CN111458353A - 一种电阻基板正反检测方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及电阻基板正反检测领域,公开了一种电阻基板正反检测方法,通过将采集的电阻基板图像的N条线中的每两条相邻线条的间距的最大值与最小值的差与提前设定的判断阈值D进行比较来判断是否印刷错误,不用向CCD检测系统录入每种基板的模板信息,减少了工作量,而且适用性广。
Description
技术领域
本发明涉及电阻基板正反检测领域,具体涉及一种电阻基板正反检测方法。
背景技术
电阻生产采用的原材料是60(mm)*70(mm)大小并且反面刻有等间距线条的陶瓷基板,而陶瓷基板正面存在不规律的线条,电阻的印刷层必须是在反面印刷。但是在实际生产当中,即使企业的管理人员严格要求作业员,但还是不可避免的出现基板放反的问题,特别是上晚班的作业员,一旦疏忽大意,等发现问题的时候已经印刷了数百片的基板,无疑给企业带来了很大的原材料浪费和成本的增加。
现有实时监控CCD检测系统通常根据基板缺口方向来判断基板是否防反,然而由于各个基板生产厂家的生产标准不同,CCD检测系统在使用时必须要录入每个生产厂家基板的模板信息,这样不仅增加了作业员的工作量,而且通用性和扩展性较差。
发明内容
鉴于背景技术的不足,本发明是提供了一种电阻基板正反检测方法,所要解决的技术问题是现有CCD检测系统检测电阻基板是否放反时需提前录入每种电阻基板的模板信息,工作量大。
为解决以上技术问题,本发明提供了如下技术方案:一种电阻基板正反检测方法,其特征在于:包括以下步骤:
S1:设定要搜索的线条的条数N和线条间距判定阈值D;
S2:在电阻基板图像上寻找第一条线条的位置,以第一条线条的位置为基准计算第二条线条与第一条线条的距离Dx1、第三条线条与第二条线条的距离Dx2......第N条线条与第N-1条线条的距离 DxN-1,最终形成线条距离集合DIS{Dx1,Dx2......DxN-1};
S3:求出线条距离集合DIS中的最小值Dmin和最大值Dmax,如果|Dmax-Dmin|<D,电阻基板印刷错误,否则印刷正确。
进一步,步骤S2中寻找第一条线条的位置的具体步骤如下:先提前设定好第一条线条的搜索位置范围,然后在电阻基板图像上提取基板边缘线,以基板边缘线为基准,在第一条线条的搜索位置范围内寻找第一条线条的具体位置。
本发明与现有技术相比所具有的有益效果是:通过判断采集的电阻基板的图像表面的线条间距来检测是否印刷错误,不用向CCD检测系统录入每种基板的模板信息,减少了工作量。另外电阻基板反面的线条间隔分布在电阻基板上,而不同生产厂家的电阻基板的反面的线条分布规律不同,本发明通过将N条线条中每两条相邻线条的间距的最大值与最小值的差与提前设定的判断阈值D进行比较来判断是否印刷错误,不仅适用性广,还提高了检测准确度。
附图说明
本发明有如下附图:
图1为电阻基板的反面的线条的示意图;
图2为本发明寻找第一条线条位置的坐标示意图。
图中:1、电阻基板,2、第一条线条,3、缺口。
具体实施方式
现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本发明的基本结构,因此其仅显示与本发明有关的构成。
一种电阻基板正反检测方法,其特征在于:包括以下步骤:
S1:设定要搜索的线条的条数N和线条间距判定阈值D;
S2:在电阻基板图像上寻找第一条线条的位置,以第一条线条的位置为基准计算第二条线条与第一条线条的距离Dx1、第三条线条与第二条线条的距离Dx2......第N条线条与第N-1条线条的距离 DxN-1,最终形成线条距离集合DIS{Dx1,Dx2......DxN-1};
S3:求出线条距离集合DIS中的最小值Dmin和最大值Dmax,如果|Dmax-Dmin|<D,电阻基板印刷错误,否则印刷正确。
进一步,步骤S2中寻找第一条线条的位置的具体步骤如下:先提前设定好第一条线条的搜索位置范围,然后在电阻基板图像上提取基板边缘线,以基板边缘线为基准,在第一条线条的搜索位置范围内寻找第一条线条的具体位置。
如图1-2所示,坐标A和坐标B之间的区域作为第一条线条2的搜索范围,在计算每两条相邻线条的间距时,可以将电阻基板1的左侧边缘线作为判断起点,该判断起点为图2中的坐标原点,然后在坐标A与坐标B之间寻找第一条线条2的位置,然后以第一条线条2的位置为基准计算计算第二条线条与第一条线条的距离Dx1、第三条线条与第二条线条的距离Dx2......第N条线条与第N-1条线条的距离 DxN-1。
本发明通过判断采集的电阻基板图像表面的线条间距来检测是否印刷错误,不用向CCD检测系统录入每种基板的模板信息,减少了工作量。另外电阻基板反面的线条间隔分布在电阻基板上,而不同生产厂家的电阻基板的反面的线条分布规律不同,本发明通过将N条线条中每两条相邻线条的间距的最大值与最小值的差与提前设定的判断阈值D进行比较来判断是否印刷错误,不仅适用性广,还提高了检测准确度。
上述依据本发明为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
Claims (2)
1.一种电阻基板正反检测方法,其特征在于:包括以下步骤:
S1:设定要搜索的线条的条数N和线条间距判定阈值D;
S2:在电阻基板图像上寻找第一条线条的位置,以第一条线条的位置为基准计算第二条线条与第一条线条的距离Dx1、第三条线条与第二条线条的距离Dx2......第N条线条与第N-1条线条的距离DxN-1,最终形成线条距离集合DIS{Dx1,Dx2......DxN-1};
S3:求出线条距离集合DIS中的最小值Dmin和最大值Dmax,如果|Dmax-Dmin|<D,电阻基板印刷错误,否则印刷正确。
2.根据权利要求1所述的一种电阻基板正反检测方法,其特征在于:步骤S2中寻找第一条线条的位置的具体步骤如下:先提前设定好第一条线条的搜索位置范围,然后在电阻基板图像上提取基板边缘线,以基板边缘线为基准,在第一条线条的搜索位置范围内寻找第一条线条的具体位置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010478928.6A CN111458353B (zh) | 2020-05-29 | 2020-05-29 | 一种电阻基板正反检测方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (2)
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CN111458353A true CN111458353A (zh) | 2020-07-28 |
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Family
ID=71678845
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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CN202010478928.6A Active CN111458353B (zh) | 2020-05-29 | 2020-05-29 | 一种电阻基板正反检测方法 |
Country Status (1)
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CN (1) | CN111458353B (zh) |
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叶亭;吴开华;马莉;庄霏;: "一种基于线阵CCD技术印刷电路板胶片的尺寸及缺陷在线检测方法" * |
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