CN111624199A - 检测方法和系统，及存储介质 - Google Patents

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CN111624199A CN202010421281.3A CN202010421281A CN111624199A CN 111624199 A CN111624199 A CN 111624199A CN 202010421281 A CN202010421281 A CN 202010421281A CN 111624199 A CN111624199 A CN 111624199A
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Oppo Chongqing Intelligent Technology Co Ltd
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Abstract

本申请实施例公开了一种检测方法和系统，及存储介质，所述检测方法应用于检测系统，所述检测系统配置点胶机和线激光设备，所述方法包括：在利用点胶机对待检测对象进行点胶处理之前，通过线激光设备获取待检测对象对应的第一截面图像；在利用点胶机对待检测对象进行点胶处理之后，通过线激光设备获取待检测对象对应的第二截面图像；根据第一截面图像和第二截面图像生成待检测对象对应的检测结果。

Description

检测方法和系统，及存储介质
技术领域
本发明涉及点胶技术领域，尤其涉及一种检测方法和系统，及存储介质。
背景技术
在工业生产中，很多地方都需要用到点胶，比如集成电路、半导体封装、印刷电路板、彩色液晶屏、电子元器件(如继电器、扬声器)、电子部件、汽车部件等等。点胶机通过对流体进行控制，并将流体点滴、精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置，广泛应用于电子元件制造、电路板组装、电器产品生产、集成电路封装以及精密机械、生物医药、轻工、包装、食品等行业。点胶机的出现使得点胶质量、点胶效率得到大幅度提高。
然而，在点胶过程中，常常会出现溢胶、缺胶或残胶等不良情况，为了保证产品的质量，目前点胶检测方式主要为人工抽检，即在满足预设时间，或者预设产品数量时，进行定时抽检或定量抽检，现有点胶检测机制存在检测效率低、准确度低的问题，进而导致降低产品质量、增大工业损失的缺陷。
发明内容
本申请实施例提供了一种检测方法和系统，及存储介质，检测效率高，准确性好，进而提高了产品质量，减少了工业损失。
本申请实施例的技术方案是这样实现的：
第一方面，本申请实施例提供了一种检测方法，所述检测方法应用于检测系统，所述检测系统配置点胶机和线激光设备，所述方法包括：
在利用所述点胶机对待检测对象进行点胶处理之前，通过所述线激光设备获取所述待检测对象对应的第一截面图像；
在利用所述点胶机对所述待检测对象进行所述点胶处理之后，通过所述线激光设备获取所述待检测对象对应的第二截面图像；
根据所述第一截面图像和所述第二截面图像生成所述待检测对象对应的检测结果。
第二方面，本申请实施例提供了一种检测系统，所述检测系统配置点胶机和线激光设备，所述检测系统包括获取单元以及生成单元，
所述获取单元，用于在利用所述点胶机对待检测对象进行点胶处理之前，通过线激光设备获取所述待检测对象对应的第一截面图像；以及在利用所述点胶机对所述待检测对象进行所述点胶处理之后，通过所述线激光设备获取所述待检测对象对应的第二截面图像；
所述生成单元，用于根据所述第一截面图像和所述第二截面图像生成所述待检测对象对应的检测结果。
第三方面，本申请实施例提供了一种检测系统，所述检测系统包括点胶机、线激光设备、处理器、存储有所述处理器可执行指令的存储器，当所述指令被所述处理器执行时，实现如上所述的检测方法。
第四方面，本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有程序，应用于检测系统中，所述检测系统配置点胶机和线激光设备，所述程序被处理器执行时，实现如上所述的检测方法。
本申请实施例公开了一种检测方法和系统，及存储介质，所述检测方法应用于检测系统，所述检测系统配置点胶机和线激光设备，所述方法包括：在利用点胶机对待检测对象进行点胶处理之前，通过线激光设备获取待检测对象对应的第一截面图像；在利用点胶机对待检测对象进行点胶处理之后，通过线激光设备获取待检测对象对应的第二截面图像；根据第一截面图像和第二截面图像生成待检测对象对应的检测结果。也就是说，在本申请的实施例中，检测系统通过点胶处理之前待检测对象对应的截面图像，以及点胶处理完成后待检测对象对应的截面图像，进一步得到待检测对象的产品质量检测结果，检测效率高，准确性好，进而提高了产品质量，减少了工业损失。
附图说明
图1为本申请实施例提出的检测系统的组成结构示意图一；
图2为本申请实施例提出的检测方法的实现流程示意图一；
图3为本申请实施例提出的待检测对象的点胶位置示意图一；
图4为本申请实施例提出的点胶之前点胶位置截面图的示意图；
图5为本申请实施例提出的点胶机与线激光设备的组成结构示意图；
图6为本申请实施例提出的待检测对象的点胶位置示意图二；
图7为本申请实施例提出的点胶之后点胶位置截面图的示意图；
图8为本申请实施例提出的检测方法的实现流程示意图二；
图9为本申请实施例提出的检测方法的实现流程示意图三；
图10为本申请实施例提出的点胶前后截面图对比分析结果示意图；
图11为本申请实施例提出的胶量对比结果示意图一；
图12为本申请实施例提出的胶量对比结果示意图二；
图13为本申请提出的检测系统的组成结构示意图二；
图14为本申请提出的检测系统的组成结构示意图三。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释相关申请，而非对该申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与有关申请相关的部分。
在工业生产中，很多地方都需要用到点胶，比如集成电路、半导体封装、印刷电路板、彩色液晶屏、电子元器件(如继电器、扬声器)、电子部件、汽车部件等等。点胶机通过对流体进行控制，并将流体点滴、精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置，广泛应用于电子元件制造、电路板组装、电器产品生产、集成电路封装以及精密机械、生物医药、轻工、包装、食品等行业。点胶机的出现使得点胶质量、点胶效率得到大幅度提高。
然而，在点胶过程中，常常会出现溢胶、缺胶或残胶等不良情况，为了保证产品的品质，目前点胶检测方式主要为人工抽检，即在满足预设时间，或者预设产品数量时，进行定时抽检或定量抽检，现有点胶检测机制存在检测效率低、准确度低的问题，进而导致降低产品质量、增大工业损失的缺陷。
为了解决现有点胶检测机制所存在的问题，本申请实施例提供了一种检测方法和系统，及存储介质，具体地，检测系统通过点胶处理之前待检测对象对应的截面图像，以及点胶处理完成后待检测对象对应的截面图像，进一步得到待检测对象的产品质量检测结果，检测效率高，准确性好，进而提高了产品质量，减少了工业损失。
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
本申请一实施例提供了一种检测方法，应用于图1所示的检测系统10，图1为本申请实施例提出的检测系统的组成结构示意图一，如图1所示，在本申请的实施例中，检测系统10配置点胶机11以及线激光设备12。其中，所述点胶机11主要用于对待检测对象20进行点胶处理；所述线激光设备12，主要用于在通过点胶机11对待检测对象20进行点胶处理前后，对待检测对象进行图像采集处理，获取点胶处理前截面图像和点胶处理后截面图像，进一步地，所述检测系统10根据待检测对象20对应的点胶处理前截面图像，和点胶处理后截面图像，进一步得到待检测对象20对应的检测结果。
基于图1所示的检测系统，图2为本申请实施例提出的检测方法的实现流程示意图一，如图2所示，在本申请的实施例中，检测系统对待检测对象执行检测方法可以包括以下步骤：
步骤101、在利用点胶机对待检测对象进行点胶处理之前，通过线激光设备获取待检测对象对应的第一截面图像。
在本申请的实施例中，检测系统在利用点胶机对待检测对象进行点胶处理之前，可以先通过线激光设备获取待检测对象对应的第一截面图像。
需要说明的是，在本申请的实施例中，所述点胶机包括有承载所述待检测对象的点胶区域，也就是该点胶机的工作区域，在该工作区域设置有感应单元，点胶机可以通过感应单元确定当前是否有待检测对象放置于工作区域。
可选的，该感应单元可以为压力传感器。由于当待检测对象放置于工作区域时，会对工作台产生一定的压力，因此，可以通过在工作台上设置压力传感器对待检测对象进行感应。
可选的，该感应单元可以为红外传感器。通过在点胶机工作区域设置一红外传感器，当待检测对象放置于工作台时，红外传感器可以检测到有待检测对象。
进一步地，在本申请的实施例中，检测系统中的点胶机、线激光设备以及检测系统之间可以互相建立通信连接，检测系统配置有控制功能，检测系统可以通过检测系统控制点胶机和线激光设备的动作(例如启动、停止)。检测系统通电后，点胶机和线激光设备暂不工作，当感应单元感应到有待检测对象放置于点胶机工作区域时，感应单元可以通过发送反馈信息进一步启动线激光设备。
可选的，感应单元可以向线激光设备发送一反馈信号，该反馈信号用于指示有待检测对象位于工作区域，进而线激光设备根据反馈信号开始动作，线激光设备可以沿X轴或者Y轴移动，对待检测对象进行面扫描，进而获取到待检测对象对应的第一截面图像。
可选的，感应单元可以向检测系统发送一反馈信号，该反馈信号用于指示有待检测对象位于工作区域，进而检测系统根据该反馈信号向线激光设备发送一控制指令，用于启动线激光设备，进一步地，线激光设备动作，并沿X轴或者Y轴移动，对待检测对象进行面扫描，进而获取到待检测对象对应的第一截面图像。
需要说明的是，在本申请的实施例中，当感应单元感应到待检测对象时，先启动线激光设备进行图像采集处理，此时点胶机还未动作，也就是未进行点胶处理，因此第一截面图像为待处理产品点胶之前的截面图像。
具体地，在本申请的实施例中，第一截面图像是点胶处理前待检测对象对应的二维信息图像，线激光设备对待检测对象中所有点胶位置进行面扫描，得到的该二维信息图像包括待检测对象中所有点胶位置对应的光学截面图。例如，图3为本申请实施例提出的待检测对象的点胶位置示意图一，如图3所示，阴影区域为待检测对象中一点胶位置点胶前效果，线激光设备对其点胶位置区域进行面扫描。图4为本申请实施例提出的点胶之前点胶位置截面图的示意图，如图4所示，线激光设备对图3所示的点胶位置区域扫描之后，可以得到如图4所示的截面图，由于此时未进行任何点胶处理，无任何胶体填充，因此点胶位置截面图为一矩形。
可选的，在本申请的实施例中，如果待检测对象设置有标识信息，线激光设备可以通过扫描该标识信息得到待检测对象对应的产品信息。例如，电路板在预设位置处设置有射频识别(Radio Frequency Identification，RFID)标签，线激光设备通过扫描识别RFID标签，以获取该电路板的型号、制板日期等信息。
进一步地，在本申请的实施例中，所述检测系统还可以包括紫外光源，当胶体中添加的荧光材料为紫外光荧光剂时，检测系统可以在关闭紫外光源或者打开非紫外光源的情况下，先通过线激光设备采集第一截面图像。
进一步地，在本申请的实施例中，线激光设备对待检测对象中每个点胶位置区域进行面扫描，基于生成的各个点胶位置的截面图构成了待检测对象对应的第一截面图像之后，可以将该点胶之前对应的第一截面图像上传至检测系统。
进一步地，在本申请的实施例中，检测系统在利用点胶机对待检测对象进行点胶处理之前，通过线激光设备获取到待检测对象对应的第一截面图像之后，可以进一步通过点胶机对待检测设备进行点胶处理，并获取点胶之后待检测对象对应的截面图像。
步骤102、在利用点胶机对待检测对象进行点胶处理之后，通过线激光设备获取待检测对象对应的第二截面图像。
在本申请的实施例中，在进行点胶处理之前，检测系统获取到待检测对象对应的第一截面图像之后，检测系统可以利用点胶机对待检测设备进行点胶处理，并在进行点胶处理之后，通过线激光设备获取待检测对象对应的第二截面图像。
可选的，在本申请的实施例中，线激光设备获取到待检测对象对应的第一截面图像之后，线激光设备停止动作，并通过发送反馈信息进一步启动点胶机对待检测对象进行点胶处理。
可选的，线激光设备可以向点胶机直接发送，用于指示第一截面图像采集完成的反馈信息，以使点胶机开始动作；也可以向检测系统发送该反馈信息，通过检测系统控制点胶机动作。
进一步地，在本申请的实施例中，检测系统也可以根据待检测对象对应的第一截面图像确定出点胶位置，并依次进行点胶处理。具体地，检测系统可以通过对第一截面图像进行增强对比度、阈值分割、特征提取等操作，进而确定出点胶位置。
可选的，点胶位置可以与待检测对象的全部区域；也可以是待检测对象的部分区域。相应地，如果点胶位置为待检测对象的全部区域，那么点胶机对待检测对象全部进行点胶处理；如果点胶位置是为待检测对象的部分区域，那么点胶机对不同的点胶位置一一对应进行点胶处理，也就是点胶机通过喷嘴将胶体滴在每个点胶位置。
进一步地，在本申请的实施例中，点胶机对待检测对象进行点胶处理之后，检测系统可以进一步获取点胶处理后的、待检测对象对应的截面图像。
可选的，在本申请的实施例中，可以是在点胶机完成待检测对象的所有点胶区域的点胶处理后，通过向线激光设备或者检测系统发送反馈信号，使得通过线激光设备再次对待检测对象进行图像采集处理，进而获取到点胶处理后的待检测对象的截面图像。
可选的，在本申请的实施例中，线激光设备可以与点胶机建立物理连接。例如线激光设备可以与点胶机中的点胶组件(进行喷胶的组件)共用一个滑动轴体，并间隔一定的保护距离，进而点胶组件可以与线激光设备以同样的速度在滑动轴体上进行移动。
具体地，可以将点胶组件设置在前端，线激光设备设置在后端，进行点胶处理时，点胶组件在滑动轴体上移动进行点胶，线激光设备可以与点胶组件同步移动，在点胶过程中进行图像采集处理，进而获取到待检测对象对应的点胶截面图像，也就是第二截面图像，进一步节省了时间与空间，在已成形的点胶流水线上不需要对线激光设备重新布局工位。
示例性地，图5为本申请实施例提出的点胶机与线激光设备的组成结构示意图，如图5所示，点胶机11包括喷胶机固定杆11a、喷嘴11b、产品工作台11c以及点胶机机台11d，线激光设备与12与点胶机11建立物理连接。其中，产品工作台用于放置待检测对象，喷胶机固定杆用于对喷嘴进行固定，以使喷嘴对应于产品工作台，使得喷组可以对放置于产品工作台的待检测对象进行点胶处理；进一步地，在进行点胶处理时，喷嘴在滑动轴体上移动进行点胶，线激光设备可以与喷嘴同步移动，在点胶过程中进行图像采集处理。
可选地，在本申请的实施例中，由于胶体中添加的荧光材料为紫外光荧光剂时，点胶完成后，在进行图像采集处理时可以通过紫外光源照射，此时有胶体的点胶位置是白色的，待检测对象的其他背景是黑色的，点胶位置的白色区域即为点胶位置，线激光设备可以对白色区域进行面扫描，获取第二截面图像。
具体地，在本申请的实施例中，第二截面图像是点胶处理后待检测对象对应的二维信息图像，线激光设备再次对待检测对象中所有点胶位置进行面扫描，得到的新的二维信息图像，包括待检测对象中所有点胶位置点胶后对应的新的光学截面图。例如图6为本申请实施例提出的待检测对象的点胶位置示意图二，如图6所示，阴影区域是与图3所示的同一点胶位置填充胶体后效果，线激光设备对其点胶位置区域再次进行面扫描。图7为本申请实施例提出的点胶之后点胶位置截面图的示意图，如图7所示，线激光设备对图6所示的点胶位置区域再次进行面扫描之后，可以得到如图7所示的截面图，由于此时该点胶位置已填充液态胶体，因此点胶位置截面图不再为一矩形，而是一曲面图形。
需要说明的是，在本申请的实施例中，由于将液态地胶体滴在点胶位置后，点胶位置的面积会发生变化，因此，线激光设备获取到的同一点胶位置对应的第一截面图像与第二截面图像可能是不相同的。
进一步地，在本申请的实施例中，线激光设备再次对点胶后的待检测对象中每个点胶位置区域进行面扫描，基于生成的各个点胶位置的截面图构成了待检测对象对应的第二截面图像之后，可以将该点胶之前对应的第二截面图像上传至检测系统，以使检测系统可以根据第一截面图像和第二界面图像进一步确定待检测对象是否合格。
步骤103、根据第一截面图像和第二截面图像生成待检测对象对应的检测结果。
在本申请的实施例中，检测系统在获取到待检测对象对应的第一截面图像和第二截面图像之后，检测系统可以进一步根据第一截面图像和第二截面图像得到待检测对象对应的检测结果。
需要说明的是，在本申请的实施例中，第一截面图像是点胶处理前待检测对象对应的二维信息图像，第二截面图像是点胶后待检测对象对应的二维信息图像。由于，点胶处理前，待检测对象对应的点胶位置并无胶体，而点胶之后，待检测对象对应的点胶位置覆盖有一定量的胶体，因此，点胶前和点胶后同意点胶位置的截面图(例如：电路板空焊盘图像和点胶后的焊盘图像)是不相同的，检测系统可以对第一截面图像和第二截面图像进行对比分析，即对待检测对象中每个点胶位置点胶前的截面图，和点胶后的截面图进行对比分析，进一步确定出待检测对象对应的检测结果。
进一步地，在本申请的实施例中，待检测对象对应的检测结果包括合格和不合格两种，检测系统可以根据对比分析结果确定当前点胶参数(例如：胶量、胶体面积)等等，并将当前点胶参数与标准点胶参数进行比较，判断当前点胶参数是否满足产品要求，若满足，则表示待检测对象为合格；否则为不合格。
本申请实施例公开了一种检测方法，所述检测方法应用于检测系统，所述检测系统配置点胶机以及线激光设备，该检测系统中，点胶机对待检测对象进行点胶处理之前，线激光设备获取待检测对象对应的第一截面图像；点胶机对待检测对象进行点胶处理；线激光设备获取待检测对象对应的第二截面图像；根据第一截面图像和第二截面图像生成待检测对象对应的检测结果。也就是说，在本申请的实施例中，检测系统通过点胶处理之前待检测对象对应的截面图像，以及点胶处理完成后待检测对象对应的截面图像，进一步得到待检测对象的产品质量检测结果，检测效率高，准确性好，进而提高了产品质量，减少了工业损失。
基于上述实施例，在本申请的另一实施例中，图8为本申请实施例提出的检测方法的实现流程示意图二，如图8所示，检测系统在根据第一截面图像和第二截面图像生成待检测对象对应的检测结果之后，即步骤103之后，检测系统执行检测方法还可以包括以下步骤：
步骤104、若检测结果为不合格，则根据检测结果对点胶机对应的点胶参数进行校正处理。
在本申请的实施例中，检测系统在根据第一特征信息和第二特征信息生成待检测对象对应的检测结果之后，如果检测结果为待检测对象是不合格的，那么检测系统可以根据检测结果对点胶机的点胶参数进行校正处理。
需要说明的是，在本申请的实施例中，如果确定待检测对象对应的检测结果为合格，那么点胶机继续动作，进行下一个待检测对象的点胶处理；如果确定待检测对象对应的检测结果为不合格，那么检测系统需要根据该检测结果对点胶机的点胶参数进行相应调整，例如胶量、胶体浓度或者胶管内压值，以使点胶机根据调整后的点胶参数进行后续点胶处理。
具体地，在本申请的实施例中，如果确定待检测对象对应的检测结果为不合格，那么检测系统发送控制指令，停止点胶机动作，检测系统可以根据检测结果对点胶参数进行调整，确定出一组新的点胶参数，可选的，检测系统直接根据新的点胶参数控制点胶机动作；如果点胶机具有独立的可视化操作控制台，技术人员可以对可视化操作台进行操作，将新的点胶参数手动输入，以使点胶机可以根据矫正后的点胶参数进行点胶处理，避免生产出更多存在质量缺陷的产品，进一步减少工业损失。
本申请实施例公开了一种检测方法，所述检测方法应用于检测系统，所述检测系统配置点胶机以及线激光设备，该检测系统中，当检测出待检测对象为不合格时，检测系统可以进一步对点胶机的点胶参数进行校正处理，以使点胶机根据调整后的点胶参数进行后续点胶处理，能够很大程度上减少工业损失。
基于上述实施例，在本申请的另一实施例中，图9为本申请实施例提出的检测方法的实现流程示意图三，如图9所示，检测系统根据所述第一截面图像和所述第二截面图像生成所述待检测对象对应的检测结果的方法包括：
步骤201、对第一截面图像进行特征检测，获取第一截面图像对应的第一特征信息。
步骤202、对第二截面图像进行特征检测，获取第二截面图像对应的第二特征信息。
在本申请的实施例中，检测系统在获取到待检测对象对应的第一截面图像和第二截面图像之后，可以进一步对第一截面图像和第二截面图像进行特征检测，获取第一截面图像对应的第一特征信息，以及第二截面图像对应的第二特征信息。
可选的，在本申请的实施例中，检测系统可以利用处理器对第一截面图像和第二截面图像进行图像处理方法，以获取截面图像的特征信息。具体地，由于待检测对象可能包括有多种不同点胶参数的点胶位置(例如，包括不同形状大小焊孔的电路板)，检测系统可以利用图像处理方法(例如边缘检测算法)对点胶前后获得的二维信息图像进行特征提取，确定待检测对象中的每个点胶位置，以及每个点胶位置在点胶前后对应的不同点胶轮廓，第一特征信息表征点胶前点胶位置处的轮廓，第二特征信息表征点胶后同一点胶位置处的点胶轮廓。
进一步地，在本申请的实施例中，在获取到第一截面图像对应的第一特征信息和第二截面图像对应的特征信息之后，检测系统可以进一步根据第一特征信息和第二特征信息生成检测结果。
步骤203、根据第一特征信息和第二特征信息生成检测结果。
在本申请的实施例中，在获取到第一截面图像对应的第一特征信息和第二截面图像对应的第二特征信息之后，检测系统可以进一步根据第一特征信息与第二特征信息确定出待检测对象对应的检测结果。
可选地，在本申请的实施例中，检测系统可以先根据第一特征信息，和第二特征信息确定胶体面积，检测系统可以将点胶前点胶位置处的轮廓，和点胶后同一点胶位置处的点胶轮廓进行合成对比，进一步确定出胶体覆盖区域的大小，即胶体面积。
示例性地，在本申请的实施例中，图10为本申请实施例提出的点胶前后截面图对比分析结果示意图，如图10所示，将图5所示的点胶前点胶位置轮廓与图7所示点胶后同一点胶位置点胶轮廓进行合成对比，即确定出如图10所示的由第一边界线和第二边界线构成的胶体覆盖区域大小，该胶体覆盖区域大小对应胶体面积。
进一步地，检测系统可以预存不同产品的各个点胶位置的胶体覆盖率合格范围，例如，为了保证电路的可靠性，电路板上的焊孔胶体覆盖率须达到焊孔大小的80％。因此，在确定出胶体面积之后，检测系统可以计算点胶位置当前胶体面积对应的覆盖率，并判断该覆盖率是否满足该点胶位置的胶体覆盖率合格范围，若满足合格范围，则表示该待检测对应检测结果为合格。
进一步地，该胶体面积也可以反映出当前胶量的大小。具体地，检测系统可以预存胶体面积、胶体密度以及胶量之间存在对应关系，在胶体密度稳定的情况下，可以根据胶体密度和胶体面积进一步确定出待检测对象该点胶位置的当前胶量。
需要说明的是，在本申请的实施例中，检测系统预存有各种待检产品对应的点胶标准，例如，电路板不同的焊盘形状对应不同的胶量标准，不同应用领域的待检测对象对应不同的胶量标准，等等。线激光设备可以通过扫描待检测对象相应地标识信息得到待检测对象对应的产品信息，从而根据该产品信息查找预存的该产品信息对应的点胶标准参数，即预设标准胶量。
进一步地，在本申请的实施例中，在确定出待检测对象对应的当前胶量之后，检测系统可以进一步根据当前胶量与预设标准胶量确定待检测对象对应的检测结果。具体的，检测系统可以将当前胶量与其对应的标准胶量进行比较，获得比较结果，进而根据比较结果确定出待检测对象对应的检测结果。示例性地，图11为本申请实施例提出的胶量对比结果示意图一，如图11所示，由第一边界线和第三边界线构成的区域表征预设标准胶量，可选的，如果由第一标准线和第二标准线构成的阴影区表征实际当前胶量，由图11可知，当前胶量小于预设标准胶量。图12为本申请实施例提出的胶量对比结果示意图二，如图12所示，由第一边界线和第三边界线构成的区域表征预设标准胶量，如果由第一标准线和第二标准线构成的阴影区域表征实际当前胶量，由图12可知，当前胶量大于预设标准胶量。
可选地。检测系统可以计算当前胶量与预设标准胶量的差值；若差值在预设差值范围内，则确定检测结果为合格；否则，检测结果为不合格。例如，待检测对象标识信息为X1类型，预设差值范围满足(-1,1)时，产品为合格，也就是说当前胶量与预设标准胶量的差值满足(-1,1)时，表示待检测对象为合格产品，假定待检测对象点胶位置A处当前胶量为3g，X1类型产品对应的预设标准胶量为5g，那么当前胶量与预设标准胶量的差值为-2g，不满足预设差值范围，因此，此时待检测对象为不合格；如果待检测对象点胶位置A处当前胶量为4.5g，那么当前胶量与预设标准胶量的差值为-0.5g，满足预设差值范围，因此，此时待检测对象为合格。
可选地，检测系统可以计算当前胶量与预设标准胶量的比值；若比值在预设差值范围内，则确定检测结果为合格；否则，检测结果为不合格。例如，待检测对象标识信息为X1类型，预设比值范围满足90％时，产品为合格，也就是说当前胶量与预设标准胶量的比值满足90％时，表示待检测对象为合格产品，假定待检测对象点胶位置A处当前胶量为4g，X1类型产品对应的预设标准胶量为5g，那么当前胶量与预设标准胶量的比值为80％，不满足预设差值范围，因此，此时待检测对象为不合格；如果待检测对象点胶位置A处当前胶量为4.5g，那么当前胶量与预设标准胶量的比值为90％g，满足预设差值范围，因此，此时待检测对象为合格。
本申请实施例提供了一种检测方法，检测系统可以基于点胶处理之前待检测对象对应的截面图像，以及点胶处理完成后待检测对象对应的截面图像确定出待检测对象对应的当前胶量，并进一步判断当前胶量是否满足产品胶量标准进而得到待检测对象的产品质量检测结果，检测效率高，准确性好，进而提高了产品质量，减少了工业损失。
基于上述实施例，在本申请的另一实施例中，图13为本申请提出的检测系统的组成结构示意图二，如图13所示，本申请实施例提出的检测系统可以包括获取单元13，生成单元14，启动单元15以及校正单元16，
所述获取单元13，用于在利用所述点胶机对待检测对象进行点胶处理之前，通过线激光设备获取所述待检测对象对应的第一截面图像；以及在利用所述点胶机对所述待检测对象进行所述点胶处理之后，通过所述线激光设备获取所述待检测对象对应的第二截面图像；
所述生成单元14，用于根据所述第一截面图像和所述第二截面图像生成所述待检测对象对应的检测结果。
进一步地，在本申请的实施例中，所述启动单元15，用于在通过所述线激光设备获取所述待检测对象对应的第一截面图像之前，当所述待检测对象置于所述点胶机的工作区域时，启动所述线激光设备，以通过所述线激光设备对所述待检测对象进行图像采集处理。
进一步地，在本申请的实施例中，所述生成单元14，具体用于对所述第一截面图像进行特征检测，获取所述第一截面图像对应的第一特征信息；以及对所述第二截面图像进行特征检测，获取所述第二截面图像对应的第二特征信息；以及根据所述第一特征信息和所述第二特征信息生成所述检测结果。
进一步地，在本申请的实施例中，所述生成单元14，还具体用于根据所述第一特征信息与所述第二特征信息确定胶体面积，并基于所述胶体面积确定所述待检测对象对应的当前胶量；以及根据所述当前胶量和预设标准胶量确定所述检测结果。
进一步地，在本申请的实施例中，所述生成单元14，还具体用于计算所述当前胶量与所述预设标准胶量的差值；以及若所述差值在预设差值范围内，则确定所述检测结果为合格；以及否则，所述检测结果为不合格。
进一步地，在本申请的实施例中，所述生成单元14，还具体用于计算所述当前胶量与所述预设标准胶量的比值；以及若所述比值在预设比值范围内，则确定所述检测结果为合格；以及否则，所述检测结果为不合格。
进一步地，在本申请的实施例中，所述校正单元15，用于在根据所述第一截面图像和所述第二截面图像生成所述待检测对象对应的检测结果之后，若所述检测结果为不合格，则根据所述检测结果对所述点胶机对应的点胶参数进行校正处理。
在本申请的实施例中，进一步地，图14为本申请提出的检测系统的组成结构示意图三，如图14所示，本申请实施例提出的检测系统10可以包括点胶机11、线激光设备12、处理器16、存储有处理器16可执行指令的存储器17，进一步地，检测系统10还可以包括通信接口18，和用于连接处理器16、存储器17以及通信接口18的总线19。
在本申请的实施例中，上述处理器16可以为特定用途集成电路(ApplicationSpecific Integrated Circuit，ASIC)、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、数字信号处理装置(Digital Signal Processing Device，DSPD)、可编程逻辑装置(ProgRAMmable Logic Device，PLD)、现场可编程门阵列(Field ProgRAMmable GateArray，FPGA)、中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、控制器、微控制器、微处理器中的至少一种。可以理解地，对于不同的设备，用于实现上述处理器功能的电子器件还可以为其它，本申请实施例不作具体限定。检测系统10还可以包括存储器17，该存储器17可以与处理器16连接，其中，存储器17用于存储可执行程序代码，该程序代码包括计算机操作指令，存储器17可能包含高速RAM存储器，也可能还包括非易失性存储器，例如，至少两个磁盘存储器。
在本申请的实施例中，总线19用于连接通信接口18、处理器16以及存储器17以及这些器件之间的相互通信。
在本申请的实施例中，存储器17，用于存储指令和数据。
进一步地，在本申请的实施例中，上述处理器16，用于在利用所述点胶机对待检测对象进行点胶处理之前，通过所述线激光设备获取所述待检测对象对应的第一截面图像；在利用所述点胶机对所述待检测对象进行所述点胶处理之后，通过所述线激光设备获取所述待检测对象对应的第二截面图像；根据所述第一截面图像和所述第二截面图像生成所述待检测对象对应的检测结果。
在实际应用中，上述存储器17可以是易失性存储器(volatile memory)，例如随机存取存储器(Random-Access Memory，RAM)；或者非易失性存储器(non-volatile memory)，例如只读存储器(Read-Only Memory，ROM)，快闪存储器(flash memory)，硬盘(Hard DiskDrive，HDD)或固态硬盘(Solid-State Drive，SSD)；或者上述种类的存储器的组合，并向处理器16提供指令和数据。
另外，在本实施例中的各功能模块可以集成在一个推荐单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。
集成的单元如果以软件功能模块的形式实现并非作为独立的产品进行销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中，基于这样的理解，本实施例的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)或processor(处理器)执行本实施例方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(Read OnlyMemory，ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
本申请实施例公开了一种检测系统，所述检测系统配置点胶机和线激光设备，该检测系统中，在利用点胶机对待检测对象进行点胶处理之前，通过线激光设备获取待检测对象对应的第一截面图像；在利用点胶机对待检测对象进行点胶处理之后，通过线激光设备获取待检测对象对应的第二截面图像；根据第一截面图像和第二截面图像生成待检测对象对应的检测结果。也就是说，在本申请的实施例中，检测系统通过点胶处理之前待检测对象对应的截面图像，以及点胶处理完成后待检测对象对应的截面图像，进一步得到待检测对象的产品质量检测结果，检测效率高，准确性好，进而提高了产品质量，减少了工业损失。
本申请实施例提供一种计算机可读存储介质，其上存储有程序，应用于检测系统中，所述检测系统配置点胶机和线激光设备，该程序被处理器执行时实现如上所述的检测方法。
具体来讲，本实施例中的一种检测方法对应的程序指令可以被存储在光盘，硬盘，U盘等存储介质上，当存储介质中的与一种检测方法对应的程序指令被一电子设备读取或被执行时，包括如下步骤：
在利用所述点胶机对待检测对象进行点胶处理之前，通过所述线激光设备获取所述待检测对象对应的第一截面图像；
在利用所述点胶机对所述待检测对象进行所述点胶处理之后，通过所述线激光设备获取所述待检测对象对应的第二截面图像；
根据所述第一截面图像和所述第二截面图像生成所述待检测对象对应的检测结果。
本领域内的技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本申请可采用硬件实施例、软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器和光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的实现流程示意图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程示意图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及实现流程示意图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在实现流程示意图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在实现流程示意图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在实现流程示意图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
以上所述，仅为本申请的较佳实施例而已，并非用于限定本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种检测方法，其特征在于，所述检测方法应用于检测系统，所述检测系统配置点胶机和线激光设备，所述方法包括：
在利用所述点胶机对待检测对象进行点胶处理之前，通过所述线激光设备获取所述待检测对象对应的第一截面图像；
在利用所述点胶机对所述待检测对象进行所述点胶处理之后，通过所述线激光设备获取所述待检测对象对应的第二截面图像；
根据所述第一截面图像和所述第二截面图像生成所述待检测对象对应的检测结果。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过所述线激光设备获取所述待检测对象对应的第一截面图像之前，所述方法还包括：
当所述待检测对象置于所述点胶机的工作区域时，启动所述线激光设备，以通过所述线激光设备对所述待检测对象进行图像采集处理。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一截面图像和所述第二截面图像生成所述待检测对象对应的检测结果，包括：
对所述第一截面图像进行特征检测，获取所述第一截面图像对应的第一特征信息；
对所述第二截面图像进行特征检测，获取所述第二截面图像对应的第二特征信息；
根据所述第一特征信息和所述第二特征信息生成所述检测结果。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一特征信息和所述第二特征信息生成所述检测结果，包括：
根据所述第一特征信息与所述第二特征信息确定胶体面积，并基于所述胶体面积确定所述待检测对象对应的当前胶量；
根据所述当前胶量和预设标准胶量确定所述检测结果。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述当前胶量和预设标准胶量确定所述检测结果，包括：
计算所述当前胶量与所述预设标准胶量的差值；
若所述差值在预设差值范围内，则确定所述检测结果为合格；
否则，所述检测结果为不合格。
6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述当前胶量和预设标准胶量确定所述检测结果，包括：
计算所述当前胶量与所述预设标准胶量的比值；
若所述比值在预设比值范围内，则确定所述检测结果为合格；
否则，所述检测结果为不合格。
7.根据权利要求5或6所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一截面图像和所述第二截面图像生成所述待检测对象对应的检测结果之后，所述方法还包括：
若所述检测结果为不合格，则根据所述检测结果对所述点胶机对应的点胶参数进行校正处理。
8.一种检测系统，其特征在于，所述检测系统配置点胶机和线激光设备，所述检测系统包括获取单元以及生成单元，
所述获取单元，用于在利用所述点胶机对待检测对象进行点胶处理之前，通过线激光设备获取所述待检测对象对应的第一截面图像；以及在利用所述点胶机对所述待检测对象进行所述点胶处理之后，通过所述线激光设备获取所述待检测对象对应的第二截面图像；
所述生成单元，用于根据所述第一截面图像和所述第二截面图像生成所述待检测对象对应的检测结果。
9.一种检测系统，其特征在于，所述检测系统包括点胶机、线激光设备、处理器、存储有所述处理器可执行指令的存储器，当所述指令被所述处理器执行时，实现如权利要求1-7任一项所述的方法。
10.一种计算机可读存储介质，其上存储有程序，应用于检测系统中，所述检测系统配置点胶机和线激光设备，其特征在于，所述程序被处理器执行时，实现如权利要求1-7任一项所述的方法。
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