CN116956640B - 一种基于五轴点胶机自适应优化的调整方法及系统 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 48
- 238000005457 optimization Methods 0.000 title claims abstract description 37
- 238000004422 calculation algorithm Methods 0.000 claims abstract description 25
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 138
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 68
- 238000004088 simulation Methods 0.000 claims description 60
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 28
- 230000003044 adaptive effect Effects 0.000 claims description 16
- 238000001931 thermography Methods 0.000 claims description 14
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 12
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 11
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 8
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims description 8
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims description 5
- 239000002699 waste material Substances 0.000 abstract description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 23
- 230000002068 genetic effect Effects 0.000 description 8
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 4
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F30/00—Computer-aided design [CAD]
- G06F30/20—Design optimisation, verification or simulation
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06N—COMPUTING ARRANGEMENTS BASED ON SPECIFIC COMPUTATIONAL MODELS
- G06N3/00—Computing arrangements based on biological models
- G06N3/12—Computing arrangements based on biological models using genetic models
- G06N3/126—Evolutionary algorithms, e.g. genetic algorithms or genetic programming
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06Q—INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGY [ICT] SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES; SYSTEMS OR METHODS SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G06Q10/00—Administration; Management
- G06Q10/04—Forecasting or optimisation specially adapted for administrative or management purposes, e.g. linear programming or "cutting stock problem"
- G06Q10/047—Optimisation of routes or paths, e.g. travelling salesman problem
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2119/00—Details relating to the type or aim of the analysis or the optimisation
- G06F2119/08—Thermal analysis or thermal optimisation
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Business, Economics & Management (AREA)
- Biophysics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Human Resources & Organizations (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Economics (AREA)
- Bioinformatics & Cheminformatics (AREA)
- Bioinformatics & Computational Biology (AREA)
- Evolutionary Computation (AREA)
- Evolutionary Biology (AREA)
- Strategic Management (AREA)
- Computational Linguistics (AREA)
- Development Economics (AREA)
- Artificial Intelligence (AREA)
- Data Mining & Analysis (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- Computing Systems (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Software Systems (AREA)
- Genetics & Genomics (AREA)
- Physiology (AREA)
- Biomedical Technology (AREA)
- Geometry (AREA)
- Game Theory and Decision Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Entrepreneurship & Innovation (AREA)
- Marketing (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Tourism & Hospitality (AREA)
- General Business, Economics & Management (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
本发明提供了一种基于五轴点胶机自适应优化的调整方法及系统，运用于点胶自动化技术领域；本发明通过应用嵌入式软件将预先设有的自适应算法输入至五轴点胶机中，根据不同形状的各个工件，进行点胶参数的自适应优化调整，避免浪费相应的人力资源手动进行优化调整，同时对工件进行二次识别以得出遗漏或剩余的未点胶区域，并对这些未点胶区域进行自适应路径规划和动态变形补偿，以实现五轴点胶机的全自动化点胶。
Description
技术领域
本发明涉及点胶自动化技术领域，特别涉及为一种基于五轴点胶机自适应优化的调整方法及系统。
背景技术
五轴点胶机是一种用于自动点胶的设备，通常具有在X、Y、Z三个方向上移动点胶头的功能，同时可以进行旋转和倾斜，通常用于在复杂曲面或三维结构上进行高精度的点胶工作；
然而当前的五轴点胶机在处理不同形状和尺寸的工件时，需要针对每个工件进行调整和优化，这样的调整和优化工作会耗费一定时间和相应的人力资源，无法完全实现点胶流程的全自动化。
发明内容
本发明旨在解决当前的五轴点胶机需要针对每个工件进行调整和优化，无法完全实现点胶流程的全自动化的问题，提供一种基于五轴点胶机自适应优化的调整方法及系统。
本发明为解决技术问题采用如下技术手段：
本发明提供一种基于五轴点胶机自适应优化的调整方法，包括以下步骤：
基于预设的传感器设备读取待处理工件的参数信息，根据所述参数信息生成所述待处理工件对应的处理模型，其中，所述参数信息具体包括外表形状、凹凸位置和尺寸长度；
判断所述处理模型中是否具备待解析的参数信息，其中，所述待解析的参数信息具体为未知的工件特征；
若是，则根据所述处理模型预设的处理条件添加点胶条件，基于所述待解析的参数信息采用预设的自适应算法对所述处理模型进行点胶参数的优化调整，其中，所述点胶条件具体包括曲面点胶、动态点胶和脉冲点胶，所述点胶参数具体包括点胶路径、点胶速度和点胶压力；
判断五轴点胶机能否对所述待处理工件完成自动化点胶；
若否，则识别出所述待处理工件中剩余的未点胶面，基于所述点胶参数对所述未点胶面构建点胶阶段，根据所述点胶阶段对所述未点胶面进行自适应路径规划，同时对所述待处理工件进行动态变形补偿，完成对所述未点胶面的点胶处理。
进一步地，所述则根据所述处理模型预设的处理条件添加点胶条件的步骤前，还包括：
应用预设建模工具构建所述待处理工件对应的处理模型，将所述处理模型导入至预设的仿真环境内；
判断所述处理模型能否在所述仿真环境内进行点胶处理；
若是，则获取在所述仿真环境内所述处理模型的模拟内容，基于所述模拟内容生成点胶规格，其中，所述模拟内容具体包括点胶头的运动轨迹、点胶材料的流动和点胶后的效果，所述点胶规格具体包括点胶针头直径、点胶输出压力和胶水粘度。
进一步地，所述判断五轴点胶机能否对所述待处理工件完成自动化点胶的步骤中，包括：
获取所述待处理工件中完成点胶的已点胶区域；
判断所述已点胶区域与所述待处理工件的待点胶区域出现重合区域；
若是，则对所述已点胶区域进行实时校准，通过所述五轴点胶机对所述已点胶区域涂抹预设涂层，从预设的视觉图像中对应所述预设图层以自适应避开所述已点胶区域。
进一步地，所述则识别出所述待处理工件中剩余的未点胶面，基于所述点胶参数对所述未点胶面构建点胶阶段的步骤中，包括：
基于预设的非接触式传感设备对所述待处理工件进行识别，获取所述未点胶面的路径信息；
判断所述路径信息是否处于同一轴向，其中，所述轴向具体包括X轴、Y轴和Z轴；
若否，则识别所述路径信息中存在的轴向数量，构建与所述轴向数量相应的点胶阶段后进行预仿点胶，同时依据各个轴向中剩余的点胶路径，限定所述点胶阶段的点胶时长。
进一步地，所述判断所述处理模型中是否具备待解析的参数信息的步骤中，还包括：
获取所述待处理工件的错误点胶区域；
判断所述错误点胶区域是否匹配预设偏差；
若是，则基于所述预设偏差存在的点胶区域，识别所述预设偏差具体的偏差内容，其中，所述偏差内容具体包括压力偏差、角度偏差和高度偏差。
进一步地，所述基于预设的传感器设备读取待处理工件的参数信息，根据所述参数信息生成所述待处理工件对应的处理模型的步骤后，还包括：
测量所述待处理工件表面的温度分布，获取到各个部位的温度变化；
判断所述温度变化是否符合热成像下的热分布；
若是，则检测所述待处理工件表面的磁场分布，基于所述待处理工件表面上的各个形状特征，生成所述形状特征对应的磁场特征。
进一步地，所述基于预设的传感器设备读取待处理工件的参数信息的步骤中，还包括：
基于预设路径重置所述五轴点胶机的起始点胶位置，根据所述参数信息建立对所述待处理工件的扫描计划；
判断所述扫描计划是否能够匹配所述起始点胶位置；
若是，则应用预设的激光散斑技术对所述待处理工件表面进行二次扫描，依据所述待处理工件的形状和表面特征，生成各个不同的散斑图案。
本发明还提供一种基于五轴点胶机自适应优化的调整系统，包括：
读取模块，用于基于预设的传感器设备读取待处理工件的参数信息，根据所述参数信息生成所述待处理工件对应的处理模型，其中，所述参数信息具体包括外表形状、凹凸位置和尺寸长度；
判断模块，用于判断所述处理模型中是否具备待解析的参数信息，其中，所述待解析的参数信息具体为未知的工件特征；
执行模块，用于若是，则根据所述处理模型预设的处理条件添加点胶条件，基于所述待解析的参数信息采用预设的自适应算法对所述处理模型进行点胶参数的优化调整，其中，所述点胶条件具体包括曲面点胶、动态点胶和脉冲点胶，所述点胶参数具体包括点胶路径、点胶速度和点胶压力；
第二判断模块，用于判断五轴点胶机能否对所述待处理工件完成自动化点胶；
第二执行模块，用于若否，则识别出所述待处理工件中剩余的未点胶面，基于所述点胶参数对所述未点胶面构建点胶阶段，根据所述点胶阶段对所述未点胶面进行自适应路径规划，同时对所述待处理工件进行动态变形补偿，完成对所述未点胶面的点胶处理。
进一步地，还包括：
构建模块，用于应用预设建模工具构建所述待处理工件对应的处理模型，将所述处理模型导入至预设的仿真环境内；
第三判断模块，用于判断所述处理模型能否在所述仿真环境内进行点胶处理；
第三执行模块，用于若是，则获取在所述仿真环境内所述处理模型的模拟内容，基于所述模拟内容生成点胶规格，其中，所述模拟内容具体包括点胶头的运动轨迹、点胶材料的流动和点胶后的效果，所述点胶规格具体包括点胶针头直径、点胶输出压力和胶水粘度。
进一步地，所述第二判断模块还包括：
获取单元，用于获取所述待处理工件中完成点胶的已点胶区域；
判断单元，用于判断所述已点胶区域与所述待处理工件的待点胶区域出现重合区域；
执行单元，用于若是，则对所述已点胶区域进行实时校准，通过所述五轴点胶机对所述已点胶区域涂抹预设涂层，从预设的视觉图像中对应所述预设图层以自适应避开所述已点胶区域。
本发明提供了基于五轴点胶机自适应优化的调整方法及系统，具有以下有益效果：
本发明通过应用嵌入式软件将预先设有的自适应算法输入至五轴点胶机中，根据不同形状的各个工件，进行点胶参数的自适应优化调整，避免浪费相应的人力资源手动进行优化调整，同时对工件进行二次识别以得出遗漏或剩余的未点胶区域，并对这些未点胶区域进行自适应路径规划和动态变形补偿，以实现五轴点胶机的全自动化点胶。
附图说明
图1为本发明基于五轴点胶机自适应优化的调整方法一个实施例的流程示意图；
图2为本发明基于五轴点胶机自适应优化的调整系统一个实施例的结构框图。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明，本发明为目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
下面将结合本发明的实施例中的附图，对本发明的实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参考附图1，为本发明一实施例中的基于五轴点胶机自适应优化的调整方法，包括：
S1：基于预设的传感器设备读取待处理工件的参数信息，根据所述参数信息生成所述待处理工件对应的处理模型，其中，所述参数信息具体包括外表形状、凹凸位置和尺寸长度；
S2：判断所述处理模型中是否具备待解析的参数信息，其中，所述待解析的参数信息具体为未知的工件特征；
S3：若是，则根据所述处理模型预设的处理条件添加点胶条件，基于所述待解析的参数信息采用预设的自适应算法对所述处理模型进行点胶参数的优化调整，其中，所述点胶条件具体包括曲面点胶、动态点胶和脉冲点胶，所述点胶参数具体包括点胶路径、点胶速度和点胶压力；
S4：判断五轴点胶机能否对所述待处理工件完成自动化点胶；
S5：若否，则识别出所述待处理工件中剩余的未点胶面，基于所述点胶参数对所述未点胶面构建点胶阶段，根据所述点胶阶段对所述未点胶面进行自适应路径规划，同时对所述待处理工件进行动态变形补偿，完成对所述未点胶面的点胶处理。
在本实施例中，系统基于预先设有的传感器设备读取五轴点胶机上放置的待处理工件，通过传感器扫描每个待处理工件后，即可获取到这些待处理工件的参数信息，包括工件的外表形状、凹凸位置和尺寸长度，根据得到的参数信息即可在五轴点胶机虚拟的3D环境中生成相应的工件处理模型；而后系统判断该处理模型是否具备待解析的参数信息（即五轴点胶机中未收录有的工件特征），以执行对应的步骤；例如，当系统判定到该处理模型中不具备待解析的参数信息时，则系统会认为该待处理工件属于五轴点胶机曾经点胶过的工件，仅需五轴点胶机根据历史点胶记录对待处理工件进行相应点胶处理即可，无需对该待处理工件重新进行点胶干预；例如，当系统判定到该处理模型中具备待解析的参数信息时，此时系统根据该处理模型预先设有的处理条件添加点胶条件，处理条件包括胶头的起始点和终止点，以及点胶的整体位置方向和点胶需要覆盖到的所需区域，基于待处理工件中存在的待解析参数信息，采用预先设有的自适应算法对处理模型进行相应的点胶参数优化调整，即可使五轴点胶机对待处理工件进行独特的点胶处理；而后系统通过判断五轴点胶机能否对该待处理工件完成全自动化点胶，以执行对应的步骤；例如，当系统判定到五轴点胶机能够对待处理工件进行全自动化点胶处理时，则系统会认为五轴点胶机可以在没有人工操作的情况下独立完成整个点胶过程，从点胶开始到结束，无需人工干预，点胶机能够自动处理多个工件，提高生产效率和一致性；例如，当系统判定到五轴点胶机无法对待处理工件进行全自动化点胶处理时，此时系统会识别出待处理工件中剩余的未点胶面，基于已经设有的点胶参数为剩余的未点胶面进行点胶阶段的构建，根据这些点胶阶段对未点胶面进行自适应路径规划，同时对待处理工件进行动态变形补偿，完成对未点胶面的点胶处理，以此实现通过五轴点胶机对待处理工件的全自动化点胶。
需要说明的是，采用自适应算法进行相应的点胶参数优化调整的具体示例如下：
在示例中选用遗传算法作为自适应算法来优化点胶参数，遗传算法是一种基于生物进化过程的优化算法，它模拟了自然选择、交叉和变异的过程来搜索最优解，在这个示例中，遗传算法用于优化点胶机的运动路径和胶水流量，以实现更好的点胶效果；
设定有五轴点胶机用于对手机主板进行点胶，而手机主板的形状和尺寸各不相同，且上面可能有不同类型的电子元件需要点胶，此时通过采用自适应算法的遗传算法对其进行优化调整点胶参数；首先通过3D视觉传感器对主板进行扫描，获取点云数据或三维模型；然后根据点云数据建立手机主板的点胶模型，并提取出需要点胶的区域和位置；而后设定初始的点胶参数，如点胶位置、速度和压力，通过遗传算法分析点胶模型和实际点云数据之间的差异，继而优化调整点胶参数；而遗传算法能够根据主板的形状、大小和需要点胶的元件，调整点胶位置和路径，以确保点胶精确且不漏胶；同时根据不同元件的特性，遗传算法还可以调整胶水的流量和压力，以确保点胶质量；而在点胶过程中，通过实时反馈控制，五轴点胶机根据遗传算法输出的参数，动态调整点胶位置和速度，以适应不同的主板；通过不断优化和迭代，五轴点胶机即可实现自适应的点胶处理，高效、精确地完成点胶任务，确保手机主板的质量和稳定性。
根据点胶阶段对未点胶面进行自适应路径规划，同时对待处理工件进行动态变形补偿的具体示例如下：
设定五轴点胶机用于对汽车前灯的LED组件进行点胶，而汽车前灯的LED组件在点胶过程中可能会发生轻微的变形，导致点胶路径和实际点云数据之间存在差异；因此需要采用3D视觉传感器对汽车前灯的LED组件进行扫描，获取到点云数据后进行点云处理，以去除噪声和无效点，获得高质量的点云数据；而后根据点云数据进行动态变形分析，计算待处理工件的变形情况，基于动态变形分析的结果计算补偿变换，将点胶路径与实际点云数据进行匹配的变换矩阵；然后根据点胶阶段和补偿变换计算结果，进行自适应路径规划，五轴点胶机根据实际变形情况优化点胶路径，使胶水精确地应用于正确的位置；而在点胶过程中，通过采用实时反馈控制，五轴点胶机实时与点云数据进行对比，动态调整点胶路径和补偿变换，以保持点胶位置的准确性；最终，五轴点胶机根据自适应路径规划和动态变形补偿完成点胶过程，确保胶水精确地被应用到汽车前灯的LED组件的目标位置，即使组件发生了变形，也能得到准确的点胶结果。
在本实施例中，则根据所述处理模型预设的处理条件添加点胶条件的步骤S3前，还包括：
S301：应用预设建模工具构建所述待处理工件对应的处理模型，将所述处理模型导入至预设的仿真环境内；
S302：判断所述处理模型能否在所述仿真环境内进行点胶处理；
S303：若是，则获取在所述仿真环境内所述处理模型的模拟内容，基于所述模拟内容生成点胶规格，其中，所述模拟内容具体包括点胶头的运动轨迹、点胶材料的流动和点胶后的效果，所述点胶规格具体包括点胶针头直径、点胶输出压力和胶水粘度。
在本实施例中，系统应用预先设有的建模工具构建出待处理工件对应的处理模型，将该处理模型导入至预先设有的仿真环境中，而后系统判断该处理模型能否在仿真环境中进行点胶处理，以执行对应的步骤；例如，当系统判定到处理模型无法在仿真环境中进行点胶处理时，则系统会认为仿真环境中可能缺乏真实的工件数据和胶水性能数据，处理模型在仿真环境中的输入数据不够真实，无法准确地反映实际工件的形状、尺寸和特性，以及胶水的流动性和粘附性参数，系统会在当前点胶环境中选择一小部分样本工件进行点胶处理，并收集相关的点胶数据，并通过试点测试，获取到实际点胶效果和性能数据，即可用于优化处理模型的点胶参数和工艺；例如，当系统判定到处理模型能够在仿真环境中进行点胶处理，此时系统会获取在仿真环境中处理模型的模拟点胶内容，基于这些模拟点胶内容生成独属于待处理工件的点胶规格，将这些点胶规格输入至五轴点胶机中，即可对待处理工件进行点胶处理。
在本实施例中，判断五轴点胶机能否对所述待处理工件完成自动化点胶的步骤S4中，包括：
S41：获取所述待处理工件中完成点胶的已点胶区域；
S42：判断所述已点胶区域与所述待处理工件的待点胶区域出现重合区域；
S43：若是，则对所述已点胶区域进行实时校准，通过所述五轴点胶机对所述已点胶区域涂抹预设涂层，从预设的视觉图像中对应所述预设图层以自适应避开所述已点胶区域。
在本实施例中，系统通过获取待处理工件中完成点胶的已点胶区域，而后判断这些已点胶区域与待处理工件剩余的未点胶区域是否出现重合区域，以执行对应的步骤；例如，当系统判定到已点胶区域与待处理工件剩余的未点胶区域未出现重合区域时，则系统认为该待处理工件处于正常点胶阶段，只需照常对待处理工件剩余的未点胶区域进行剩余的点胶处理，即可完成对待处理工件的全自动化点胶处理；例如，当系统判定到已点胶区域与待处理工件剩余的未点胶区域出现重合区域时，此时系统会对这些已点胶区域进行实时校准，通过五轴点胶机对这些已点胶区域的覆盖表面涂抹预先设有的荧光涂层，即可从预先设有的视觉图像中得知需要躲避的已点胶区域在哪个位置，在对剩余的未点胶区域进行点胶时，即不会重复对已点胶区域进行二次点胶，使五轴点胶机能够自适应避开这些已点胶区域并对剩余未点胶区域进行点胶处理。
在本实施例中，则识别出所述待处理工件中剩余的未点胶面，基于所述点胶参数对所述未点胶面构建点胶阶段的步骤S5中，包括：
S51：基于预设的非接触式传感设备对所述待处理工件进行识别，获取所述未点胶面的路径信息；
S52：判断所述路径信息是否处于同一轴向，其中，所述轴向具体包括X轴、Y轴和Z轴；
S53：若否，则识别所述路径信息中存在的轴向数量，构建与所述轴向数量相应的点胶阶段后进行预仿点胶，同时依据各个轴向中剩余的点胶路径，限定所述点胶阶段的点胶时长。
在本实施例中，系统基于预先设有的非接触式传感设备对五轴点胶机上放置的待处理工件进行扫描识别，以获取到待处理工件上剩余未点胶面的具体路径信息，而后系统判断这些路径信息是否处于同一轴向，以执行对应的步骤；例如，当系统判定到这些路径信息处于同一轴向时，则系统会根据未点胶面的路径信息对应调整点胶路径，确保五轴点胶机可以按照同一轴向覆盖剩余的未点胶面，且可以通过嵌入式软件以优化点胶路径，使其适应未点胶面的形状和轴向分布；例如，当系统判定到这些路径信息不处于同一轴向时，此时系统会识别这些路径信息中存在的轴向数量，根据轴向数量构建相应的点胶阶段后进行预先设有的仿真点胶，同时依据各个轴向中剩余的点胶路径限定点胶阶段所需设定的点胶时长。
需要说明的是，根据轴向数量构建相应的点胶阶段后进行预先设有的仿真点胶的具体示例如下：
首先根据待处理工件的形状、尺寸和点胶要求，设定点胶的参数-包括点胶头尺寸、点胶速度、压力、流量以及点胶路径的规划方式；而后将待处理工件的三维模型导入到点胶仿真软件中，模型是实际工件的三维扫描数据，也可以是根据设计图纸或CAD模型生成的虚拟模型，然后根据轴向数量构建点胶阶段，每个轴向阶段对应一个轴向上的点胶路径，根据实际点胶过程可以将工件表面划分为不同的区域，每个区域对应一个轴向阶段；根据实际需求和点胶机的特性，选择合适的路径规划算法-直线插补算法，根据设定的点胶参数和构建的轴向阶段进行仿真点胶，根据路径规划算法和点胶参数模拟点胶过程即可生成点胶路径和轨迹；且通过仿真软件能够将点胶过程可视化展示，以便用户观察点胶路径和点胶效果，可以实时查看仿真结果，进行调整和优化；得到仿真结果后，可以对点胶参数和路径进行调整和优化，通过尝试不同的点胶参数组合和路径规划方式，以获得更好的点胶效果。
例如，有一个汽车前灯的LED组件需要进行点胶处理，根据轴向数量构建三个点胶阶段，分别对应X轴、Y轴和Z轴的点胶路径，设定点胶参数-包括点胶头尺寸、点胶速度、压力和流量，而后将LED组件的三维模型导入到仿真软件中，选择合适的路径规划算法-直线插补算法进行仿真点胶，观察点胶路径和效果，根据仿真结果可以调整点胶参数和路径，确保点胶覆盖整个LED组件的表面，最终输出优化的点胶参数，供实际点胶过程中使用。
在本实施例中，判断所述处理模型中是否具备待解析的参数信息的步骤S2中，还包括：
S21：获取所述待处理工件的错误点胶区域；
S22：判断所述错误点胶区域是否匹配预设偏差；
S23：若是，则基于所述预设偏差存在的点胶区域，识别所述预设偏差具体的偏差内容，其中，所述偏差内容具体包括压力偏差、角度偏差和高度偏差。
在本实施例中，系统通过获取待处理工件的错误点胶区域，而后判断该错误点胶区域是否匹配预先设有的偏差信息，以执行对应的步骤；例如，当系统判定到错误点胶区域的错误内容无法匹配预先设有的偏差信息，则系统记录发生的错误信息，包括错误类型、位置、时间，仔细检查点胶区域，确认错误的具体内容和原因。可能的错误包括点胶路径偏移、点胶头堵塞、点胶参数设置错误等，由于这些错误均属于系统未收录有的错误内容，因此具体需要工作人员进行解析并重新写入五轴点胶机的点胶编程，才可继续对待处理工件进行点胶处理；例如，当系统判定这些错误点胶区域能够匹配预先设有的偏差信息，此时系统会基于预先设有的偏差信息对应存在的点胶区域，识别到偏差信息具体的偏差内容是什么，系统收录有的错误内容包括压力偏差、角度偏差和高度偏差，即当五轴点胶机在点胶时出现压力偏差、角度偏差和高度偏差时，系统不会认为这些偏差是无法解决的，会基于五轴点胶机以往的偏差修复内容对应修正待处理工件的点胶处理过程，避免点胶处理时出现与以往发生的相同错误。
在本实施例中，基于预设的传感器设备读取待处理工件的参数信息，根据所述参数信息生成所述待处理工件对应的处理模型的步骤S1后，还包括：
S101：测量所述待处理工件表面的温度分布，获取到各个部位的温度变化；
S102：判断所述温度变化是否符合热成像下的热分布；
S103：若是，则检测所述待处理工件表面的磁场分布，基于所述待处理工件表面上的各个形状特征，生成所述形状特征对应的磁场特征。
在本实施例中，系统通过测量待处理工件表面的温度分布，即可获取到待处理工件中各个部位的表面温度变化，而后系统判断这些温度变化是否符合热成像扫描下的热分布，以执行对应的步骤；例如，当系统判定到这些温度变化不符合热成像扫描下的热分布，则系统会认为待处理工件的温度变化可能受到环境因素的影响，例如周围温度、湿度、通风情况等，待确保热成像扫描的环境条件稳定时，再进行相关扫描即不会对测量结果产生干扰，如若在环境条件稳定下的测量结果依然不符合，即代表热成像设备本身存在问题，导致得到的热分布数据不准确，可以尝试其他温度检测方法，如接触式温度传感器、红外测温仪等，以获得更可靠的温度数据；例如，当系统判定到这些温度变化能够符合热成像扫描下的热分布时，此时系统会检测待处理工件表面上的磁场分布，基于待处理工件表面上具备的各个形状特征，生成这些形状特征对应的磁场特征，系统通过利用磁场传感器，检测工件表面的磁场分布，因为不同形状的工件可能会产生不同的磁场特征，继而用于判断工件的形状和位置，能够更精准的生成待处理工件的处理模型。
在本实施例中，基于预设的传感器设备读取待处理工件的参数信息的步骤S1中，还包括：
S11：基于预设路径重置所述五轴点胶机的起始点胶位置，根据所述参数信息建立对所述待处理工件的扫描计划；
S12：判断所述扫描计划是否能够匹配所述起始点胶位置；
S13：若是，则应用预设的激光散斑技术对所述待处理工件表面进行二次扫描，依据所述待处理工件的形状和表面特征，生成各个不同的散斑图案。
在本实施例中，系统基于预先设有的点胶路径重置五轴点胶机的起始点胶位置，根据待处理工件的参数信息建立属于待处理工件的点胶扫描计划，而后系统判断该点胶扫描计划能否匹配对应的起始点胶位置，以执行对应的步骤；例如，当系统判定到点胶扫描计划无法匹配起始点胶位置时，则系统会认为该待处理工件的点胶路径与起始点胶位置不相同，需要根据点胶扫描计划更改待处理工件的起始点胶位置，避免在点胶过程中因为错误的点胶起点导致整个点胶处理过程出错；例如，当系统判定到点胶扫描计划能够匹配起始点胶位置时，此时系统会应用预先设有的激光散斑技术对待处理工件的表面进行二次扫描，通过利用激光散斑技术对工件表面的散斑图案进行分析，根据工件的形状和表面特征会产生不同的散斑图案，可以便于五轴点胶机更精确的识别到工件的各个特征。
参考附图2，为本发明一实施例中基于五轴点胶机自适应优化的调整系统，包括：
读取模块10，用于基于预设的传感器设备读取待处理工件的参数信息，根据所述参数信息生成所述待处理工件对应的处理模型，其中，所述参数信息具体包括外表形状、凹凸位置和尺寸长度；
判断模块20，用于判断所述处理模型中是否具备待解析的参数信息，其中，所述待解析的参数信息具体为未知的工件特征；
执行模块30，用于若是，则根据所述处理模型预设的处理条件添加点胶条件，基于所述待解析的参数信息采用预设的自适应算法对所述处理模型进行点胶参数的优化调整，其中，所述点胶条件具体包括曲面点胶、动态点胶和脉冲点胶，所述点胶参数具体包括点胶路径、点胶速度和点胶压力；
第二判断模块40，用于判断五轴点胶机能否对所述待处理工件完成自动化点胶；
第二执行模块50，用于若否，则识别出所述待处理工件中剩余的未点胶面，基于所述点胶参数对所述未点胶面构建点胶阶段，根据所述点胶阶段对所述未点胶面进行自适应路径规划，同时对所述待处理工件进行动态变形补偿，完成对所述未点胶面的点胶处理。
在本实施例中，系统基于预先设有的传感器设备读取五轴点胶机上放置的待处理工件，通过传感器扫描每个待处理工件后，即可获取到这些待处理工件的参数信息，包括工件的外表形状、凹凸位置和尺寸长度，根据得到的参数信息即可在五轴点胶机虚拟的3D环境中生成相应的工件处理模型；而后系统判断该处理模型是否具备待解析的参数信息（即五轴点胶机中未收录有的工件特征），以执行对应的步骤；例如，当系统判定到该处理模型中不具备待解析的参数信息时，则系统会认为该待处理工件属于五轴点胶机曾经点胶过的工件，仅需五轴点胶机根据历史点胶记录对待处理工件进行相应点胶处理即可，无需对该待处理工件重新进行点胶干预；例如，当系统判定到该处理模型中具备待解析的参数信息时，此时系统根据该处理模型预先设有的处理条件添加点胶条件，处理条件包括胶头的起始点和终止点，以及点胶的整体位置方向和点胶需要覆盖到的所需区域，基于待处理工件中存在的待解析参数信息，采用预先设有的自适应算法对处理模型进行相应的点胶参数优化调整，即可使五轴点胶机对待处理工件进行独特的点胶处理；而后系统通过判断五轴点胶机能否对该待处理工件完成全自动化点胶，以执行对应的步骤；例如，当系统判定到五轴点胶机能够对待处理工件进行全自动化点胶处理时，则系统会认为五轴点胶机可以在没有人工操作的情况下独立完成整个点胶过程，从点胶开始到结束，无需人工干预，点胶机能够自动处理多个工件，提高生产效率和一致性；例如，当系统判定到五轴点胶机无法对待处理工件进行全自动化点胶处理时，此时系统会识别出待处理工件中剩余的未点胶面，基于已经设有的点胶参数为剩余的未点胶面进行点胶阶段的构建，根据这些点胶阶段对未点胶面进行自适应路径规划，同时对待处理工件进行动态变形补偿，完成对未点胶面的点胶处理，以此实现通过五轴点胶机对待处理工件的全自动化点胶。
在本实施例中，还包括：
构建模块，用于应用预设建模工具构建所述待处理工件对应的处理模型，将所述处理模型导入至预设的仿真环境内；
第三判断模块，用于判断所述处理模型能否在所述仿真环境内进行点胶处理；
第三执行模块，用于若是，则获取在所述仿真环境内所述处理模型的模拟内容，基于所述模拟内容生成点胶规格，其中，所述模拟内容具体包括点胶头的运动轨迹、点胶材料的流动和点胶后的效果，所述点胶规格具体包括点胶针头直径、点胶输出压力和胶水粘度。
在本实施例中，系统应用预先设有的建模工具构建出待处理工件对应的处理模型，将该处理模型导入至预先设有的仿真环境中，而后系统判断该处理模型能否在仿真环境中进行点胶处理，以执行对应的步骤；例如，当系统判定到处理模型无法在仿真环境中进行点胶处理时，则系统会认为仿真环境中可能缺乏真实的工件数据和胶水性能数据，处理模型在仿真环境中的输入数据不够真实，无法准确地反映实际工件的形状、尺寸和特性，以及胶水的流动性和粘附性参数，系统会在当前点胶环境中选择一小部分样本工件进行点胶处理，并收集相关的点胶数据，并通过试点测试，获取到实际点胶效果和性能数据，即可用于优化处理模型的点胶参数和工艺；例如，当系统判定到处理模型能够在仿真环境中进行点胶处理，此时系统会获取在仿真环境中处理模型的模拟点胶内容，基于这些模拟点胶内容生成独属于待处理工件的点胶规格，将这些点胶规格输入至五轴点胶机中，即可对待处理工件进行点胶处理。
在本实施例中，第二判断模块还包括：
获取单元，用于获取所述待处理工件中完成点胶的已点胶区域；
判断单元，用于判断所述已点胶区域与所述待处理工件的待点胶区域出现重合区域；
执行单元，用于若是，则对所述已点胶区域进行实时校准，通过所述五轴点胶机对所述已点胶区域涂抹预设涂层，从预设的视觉图像中对应所述预设图层以自适应避开所述已点胶区域。
在本实施例中，系统通过获取待处理工件中完成点胶的已点胶区域，而后判断这些已点胶区域与待处理工件剩余的未点胶区域是否出现重合区域，以执行对应的步骤；例如，当系统判定到已点胶区域与待处理工件剩余的未点胶区域未出现重合区域时，则系统认为该待处理工件处于正常点胶阶段，只需照常对待处理工件剩余的未点胶区域进行剩余的点胶处理，即可完成对待处理工件的全自动化点胶处理；例如，当系统判定到已点胶区域与待处理工件剩余的未点胶区域出现重合区域时，此时系统会对这些已点胶区域进行实时校准，通过五轴点胶机对这些已点胶区域的覆盖表面涂抹预先设有的荧光涂层，即可从预先设有的视觉图像中得知需要躲避的已点胶区域在哪个位置，在对剩余的未点胶区域进行点胶时，即不会重复对已点胶区域进行二次点胶，使五轴点胶机能够自适应避开这些已点胶区域并对剩余未点胶区域进行点胶处理。
在本实施例中，第二执行模块还包括：
识别单元，用于基于预设的非接触式传感设备对所述待处理工件进行识别，获取所述未点胶面的路径信息；
第二判断单元，用于判断所述路径信息是否处于同一轴向，其中，所述轴向具体包括X轴、Y轴和Z轴；
第二执行单元，用于若否，则识别所述路径信息中存在的轴向数量，构建与所述轴向数量相应的点胶阶段后进行预仿点胶，同时依据各个轴向中剩余的点胶路径，限定所述点胶阶段的点胶时长。
在本实施例中，系统基于预先设有的非接触式传感设备对五轴点胶机上放置的待处理工件进行扫描识别，以获取到待处理工件上剩余未点胶面的具体路径信息，而后系统判断这些路径信息是否处于同一轴向，以执行对应的步骤；例如，当系统判定到这些路径信息处于同一轴向时，则系统会根据未点胶面的路径信息对应调整点胶路径，确保五轴点胶机可以按照同一轴向覆盖剩余的未点胶面，且可以通过嵌入式软件以优化点胶路径，使其适应未点胶面的形状和轴向分布；例如，当系统判定到这些路径信息不处于同一轴向时，此时系统会识别这些路径信息中存在的轴向数量，根据轴向数量构建相应的点胶阶段后进行预先设有的仿真点胶，同时依据各个轴向中剩余的点胶路径限定点胶阶段所需设定的点胶时长。
在本实施例中，判断模块还包括：
第二获取单元，用于获取所述待处理工件的错误点胶区域；
第三判断单元，用于判断所述错误点胶区域是否匹配预设偏差；
第三执行单元，用于若是，则基于所述预设偏差存在的点胶区域，识别所述预设偏差具体的偏差内容，其中，所述偏差内容具体包括压力偏差、角度偏差和高度偏差。
在本实施例中，系统通过获取待处理工件的错误点胶区域，而后判断该错误点胶区域是否匹配预先设有的偏差信息，以执行对应的步骤；例如，当系统判定到错误点胶区域的错误内容无法匹配预先设有的偏差信息，则系统记录发生的错误信息，包括错误类型、位置、时间，仔细检查点胶区域，确认错误的具体内容和原因。可能的错误包括点胶路径偏移、点胶头堵塞、点胶参数设置错误等，由于这些错误均属于系统未收录有的错误内容，因此具体需要工作人员进行解析并重新写入五轴点胶机的点胶编程，才可继续对待处理工件进行点胶处理；例如，当系统判定这些错误点胶区域能够匹配预先设有的偏差信息，此时系统会基于预先设有的偏差信息对应存在的点胶区域，识别到偏差信息具体的偏差内容是什么，系统收录有的错误内容包括压力偏差、角度偏差和高度偏差，即当五轴点胶机在点胶时出现压力偏差、角度偏差和高度偏差时，系统不会认为这些偏差是无法解决的，会基于五轴点胶机以往的偏差修复内容对应修正待处理工件的点胶处理过程，避免点胶处理时出现与以往发生的相同错误。
在本实施例中，还包括：
获取模块，用于测量所述待处理工件表面的温度分布，获取到各个部位的温度变化；
第四判断模块，用于判断所述温度变化是否符合热成像下的热分布；
第四执行模块，用于若是，则检测所述待处理工件表面的磁场分布，基于所述待处理工件表面上的各个形状特征，生成所述形状特征对应的磁场特征。
在本实施例中，系统通过测量待处理工件表面的温度分布，即可获取到待处理工件中各个部位的表面温度变化，而后系统判断这些温度变化是否符合热成像扫描下的热分布，以执行对应的步骤；例如，当系统判定到这些温度变化不符合热成像扫描下的热分布，则系统会认为待处理工件的温度变化可能受到环境因素的影响，例如周围温度、湿度、通风情况等，待确保热成像扫描的环境条件稳定时，再进行相关扫描即不会对测量结果产生干扰，如若在环境条件稳定下的测量结果依然不符合，即代表热成像设备本身存在问题，导致得到的热分布数据不准确，可以尝试其他温度检测方法，如接触式温度传感器、红外测温仪等，以获得更可靠的温度数据；例如，当系统判定到这些温度变化能够符合热成像扫描下的热分布时，此时系统会检测待处理工件表面上的磁场分布，基于待处理工件表面上具备的各个形状特征，生成这些形状特征对应的磁场特征，系统通过利用磁场传感器，检测工件表面的磁场分布，因为不同形状的工件可能会产生不同的磁场特征，继而用于判断工件的形状和位置，能够更精准的生成待处理工件的处理模型。
在本实施例中，读取模块还包括：
重置单元，用于基于预设路径重置所述五轴点胶机的起始点胶位置，根据所述参数信息建立对所述待处理工件的扫描计划；
第四判断单元，用于判断所述扫描计划是否能够匹配所述起始点胶位置；
第四执行单元，用于若是，则应用预设的激光散斑技术对所述待处理工件表面进行二次扫描，依据所述待处理工件的形状和表面特征，生成各个不同的散斑图案。
在本实施例中，系统基于预先设有的点胶路径重置五轴点胶机的起始点胶位置，根据待处理工件的参数信息建立属于待处理工件的点胶扫描计划，而后系统判断该点胶扫描计划能否匹配对应的起始点胶位置，以执行对应的步骤；例如，当系统判定到点胶扫描计划无法匹配起始点胶位置时，则系统会认为该待处理工件的点胶路径与起始点胶位置不相同，需要根据点胶扫描计划更改待处理工件的起始点胶位置，避免在点胶过程中因为错误的点胶起点导致整个点胶处理过程出错；例如，当系统判定到点胶扫描计划能够匹配起始点胶位置时，此时系统会应用预先设有的激光散斑技术对待处理工件的表面进行二次扫描，通过利用激光散斑技术对工件表面的散斑图案进行分析，根据工件的形状和表面特征会产生不同的散斑图案，可以便于五轴点胶机更精确的识别到工件的各个特征。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种基于五轴点胶机自适应优化的调整方法，其特征在于，包括以下步骤：
基于预设的传感器设备读取待处理工件的参数信息，根据所述参数信息生成所述待处理工件对应的处理模型，其中，所述参数信息具体包括外表形状、凹凸位置和尺寸长度；
判断所述处理模型中是否具备待解析的参数信息，其中，所述待解析的参数信息具体为未知的工件特征；
若是，则根据所述处理模型预设的处理条件添加点胶条件，基于所述待解析的参数信息采用预设的自适应算法对所述处理模型进行点胶参数的优化调整，其中，所述点胶条件具体包括曲面点胶、动态点胶和脉冲点胶，所述点胶参数具体包括点胶路径、点胶速度和点胶压力；
判断五轴点胶机能否对所述待处理工件完成自动化点胶；
若五轴点胶机不能对所述待处理工件完成自动化点胶，则识别出所述待处理工件中剩余的未点胶面，基于所述点胶参数对所述未点胶面构建点胶阶段，根据所述点胶阶段对所述未点胶面进行自适应路径规划，同时对所述待处理工件进行动态变形补偿，完成对所述未点胶面的点胶处理。
2.根据权利要求1所述的基于五轴点胶机自适应优化的调整方法，其特征在于，所述则根据所述处理模型预设的处理条件添加点胶条件的步骤前，还包括：
应用预设建模工具构建所述待处理工件对应的处理模型，将所述处理模型导入至预设的仿真环境内；
判断所述处理模型能否在所述仿真环境内进行点胶处理；
若是，则获取在所述仿真环境内所述处理模型的模拟内容，基于所述模拟内容生成点胶规格，其中，所述模拟内容具体包括点胶头的运动轨迹、点胶材料的流动和点胶后的效果，所述点胶规格具体包括点胶针头直径、点胶输出压力和胶水粘度。
3.根据权利要求1所述的基于五轴点胶机自适应优化的调整方法，其特征在于，所述判断五轴点胶机能否对所述待处理工件完成自动化点胶的步骤中，包括：
获取所述待处理工件中完成点胶的已点胶区域；
判断所述已点胶区域与所述待处理工件的待点胶区域出现重合区域；
若是，则对所述已点胶区域进行实时校准，通过所述五轴点胶机对所述已点胶区域涂抹预设涂层，从预设的视觉图像中对应预设图层以自适应避开所述已点胶区域。
4.根据权利要求1所述的基于五轴点胶机自适应优化的调整方法，其特征在于，所述则识别出所述待处理工件中剩余的未点胶面，基于所述点胶参数对所述未点胶面构建点胶阶段的步骤中，包括：
基于预设的非接触式传感设备对所述待处理工件进行识别，获取所述未点胶面的路径信息；
判断所述路径信息是否处于同一轴向，其中，所述轴向具体包括X轴、Y轴和Z轴；
若否，则识别所述路径信息中存在的轴向数量，构建与所述轴向数量相应的点胶阶段后进行预仿点胶，同时依据各个轴向中剩余的点胶路径，限定所述点胶阶段的点胶时长。
5.根据权利要求1所述的基于五轴点胶机自适应优化的调整方法，其特征在于，所述判断所述处理模型中是否具备待解析的参数信息的步骤中，还包括：
获取所述待处理工件的错误点胶区域；
判断所述错误点胶区域是否匹配预设偏差；
若是，则基于所述预设偏差存在的点胶区域，识别所述预设偏差具体的偏差内容，其中，所述偏差内容具体包括压力偏差、角度偏差和高度偏差。
6.根据权利要求1所述的基于五轴点胶机自适应优化的调整方法，其特征在于，所述基于预设的传感器设备读取待处理工件的参数信息，根据所述参数信息生成所述待处理工件对应的处理模型的步骤后，还包括：
测量所述待处理工件表面的温度分布，获取到各个部位的温度变化；
判断所述温度变化是否符合热成像下的热分布；
若是，则检测所述待处理工件表面的磁场分布，基于所述待处理工件表面上的各个形状特征，生成所述形状特征对应的磁场特征。
7.根据权利要求1所述的基于五轴点胶机自适应优化的调整方法，其特征在于，所述基于预设的传感器设备读取待处理工件的参数信息的步骤中，还包括：
基于预设路径重置所述五轴点胶机的起始点胶位置，根据所述参数信息建立对所述待处理工件的扫描计划；
判断所述扫描计划是否能够匹配所述起始点胶位置；
若是，则应用预设的激光散斑技术对所述待处理工件表面进行二次扫描，依据所述待处理工件的形状和表面特征，生成各个不同的散斑图案。
8.一种基于五轴点胶机自适应优化的调整系统，其特征在于，包括：
读取模块，用于基于预设的传感器设备读取待处理工件的参数信息，根据所述参数信息生成所述待处理工件对应的处理模型，其中，所述参数信息具体包括外表形状、凹凸位置和尺寸长度；
判断模块，用于判断所述处理模型中是否具备待解析的参数信息，其中，所述待解析的参数信息具体为未知的工件特征；
执行模块，用于若是，则根据所述处理模型预设的处理条件添加点胶条件，基于所述待解析的参数信息采用预设的自适应算法对所述处理模型进行点胶参数的优化调整，其中，所述点胶条件具体包括曲面点胶、动态点胶和脉冲点胶，所述点胶参数具体包括点胶路径、点胶速度和点胶压力；
第二判断模块，用于判断五轴点胶机能否对所述待处理工件完成自动化点胶；
第二执行模块，用于若五轴点胶机不能对所述待处理工件完成自动化点胶，则识别出所述待处理工件中剩余的未点胶面，基于所述点胶参数对所述未点胶面构建点胶阶段，根据所述点胶阶段对所述未点胶面进行自适应路径规划，同时对所述待处理工件进行动态变形补偿，完成对所述未点胶面的点胶处理。
9.根据权利要求8所述的基于五轴点胶机自适应优化的调整系统，其特征在于，还包括：
构建模块，用于应用预设建模工具构建所述待处理工件对应的处理模型，将所述处理模型导入至预设的仿真环境内；
第三判断模块，用于判断所述处理模型能否在所述仿真环境内进行点胶处理；
第三执行模块，用于若是，则获取在所述仿真环境内所述处理模型的模拟内容，基于所述模拟内容生成点胶规格，其中，所述模拟内容具体包括点胶头的运动轨迹、点胶材料的流动和点胶后的效果，所述点胶规格具体包括点胶针头直径、点胶输出压力和胶水粘度。
10.根据权利要求8所述的基于五轴点胶机自适应优化的调整系统，其特征在于，所述第二判断模块还包括：
获取单元，用于获取所述待处理工件中完成点胶的已点胶区域；
判断单元，用于判断所述已点胶区域与所述待处理工件的待点胶区域出现重合区域；
执行单元，用于若是，则对所述已点胶区域进行实时校准，通过所述五轴点胶机对所述已点胶区域涂抹预设涂层，从预设的视觉图像中对应预设图层以自适应避开所述已点胶区域。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311203197.4A CN116956640B (zh) | 2023-09-19 | 2023-09-19 | 一种基于五轴点胶机自适应优化的调整方法及系统 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311203197.4A CN116956640B (zh) | 2023-09-19 | 2023-09-19 | 一种基于五轴点胶机自适应优化的调整方法及系统 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116956640A CN116956640A (zh) | 2023-10-27 |
| CN116956640B true CN116956640B (zh) | 2024-01-09 |
Family
ID=88462348
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202311203197.4A Active CN116956640B (zh) | 2023-09-19 | 2023-09-19 | 一种基于五轴点胶机自适应优化的调整方法及系统 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN116956640B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117369560B (zh) * | 2023-12-07 | 2024-04-09 | 深圳市艾姆克斯科技有限公司 | 一种工业自动化的智能控制方法和系统 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4056075A (en) * | 1976-01-12 | 1977-11-01 | Abe Seiderman | Automatic hot melt adhesive depositing machine |
| CN106003093A (zh) * | 2016-07-15 | 2016-10-12 | 上海瑞尔实业有限公司 | 3d扫描智能视觉点胶自动化系统及方法 |
| CN213670205U (zh) * | 2020-10-19 | 2021-07-13 | 深圳市艾姆克斯科技有限公司 | 一种五轴联动3d点胶设备 |
| CN113578699A (zh) * | 2021-09-28 | 2021-11-02 | 常州铭赛机器人科技股份有限公司 | 空间点胶的轨迹路径示教方法、点胶系统 |
| CN115112098A (zh) * | 2022-08-30 | 2022-09-27 | 常州铭赛机器人科技股份有限公司 | 一种单目视觉的一维二维测量方法 |
| CN115358435A (zh) * | 2022-05-16 | 2022-11-18 | 上海智能制造功能平台有限公司 | 一种模型未知工件五轴自适应扫描测量路径规划方法 |
| CN115475737A (zh) * | 2022-09-21 | 2022-12-16 | 深圳芯光智能技术有限公司 | 一种点胶机点胶的规划优化方法及系统 |
| WO2023004867A1 (zh) * | 2021-07-29 | 2023-02-02 | 武汉华星光电技术有限公司 | 显示模组的点胶方法以及显示模组的点胶装置 |
-
2023
- 2023-09-19 CN CN202311203197.4A patent/CN116956640B/zh active Active
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4056075A (en) * | 1976-01-12 | 1977-11-01 | Abe Seiderman | Automatic hot melt adhesive depositing machine |
| CN106003093A (zh) * | 2016-07-15 | 2016-10-12 | 上海瑞尔实业有限公司 | 3d扫描智能视觉点胶自动化系统及方法 |
| CN213670205U (zh) * | 2020-10-19 | 2021-07-13 | 深圳市艾姆克斯科技有限公司 | 一种五轴联动3d点胶设备 |
| WO2023004867A1 (zh) * | 2021-07-29 | 2023-02-02 | 武汉华星光电技术有限公司 | 显示模组的点胶方法以及显示模组的点胶装置 |
| CN113578699A (zh) * | 2021-09-28 | 2021-11-02 | 常州铭赛机器人科技股份有限公司 | 空间点胶的轨迹路径示教方法、点胶系统 |
| CN115358435A (zh) * | 2022-05-16 | 2022-11-18 | 上海智能制造功能平台有限公司 | 一种模型未知工件五轴自适应扫描测量路径规划方法 |
| CN115112098A (zh) * | 2022-08-30 | 2022-09-27 | 常州铭赛机器人科技股份有限公司 | 一种单目视觉的一维二维测量方法 |
| CN115475737A (zh) * | 2022-09-21 | 2022-12-16 | 深圳芯光智能技术有限公司 | 一种点胶机点胶的规划优化方法及系统 |
Non-Patent Citations (1)
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| 基于工件自动识别的视觉点胶系统研究;张宽;王晗;陈新度;蔡念;曾耀斌;何国锐;;组合机床与自动化加工技术(07);第48-52页 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN116956640A (zh) | 2023-10-27 |
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