CN1728160A - 利用图像的区域分割的缺陷的检出 - Google Patents

利用图像的区域分割的缺陷的检出 Download PDF

Info

Publication number
CN1728160A
CN1728160A CNA2005100785864A CN200510078586A CN1728160A CN 1728160 A CN1728160 A CN 1728160A CN A2005100785864 A CNA2005100785864 A CN A2005100785864A CN 200510078586 A CN200510078586 A CN 200510078586A CN 1728160 A CN1728160 A CN 1728160A
Authority
CN
China
Prior art keywords
mentioned
image
specific region
defective
region
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2005100785864A
Other languages
English (en)
Other versions
CN100440249C (zh
Inventor
永田泰史
今村淳志
佐野洋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Publication of CN1728160A publication Critical patent/CN1728160A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100440249C publication Critical patent/CN100440249C/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00Image analysis
    • G06T7/0002Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004Industrial image inspection
    • G06T7/001Industrial image inspection using an image reference approach
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108Industrial image inspection
    • G06T2207/30141Printed circuit board [PCB]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Image Processing (AREA)
  • Image Analysis (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

一种利用图像的区域分割的缺陷的检出,抑制由于缺陷的检出对象的形状引起的缺陷的检出处理量的增大。对具有多个颜色的区域的检查对象物进行摄像。根据颜色将通过摄像得到的检查对象物的彩色图像进行区域分割。从该区域分割结果获取表示特定的区域的形状的被检查图像。并且,通过对比被检查图像和比较图像,检测出有关特定区域的缺陷。

Description

利用图像的区域分割的缺陷的检出
技术领域
本发明涉及通过图像的区域分割来获取检查对象物的缺陷的技术。
背景技术
在用于构成电子电路的印刷电路板中,设置有用于层间的导通和部件的插入的通孔(孔部)。这样的通孔的位置和形状的异常、通孔的孔堵塞等的异常,成为导通不良和部件插入不良的原因。由此,提出了多种用于检测出这样的表现在通孔上的异常(缺陷)的图像检查装置(例如参照专利文献1)。
专利文献1为日本专利申请特开平8-191185号公报,
专利文献2为日本专利第2500961号公报。
然而,在用这些图像检查装置检测出通孔的缺陷的情况下,对于设置在印刷电路板上的各个通孔来说,需要分别提取其面积和周长等等的特征量。由此,设置在印刷电路板上的通孔的数量越多,检查中面临的处理量就越大。这样的问题,虽然在利用图像检查装置进行的通孔的缺陷检出中非常显著,但是一般来说,在检查对象物的缺陷检出对象中是个共通的问题。
发明内容
本发明是为了解决上述现有技术的问题而提出的,其目的在于抑制由于缺陷的检出对象的形状造成的缺陷的检出处理量的增大。
为了达成上述目的的至少一部分,本发明的方法,是一种使用对具有多个颜色区域的检查对象物进行摄像而得到的彩色图像来检测出有关上述多个颜色区域中的特定区域的缺陷的方法,其特征在于,包括:(a)对应于颜色将上述彩色图像进行区域分割的工序;(b)从上述区域分割的结果获取表示上述特定区域的形状的被检查图像的工序;(c)通过将上述被检查图像和与上述被检查图像的至少一部分对比得到的比较图像进行对比,检测出有关上述特定区域的缺陷的工序。
根据该结构,通过对比由彩色图像的区域分割产生的被检查图像和比较图像,可以检测出有关特定区域的缺陷。由此,即使在检查对象物的缺陷检出对象的形状非常复杂的情况下,也能够降低缺陷的检出处理量。
上述工序(c)还可以包括:(1)获取上述比较图像作为表示上述特定区域的标准形状的图像的工序;(2)基于上述被检查图像和上述比较图像,获取表示上述特定区域的形状与上述标准形状的差异的比较结果图像的工序;(3)通过评价上述比较结果图像,检测出有关上述特定区域的缺陷的工序。
根据该结构,由于比较图像能够基于特定区域的标准形状而产生,所以比较图像的产生变得容易了。
上述工序(2)还可以包括通过进行上述被检查图像和上述比较图像的逻辑运算而获取上述比较结果图像的工序。
根据该结构,比较结果图像的获取更加容易。
上述逻辑运算还可以是异或运算。
根据该结构,比较结果图像的获取更加容易。
上述工序(3)还可以包括:通过评价上述比较结果图像中的上述被检查图像和上述比较图像不同的缺陷区域的面积,检测出有关上述特定区域的缺陷的工序。
根据该结构,基于比较结果图像的缺陷的检出变得容易了。
上述工序(3)还可以包括这样的工序:在上述特定区域的形状的大小与上述标准形状的大小不同的情况下,通过评价上述比较结果图像中所表现出的线状区域的宽度,检测出有关上述特定区域的缺陷。
根据该结构,利用特定区域的大小的异常进行的缺陷的检出变得容易了。
上述工序(3)还可以包括:通过评价上述比较结果图像中的上述被检查图像和上述比较图像不同的缺陷区域的数量,检测出有关上述特定区域的缺陷的工序。
根据该结构,利用特定区域的形状的失真进行的缺陷的检出变得容易了。
上述工序(2)还可以包括这样的工序:从上述被检查图像和上述比较图像的相互不同的相对移动量中获取上述被检查图像和上述比较图像的位置偏移成为最小的最适当移动量,同时,对应于上述最适当移动量改变上述被检查图像和上述比较图像的相对位置。
根据该结构,可以降低由于图像的位置偏移导致的误差。
上述工序(c)还可以包括:从上述区域分割的结果获取上述比较图像作为表示与上述特定区域不同的颜色区域的形状的图像的工序;从上述比较图像抽取具有上述特定区域应具有的特定形状的对应区域的工序;通过对比上述被检查图像内的上述特定区域和上述比较图像内的上述对应区域,检测出有关上述特定区域的缺陷的工序。
根据该结构,可以容易的检测出有关特定区域和其他的区域的位置关系的缺陷。
上述检查对象物是印刷电路板,上述特定区域是设置在上述印刷电路板上的通孔。
根据该结构,印刷电路板的通孔的缺陷的检出变得容易。
而且,本发明还可以用各种形式来实现,例如,可以用以下形式来实现,即物体的表面区域配置的获取方法及装置、利用该获取结果的图像检查方法及装置、用于实现这些各种方法或者装置的功能的计算机程序、存储该计算机程序的存储介质、包括该计算机程序而在运送波内具体化的数据信号等。
附图说明
图1是表示作为本发明一个实施例的印刷电路板检查装置100的结构的说明图。
图2是表示没有缺陷的印刷电路板PCB的情况的说明图。
图3是表示第一实施例的印刷电路板PCB的检查工序的流程图。
图4A、图4B是表示印刷电路板PCB的彩色图像IM1和其区域分割结果SR1的说明图。
图5A~图5F是表示第一实施例的印刷电路板PCB的检查的情况的说明图。
图6是表示第二实施例的印刷电路板PCB的检查工序的流程图。
图7A、图7B是表示印刷电路板PCB的彩色图像IM2和其区域分割结果SR2的说明图。
图8A~图8F是表示第二实施例的印刷电路板PCB的检查的情况的说明图。
具体实施方式
接着,基于实施例并按照下面的顺序说明实施本发明的最佳形式。
A.第一实施例
B.第二实施例
C.变形例
A.第一实施例
图1是表示作为本发明一个实施例的印刷电路板检查装置100的结构的说明图。该印刷电路板检查装置100具有:用于对印刷电路板PCB进行照明的光源20;对印刷电路板PCB的图像进行摄像的摄像部30;进行装置整体的控制的计算机40。在计算机40上连接有存储各种数据和计算机程序的外部存储装置50。
计算机40具有图像获取部210、区域分割部220、特定区域抽取部230、比较图像获取部240、比较评价部250的功能。这些各个部分的功能通过计算机40执行存储在外部存储装置50中的计算机程序来实现。
图2是表示没有缺陷的印刷电路板PCB(称为母板)的情况的说明图。印刷电路板PCB的表面包括:在基板基层上涂敷抗蚀剂的基层抗蚀剂区域RBR;在铜配线的图形上涂敷抗蚀剂的图形抗蚀剂区域RPR;在基板基层上丝网印刷有白色的文字的丝网印刷区域RSG;实施了镀金的镀金区域RGP;露出了基板基层的基板基层区域RSB。此外,在印刷电路板PCB上设置有7个通孔TH1~TH7。
在用摄像部30(图1)对该没有缺陷的印刷电路板PCB进行摄像而得到的图像中,基层抗蚀剂区域RBR,由于是在茶色的基板基层上涂敷绿色的抗蚀剂,所以成为辉度较低的绿色区域GD。此外,图形抗蚀剂区域RPR由于在抗蚀剂的下面是铜色的铜配线图形,所以成为比基层抗蚀剂区域RBR辉度高的绿色区域GB。丝网印刷区域RSG、镀金区域RGP、基板基层区域RSB分别成为作为表面材质的颜色的白色区域WH、金色区域GL、茶色区域BR。而且,通孔TH1~TH7,由于在基板上开有孔,所以成为黑色区域BK。该母板的图像,在各个基板的检查之前预先获得,并存储在外部存储装置50中。
图3是表示第一实施例的各个印刷电路板PCB的检查工序的流程图。在步骤S100中,图像获取部210(图1)从摄像部30(图1)获取印刷电路板PCB的彩色图像。而且,在有关预先获取的图像执行步骤S200之后的处理的情况下,在步骤S100中,从外部存储装置50(图1)读取图像数据。
在步骤S200中,区域分割部220(图1)对应于颜色对所获取的彩色图像进行区域分割。与颜色对应的彩色图像的区域分割,例如可以按照下面的方式进行。首先,指定图像中表现出的多个区域,将表示各区域的特征的颜色作为代表色。而且,求出表示图像的各像素的颜色和多个代表色之间的规定的颜色空间的距离的距离指标值。通过将各像素分类到该距离指标值成为最小的代表色的区域中,对应于颜色可以将彩色图像分割成多个区域。而且,作为距离指标值,例如可以利用将RGB空间视为三维欧几里得空间时的欧几里得距离、或L*a*b*空间中的色差ΔE。此外,在步骤S200中进行的区域分割方法只要是根据彩色图像的各像素的颜色将各像素分类到多个区域的区域分割方法即可,例如也可以通过特开2002-259667号公报中公开的方法进行。
图4A是表示在通孔中存在缺陷的印刷电路板PCB的彩色图像IM1的说明图。此外,图4B是表示将彩色图像IM1进行区域分割而得到的区域分割结果SR1的说明图。如下所述说明的那样,在由彩色图像IM1表示的印刷电路板PCB上,7个通孔TH1~TH7中的6个通孔TH2~TH7存在缺陷。
在通孔TH2的中心部上存在异物(金)。由此,在表示通孔TH2的黑色区域BK的中心部上出现金色区域GL。由于通孔TH3的孔径比正常的孔径小,所以表示通孔TH3的黑色区域BK比表示没有缺陷的通孔TH1的黑色区域BK小。通孔TH4由于其孔处于用金堵住的状态(称为“孔堵塞”),所以通孔TH4表现为比周围的金色区域GL的辉度稍微低一些的金色区域Gla。通孔TH5由于处于其孔的一部分被抗蚀剂覆盖的状态(称为“抗蚀剂覆盖”),所以表示通孔TH5的黑色区域BK成为被抗蚀剂覆盖的部分欠缺的半圆形。通孔TH6由于其孔径比正常的孔径更大,所以表示通孔TH6的黑色区域BK比表示通孔TH1的黑色区域BK大。通孔TH7的孔形状具有变形成扁平状的缺陷。因此,表示通孔TH7的黑色区域BK成为与表示通孔TH1的黑色区域BK不同的形状。
通过在步骤S200(图3)中进行的区域分割,如图4B的区域分割结果SR1所示的那样,彩色图像IM1分割成6个区域GD、GB、WH、GL、BR、BK。而且,表示通孔TH4的彩色图像IM1的金色区域GLa的颜色是与表示镀金区域RGP的金色区域GL的颜色接近的颜色。由此,区域分割结果SR1中,通孔TH4的部分被分割到与周围的镀金区域RGP相同的区域GL中。
在图3的步骤S300中,特定区域抽取部230(图1)从区域分割结果产生被检查图像。具体而言,特定区域抽取部230从区域分割结果抽取出表示印刷电路板PCB的通孔的黑色区域BK。而且,表示所抽取的黑色区域BK的形状的图像成为被检查图像。
图5A表示对彩色图像IM1进行区域分割的区域分割结果SR1。而且,图5A和图4B是相同的。图5B表示从图5A所示的区域分割结果SR1中产生的被检查图像TI1。该被检查图像TI1是将区域分割结果SR1的黑色区域Bk作为黑色、将除了黑色区域BK之外的区域作为白色的2值图像。
在图3的步骤S400中,比较图像获取部240(图1)获取用于和被检查图像对比的比较图像。具体而言,比较图像获取部240通过从外部存储装置50中读取预先产生而存储在外部存储装置50(图1)中的比较图像来获取。
比较图像可以按照如上述的步骤S100~S300相同的工序产生。具体而言,获取没有缺陷的印刷电路板PCB(图2)的彩色图像,通过对该彩色图像进行区域分割,获取区域分割结果。图5C表示如此获取的区域分割结果SRM。如图5C所示,区域分割结果SRM也是被分割成6个区域GD、GB、WH、GL、BR、BK。
比较图像是通过从该区域分割结果SR中抽取表示印刷电路板PCB的通孔的黑色区域BK来产生的。图5D表示从图5C所示的区域分割结果SRM中产生的比较图像MI1。该比较图像MI1是将区域分割结果SRM的黑色区域BK作为黑色、将除了黑色区域BK之外的部分作为白色的2值图像。
而且,在第一实施例中,虽然比较图像是从没有缺陷的印刷电路板的图像中产生的,但是也可以通过其他的方法来产生比较图像。例如,还可以对多个印刷电路板进行摄像,基于表示确认是通孔的黑色的出现频率的积算值产生比较图像。此外,还可以从为了形成通孔而使用的设计数据(CAD数据)中所包含的通孔的位置和大小来产生比较图像。
在图3的步骤S500中,比较评价部250(图1)从被检查图像和比较图像中产生比较结果图像。具体而言,通过取得被检查图像和比较图像的异或(Exclusive OR),来产生表示这两个图像的差异的比较结果图像。获取了图5B所示的被检查图像TI1和图5D所示的比较图像MI1的异或的比较结果图像成为图5E所示的图像RI1。这样,比较结果图像RI1成为用黑色表示通孔的缺陷DT2~DT7的2值图像。
而且,在获得被检查图像TI1和比较图像MI1的异或时,实施对这两个图像TI1、MI1的位置偏差进行校正的处理也可以。这样的校正可以通过如下方式进行,即通过使2个图像TI1、MI1的至少一个移动而获取2个图像TI1、MI1的位置偏差成为最小这样的相对移动量(称为“调整处理”),根据所获取的移动量校正位置偏差。该情况下,使得2个图像TI1、MI1的位置偏差成为最小的相对移动量,例如可以是使得比较结果图像RI1的黑色像素数量成为最小的相对移动量。
在图3的步骤S600中,比较评价部250通过分析比较结果图像RI1,判断在每个通孔处是否有缺陷。具体而言,在各通孔中设定检查区域,评价出现在检查区域中的缺陷的面积来判断有无缺陷。
图5F表示设定与通孔TH1~TH7分别对应的检查区域IR1~IR7的情况。这些检查区域IR1~IR7例如可以是对比较图像MI1中的表示通孔TH1~TH7的黑色区域进行增厚处理(膨胀处理)而得到的区域。此外,利用CAD数据中所包含的各通孔的位置和大小,也可以设定检查区域。
作为通孔的缺陷有无的判断基准可以采用如下的方法。
(1)在各检查区域中的缺陷面积超过缺陷基准面积的情况下,判断对应的通孔是有缺陷的。
(2)作为上述基准(1)的缺陷的面积,可以使用附有与检查区域的位置相应的加权(重み)的面积。此时,优选缺陷的影响大的检查区域的中心部的加权大于检查区域的外周部的加权。
(3)缺陷是通孔TH3、TH6(图4)那样的孔径异常的情况下,基于在比较结果图像RI1(图5)中表现出的圆环DT3、DT6的幅度来判断有无缺陷。
(4)缺陷是通孔TH7(图4)那样的变形的情况下,基于在比较结果图像RI1中表现出的缺陷的个数和缺陷的总面积来判断有无缺陷。
本实施例中使用了上述基准(1),但是也可以使用基准(1)~(4)中的任何一个或其以上的基准来进行判断。此外,还可以使用除了这些之外的判断基准。
如图5F所示,在检查区域IR2~IR7中,包括表示存在缺陷的黑色区域DT2~DT7(图5E)。由此,比较评价部250判断与这些检查区域IR2~IR7对应的通孔TH2~TH7中存在缺陷。另一方面,在检查区域IR1中,不包括表示存在缺陷的黑色区域。由此,比较评价部250判断与检查区域IR1对应的通孔TH1中没有缺陷。
这样,根据第一实施例,通过对比由彩色图像的区域分割产生的被检查图像和比较图像,可以检测出通孔的缺陷。
而且,在第一实施例中,对各个通孔设定了检查区域,但是也可以设定包括多个通孔的检查区域。此外,也可以不设定检查区域,评价比较结果图像中表现出的缺陷的总面积。然而,由于对每个通孔设定检查区域,可以提高通孔的缺陷检出的精度,所以更为优选。
B.第二实施例
图6是表示第二实施例的印刷电路板PCB的检查工序的流程图。与图3所示的第一实施例的流程图之间,在步骤S400被步骤S410、S420替代的方面、步骤S600被步骤S610替代的方面以及省略了步骤S500的方面存在不同。其他的方面与第一实施例相同。
图7A表示在步骤S100获取的、在通孔处存在缺陷的印刷电路板PCB的彩色图像IM2。图7B表示步骤S200中对彩色图像IM2进行区域分割而得到的区域分割结果SR2。如图7A所示,以彩色图像IM2表示的印刷电路板PCB上,在7个通孔TH1~TH7中的4个通孔TH3、TH4、TH6、TH7存在缺陷。
通孔TH3、TH6的位置分别向左偏移。处于通孔TH3的左端与茶色区域BR(基板基层区域RSB)连接、通孔TH6的左端与绿色区域GD(基板抗蚀剂区域RBR)连接的状态(底座边缘接触(座切れ))。此外,通孔TH4、TH7处于其孔用金或者铜覆盖的孔堵塞状态。由此,通孔TH4表现为比周围的金色区域GL辉度稍微低一些的金色区域GLa,通孔TH7表现为比周围的绿色区域GB辉度稍微低一些的绿色区域GBa。
通过步骤S200中进行的区域分割,彩色图像IM2被分割成如区域分割结果SR2所示那样的6个区域GD、GB、WH、GL、BR、BK。而且,表示通孔TH4的金色区域GLa的颜色接近于表示镀金区域RGP的金色区域GL的颜色,所以通孔TH4被分割到与其周围相同的金色区域GL中。同样,通孔TH7也被分割到与其周围相同的绿色区域GB中。
在图6的步骤S300中,特定区域抽取部230(图1)从区域分割结果中产生被检查图像。具体而言,特定区域抽取部230从区域分割结果中抽取出表示印刷电路板PCB的通孔的黑色区域BK。而且,将表示抽取出的表示黑色区域BK的形状的图像作为被检查图像。
图8A表示将彩色图像IM2进行区域分割的区域分割结果SR2。而且,图8A和图7B相同。图8B表示在步骤S300(图6)中,从图8A所示的区域分割结果SR2中产生的被检查图像TI2。该被检查图像TI2是将区域分割结果SR2的黑色区域BK作为黑色、将除了黑色区域BK之外的区域作为白色的2值图像。在被检查图像TI2中,出现与5个通孔TH1~TH3、TH5、TH6对应的区域。
在图6的步骤S410中,比较图像获取部240从图8A所示的区域分割结果SR2中分别抽取非黑色区域BK的颜色区域GB、GD、GL。图8C示出表示从区域分割结果SR2中抽取出的表示绿色区域GB的形状的第一比较图像MI2a。在该比较图像MI2a中,抽取出的绿色区域GB用阴影表示。同样,图8D示出的第二比较图像MI2b和图8E示出的第3比较图像MI2c的阴影区域分别表示抽取出的绿色区域GD和金色区域GL。
在步骤S420中,比较图像获取部240从3个比较图像MI2a~MI2c中分别抽取出圆形的区域。在图8C中,抽取出了通孔TH5的位置的圆形区域。同样,从图8D示出的第二比较图像MI2b和图8E示出的第3比较图像MI2c中分别抽取出通孔TH1和通孔TH2的位置的圆形区域。
而且,所谓“圆形区域”是指轮廓为封闭的圆形、且与真正的圆之间的差异在规定的允许范围之内的区域的意思。在第二实施例中,作为圆形区域,抽取出与各比较图像MI2a~MI2c的非阴影区域的最大直径R和周长I成规定的关系(例如2.8≤I/R≤3.4)的区域。但是,也可以用其他的方法来抽取圆形区域。该情况下,可以基于没有阴影的区域的周长、重心、半径、纵横比、面积、圆度等等来抽取圆形区域。
在步骤S610中,进行这样的从3个比较图像MI2a~MI2c中抽取的圆形区域和从被检查图像TI2中抽取的通孔的对比,来判断有无缺陷。具体而言,在比较图像中存在与通孔对应的圆形区域的情况下,判断该通孔没有缺陷,在不存在与通孔对应的圆形区域的情况下,判断为该通孔中存在缺陷。在图8的例子中,从被检查图像TI2中抽取的通孔TH1~TH3、TH5、TH6中,在通孔TH1、TH2、TH5中存在与比较图像MI2a~MI2c中的任何一个对应的圆形区域。由此,判断通孔TH1、TH2、TH5中不存在缺陷。另一方面,不存在与通孔TH3、TH6对应的圆形区域。由此判断通孔TH3、TH6中存在缺陷。如此,在第二实施例中,仅将作为图8B所示的被检查图像TI2的一部分的通孔TH1~TH3、TH5、TH6与比较图像MI2a~MI2c对比。
而且,从被检查图像TI2中抽取出的通孔和从比较图像MI2a~MI2c中抽取的圆形区域之间的对比,可以比较他们分别的位置而在其距离为规定的距离基准值(例如,5个像素)或其以下的情况下,判断为通孔和圆形区域对应。但是,也可以用其他的方法来进行对比。例如,产生表示从比较图像MI2a~MI2c中抽取的圆形区域的图像,通过进行该图像和被检查图像的逻辑运算,也可以实施通孔和圆形区域的对比。该情况下,通过取得仅将比较图像MI2a的圆形内的区域置零的图像和被检查图像TI2的逻辑积,得到将表示被检查图像TI2的通孔TH5的区域置换为白色(0)的图像。通过顺序得到该得到的图像和仅将比较图像MI2b、MI2c的圆形内的区域置零的图像的逻辑积,就可以得到如图8F所示那样的、表示存在缺陷的通孔TH3、TH6的图像。
这样,在第二实施例中,通过对比用彩色图像的区域分割产生的被检查图像和比较图像,可以检测出通孔的缺陷。
而且,第二实施例中,将比较图像获取部240从区域分割结果SR2中抽取的区域的形状当作作为正常的通孔形状的圆形,但是从区域分割结果中抽取区域的形状也可以是其它的形状。抽取的区域的形状通常可以作为在被检查图像中表现出的特定区域的形状。
C.变形例
而且,本发明不限于上述实施例或实施形式,可以在不脱离其宗旨的范围内通过各种形式来实施,例如可以是如下的变形。
C1.变形例1
在上述第一以及第二实施例中说明的2个缺陷检出工序,不只可以单独地实施,也可以将2个缺陷检出工序都实施。此时,例如用第一实施例的缺陷检出工序没有检测出的缺陷可以通过第二实施例的缺陷检出工序检测出。反过来说,用第二实施例的缺陷检出工序没有检测出的缺陷,可以用第一实施例的缺陷检出工序检测出。组合2个缺陷检出工序,由于可以进一步提高缺陷的检出精度,所以是优选方案。而且,该情况下,彩色图像的区域分割,还可以仅进行最开始的缺陷检出时的一次。
C2.变形例2
根据本发明的缺陷的检出,不限于印刷电路板的通孔,作为缺陷的检出对象的特定的区域只要是由图像的特定的颜色区域表现出的,可以检测出有关任意的物体的特定区域的缺陷。例如,可以适用在诸如机械制品等的形状的缺陷和印刷在物体上的文字等的缺陷的检出。
C3.变形例3
在第一实施例中,如图5B、图5D所示,比较图像MI1是作为对比了被检查图像TI1的全部得到的图像而产生的。另一方面,在第二实施例中,如图8B、图8C所示,从绿色区域GB中抽取的比较图像MI2a是作为与被检查图像TI2的一部分进行对比得到的图像而产生的。如从这些实施例中理解的那样,本发明中,作为比较图像,还可以使用与被检查图像的至少一部分进行对比而得到的图像。

Claims (14)

1、一种使用对具有多个颜色区域的检查对象物进行摄像而得到的彩色图像来检测出有关上述多个颜色区域中的特定区域的缺陷的方法,其特征在于,包括:
(a)对应于颜色将上述彩色图像进行区域分割的工序;
(b)从上述区域分割的结果获取表示上述特定区域的形状的被检查图像的工序;
(c)通过将上述被检查图像和与上述被检查图像的至少一部分对比得到的比较图像进行对比,检测出有关上述特定区域的缺陷的工序。
2、如权利要求1所述的方法,其特征在于,上述工序(c)包括:
(1)获取上述比较图像作为表示上述特定区域的标准形状的图像的工序;
(2)基于上述被检查图像和上述比较图像,获取表示上述特定区域的形状与上述标准形状的差异的比较结果图像的工序;
(3)通过评价上述比较结果图像,检测出有关上述特定区域的缺陷的工序。
3、如权利要求2所述的方法,其特征在于,
上述工序(2)包括通过进行上述被检查图像和上述比较图像的逻辑运算而获取上述比较结果图像的工序。
4、如权利要求3所述的方法,其特征在于,
上述逻辑运算是异或运算。
5、如权利要求4所述的方法,其特征在于,
上述工序(3)包括:通过评价上述比较结果图像中的上述被检查图像和上述比较图像不同的缺陷区域的面积,检测出有关上述特定区域的缺陷的工序。
6、如权利要求4所述的方法,其特征在于,
上述工序(3)包括这样的工序:在上述特定区域的形状的大小与上述标准形状的大小不同的情况下,通过评价上述比较结果图像中所表现出的线状区域的宽度,检测出有关上述特定区域的缺陷。
7、如权利要求4所述的方法,其特征在于,
上述工序(3)包括:通过评价上述比较结果图像中的上述被检查图像和上述比较图像不同的缺陷区域的数量,检测出有关上述特定区域的缺陷的工序。
8、如权利要求2所述的方法,其特征在于,
上述工序(2)包括这样的工序:从上述被检查图像和上述比较图像的相互不同的相对移动量中获取上述被检查图像和上述比较图像的位置偏移成为最小的最适当移动量,同时,对应于上述最适当移动量改变上述被检查图像和上述比较图像的相对位置。
9、如权利要求1所述的方法,具特征在于,
上述工序(c)包括:
从上述区域分割的结果获取上述比较图像作为表示与上述特定区域不同的颜色区域的形状的图像的工序;
从上述比较图像抽取具有上述特定区域应具有的特定形状的对应区域的工序;
通过对比上述被检查图像内的上述特定区域和上述比较图像内的上述对应区域,检测出有关上述特定区域的缺陷的工序。
10、如权利要求1~9中任一项所述的方法,其特征在于,
上述检查对象物是印刷电路板,上述特定区域是上述印刷电路板上所设置的通孔。
11、一种使用对具有多个颜色区域的检查对象物进行摄像而得到的彩色图像来检测出有关上述多个颜色区域中的特定区域的缺陷的装置,其特征在于,具有:
区域分割部,其对应于颜色将上述彩色图像进行区域分割;
被检查图像获取部,其从上述区域分割的结果获取表示上述特定区域的形状的被检查图像;
缺陷检出部,其通过将上述被检查图像和与上述被检查图像的至少一部分对比得到的比较图像进行对比,检测出有关上述特定区域的缺陷。
12、如权利要求11所述的装置,其特征在于,
上述缺陷检出部包括:
标准形状图像获取部,其获取上述比较图像作为表示上述特定区域的标准形状的图像;
比较结果图像获取部,其基于上述被检查图像和上述比较图像,获取表示上述特定区域的形状与上述标准形状的差异的比较结果图像;
比较结果图像评价部,其通过评价上述比较结果图像,检测出有关上述特定区域的缺陷。
13、如权利要求11所述的装置,其特征在于,
上述缺陷检出部包括:
非特定区域图像获取部,其从上述区域分割的结果获取上述比较图像作为表示与上述特定区域不同的颜色区域的形状的图像;
对应区域抽取部,其从上述比较图像抽取具有上述特定区域应具有的特定形状的对应区域;
图像对比部,其通过对比上述被检查图像内的上述特定区域和上述比较图像内的上述对应区域,检测出有关上述特定区域的缺陷。
14、如权利要求11~13中任一项所述的装置,其特征在于,
上述检查对象物是印刷电路板,上述特定区域是上述印刷电路板上所设置的通孔。
CNB2005100785864A 2004-07-26 2005-06-17 利用图像的区域分割的缺陷的检出 Expired - Fee Related CN100440249C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004217598A JP2006038582A (ja) 2004-07-26 2004-07-26 画像の領域分割による欠陥の検出
JP2004217598 2004-07-26

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1728160A true CN1728160A (zh) 2006-02-01
CN100440249C CN100440249C (zh) 2008-12-03

Family

ID=35657186

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2005100785864A Expired - Fee Related CN100440249C (zh) 2004-07-26 2005-06-17 利用图像的区域分割的缺陷的检出

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20060018534A1 (zh)
JP (1) JP2006038582A (zh)
KR (1) KR100673423B1 (zh)
CN (1) CN100440249C (zh)
TW (1) TWI255338B (zh)

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101714180A (zh) * 2008-09-23 2010-05-26 卡姆特有限公司 基于参考信息的评价方法、系统和计算机程序产品
CN102301225A (zh) * 2009-01-31 2011-12-28 玛机统丽公司 通孔检查装置
CN102338754A (zh) * 2010-07-22 2012-02-01 牧德科技股份有限公司 电路板的电源层及接地层的缺陷检测方法
CN102466645A (zh) * 2010-11-15 2012-05-23 株式会社高永科技 检查方法
CN102937595A (zh) * 2012-11-13 2013-02-20 浙江省电力公司电力科学研究院 一种pcb板检测方法、装置及系统
CN103544691A (zh) * 2012-07-19 2014-01-29 苏州比特速浪电子科技有限公司 图像处理方法及设备
CN103743760A (zh) * 2013-10-28 2014-04-23 广州杰赛科技股份有限公司 一种pcb板的线路检测方法
CN104297254A (zh) * 2014-10-08 2015-01-21 华南理工大学 一种基于混合法的印刷电路板缺陷检测方法及系统
CN105181706A (zh) * 2015-09-23 2015-12-23 电子科技大学 一种基板上的贴片电阻不良缺陷检测方法
CN105510348A (zh) * 2015-12-31 2016-04-20 南京协辰电子科技有限公司 一种印制电路板的缺陷检测方法、装置及检测设备
CN106404802A (zh) * 2015-07-28 2017-02-15 株式会社岛津制作所 检查装置及检查方法
CN106778879A (zh) * 2015-09-23 2017-05-31 英特美克技术公司 评价图像
CN107301636A (zh) * 2017-05-17 2017-10-27 华南理工大学 一种基于高斯拟合的高密度电路板圆孔亚像素检测方法
CN108545538A (zh) * 2018-05-23 2018-09-18 拓卡奔马机电科技有限公司 铺布机布料破损检测方法及系统
CN109152328A (zh) * 2017-06-19 2019-01-04 松下知识产权经营株式会社 安装基板制造系统
CN109714896A (zh) * 2018-11-23 2019-05-03 广合科技(广州)有限公司 一种改善多层印制电路大拼板内套板局部形变的方法
CN110199173A (zh) * 2017-01-20 2019-09-03 株式会社斯库林集团 位置偏移量获取装置、检查装置、位置偏移量获取方法及检查方法
CN111768407A (zh) * 2020-09-01 2020-10-13 征图新视(江苏)科技股份有限公司 基于快速定位的缺陷检测算法
CN113379747A (zh) * 2021-08-16 2021-09-10 深圳市信润富联数字科技有限公司 木材的缺陷检测方法、电子装置、装置及存储介质
CN114076773A (zh) * 2020-08-21 2022-02-22 得力富企业股份有限公司 钻孔检测方法、钻孔检测系统与检测装置
CN114252448A (zh) * 2020-09-21 2022-03-29 科德机械科技有限公司 用于执行手套检查的方法

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100844144B1 (ko) * 2005-08-19 2008-07-04 삼성전자주식회사 이미지 품질을 평가하는 이미지 처리 장치 및 그 방법
JP4165571B2 (ja) * 2006-04-06 2008-10-15 ソニー株式会社 画像処理装置および方法、プログラム
JP4757085B2 (ja) 2006-04-14 2011-08-24 キヤノン株式会社 撮像装置及びその制御方法、画像処理装置、画像処理方法、及びプログラム
KR101184899B1 (ko) * 2006-12-07 2012-09-20 삼성전자주식회사 이미지처리장치 및 이미지처리방법
JP2009145285A (ja) * 2007-12-18 2009-07-02 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 欠陥検出方法および欠陥検出装置
JP2010237210A (ja) 2009-03-30 2010-10-21 Koh Young Technology Inc 検査方法
KR101132779B1 (ko) * 2010-03-19 2012-04-09 주식회사 고영테크놀러지 검사방법
US8953870B2 (en) * 2009-11-18 2015-02-10 Honda Motor Co., Ltd. Surface inspection device and surface inspection method
JP5660861B2 (ja) * 2010-11-19 2015-01-28 富士機械製造株式会社 基板上の異物検査方法および異物検査装置
CN103093222A (zh) * 2011-11-07 2013-05-08 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 主板圆孔定位方法及系统
JP5874398B2 (ja) * 2012-01-05 2016-03-02 オムロン株式会社 画像検査装置の検査領域設定方法
US20140172144A1 (en) * 2012-12-17 2014-06-19 Mitsubishi Electric Research Laboratories, Inc. System and Method for Determining Surface Defects
CN104636525B (zh) * 2013-11-14 2017-12-19 英业达科技有限公司 印刷电路检查方法与装置
TWI579557B (zh) * 2015-09-18 2017-04-21 Synpower Co Ltd Image detection method for printed substrate
CN106228546B (zh) * 2016-07-13 2019-01-29 广州视源电子科技股份有限公司 一种板卡的检测方法及装置
JP6919982B2 (ja) * 2017-05-09 2021-08-18 株式会社キーエンス 画像検査装置
JP6864549B2 (ja) * 2017-05-09 2021-04-28 株式会社キーエンス 画像検査装置
CN107945184B (zh) * 2017-11-21 2020-10-09 安徽工业大学 一种基于彩色图像分割和梯度投影定位的贴装元件检测方法
US11010887B2 (en) 2018-09-17 2021-05-18 General Electric Company Automated distress ranking system
CN111798443A (zh) * 2020-07-16 2020-10-20 佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院 一种利用pcb缺陷检测系统进行缺陷定位和可视化的方法
CN116030030B (zh) * 2023-02-13 2023-08-29 中建科技集团有限公司 一种预制构件的焊缝内外缺陷一体化评估方法
CN117589797A (zh) * 2023-11-21 2024-02-23 广州威睛光学科技有限公司 一种电路板检测的计算成像方法、系统、终端及存储介质
CN118169144A (zh) * 2024-04-29 2024-06-11 苏州赫芯科技有限公司 一种基于多级匹配和ai复检的缺陷检测方法、系统及介质

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4928313A (en) * 1985-10-25 1990-05-22 Synthetic Vision Systems, Inc. Method and system for automatically visually inspecting an article
JPH06201609A (ja) * 1992-12-25 1994-07-22 Mitsubishi Motors Corp 面検査方法
US6330354B1 (en) * 1997-05-01 2001-12-11 International Business Machines Corporation Method of analyzing visual inspection image data to find defects on a device
US6198529B1 (en) * 1999-04-30 2001-03-06 International Business Machines Corporation Automated inspection system for metallic surfaces
US6603877B1 (en) * 1999-06-01 2003-08-05 Beltronics, Inc. Method of and apparatus for optical imaging inspection of multi-material objects and the like
JP4139571B2 (ja) * 2001-02-28 2008-08-27 大日本スクリーン製造株式会社 カラー画像の領域分割
JP2002358509A (ja) * 2001-06-01 2002-12-13 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 穴検査装置

Cited By (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101714180A (zh) * 2008-09-23 2010-05-26 卡姆特有限公司 基于参考信息的评价方法、系统和计算机程序产品
CN102301225A (zh) * 2009-01-31 2011-12-28 玛机统丽公司 通孔检查装置
CN102338754A (zh) * 2010-07-22 2012-02-01 牧德科技股份有限公司 电路板的电源层及接地层的缺陷检测方法
US8949060B2 (en) 2010-11-15 2015-02-03 Koh Young Technology Inc. Inspection method
CN102466645A (zh) * 2010-11-15 2012-05-23 株式会社高永科技 检查方法
CN102466645B (zh) * 2010-11-15 2014-09-10 株式会社高永科技 检查方法
CN103544691B (zh) * 2012-07-19 2018-07-06 苏州比特速浪电子科技有限公司 图像处理方法及设备
CN103544691A (zh) * 2012-07-19 2014-01-29 苏州比特速浪电子科技有限公司 图像处理方法及设备
CN102937595B (zh) * 2012-11-13 2015-05-20 浙江省电力公司电力科学研究院 一种pcb板检测方法、装置及系统
CN102937595A (zh) * 2012-11-13 2013-02-20 浙江省电力公司电力科学研究院 一种pcb板检测方法、装置及系统
CN103743760A (zh) * 2013-10-28 2014-04-23 广州杰赛科技股份有限公司 一种pcb板的线路检测方法
CN104297254B (zh) * 2014-10-08 2017-04-12 华南理工大学 一种基于混合法的印刷电路板缺陷检测方法及系统
CN104297254A (zh) * 2014-10-08 2015-01-21 华南理工大学 一种基于混合法的印刷电路板缺陷检测方法及系统
CN106404802A (zh) * 2015-07-28 2017-02-15 株式会社岛津制作所 检查装置及检查方法
CN106778879A (zh) * 2015-09-23 2017-05-31 英特美克技术公司 评价图像
CN105181706A (zh) * 2015-09-23 2015-12-23 电子科技大学 一种基板上的贴片电阻不良缺陷检测方法
CN105181706B (zh) * 2015-09-23 2018-02-13 电子科技大学 一种基板上的贴片电阻不良缺陷检测方法
CN106778879B (zh) * 2015-09-23 2022-06-03 英特美克技术公司 评价图像
CN105510348A (zh) * 2015-12-31 2016-04-20 南京协辰电子科技有限公司 一种印制电路板的缺陷检测方法、装置及检测设备
CN105510348B (zh) * 2015-12-31 2019-03-08 南京协辰电子科技有限公司 一种印制电路板的缺陷检测方法、装置及检测设备
CN110199173A (zh) * 2017-01-20 2019-09-03 株式会社斯库林集团 位置偏移量获取装置、检查装置、位置偏移量获取方法及检查方法
CN110199173B (zh) * 2017-01-20 2021-08-06 株式会社斯库林集团 位置偏移量获取装置、检查装置、位置偏移量获取方法及检查方法
CN107301636A (zh) * 2017-05-17 2017-10-27 华南理工大学 一种基于高斯拟合的高密度电路板圆孔亚像素检测方法
CN109152328B (zh) * 2017-06-19 2020-10-30 松下知识产权经营株式会社 安装基板制造系统
CN109152328A (zh) * 2017-06-19 2019-01-04 松下知识产权经营株式会社 安装基板制造系统
CN108545538A (zh) * 2018-05-23 2018-09-18 拓卡奔马机电科技有限公司 铺布机布料破损检测方法及系统
CN109714896A (zh) * 2018-11-23 2019-05-03 广合科技(广州)有限公司 一种改善多层印制电路大拼板内套板局部形变的方法
CN114076773A (zh) * 2020-08-21 2022-02-22 得力富企业股份有限公司 钻孔检测方法、钻孔检测系统与检测装置
CN114076773B (zh) * 2020-08-21 2024-05-10 得力富企业股份有限公司 钻孔检测方法、钻孔检测系统与检测装置
CN111768407A (zh) * 2020-09-01 2020-10-13 征图新视(江苏)科技股份有限公司 基于快速定位的缺陷检测算法
CN114252448A (zh) * 2020-09-21 2022-03-29 科德机械科技有限公司 用于执行手套检查的方法
CN113379747A (zh) * 2021-08-16 2021-09-10 深圳市信润富联数字科技有限公司 木材的缺陷检测方法、电子装置、装置及存储介质
CN113379747B (zh) * 2021-08-16 2021-12-21 深圳市信润富联数字科技有限公司 木材的缺陷检测方法、电子装置、装置及存储介质

Also Published As

Publication number Publication date
JP2006038582A (ja) 2006-02-09
TWI255338B (en) 2006-05-21
KR20060053967A (ko) 2006-05-22
KR100673423B1 (ko) 2007-01-24
CN100440249C (zh) 2008-12-03
TW200604515A (en) 2006-02-01
US20060018534A1 (en) 2006-01-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1728160A (zh) 利用图像的区域分割的缺陷的检出
CN114723701B (zh) 基于计算机视觉的齿轮缺陷检测方法和系统
CN1725231A (zh) 利用图像的区域分割的表面区域的获取
TWI291561B (en) PC board inspecting apparatus, inspection logic setting method, and inspection logic setting apparatus
CN109829903B (zh) 一种基于卷积去噪自编码器的芯片表面缺陷检测方法
US6289117B1 (en) Analysis of an image of a pattern of discrete objects
JP4935109B2 (ja) 基板検査装置並びにその検査ロジック設定方法および検査ロジック設定装置
EP1694109B1 (en) Printed circuit board inspecting method and apparatus inspection logic setting method and apparatus
CN1289901C (zh) Pcb检测中错误报警的减少
JP4139571B2 (ja) カラー画像の領域分割
CN1746666A (zh) 基于物体的彩色图像的缺陷检出
CN1942757A (zh) 分类装置和分类方法
JP4492356B2 (ja) 基板検査装置並びにそのパラメータ設定方法およびパラメータ設定装置
CN1619790A (zh) 缺陷检查方法
CN1959740A (zh) 图像处理方法及装置、图像处理用程序及其存储介质
CN1573800A (zh) 图像识别装置和方法以及图像识别装置的示教装置和方法
JP3560473B2 (ja) プリント基板の検査装置およびプリント基板の検査方法
JP4059429B2 (ja) 分類装置、歩留管理システム、分類方法、基板製造方法およびプログラム
JP2007033126A (ja) 基板検査装置並びにそのパラメータ調整方法およびパラメータ調整装置
JP5615076B2 (ja) 部品有無判定装置及び部品有無判定方法
CN101056350A (zh) 基于色调模式的检测多种篡改的数字图像取证方法
JP2004132950A (ja) 外観検査装置及び外観検査方法
JPH03202707A (ja) 基板実装検査装置
US6005966A (en) Method and apparatus for multi-stream detection of high density metalization layers of multilayer structures having low contrast
KR101297209B1 (ko) 반도체용 웨이퍼 결함 검사방법

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20081203

Termination date: 20100617