CN104535587A - 一种基于机器视觉的pcba焊点检测方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提出的一种基于机器视觉的PCBA焊点检测方法，通过图像采集和分析判断焊点位置与质量，具体包括以下步骤：S1、预设检测参数，检测参数包括一一对应的焊点标准坐标和焊点标准参数；S2、对待检测PCBA进行拍照，获得PCBA图像；S3、对PCBA图像进行分析，提取待检测焊点的坐标及表面参数；S4、对比检测焊点的坐标与焊点标准坐标，判断焊点位置是否正确；S5、根据焊点坐标与焊点标准坐标，将焊点表面参数与焊点标准参数进行对比，判断焊点质量是否合格。本发明中，利用机器视觉技术进行焊点检测，有效克服了焊点密集度高不易分辨、容易漏检等问题，有利于保证焊点检测的准确度，提高检测效率，并降低人工成本。
Description
技术领域
本发明涉及PCBA检测技术领域，尤其涉及一种基于机器视觉的PCBA焊点检测方法。
背景技术
在现今的制造业界中，常常采用封装技术对PCBA板进行封装。但是，随着PCBA(PrintedCircuitBoard+Assembly，电路板组件)板集成化程度变高，完成封装的电路板的检测越来越难。
PCBA中很多元器件都是通过电焊的方式焊接的，所以焊点检测是PCBA检测中十分必要的一项检测对象。但是，由于PCBA中焊点分布较密，体积较小等因素，目前并没有专门的焊点检测技术，往往只是在功能测试时进行统一检测。但是，对于PCBA的地址线而言如果出现焊点短路等现象的话并不能通过后续的功能检测将不良检测出来，这会对产品的效果有影响，但生产测试时不可能有很精细的测试效果，因此，这种检测方式效率低下，容易存在漏检，将不良品混入成品中，对产品品质有影响。
此外，焊点除了粘连短路外，还容易出现缼锡、少锡、饱满度不够或者光滑度不够等多种情况，这些情况都是功能测试无法检测出来的，但是却会直接影响PCBA的功能稳定性与使用寿命。
目前，对于一些必须进行的焊点检测多是通过人工目检实现，效率低下，人工成本高，漏检率高。
发明内容
基于背景技术存在的技术问题，本发明提出了一种基于机器视觉的PCBA焊点检测方法。
本发明提出的一种基于机器视觉的PCBA焊点检测方法，通过图像采集和分析判断焊点位置与质量，具体包括以下步骤：
S1、预设检测参数，检测参数包括一一对应的焊点标准坐标和焊点标准参数；
S2、对待检测PCBA进行拍照，获得PCBA图像；
S3、对PCBA图像进行分析，提取待检测焊点的坐标及表面参数；
S4、对比检测焊点的坐标与焊点标准坐标，判断焊点位置是否正确；
S5、根据焊点坐标与焊点标准坐标，将焊点表面参数与焊点标准参数进行对比，判断焊点质量是否合格。
优选地，步骤S4包括以下两个分步骤：
S41、如果焊点位置不正确，判定待检测PCBA不合格；
S42、如果焊点位置正确，跳到步骤S5。
优选地，焊点表面参数与焊点标准参数均包括焊点大小、焊点表面光滑度。
优选地，焊点标准坐标为焊点相对于标准定点的坐标，待检测焊点的坐标为焊点相对于PCB定点的坐标，PCB定点为PCB上对应标准定点的点。
优选地，标准定点与PCB定点均为PCB中心点。
本发明中预设PCBA上每一个待检测焊点的标准坐标以及每一个待检测焊点的标准参数，焊点标准坐标与焊点标准参数一一对应作为待检测焊点的判断标准。本发明通过图像采集获得PCBA上焊点的实际图像，通过预设PCB定点获得每一个待检测焊点的实际坐标，并通过图像分析获得每一个待检测焊点的表面参数，通过将焊点实际坐标与标准坐标的对比判断焊点位置是否正确，当焊点位置正确时，通过将表面参数与标准参数对比，判断焊点质量是否合格。
本发明中，利用机器视觉技术进行焊点检测，有效克服了焊点密集度高不易分辨、容易漏检等问题，有利于保证焊点检测的准确度，提高检测效率，并降低人工成本。
附图说明
图1为本发明提出的一种基于机器视觉的PCBA焊点检测方法流程图。
具体实施方式
参照图1，本发明提出的一种基于机器视觉的PCBA焊点检测方法，通过图像采集和分析判断焊点位置与质量，精确率高，人工成本低。
本发明提出的一种基于机器视觉的PCBA焊点检测方法具体包括以下步骤：
S1、预设检测参数，检测参数包括一一对应的焊点标准坐标和焊点标准参数。
焊点是用于将元器件固定在电路板上的，故而同一种PCBA上焊点的位置应该是相同的，从而，在电路板上选取一个固定的原点后，焊点相对于原点的坐标应该是一致的。
本实施方式中，焊点标准坐标为焊点相对于标准定点的坐标，焊点标准参数包括焊点大小、焊点表面光滑度等。
S2、对待检测PCBA进行拍照，获得PCBA图像。
S3、对PCBA图像进行分析，提取待检测焊点的坐标及表面参数。
该步骤中，待检测焊点的坐标为焊点相对于PCB定点的坐标，PCB定点为与步骤S1中标准定点相对应的点。本实施方式中，标准定点与均为PCB中心点。
焊点表面参数应与焊点标准参数一一对应，包括焊点大小、焊点表面光滑度等。
S4、对比检测焊点的坐标与焊点标准坐标，判断焊点位置是否正确。
对于焊点位置的判断相当于检测元器件与电路板的连接是否正确，如果焊点位置不正确，则表示元器件未能正确焊接于电路板上或者出现了多余的焊点，如此可直接判定PCAB不合格；如果焊点位置正确，则表示元器件正确安装在了电路板上，可进行焊点质量检测。
故而，步骤S4包括以下分步骤：
S41、如果焊点位置不正确，判定待检测PCBA不合格。
S42、如果焊点位置正确，跳到下一步。
S5、根据焊点坐标与焊点标准坐标，将焊点表面参数与焊点标准参数进行对比，判断焊点质量是否合格。
该步骤中，根据待检测焊点的坐标，挑选出对应该焊点标准坐标的焊点标准参数作为待检测焊点表面参数的参照对象。
该步骤中，焊点表面参数与焊点标准参数均包括焊点大小、焊点表面光滑度等。故而，进行对比时，应将待检测焊点的大小与标准参数中的焊点大小进行对比，将待检测焊点的表面光滑度与标准参数中的表面光滑度进行对比。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种基于机器视觉的PCBA焊点检测方法，其特征在于，通过图像采集和分析判断焊点位置与质量，具体包括以下步骤：
S1、预设检测参数，检测参数包括一一对应的焊点标准坐标和焊点标准参数；
S2、对待检测PCBA进行拍照，获得PCBA图像；
S3、对PCBA图像进行分析，提取待检测焊点的坐标及表面参数；
S4、对比检测焊点的坐标与焊点标准坐标，判断焊点位置是否正确；
S5、根据焊点坐标与焊点标准坐标，将焊点表面参数与焊点标准参数进行对比，判断焊点质量是否合格。
2.如权利要求1所述的基于机器视觉的PCBA焊点检测方法，其特征在于，步骤S4包括以下两个分步骤：
S41、如果焊点位置不正确，判定待检测PCBA不合格；
S42、如果焊点位置正确，跳到步骤S5。
3.如权利要求1所述的基于机器视觉的PCBA焊点检测方法，其特征在于，焊点表面参数与焊点标准参数均包括焊点大小、焊点表面光滑度。
4.如权利要求1至3任一项所述的基于机器视觉的PCBA焊点检测方法，其特征在于，焊点标准坐标为焊点相对于标准定点的坐标，待检测焊点的坐标为焊点相对于PCB定点的坐标，PCB定点为PCB上对应标准定点的点。
5.如权利要求4所述的基于机器视觉的PCBA焊点检测方法，其特征在于，标准定点与PCB定点均为PCB中心点。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20150422 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |