CN105115980A - 空焊aoi锡膏检测方法 - Google Patents

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张智海
易永祥
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Abstract

本发明涉及一种空焊AOI锡膏检测方法，按照下述步骤进行：一、光源和摄像头皆位于被测物放置点的正上方，设置空焊参数，所述空焊参数包括空焊亮度值和空焊面积百分比值；二、启动光源和摄像头获取被测物图像；三、利用Solder框框住图像上的焊盘以及与焊盘相焊接的元件部分，将此框住焊盘以及与焊盘相焊接的元件部分的框定义为检测框；四、对检测框内的图形进行亮度分析，当检测框内亮度超过所述空焊亮度值的面积与检测框的面积的百分比值达到所述空焊面积百分比值时，则判定存在空焊。本发明的空焊AOI锡膏检测方法利用了吃锡斜面会产生反射的原理，通过比较焊盘部位的亮度来检测是否存在空焊，实现了利用AOI检测空焊的目的。

Description

空焊AOI锡膏检测方法
技术领域
本发明涉及一种印刷线路板AOI检测技术领域，尤其涉及一种能够检测线路板空焊的AOI检测方法。
背景技术
AOI(AutomaticOpticInspection)的全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是新兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。
然而，针对空焊问题的检测，是目前所有国内外AOI生产厂商都没有解决的技术难题。虽然有国外厂家研究出三维视觉检测技术，但是测试的结果并不令人满意。
有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种空焊AOI锡膏检测方法，使其更具有产业上的利用价值。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种空焊AOI锡膏检测方法。
本发明的空焊AOI锡膏检测方法，按照下述步骤进行：
一、光源和摄像头皆位于被测物放置点的正上方，设置空焊参数，所述空焊参数包括空焊亮度值和空焊面积百分比值；
二、启动光源和摄像头获取被测物图像；
三、利用Solder框框住图像上的焊盘以及与焊盘相焊接的元件部分，将此框住焊盘以及与焊盘相焊接的元件部分的框定义为检测框；
四、对检测框内的图形进行亮度分析，当检测框内亮度超过所述空焊亮度值的面积与检测框的面积的百分比值达到所述空焊面积百分比值时，则判定存在空焊。
进一步的，所述空焊亮度值的取值范围为70-90，所述空焊面积百分比值的取值范围为35％-60％，所述检测框的面积视焊盘及元件的平面面积而定。
优选的，所述空焊亮度值的取值为80，所述空焊面积百分比值的取值为40％。
进一步的，所述被测物为印刷线路板。
进一步的，当检测出存在空焊时，通过屏幕标记显示的方法或在线路板上打标的方法标示出空焊存在的部位。
进一步的，在进行步骤三之前先利用自适应维纳滤波器对图像进行去噪处理。
进一步的，所述摄像头为黑白CCD摄像头或彩色CCD摄像头。
借由上述方案，本发明至少具有以下优点：本发明的空焊AOI锡膏检测方法利用了吃锡斜面会产生反射的原理，通过比较焊盘部位的亮度来检测是否存在空焊，实现了利用AOI检测空焊的目的。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例进行详细说明。
具体实施方式
下面结合实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
一种空焊AOI锡膏检测方法，按照下述步骤进行：
一、光源和摄像头皆位于被测物放置点的正上方，设置空焊参数，所述空焊参数包括空焊亮度值和空焊面积百分比值，所述空焊亮度值的取值为80，所述空焊面积百分比值的取值为40％；
二、启动光源和摄像头获取被测物图像，利用自适应维纳滤波器对图像进行去噪处理；
三、利用Solder框框住图像上的焊盘以及与焊盘相焊接的元件部分，将此框住焊盘以及与焊盘相焊接的元件部分的框定义为检测框；
四、对检测框内的图形进行亮度分析，当检测框内亮度超过所述空焊亮度值的面积与检测框的面积的百分比值达到所述空焊面积百分比值时，则判定存在空焊。当检测出存在空焊时，通过屏幕标记显示的方法或在线路板上打标的方法标示出空焊存在的部位。
所述被测物为印刷线路板。
所述摄像头为黑白CCD摄像头或彩色CCD摄像头。
本发明的原理如下：当正光从上方下来，遇到吃锡斜面会产生反射，由于没有光再回到正面镜头，所以从正面看的话，呈现黑色；反之，当元件吃锡不上或根本就没锡时，那么它将垂直反射回从正上方射下的光，在正面镜头下所呈现的就是一块较亮的区域。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，并不用于限制本发明，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种空焊AOI锡膏检测方法，其特征在于：按照下述步骤进行：
一、光源和摄像头皆位于被测物放置点的正上方，设置空焊参数，所述空焊参数包括空焊亮度值和空焊面积百分比值；
二、启动光源和摄像头获取被测物图像；
三、利用Solder框框住图像上的焊盘以及与焊盘相焊接的元件部分，将此框住焊盘以及与焊盘相焊接的元件部分的框定义为检测框；
四、对检测框内的图形进行亮度分析，当检测框内亮度超过所述空焊亮度值的面积与检测框的面积的百分比值达到所述空焊面积百分比值时，则判定存在空焊。
2.根据权利要求1所述的空焊AOI锡膏检测方法，其特征在于：所述空焊亮度值的取值范围为70-90，所述空焊面积百分比值的取值范围为35％-60％，所述检测框的面积视焊盘及元件的平面面积而定。
3.根据权利要求2所述的空焊AOI锡膏检测方法，其特征在于：所述空焊亮度值的取值为80，所述空焊面积百分比值的取值为40％。
4.根据权利要求1所述的空焊AOI锡膏检测方法，其特征在于：所述被测物为印刷线路板。
5.根据权利要求1所述的空焊AOI锡膏检测方法，其特征在于：当检测出存在空焊时，通过屏幕标记显示的方法或在被测物上打标的方法标示出空焊存在的部位。
6.根据权利要求1所述的空焊AOI锡膏检测方法，其特征在于：在进行步骤三之前先利用自适应维纳滤波器对图像进行去噪处理。
7.根据权利要求1所述的空焊AOI锡膏检测方法，其特征在于：所述摄像头为黑白CCD摄像头或彩色CCD摄像头。
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