等。
本实施例通过根据所述贴片胶图像信息确定贴片胶的高度信息；将所述贴片胶的高度信息与预设高度区间进行比对，以得到第一比对结果；根据所述第一比对结果生成贴片胶贴合质量检测的检测结果。通过上述方式，实现了对贴片胶水贴合质量的自动化监测，有效检测出贴片胶厚度不符合标准的贴片胶，进行提示，提高了贴片工艺的质量，提升了发现工艺中存在的问题的效率。
此外，本发明实施例还提出一种存储介质，所述存储介质上存储有贴片机的在线检测方法程序，所述贴片机的在线检测方法程序被处理器执行时实现如上文所述的贴片机的在线检测方法的步骤。
参照图5，图5为本发明贴片机的在线检测方法装置第一实施例的结构框图。
如图5所示，本发明实施例提出的贴片机的在线检测方法装置包括：
获取模块10，用于获取贴片胶图像信息。
处理模块20，用于根据所述贴片胶图像信息对贴片胶贴合质量进行检测，以得到检测结果。
控制模块30，用于在所述检测结果为检测合格时，生成贴片质量合格指令，以使所述贴片机根据所述贴片质量合格指令进行贴片。
应当理解的是，以上仅为举例说明，对本发明的技术方案并不构成任何限定，在具体应用中，本领域的技术人员可以根据需要进行设置，本发明对此不做限制。
本实施例通获取模块10，用于获取贴片胶图像信息；处理模块20，根据所述贴片胶图像信息对贴片胶贴合质量进行检测，以得到检测结果；控制模块30，在所述检测结果为检测合格时，生成贴片质量合格指令，以使所述贴片机根据所述贴片质量合格指令进行贴片。通过上述方式，实现了对贴片质量的实时监测，通过图像采集设备对贴片胶进行图像检测，以判断贴片胶的质量是否满足后续贴片步骤的要求，避免了人工检测出现的问题，提高了贴片检测工艺的效率，提高了贴片机的加工产品的良品率。
在一实施例中，所述处理模块20还用于根据所述贴片胶图像信息确定贴片胶的高度信息；
将所述贴片胶的高度信息与预设高度区间进行比对，以得到第一比对结果；
根据所述第一比对结果生成贴片胶贴合质量检测的检测结果。
在一实施例中，所述处理模块20还用于根据所述贴片胶图像信息确定贴片胶的平面尺寸；
将所述贴片胶的平面尺寸与预设平面积区间进行比对，以得到第二比对结果；
根据所述第一比对结果生成贴片胶贴合质量检测的检测结果，包括：
根据所述第一比对结果和第二比对结果生成贴片胶贴合质量检测的检测结果。
在一实施例中，所述处理模块20还用于获取点胶机信息；
根据所述点胶机信息对点胶机进行校验，以得到校验结果；
在所述校验结果为校验合格时，生成设备合格指令，以使所述点胶机根据所述设备合格指令进行点胶。
在一实施例中，所述处理模块20还用于根据所述点胶机信息获取点胶针头型号信息、贴片材料信息和贴片胶型号信息；
判断所述点胶针头型号信息、贴片材料信息和贴片胶型号信息是否满足预设设置信息；
若所述点胶针头型号信息、贴片材料信息和贴片胶型号信息满足预设设置信息，则判断点胶针头型号信息、贴片胶型号分别与贴片材料信息是否匹配；
若所述点胶针头型号信息、贴片胶型号分别与贴片材料信息相匹配，则校验结果为校验合格。
在一实施例中，所述控制模块30还用于对已完成的贴片材料进行平整度检测，以得到平整度检测结果；
根据所述平整度检测结果判断已完成的贴片材料是否平整；
若所述已完成的贴片材料不平整，则获取所述已完成的贴片材料对应的平面坐标；
根据所述平面坐标生成提示指令，以使提示设备发出提示信息。
在一实施例中，所述控制模块30还用于获取已完成的贴片材料的特征点坐标；
根据所述特征点坐标对已完成的贴片材料的特征点进行激光探高检测，以得到所述特征点的高度；
将特征点的高度作为平整度检测结果。
需要说明的是，以上所描述的工作流程仅仅是示意性的，并不对本发明的保护范围构成限定，在实际应用中，本领域的技术人员可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部来实现本实施例方案的目的，此处不做限制。
另外，未在本实施例中详尽描述的技术细节，可参见本发明任意实施例所提供的贴片机的在线检测方法，此处不再赘述。
此外，需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。
上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如只读存储器(Read Only Memory，ROM)/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种贴片机的在线检测方法，其特征在于，所述贴片机的在线检测方法包括：
获取贴片胶图像信息；
根据所述贴片胶图像信息对贴片胶贴合质量进行检测，以得到检测结果；
在所述检测结果为检测合格时，生成贴片质量合格指令，以使所述贴片机根据所述贴片质量合格指令进行贴片。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述贴片胶图像信息对贴片胶贴合质量进行检测，以得到检测结果，包括：
根据所述贴片胶图像信息确定贴片胶的高度信息；
将所述贴片胶的高度信息与预设高度区间进行比对，以得到第一比对结果；
根据所述第一比对结果生成贴片胶贴合质量检测的检测结果。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述将所述贴片胶的高度信息与预设高度区间进行比对，以得到第一比对结果的步骤之后，还包括：
根据所述贴片胶图像信息确定贴片胶的平面尺寸；
将所述贴片胶的平面尺寸与预设平面积区间进行比对，以得到第二比对结果；
根据所述第一比对结果生成贴片胶贴合质量检测的检测结果，包括：
根据所述第一比对结果和第二比对结果生成贴片胶贴合质量检测的检测结果。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，获取贴片胶图像信息的步骤之前，还包括：
获取点胶机信息；
根据所述点胶机信息对点胶机进行校验，以得到校验结果；
在所述校验结果为校验合格时，生成设备合格指令，以使所述点胶机根据所述设备合格指令进行点胶。
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述点胶机状态信息对点胶机进行校验，以得到校验结果，包括：
根据所述点胶机信息获取点胶针头型号信息、贴片材料信息和贴片胶型号信息；
判断所述点胶针头型号信息、贴片材料信息和贴片胶型号信息是否满足预设设置信息；
若所述点胶针头型号信息、贴片材料信息和贴片胶型号信息满足预设设置信息，则判断点胶针头型号信息、贴片胶型号分别与贴片材料信息是否匹配；
若所述点胶针头型号信息、贴片胶型号分别与贴片材料信息相匹配，则校验结果为校验合格。
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述检测结果为检测合格时，生成贴片质量合格指令，以使所述贴片机根据所述胶片合格指令进行贴片的步骤之后，还包括：
对已完成的贴片材料进行平整度检测，以得到平整度检测结果；
根据所述平整度检测结果判断已完成的贴片材料是否平整；
若所述已完成的贴片材料不平整，则获取所述已完成的贴片材料对应的平面坐标；
根据所述平面坐标生成提示指令，以使提示设备发出提示信息。
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述对已完成的贴片材料进行平整度检测，以得到平整度检测结果，包括：
获取已完成的贴片材料的特征点坐标；
根据所述特征点坐标对已完成的贴片材料的特征点进行激光探高检测，以得到所述特征点的高度；
将所述特征点的高度作为平整度检测结果。
8.一种贴片机的在线检测装置，其特征在于，所述贴片机的在线检测装置包括：
获取模块，用于获取贴片胶图像信息；
处理模块，用于根据所述贴片胶图像信息对贴片胶贴合质量进行检测，以得到检测结果；
控制模块，用于在所述检测结果为检测合格时，生成贴片质量合格指令，以使所述贴片机根据所述贴片质量合格指令进行贴片。
9.一种贴片机的在线检测设备，其特征在于，所述设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的贴片机的在线检测程序，所述贴片机的在线检测程序配置为实现如权利要求1至7中任一项所述的贴片机的在线检测方法。
10.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质上存储有贴片机的在线检测程序，所述贴片机的在线检测程序被处理器执行时实现如权利要求1至7任一项所述的贴片机的在线检测方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110740574.2A CN113507830A (zh) | 2021-06-30 | 2021-06-30 | 贴片机的在线检测方法、装置、设备及存储介质 |
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Publications (1)
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Family
ID=78009501
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN202110740574.2A Pending CN113507830A (zh) | 2021-06-30 | 2021-06-30 | 贴片机的在线检测方法、装置、设备及存储介质 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113507830A (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114324168A (zh) * | 2022-01-04 | 2022-04-12 | 广东奥普特科技股份有限公司 | 一种表面缺陷检测方法及系统 |
| CN114648533A (zh) * | 2022-05-23 | 2022-06-21 | 深圳市元硕自动化科技有限公司 | 凹凸面涂胶效果的检测方法、装置、设备及存储介质 |
| CN114910483A (zh) * | 2022-07-15 | 2022-08-16 | 中科视语(北京)科技有限公司 | 超晶板质量检测装置、方法及系统 |
| CN117615526A (zh) * | 2024-01-24 | 2024-02-27 | 开平太平洋绝缘材料有限公司 | 一种覆铜板的制备工艺 |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20050265597A1 (en) * | 2004-05-25 | 2005-12-01 | Seiko Epson Corporation | Color information acquisition apparatus, color information acquisition method, and color information acquisition program product |
| CN103433176A (zh) * | 2013-08-20 | 2013-12-11 | 华南理工大学 | 一种带荧光粉厚度视觉检测装置的新型点胶机 |
| CN107607064A (zh) * | 2017-09-01 | 2018-01-19 | 华南理工大学 | 基于点云信息的led荧光粉胶涂覆平整度检测系统及方法 |
| CN107958456A (zh) * | 2017-12-08 | 2018-04-24 | 华霆（合肥）动力技术有限公司 | 点胶检测方法、装置及电子设备 |
| CN109118478A (zh) * | 2018-07-23 | 2019-01-01 | 昆山丘钛微电子科技有限公司 | 一种点胶检测方法、装置、设备及介质 |
| CN111322970A (zh) * | 2020-03-04 | 2020-06-23 | 清华大学 | X射线胶路测量装置和方法 |
| CN211123336U (zh) * | 2019-11-28 | 2020-07-28 | 广州奥鑫通讯设备有限公司 | 贴片设备 |
| CN111624199A (zh) * | 2020-05-18 | 2020-09-04 | Oppo（重庆）智能科技有限公司 | 检测方法和系统，及存储介质 |
| CN112611763A (zh) * | 2019-09-20 | 2021-04-06 | 深圳市腾盛精密装备股份有限公司 | 一种基于光谱共焦的透明体检测方法及系统 |
-
2021
- 2021-06-30 CN CN202110740574.2A patent/CN113507830A/zh active Pending
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20050265597A1 (en) * | 2004-05-25 | 2005-12-01 | Seiko Epson Corporation | Color information acquisition apparatus, color information acquisition method, and color information acquisition program product |
| CN103433176A (zh) * | 2013-08-20 | 2013-12-11 | 华南理工大学 | 一种带荧光粉厚度视觉检测装置的新型点胶机 |
| CN107607064A (zh) * | 2017-09-01 | 2018-01-19 | 华南理工大学 | 基于点云信息的led荧光粉胶涂覆平整度检测系统及方法 |
| CN107958456A (zh) * | 2017-12-08 | 2018-04-24 | 华霆（合肥）动力技术有限公司 | 点胶检测方法、装置及电子设备 |
| CN109118478A (zh) * | 2018-07-23 | 2019-01-01 | 昆山丘钛微电子科技有限公司 | 一种点胶检测方法、装置、设备及介质 |
| CN112611763A (zh) * | 2019-09-20 | 2021-04-06 | 深圳市腾盛精密装备股份有限公司 | 一种基于光谱共焦的透明体检测方法及系统 |
| CN211123336U (zh) * | 2019-11-28 | 2020-07-28 | 广州奥鑫通讯设备有限公司 | 贴片设备 |
| CN111322970A (zh) * | 2020-03-04 | 2020-06-23 | 清华大学 | X射线胶路测量装置和方法 |
| CN111624199A (zh) * | 2020-05-18 | 2020-09-04 | Oppo（重庆）智能科技有限公司 | 检测方法和系统，及存储介质 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114324168A (zh) * | 2022-01-04 | 2022-04-12 | 广东奥普特科技股份有限公司 | 一种表面缺陷检测方法及系统 |
| CN114324168B (zh) * | 2022-01-04 | 2024-05-17 | 广东奥普特科技股份有限公司 | 一种表面缺陷检测方法及系统 |
| CN114648533A (zh) * | 2022-05-23 | 2022-06-21 | 深圳市元硕自动化科技有限公司 | 凹凸面涂胶效果的检测方法、装置、设备及存储介质 |
| CN114648533B (zh) * | 2022-05-23 | 2022-10-04 | 深圳市元硕自动化科技有限公司 | 凹凸面涂胶效果的检测方法、装置、设备及存储介质 |
| CN114910483A (zh) * | 2022-07-15 | 2022-08-16 | 中科视语(北京)科技有限公司 | 超晶板质量检测装置、方法及系统 |
| CN117615526A (zh) * | 2024-01-24 | 2024-02-27 | 开平太平洋绝缘材料有限公司 | 一种覆铜板的制备工艺 |
| CN117615526B (zh) * | 2024-01-24 | 2024-04-05 | 开平太平洋绝缘材料有限公司 | 一种覆铜板的制备工艺 |
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