CN105181706A - 一种基板上的贴片电阻不良缺陷检测方法 - Google Patents
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Abstract
该发明公开了一种基板上的贴片电阻不良缺陷检测方法,属于贴片电阻技术邻域,尤其涉及图像处理领域。采集清晰的贴片电阻基板表面图像;对图像感兴趣区域进行提取:根据不同工艺区域的颜色不同,进行颜色分割,分割为:电阻图像、电极图像、剥离线图像;对剥离线图像进行定位处理,确定垂直方向和水平方向的剥离线,并将其作为定位线;并根据线的角度进行适当的旋转,使定位线呈垂直或水平分布;对电阻图像和电极图像分别进行图形匹配检测,以获得不良区域;根据定位线与电阻图像、电极图像的中心距离,来判断电阻与电极的偏移情况。从而具有保证质量标准化、规范法,并能极大的提高生产效率,能够及时在生产制程中及时对产品进行检测,提升企业对产品的检测力度,指导生产,满足大规模生产的需要。
Description
技术邻域
本发明属于贴片电阻技术邻域,尤其涉及图像处理领域。
背景技术
贴片电阻(SMDresistor)是一种片状的电阻元器件,由于其可以很方便地连接在电路板等多种小型化的器件上,所以贴片电阻的应用十分广泛。贴片电阻的制备需要经过如下几个步骤:步骤一,首先准备预先形成有网格状剥离线的绝缘基板,其中基板上有众多网格;步骤二,通过网格印刷工艺在基板的垂直剥离线中间形成电极;步骤三,再通过网格印刷工艺在基板上的电极之间形成电阻,并在电阻上印刷字符;步骤四,最后通过沿剥离线分割基板得到单个的电阻产品。
由于贴片电阻制备过程的工艺因素,造成产品会存在印刷破洞不良,包括电极破洞和电阻破洞,表面脏污不良,包括图像漏墨、正面沾油墨、背面沾油墨等,和印刷偏移不良,包括电极印刷偏移、电阻印刷偏移、字符印刷偏移等。由于生产技术的要求,需要对贴片电阻的上述不良缺陷进行筛选,目前采用的方法是人工目视检测,这样不仅工作量大、质量标准不易控制、容易发生误检和漏检,而且生产效率低难以扩大生产规模。
发明内容
为了克服印刷破洞不良,表面脏污不良和印刷偏移不良的检测问题,本发明提供基板上贴片电阻不良缺陷检测的方法和系统,从而提高检测速度和检测精度,改善贴片电阻的产品质量。
本发明为解决其技术问题,采用的解决方案是一种基板上的贴片电阻不良缺陷检测方法,该方法包括:
步骤1:采集清晰的贴片电阻基板表面图像;
步骤2:对图像感兴趣区域进行提取:根据不同工艺区域的颜色不同,进行颜色分割,分割为:电阻图像、电极图像、剥离线图像;
步骤3:对剥离线图像进行定位处理,确定垂直方向和水平方向的剥离线,并将其作为定位线;并根据线的角度进行适当的旋转,使定位线呈垂直或水平分布;
步骤4:对电阻图像和电极图像分别进行图形匹配检测,以获得不良区域;
步骤5:根据定位线与电阻图像、电极图像的中心距离,来判断电阻与电极的偏移情况。
进一步的,所述步骤1采用多组图像采集装置分别采集贴片电阻基板表面各区域清晰图像,再对获得图像进行拼接,以得到完整的贴片电阻基板表面图像。
本方法的有益效果是,在生产贴片电阻的不同流程工位上安装一套检测系统,在不接触待测物体的情况下,自动对贴片电阻存在的印刷破洞不良,包括电极破洞和电阻破洞、表面脏污不良,包括图像漏墨、正面沾油墨、背面沾油墨等和印刷偏移不良,包括电极印刷偏移、电阻印刷偏移、字符印刷偏移等进行快速检测,本方法保证质量标准化、规范法,并能极大的提高生产效率,能够及时在生产制程中及时对产品进行检测,提升企业对产品的检测力度,指导生产,满足大规模生产的需要。
附图说明
图1为系统流程图;
图2为实施例采集的样本原图;
图3为不同工艺区域颜色分割后得到的剥离线图像;
图4为分割后得到的电极图;
图5为分割后得到的电阻图;
图6为分割线交点匹配所用图像;
图7为有分割线测算得到的定位线图像;
图8为偏位测量示意图;
图9为由电极图测得的缺陷示意图;
图10为由电阻测得的缺陷示意图。
图中1.剥离线,2.电极,3.电阻,4.剥离线交点截图,5.定位线
具体实施方式
如图2所示实施例中,首先通过CCD摄像头拍摄得到4张原图像并采用亚像素无缝拼接技术得到贴片整图,其中有剥离线(1),印刷电极(2),印刷电阻(3)。紧接着通过图像处理算法对原图上不同工艺区域进行颜色分割,得到剥离线(1)图像如图3所示,电极(2)图像如图4所示,电阻(3)图像如图5所示。由于横竖剥离线的交点处具有明显交叉特性,于是截取交点周围图像如图6中白色框(4)所示,利用图6截取到的图像对图3进行图形匹配分析得到剥离线交叉点坐标,接下来对交叉点进行水平和垂直方向的直线拟合,拟合得到的直线作为定位线(5)如图7所示白色直线,并根据定位线的角度进行适当的旋转,使其呈垂直和水平分布。
对电极图像图4和电阻图像图5分别进行电极图像和电阻图像的图像匹配,得到电极和电阻的坐标,利用电阻坐标与最近定位线之间的差值D1和D2测算电阻偏移,利用电极坐标与最近定位线之间差值D3和D4测算电极偏移如图8所示。当电极和电阻图像只匹配一部分时,说明未匹配到的部分为不良缺陷,记录不良缺陷坐标,并在图像上标注如图9所示为电极不良缺陷,图10所示为电阻不良缺陷。
通过上述不良缺陷检测即可对贴片电阻的印刷破洞不良缺陷、表面脏污不良缺陷和印刷偏移不良缺陷进行实时快速的检测。
Claims (2)
1.一种基板上的贴片电阻不良缺陷检测方法,该方法包括:
步骤1:采集清晰的贴片电阻基板表面图像;
步骤2:对图像感兴趣区域进行提取:根据不同工艺区域的颜色不同,进行颜色分割,分割为:电阻图像、电极图像、剥离线图像;
步骤3:对剥离线图像进行定位处理,确定垂直方向和水平方向的剥离线,并将其作为定位线;并根据线的角度进行适当的旋转,使定位线呈垂直或水平分布;
步骤4:对电阻图像和电极图像分别进行图形匹配检测,以获得不良区域;
步骤5:根据定位线与电阻图像、电极图像的中心距离,来判断电阻与电极的偏移情况。
2.如权利要求1所述的一种基板上的贴片电阻不良缺陷检测方法,其特征在于所述步骤1采用多组图像采集装置分别采集贴片电阻基板表面各区域清晰图像,再对获得图像进行拼接,以得到完整的贴片电阻基板表面图像。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510611338.5A CN105181706B (zh) | 2015-09-23 | 2015-09-23 | 一种基板上的贴片电阻不良缺陷检测方法 |
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CN105181706A true CN105181706A (zh) | 2015-12-23 |
CN105181706B CN105181706B (zh) | 2018-02-13 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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CN201510611338.5A Active CN105181706B (zh) | 2015-09-23 | 2015-09-23 | 一种基板上的贴片电阻不良缺陷检测方法 |
Country Status (1)
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CN (1) | CN105181706B (zh) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106824833A (zh) * | 2017-02-28 | 2017-06-13 | 中国振华集团云科电子有限公司 | 电阻器筛选工艺方法 |
CN107543828A (zh) * | 2017-08-25 | 2018-01-05 | 广东工业大学 | 一种工件表面缺陷检测方法及系统 |
CN108537772A (zh) * | 2018-02-08 | 2018-09-14 | 杭州蓝雪科技有限公司 | 贴片电阻正导体印刷缺陷的视觉检测方法 |
CN109856154A (zh) * | 2019-01-14 | 2019-06-07 | 无锡和博永新科技有限公司 | 基于机器视觉的贴片电阻印刷质量在线检测方法和装置 |
CN110132978A (zh) * | 2019-04-28 | 2019-08-16 | 无锡和博永新科技有限公司 | 电阻片整片检测装置及检测方法 |
CN110766672A (zh) * | 2019-10-21 | 2020-02-07 | 郑州迈拓信息技术有限公司 | 电极脏污检测方法 |
CN111458353A (zh) * | 2020-05-29 | 2020-07-28 | 无锡和博永新科技有限公司 | 一种电阻基板正反检测方法 |
CN111693778A (zh) * | 2020-05-25 | 2020-09-22 | 珠海格力电器股份有限公司 | 贴片电阻异常检测方法、装置、系统、设备和存储介质 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1728160A (zh) * | 2004-07-26 | 2006-02-01 | 大日本网目版制造株式会社 | 利用图像的区域分割的缺陷的检出 |
CN1825100A (zh) * | 2005-02-21 | 2006-08-30 | 欧姆龙株式会社 | 基板检查方法和装置、及其检查逻辑设定方法和装置 |
CN103091331A (zh) * | 2013-01-11 | 2013-05-08 | 华中科技大学 | 一种rfid天线毛刺和污点缺陷的视觉检测系统及方法 |
KR20150077200A (ko) * | 2013-12-27 | 2015-07-07 | 주식회사 로보스타 | 엠엘씨씨칩 불량 검사방법 |
-
2015
- 2015-09-23 CN CN201510611338.5A patent/CN105181706B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1728160A (zh) * | 2004-07-26 | 2006-02-01 | 大日本网目版制造株式会社 | 利用图像的区域分割的缺陷的检出 |
CN1825100A (zh) * | 2005-02-21 | 2006-08-30 | 欧姆龙株式会社 | 基板检查方法和装置、及其检查逻辑设定方法和装置 |
CN103091331A (zh) * | 2013-01-11 | 2013-05-08 | 华中科技大学 | 一种rfid天线毛刺和污点缺陷的视觉检测系统及方法 |
KR20150077200A (ko) * | 2013-12-27 | 2015-07-07 | 주식회사 로보스타 | 엠엘씨씨칩 불량 검사방법 |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106824833A (zh) * | 2017-02-28 | 2017-06-13 | 中国振华集团云科电子有限公司 | 电阻器筛选工艺方法 |
CN107543828A (zh) * | 2017-08-25 | 2018-01-05 | 广东工业大学 | 一种工件表面缺陷检测方法及系统 |
CN108537772A (zh) * | 2018-02-08 | 2018-09-14 | 杭州蓝雪科技有限公司 | 贴片电阻正导体印刷缺陷的视觉检测方法 |
CN109856154A (zh) * | 2019-01-14 | 2019-06-07 | 无锡和博永新科技有限公司 | 基于机器视觉的贴片电阻印刷质量在线检测方法和装置 |
CN109856154B (zh) * | 2019-01-14 | 2022-03-29 | 无锡和博永新科技有限公司 | 基于机器视觉的贴片电阻印刷质量在线检测方法和装置 |
CN110132978A (zh) * | 2019-04-28 | 2019-08-16 | 无锡和博永新科技有限公司 | 电阻片整片检测装置及检测方法 |
CN110766672A (zh) * | 2019-10-21 | 2020-02-07 | 郑州迈拓信息技术有限公司 | 电极脏污检测方法 |
CN110766672B (zh) * | 2019-10-21 | 2020-11-20 | 盐城市钊扬工业设计有限公司 | 电极脏污检测方法 |
CN111693778A (zh) * | 2020-05-25 | 2020-09-22 | 珠海格力电器股份有限公司 | 贴片电阻异常检测方法、装置、系统、设备和存储介质 |
CN111693778B (zh) * | 2020-05-25 | 2021-07-20 | 珠海格力电器股份有限公司 | 贴片电阻异常检测方法、装置、系统、设备和存储介质 |
CN111458353A (zh) * | 2020-05-29 | 2020-07-28 | 无锡和博永新科技有限公司 | 一种电阻基板正反检测方法 |
CN111458353B (zh) * | 2020-05-29 | 2023-03-10 | 无锡和博永新科技有限公司 | 一种电阻基板正反检测方法 |
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