JP2002358509A

JP2002358509A - 穴検査装置

Info

Publication number: JP2002358509A
Application number: JP2001166551A
Authority: JP
Inventors: Yoshio Asai; 宣雄浅井
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2001-06-01
Filing date: 2001-06-01
Publication date: 2002-12-13
Also published as: KR20020092168A; US7031511B2; US20020181760A1; KR100459009B1; TW550999B

Abstract

(57)【要約】【課題】穴の検査を正確かつ効率的に行うことが可能
な穴検査装置を提供する。【解決手段】欠陥候補領域抽出部１２は、貫通孔
（穴）を有するプリント基板４の撮像データを区分した
各オブジェクトパターン区分領域が、位置的に対応する
マスターパターンの領域との間に所定の許容範囲を越え
る相違部分を有しているか否かを判定することによっ
て、当該各オブジェクトパターン区分領域のそれぞれが
欠陥候補であるか否かを判定して欠陥候補領域を抽出す
る。さらに、欠陥判定部２２は、複数のオブジェクトパ
ターン区分領域のうち欠陥候補領域として抽出されたオ
ブジェクトパターン区分領域に存在する貫通孔について
の孔情報と、欠陥候補領域に対応するマスターパターン
の領域内に存在する貫通孔についての孔情報との比較結
果に基づいて、各貫通孔が欠陥であるか否かを判定す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板また
はプリント基板用の基材などの被検査物に形成された複
数の穴を検査する穴検査装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント基板には、プリント基板上に素
子を半田付けするためなどの目的で、プリント基板を貫
通する多数の貫通孔（スルーホールないしバイアホー
ル）が形成されている。これらの貫通孔は、通常、ドリ
ルマシンのドリル刃で所定の位置を貫通することによっ
て形成される。そして、このような貫通孔は、確実に孔
空けされている必要があるので、貫通孔の欠陥の有無に
関する検査が行われる。

【０００３】この貫通孔の欠陥検査は、例えば次のよう
にして行われている。すなわち、まず、プリント基板用
の基材の一面に対して照明光を照射してその裏側の面を
撮像することによって、貫通孔を透過した透過光に基づ
く画像データを取得する。次に、この画像データから、
貫通孔の重心位置、径寸法、孔面積などの情報（以下、
「孔情報（ないし穴情報）」とも称する）を算出し、こ
の算出結果と設計データとを比較して欠陥であるか否か
を検出する。このように撮像画像における特徴量を抽出
して行う欠陥検査を実施すれば、正確な検査結果を得る
ことができる。

【０００４】ところで、このような欠陥検査は、全ての
貫通孔を対象とすることが好ましいのであるが、このよ
うな画像全体にわたる全ての貫通孔に関する孔情報を算
出するためには多大な時間（例えば１枚につき２時間）
を要してしまうという問題がある。したがって、このよ
うな欠陥検査を全貫通孔に対して行うことは現実的では
なく、実際には、一部の貫通孔を含む部分領域を抜き出
し当該部分領域についての検査のみを行ういわゆる「抜
き取り検査」が行われている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年、
プリント基板に形成される配線パターンの微細化に伴っ
て、貫通孔についての許容誤差範囲が小さくなってい
る。具体的には、配線パターンの微細化に伴って、貫通
孔の周囲に形成されるランド部の幅が小さくなっている
ため、許容位置誤差が小さくなっているという事情があ
る。さらには、貫通孔自体の直径も小さくなっているた
めに、ドリル刃自体の直径も小さくなっており、このよ
うな細い刃で複数枚が重ねられた基材を同時に孔空け処
理すると、ドリル刃が途中で曲がり、下方に位置する基
材で貫通孔の位置ずれ等の欠陥が発生する可能性が高く
なるという事情もある。

【０００６】このような事情によって、貫通孔の欠陥が
発生する可能性が高い状況となっており、従来の抜き取
り検査ではこのような欠陥を見逃す確率が高くなってし
まうという問題を有している。そのため、全ての貫通孔
についての欠陥検査を行う全数検査を行うべきであると
いう要請が高まってきている。そして、実際に全数検査
を行うためには、検査を効率的に行うことによって検査
の所要時間を短縮することが望まれる。また、このよう
な事情は、上記のように「貫通孔としての穴」を設ける
場合のみならず、「被検査物の厚さ方向において途中ま
でが窪んだ状態として形成された穴」をも含む一般的な
「穴」を被検査物に形成する場合にも存在するものであ
る。

【０００７】そこで、本発明は前記問題点に鑑み、穴の
検査を正確かつ効率的に行うことが可能な穴検査装置を
提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１の発明は、被検査物に形成された複数の穴
を検査する穴検査装置であって、複数の穴を有する被検
査物を撮像してオブジェクトパターンデータを取得する
撮像手段と、前記被検査物の理想状態を表すマスターパ
ターンデータを記憶する記憶手段と、前記オブジェクト
パターンデータを、所定の大きさを有する複数のオブジ
ェクトパターン区分領域に区分する領域区分手段と、各
オブジェクトパターン区分領域と当該各オブジェクトパ
ターン区分領域に対応するマスターパターンデータとを
比較することによって、当該各オブジェクトパターン区
分領域のそれぞれが欠陥候補であるか否かを判定し、前
記複数のオブジェクトパターン区分領域の中から欠陥候
補領域を抽出する欠陥候補領域抽出手段と、前記複数の
オブジェクトパターン区分領域のうち前記欠陥候補領域
として抽出されたオブジェクトパターン区分領域に存在
する穴についての第１の穴情報を求める第１取得手段
と、前記欠陥候補領域として抽出されたオブジェクトパ
ターン区分領域に対応するマスターパターンの領域内に
存在する穴についての第２の穴情報を求める第２取得手
段と、前記第１の穴情報と前記第２の穴情報とを比較
し、その比較結果に基づいて、各穴が欠陥であるか否か
を判定する欠陥判定手段と、を備えることを特徴とす
る。

【０００９】請求項２の発明は、請求項１の発明に係る
穴検査装置において、前記欠陥候補領域抽出手段は、１
つのオブジェクトパターン区分領域が欠陥候補であるか
否かを判定するにあたって、当該オブジェクトパターン
区分領域に対応すべきマスターパターンデータの領域を
中心として当該領域に所定画素数周辺を拡げた拡張区域
にわたって２次元的に１画素ずつ所定量だけ位置ずれし
た複数のマスターパターン区分領域を設定し、前記オブ
ジェクトパターン区分領域と前記複数のマスターパター
ン区分領域のそれぞれとを比較し、当該比較に際して、
複数画素サイズをもつ欠陥検査ウインドウをパターン全
域にわたり走査して、いずれかの走査位置においてその
ウインドウ内に含まれる両パターンの相対応する画素の
うちの所定数以上の画素の画素値が不一致のときにパタ
ーン不一致と判定し、前記オブジェクトパターン区分領
域が前記複数のマスターパターン区分領域の全てに対し
てパターン不一致と判定されたときに当該オブジェクト
パターン区分領域を欠陥候補領域として判定し、いずれ
か一つのマスターパターン区分領域に対してでもパター
ン不一致と判定されないときには当該オブジェクトパタ
ーン区分領域を欠陥候補領域ではないとして判定するこ
とを特徴とする。

【００１０】請求項３の発明は、請求項１または請求項
２の発明に係る穴検査装置において、前記オブジェクト
パターン区分領域の大きさは、当該各区分領域内に最大
１個の穴が含まれるような大きさとして定められること
を特徴とする。

【００１１】請求項４の発明は、請求項１ないし請求項
３のいずれかの発明に係る穴検査装置において、前記第
１の穴情報および前記第２の穴情報は、それぞれ、穴の
重心位置を含み、欠陥判定手段は、前記第１の穴情報の
重心位置と前記第２の穴情報の重心位置とのずれ量を算
出し、当該ずれ量と所定の許容値とを比較することによ
って、各穴が欠陥であるか否かを判定することを特徴と
する。

【００１２】請求項５の発明は、請求項１ないし請求項
４のいずれかの発明に係る穴検査装置において、前記第
１の穴情報および前記第２の穴情報は、それぞれ、穴の
面積を含み、欠陥判定手段は、前記第１の穴情報の面積
と前記第２の穴情報の面積とのずれ量を算出し、当該ず
れ量と所定の許容値とを比較することによって、各穴が
欠陥であるか否かを判定することを特徴とする。

【００１３】

【発明の実施の形態】＜Ａ．構成＞図１は、本発明の実
施形態に係る貫通孔検査装置（穴検査装置）１の概略構
成を示す図である。この貫通孔検査装置１は、被検査物
であるプリント基板４などの板状体を貫通する複数の貫
通孔Ｈについての欠陥の有無等を検査する装置である。
図１に示すように、この貫通孔検査装置１は、移動テー
ブル２、光源３、駆動制御部５、Ｘ方向駆動部６、Ｙ方
向駆動部７、ＣＣＤラインセンサ８、第１画像処理部１
０、マスターパターンデータ記憶部１９および第２画像
処理部２０を備えている。また、第１画像処理部１０
は、画像取得部９、領域区分部１１および欠陥候補領域
抽出部１２を有しており、第２画像処理部２０は、孔情
報算出部（穴情報算出部）２１および欠陥判定部２２を
有している。なお、領域区分部１１、欠陥候補領域抽出
部１２の一部、孔情報算出部２１および欠陥判定部２２
などは、コンピュータシステムにおいて所定のプログラ
ムを実行することによって機能的に実現される処理部で
ある。

【００１４】移動テーブル２は、光源３からの光を透過
するように透明な材料で形成されており、かつ、プリン
ト基板４などの検査対象物を所定範囲内の位置決め精度
で保持することが可能である。また、移動テーブル２
は、モータを含むＹ方向駆動部７によりＹ方向に駆動さ
れる。この移動テーブル２のＹ方向における駆動制御
は、駆動制御部５によって行われる。

【００１５】移動テーブル２の上方にはＣＣＤラインセ
ンサ８が設けられている。ＣＣＤラインセンサ８は、Ｘ
方向線上に画素を構成する受光素子を一列に複数個（た
とえば２０４８個）配列したものを用いる。光源３から
出射された照明光がプリント基板４の下面に照射される
と、このＣＣＤラインセンサ８は、その逆側の面（図の
上面）を撮像することによって、貫通孔Ｈを透過した透
過光に基づく画像データを取得する。

【００１６】このＣＣＤラインセンサ８は、モータを含
むＸ方向駆動部６によってＸ方向に駆動される。このＣ
ＣＤラインセンサ８（後述）のＸ方向における駆動制御
は、駆動制御部５によって行われる。

【００１７】ＣＣＤラインセンサ８によるプリント基板
４の画像の読み取りは、Ｙ方向駆動部７により移動テー
ブル２をＹ方向へ移動させて、プリント基板４をスキャ
ン幅ａで帯状に走査し、往路側の走査を行う。往路側の
走査が終了すれば、Ｘ方向駆動部６によってＣＣＤライ
ンセンサ８をＸ方向に上記スキャン幅ａよりも若干小さ
な幅だけ移動させ検査領域がオーバーラップするように
移動させ、ついで移動テーブル２を−（マイナス）Ｙ方
向へ移動させて帰路側の走査を行う。これにより、プリ
ント基板４の全面領域が走査されて、画像の読み取りが
行なわれることとなる。

【００１８】ＣＣＤラインセンサ８により読み取られた
アナログ画像信号は、画像取得部９においてＡ／Ｄ変換
処理によりディジタル画像信号に変換され、さらに空間
フィルタ処理を経て２値化回路によって「１」と「０」
の信号に２値化される。以上のようにして、貫通孔検査
装置１は、複数の貫通孔Ｈを有するプリント基板４の表
面の画像をデジタル画像として取得することができる。

【００１９】検査対象となるプリント基板４について撮
像された画像は、オブジェクトパターンデータとして取
得される。

【００２０】一方、マスターパターンデータ記憶部１９
には、プリント基板４の複数の貫通孔についての理想状
態を表すマスターパターンデータが記憶される。このマ
スターパターンデータは、たとえば、設計データ（ＣＡ
Ｄデータ）に基づいて作成される。あるいは、正確なプ
リント基板４、言い換えれば、検査時の基準となるプリ
ント基板４が存在する場合には、そのような検査基準と
なるプリント基板４の画像を上記のＣＣＤラインセンサ
８などを用いて撮像した画像をマスターパターンデータ
として用いてもよい。

【００２１】また、領域区分部１１は、オブジェクトパ
ターンデータを、所定の大きさを有する複数のオブジェ
クトパターン区分領域に区分する。

【００２２】欠陥候補領域抽出部１２は、各オブジェク
トパターン区分領域が、それに対応するマスターパター
ンデータの領域との間に所定の許容範囲を越える相違部
分を有しているか否かをパターンマッチング技術を用い
て判定することによって、当該各オブジェクトパターン
区分領域のそれぞれが欠陥候補であるか否か（言い換え
れば欠陥を有する可能性が高いか否か）を判定して、欠
陥を有する可能性が高い領域を「欠陥候補領域」とし
て、抽出する。このようにして、欠陥候補領域抽出部１
２は、複数のオブジェクトパターン区分領域の中から欠
陥候補領域を抽出する。

【００２３】より具体的には、後述するように、欠陥候
補領域抽出部１２は、複数のオブジェクトパターン区分
領域のそれぞれについて、各オブジェクトパターン区分
領域に対応すべきマスターパターンデータの領域を中心
として当該領域に所定画素数周辺を拡げた拡張区域にわ
たって２次元的に１画素ずつ所定量だけ位置ずれした複
数のマスターパターン区分領域からなるマスターパター
ン区分領域群を設定し、各オブジェクトパターン区分領
域とそれぞれに対応するマスターパターン区分領域群と
を比較することによって、各オブジェクトパターン区分
領域のそれぞれが欠陥候補であるか否かを判定する。こ
の欠陥候補領域抽出部１２は、高速化を図るため、ハー
ドウエア回路（後述）を用いて構成されることが好まし
い。

【００２４】孔情報算出部２１は、複数のオブジェクト
パターン区分領域のうち欠陥候補領域として欠陥候補領
域抽出部１２において抽出されたオブジェクトパターン
区分領域に存在する貫通孔についての孔情報（穴情報）
を算出する。さらに、この孔情報算出部２１は、欠陥候
補領域として抽出されたオブジェクトパターン区分領域
に対応するマスターパターンデータの領域内に存在する
貫通孔についての孔情報をも算出する。なお、マスター
パターンデータ内に存在する貫通孔についての孔情報
は、検査動作に先立って予め求めておくことが好まし
い。

【００２５】欠陥判定部２２は、欠陥候補領域として抽
出されたオブジェクトパターン区分領域内に存在する貫
通孔についての孔情報と、その欠陥候補領域に対応する
マスターパターンデータの領域内に存在する貫通孔につ
いての孔情報とを比較し、その比較結果に基づいて、各
貫通孔が欠陥であるか否かを判定する。

【００２６】以上のようにして、第２画像処理部２０か
らの出力結果として、オブジェクトパターンデータに含
まれる複数の孔についての欠陥の有無等を得ることがで
きる。上記のような動作については後に詳述する。

【００２７】また、この貫通孔検査装置１は、目視欠陥
認識部３０をさらに備えている。この目視欠陥認識部３
０は、第２画像処理部２０からの出力結果として欠陥と
して出力された孔を拡大表示することができ、この目視
欠陥認識部３０の表示部（図示せず）に表示された貫通
孔をマスターパターンデータと比較することができる。
したがって、目視で確認して当該貫通孔が欠陥であるか
否かを最終的に判断することができる。

【００２８】なお、貫通孔検査装置１は、複数のコンピ
ュータを統合してシステム的に構成されていてもよい。
たとえば、第１画像処理部１０と第２画像処理部２０と
目視欠陥認識部３０とがそれぞれ別個のコンピュータで
構成されていてもよく、あるいは、逆にこれらのうちの
一部または全部が同一のコンピュータとして構成されて
いても良い。なお、別個のコンピュータとして構成され
る場合には、各コンピュータは、ＬＡＮなどの通信線を
通じて相互の情報を交換することができる。

【００２９】また、本明細書における「貫通孔」は、少
なくとも、スルーホール（ＩＣの端子等を嵌挿するため
などに用いられる比較的直径が大きな貫通孔）とバイア
ホール（信号線を接続するためなどに用いられる比較的
直径が小さな貫通孔）との両者を包含する概念を有する
ものとし、スルーホールないしバイアホールのいずれに
対しても以下の欠陥検出技術を適用することができる。

【００３０】＜Ｂ．動作＞＜Ｂ１．概要＞つぎに、貫通孔検査装置１における欠陥
検査動作について説明する。この欠陥検査動作は、図２
のフローチャートに示す流れに沿って行われる。

【００３１】具体的には、まず、ステップＳＰ１０にお
いて、検査対象となるプリント基板４をＣＣＤラインセ
ンサ８などを用いて撮像する。上述したように、画像取
得部１０は、ＣＣＤラインセンサ８からの信号に基づい
て、検査対象となるプリント基板４についての画像デー
タ（以下、「オブジェクトパターンデータ」と称する）
を取得する。

【００３２】つぎに、ステップＳＰ２０において、撮像
画像（すなわちオブジェクトパターンデータ）を複数の
区分領域（以下、「オブジェクトパターン区分領域」と
称する）に区分する。

【００３３】図３は、オブジェクトパターンデータＰＤ
およびマスターパターンデータＭＤを示す図である。図
３（ａ）はオブジェクトパターンデータＰＤを示し、図
３（ｂ）はマスターパターンデータＭＤを示す。なお、
図３においては、貫通孔を円で表示している。

【００３４】図３（ａ）に示すように、オブジェクトパ
ターンデータＰＤは、Ｘ方向およびＹ方向にそれぞれ所
定数の画素を有する区分領域（すなわちオブジェクトパ
ターン区分領域）ＰＤ_ijに区分される。たとえば、オブ
ジェクトパターンデータＰＤのＸ方向の総画素数を２０
４８個とすると、Ｘ方向を４つに分割したときの各区分
領域のＸ方向の画素数は５１２個（＝２０４８／４）と
なる。そして、このオブジェクトパターンデータＰＤを
Ｙ方向にも同一数の画素を有するように区分すると、１
つのオブジェクトパターン区分領域ＰＤ_ijは、５１２画
素×５１２画素の画素数を有する正方形の区分領域とな
る。

【００３５】また、図３（ｂ）は、各オブジェクトパタ
ーン区分領域ＰＤ_ijに位置的に対応するマスターパター
ンデータＭＤの対応領域ＭＤ_ijを示している。各対応領
域ＭＤ_ijは、同一画素数を有する各オブジェクトパター
ン区分領域ＰＤ_ijに対応している。言い換えれば、オブ
ジェクトパターンデータとマスターパターンデータとが
同一である場合には、各オブジェクトパターン区分領域
ＰＤ_ijは、各対応領域ＭＤ_ijに一致する。ここでは各領
域ＰＤ_ij，ＭＤ_ijの形状が正方形である場合を例示した
が、これに限定されず、横長あるいは縦長の長方形など
であってもよい。

【００３６】なお、後述するように、各オブジェクトパ
ターン区分領域ＰＤ_ijについて、対応領域ＭＤ_ijを中心
として当該領域ＭＤ_ijに所定画素数周辺を拡げた拡張区
域にわたって２次元的に１画素ずつ所定量だけ位置ずれ
した複数のマスターパターン区分領域からなるマスター
パターン区分領域群が設定される。

【００３７】次のステップＳＰ３０においては、対応す
る各区分領域ごとに、オブジェクトパターンデータとマ
スターパターンデータを比較する。より具体的には、オ
ブジェクトパターン区分領域ＰＤ_ijと、それに対応する
マスターパターン区分領域群に含まれる複数のマスター
パターン区分領域とを比較する。そして、この比較結果
に応じて、各オブジェクトパターン区分領域ＰＤ_ijが欠
陥候補領域であるか否かを判定する。さらにこの判定結
果に応じて、複数のオブジェクトパターン区分領域の中
から欠陥候補領域であるオブジェクトパターン区分領域
を決定する。この動作については後に詳述する。

【００３８】さらに、ステップＳＰ４０においては、欠
陥候補領域として抽出されたオブジェクトパターン区分
領域ＰＤ_ij内の貫通孔Ｈについての孔情報（重心位置、
面積、直径）を算出する。この動作についても後に詳述
する。

【００３９】その後、ステップＳＰ５０において、ステ
ップＳＰ４０で算出された孔情報と、その欠陥候補領域
に対応するマスターパターンの領域ＭＤ_ij内の貫通孔に
ついての孔情報とを比較し、各貫通孔が欠陥であるか否
かを判定する。

【００４０】そして、ステップＳＰ６０において、この
判定結果、すなわち各貫通孔が欠陥であるか否かが貫通
孔検査装置１のディスプレイ（図示せず）などに出力さ
れる。なお、この後、作業者は、さらにこの判定結果を
参考にしつつ、目視欠陥認識部３０に拡大表示された欠
陥候補領域内の貫通孔の画像を目視することによって、
実際の検査対象物のプリント基板４内の貫通孔が欠陥で
あるか否かを最終的に確認することができる。

【００４１】＜Ｂ２．第１段階（ステップＳＰ３０）の
詳細動作＞つぎに、ステップＳＰ３０の動作（以下、
「第１段階の動作」とも称する）の詳細について説明す
る。

【００４２】この第１段階の動作を行うことによって、
検査物に位置ずれや歪による位置合せ誤差がある場合で
も、それらの位置合せ誤差を吸収して高精度のパターン
欠陥検出を行なえ、しかもそのパターン欠陥検出を迅速
に行うことができる。

【００４３】そして、この第１段階の動作を実行するこ
とによって、複数のオブジェクトパターン区分領域の中
から、欠陥候補領域としてのオブジェクトパターン区分
領域を抽出する。端的に言えば、この第１段階の動作
（ステップＳＰ３０の動作）によって、次のステップＳ
Ｐ４０およびステップＳＰ５０における動作の対象とな
る領域を絞り込むのである。

【００４４】＜原理＞まず、ステップＳＰ３０の動作の
原理について説明する。

【００４５】（1：基本的パターンマッチング法につい
ての考察）検査物が検査機構の所定位置に正確に位置決
めされ量子化誤差もないものと仮定して、次に述べるよ
うな基本的パターンマッチング法でパターン欠陥検出を
行う場合について考察する。すなわち、図４（ａ）に示
すように、欠陥サイズに相当する複数画素サイズからな
る検査ウィンドウＷ（ここでは仮に２×２画素サイズと
する）を、オブジェクトパターン区分領域Ｐ１内に走査
させるとともに、図４（ｂ）に示すように、この検査ウ
ィンドウＷに対し位置的に対応させながら、マスターパ
ターンの対応領域Ｍ１にも同一画素サイズの検査ウィン
ドウＷ′を同様に走査させ、各走査位置において、両検
査ウィンドウＷ，Ｗ′内に含まれる複数画像の２値化信
号を比較する基本的パターンマッチング法でパターン欠
陥検査を行うものとする。この場合、検査物にパターン
欠陥がないときには、検査ウィンドウ内の画素が全て不
一致となる箇所は、一箇所もない。

【００４６】これに対して検査物にパターン欠陥が有る
場合には、検査ウィンドウＷ，Ｗ′が欠陥箇所Ｋに位置
したときに、検査ウィンドウＷ，Ｗ′内の相対応する画
素の２値化信号が全て不一致（以下「検査ウィンドウ不
一致」と言う）となる箇所が存在することになる。検査
ウインドウＷの大きさは欠陥サイズに相当するからであ
る。

【００４７】このことから、検査物に位置ずれがない場
合には、検査ウィンドウＷ，Ｗ′をパターン内の全領域
（または所定エリア）に亘り走査して上記比較処理を行
ない、一箇所でも、検査ウィンドウ不一致となる箇所が
あれば、パターン欠陥有りと判定でき、逆に一箇所たり
とも検査ウィンドウ不一致となる箇所がなければパター
ン欠陥無しと判定できる。

【００４８】ところで、検査物に位置ずれがなければ、
上記パターンマッチング法により充分にパターン欠陥の
検出を行なえるが、実際には、既述したように、検査物
に位置ずれ（上下左右のずれのみならず、傾斜のずれも
含む）や歪による位置ずれ誤差があるため、上記方法で
はパターン欠陥の検出ミスを生じることとなる。次に、
その理由を説明する。

【００４９】今、仮に、パターン欠陥を有しない検査物
が、検査機構に位置ずれした状態（言い換えれば位置合
わせ誤差を有した状態、）でセットされて画像入力さ
れ、たとえば、ｘ方向に−２画素（左方に２画素）、ｙ
方向に−２画素（上方に２画素）位置ずれした状態でセ
ットされて、オブジェクトパターンＰ₀′が（後述の図
５(a)のＰ₀の位置に）得られたものとする。このとき、
このオブジェクトパターンＰ₀′と、マスターパターン
Ｍとを比較して、上記基本的パターンマッチング法によ
りパターン欠陥検出を行なえば、かなり多くの走査位置
において検査ウィンドウ不一致となる箇所が生じ、パタ
ーン欠陥が全くないにもかかわらず、パターン欠陥有り
と判定されることとなる。

【００５０】（2：ステップＳＰ３０のパターンマッチ
ング法）そこで、このステップＳＰ３０においては、上
記問題点を考慮して、検査物に位置ずれがある場合で
も、位置合わせ誤差を吸収して正確にパターン欠陥検出
を行なえる方法で欠陥検出動作を行う。

【００５１】図５は、ステップＳＰ３０における検出方
法を概念的に示した図である。ここでは、オブジェクト
パターン（より具体的にはオブジェクトパターン区分領
域）Ｐの基準位置Ｐ₀（検査物が所定位置に正確にセッ
トされた場合のオブジェクトパターンの位置）に対し、
位置的に対応するマスターパターンのエリアＭ₀を中心
として、その区域（エリア）に所要画素数周辺を拡げた
エリアに２次元的に１画素ずつ所定量だけ位置ずれした
複数のマスターパターンエリア（マスターパターン区分
領域）を設定し、これらの複数のマスターパターンＭ₁₁
〜Ｍ₇₇と、オブジェクトパターンＰ₀′とをそれぞれ比
較してパターン欠陥検出を行なう。この場合、拡げたマ
スターパターンエリアの設定範囲は、検査物の位置ずれ
や歪等による位置ずれ誤差（位置合わせ誤差）を吸収で
きるような範囲とし、図５では、エリアＭ₀を中心とし
て、その上下左右に３画素ずつ位置ずれした場合を例示
している。

【００５２】このような複数のマスターパターンＭ₁₁〜
Ｍ₇₇を設定すれば、検査物が位置ずれしている場合で
も、そのオブジェクトパターンＰに位置的に対応するマ
スターパターンが、マスターパターンＭ₁₁〜Ｍ₇₇のうち
のいずれかに存在することとなる。図５(a)の例では、
オブジェクトパターンＰが、基準位置Ｐ₀に対し、上方
向に２画素、左方向に２画素位置ずれして置かれた場合
を想定しているので、この場合に基準位置Ｐ₀に存在す
るオブジェクトパターンＰ₀′にちょうど位置の合うマ
スターパターンは、本来この位置で合致すべきマスター
パターンＭ₄₄ではなく、エリアＭ₀（Ｍ₄₄）から下方向
に２画素、右方向に２画素位置ずれした位置にあるマス
ターパターンＭ₆₆である。

【００５３】このようなマスターパターンエリア群（す
なわちマスターパターン区分領域群）を設定したうえ
で、次に、オブジェクトパターンＰと、各マスターパタ
ーンＭ ₁₁〜Ｍ₇₇とを、それぞれ上記基本的パターンマッ
チング法の手法を用いて各マスターパターン毎に比較す
る。すなわち、位置ずれしたオブジェクトパターン
Ｐ₀′と各マスターパターンＭ₁₁〜Ｍ₇₇内に、複数画素
サイズをもつ欠陥検査ウィンドウＷ，Ｗ′をそれぞれ設
定し、この検査ウィンドウＷ，Ｗ′を位置的に対応させ
ながらパターン全域に亘り走査して、その検査ウィンド
ウ不一致となる箇所が１箇所でもあればパターン不一致
と判定し、そうでないときはパターン一致と判定する。
このようにすれば、位置的に対応するオブジェクトパタ
ーンＰ₀′とマスターパターン（図５の例ではマスター
パターンＭ₆₆）との比較結果において、検査物にパター
ン欠陥がなければパターン一致と判定され、パターン欠
陥が有ればパターン不一致と判定される。（もし量子化
誤差がなければ図５の例ではマスターパターンＭ₆₆の他
にマスターパターンＭ₅₅，Ｍ₅₆，Ｍ₅₇，Ｍ₆₅，Ｍ₆₇，Ｍ
₇₅，Ｍ₇₆，Ｍ₇₇も、パターン欠陥がなければパターン一
致と判定される。）また、オブジェクトパターンＰ₀′
と他のマスターパターン（図５の例ではマスターパター
ンＭ₅₅，Ｍ₅₆，Ｍ₅₇，Ｍ₆₅，Ｍ₆₆，Ｍ₆₇，Ｍ₇₅，Ｍ₇₆，
Ｍ₇₇を除くＭ₁₁〜Ｍ ₇₇）との比較結果では、比較すべき
パターンどうしが検査ウィンドウ不一致が生ずる程度に
位置的にずれているのでパターンが一致することはな
く、パターン不一致と判定される。

【００５４】そして、マスターパターンエリア群に含ま
れる全てのマスターパターンＭ₁₁〜Ｍ₇₇に対してパター
ン不一致の判定がなされたときにパターン欠陥有りと判
定し、少くとも１つのマスターパターンに対してパター
ン一致の判定がなされたときにパターン欠陥無しと判定
して、パターン欠陥の検出を行なう。

【００５５】この方法によれば、オブジェクトパターン
Ｐ₀′と比較すべきマスターパターンとして、２次元的
に１画素ずつ所定範囲位置ずれした複数のマスターパタ
ーンＭ₁₁〜Ｍ₇₇を設定するため、検査物に位置ずれや位
置合せ誤差がある場合でも、それらの位置合せ誤差を吸
収して高精度のパターン欠陥検出を行なえる。また、オ
ブジェクトパターンＰやマスターパターンＭ₁₁〜Ｍ
₇₇に、１画素の領域内にパターンの端がある場合の量子
化誤差、及びパターン傾斜配置による量子化誤差が含ま
れている場合でも、その量子化誤差により、検査ウィン
ドウＷ，Ｗ′に含まれる画素の相対応する２値化信号が
少なくともいずれか１つのマスターパターンでは全て不
一致となることはないので、量子化誤差に伴う欠陥検出
ミスも防止できる。

【００５６】以上、ステップＳＰ３０のパターン欠陥検
出方法の概略について説明したが、上記方法をそのまま
実施回路として作成すると、大規模な回路となる。そこ
で、実際の装置では、以下に述べるような簡素化した回
路を用いることが好ましい。

【００５７】＜具体的構成および具体的動作＞図６は、
欠陥候補領域抽出部１２内の検出回路１２ａの回路構成
を示す図である。この検出回路１２ａには、検査物を走
査して得られるオブジェクトパターンＰ₀′の画像デー
タ（オブジェクトパターンデータ）が、２値化処理され
て時系列的に入力される。同時に、オブジェクトパター
ンデータ（以下、単にオブジェクトデータとも称する）
の入力に同期してメモリから呼び出されたマスターパタ
ーンＭの２値化データ（マスターパターンデータ）が時
系列的に入力される。なお、上記においては、オブジェ
クトパターン区分領域ＰＤ_ijおよびマスターパターンの
対応領域ＭＤ_ijはそれぞれ５１２×５１２画素のサイズ
を有する場合を例示したが、以下では、簡単化のため、
オブジェクトパターン区分領域ＰＤ_ijおよびマスターパ
ターンデータの対応領域ＭＤ_ijは、それぞれ、３２×３
２画素のサイズを有するものとして説明する。

【００５８】こうして入力されたオブジェクトデータ
は、シフトレジスタＳＲ₁により１ライン分（３２画素
分）遅延されたオブジェクトデータと共に、各比較検出
ブロックＢ₁₁〜Ｂ₇₇へペアで入力される。この比較検出
ブロックＢ₁₁〜Ｂ₇₇は、図５のマスターパターンＭ₁₁〜
Ｍ₇₇に対応して合計４９個設けられている。

【００５９】一方、欠陥検査部に入力されたマスターパ
ターンデータ（以下、単にマスターデータとも称する）
は、シフトレジスタＳＲ₂〜ＳＲ₉により１ラインずつ遅
延するように分離され、分離された方向に隣り合う２つ
のデータがペアとなって、比較検出ブロックＢ₁₁〜Ｂ₇₇
の水平方向の１段ごとに１ラインずつずらせて入力され
るとともに、垂直方向の１段ごとに挿入したＤタイプフ
リップフロップＤ−ＦＦにより、垂直方向の１段ごとに
１画素分ずつ遅延させて入力される。これにより、各比
較検出ブロックＢ_ij（ｉ＝１〜７，ｊ＝１〜７）にそれ
ぞれペアで与えられるマスターデータは、全て２次元的
に１画素ずつ位置ずれしたものとなる。ところで、検出
回路１２ａへのオブジェクトデータとマスタデータの入
力のタイミングは、つぎのように定められている。すな
わち、検査物が検査機構の所定位置に正確に位置決めさ
れている場合において、図７(a)に示すオブジェクトパ
ターンＰのエリアＥ1のデータが比較検出ブロックＢ₁₁
〜Ｂ₇₇へ共通に入力されたときに、同時に、図７(b)に
示すマスターパターンＭの２次元的に１画素ずつ位置ず
れした各エリアＥ₁₁〜Ｅ₇₇のデータが、対応する比較検
出ブロックＢ₁₁〜Ｂ ₇₇へそれぞれ分離して入力するよう
に設定される。このように設定すれば、検査物が位置ず
れした場合でも、位置ずれしたオブジェクトパターンＰ
₀′のエリアＥ1は、マスターパターンＭのエリアＥ₁₁〜
Ｅ₇₇のうちいずれか一のエリアと位置的に対応すること
となり、オブジェクトパターンＰ₀′の他のエリアにつ
いても同様の結果となる。

【００６０】図８は、上記比較検出ブロックＢ_ij（ｉ＝
１〜７，ｊ＝１〜７）の具体的回路図を示したものであ
る。各比較検出ブロックＢ_ijは、構成が全て同一である
ので、ここでは一のブロックの回路のみを示している。

【００６１】この比較検出ブロックＢ_ijは、比較回路１
２１と、判定回路１２２と、保持回路１２３とで構成さ
れる。比較回路１２１は、それぞれペアで入力されるオ
ブジェクトデータとマスターデータを排他的論理和ゲー
トＥＸＲ₁およびＥＸＲ₂により対応する画素毎に比較
し、対応する画素の２値化信号が不一致であれば、
「１」、一致していれば「０」を出力して、それぞれシ
フトレジスタＲ₀，Ｒ₃にラッチさせる。次のオブジェク
トデータとマスターデータが入力されたときも、同じく
排他的論理和ゲートＥＸＲ₁，ＥＸＲ₂により比較を行
い、比較結果をシフトレジスタＲ₀，Ｒ₃にラッチさせ
る。このとき、それまでシフトレジスタＲ₀，Ｒ₃にラッ
チされていたデータは、隣りのシフトレジスタＲ₁，Ｒ₂
にシフトされる。こうしてオブジェクトデータとマスタ
ーデータが入力される毎に、排他的論理和ゲートＥＸＲ
₁，ＥＸＲ₂による比較を行なって、比較結果をシフトレ
ジスタＲ₀〜Ｒ₃へ順次シフトさせていく。このシフトレ
ジスタＲ₀〜Ｒ₃にラッチされている比較結果は、図５で
いえば、検査ウィンドウＷ，Ｗ′内の対応する画素毎の
比較結果に相当する。

【００６２】判定回路１２２は、シフトレジスタＲ₀〜
Ｒ₃のシフトが行なわれる度に、シフトレジスタＲ₀〜Ｒ
₃にラッチされているデータをアンドゲートＡＮＤ₁に入
力して、シフトレジスタＲ₀〜Ｒ₃にラッチされているデ
ータの全てが不一致のとき（すなわち欠陥サイズに相当
する不一致箇所があるとき）は「１」のデータを保持回
路１２３へ出力し、１つでも一致する箇所が有れば
「０」のデータを保持回路１２３へ出力する。

【００６３】保持回路１２３は、画像データが入力され
る毎に、ＤタイプフリップフロップＤ−ＦＦ₁のＱ出力
信号と、上記アンドゲートＡＮＤ₁の出力信号の論理和
をとって、その結果をＤタイプフリップフロップＤ−Ｆ
Ｆ₁に保持する。これにより検査ウィンドウＷ，Ｗ′の
走査が進むにしたがい、欠陥サイズに相当する不一致の
箇所が現れるまでは、ＤタイプフリップフロップＤ−Ｆ
Ｆ₁には「０」のデータが保持され、１箇所でも欠陥サ
イズに相当する不一致箇所が現れれば、「１」のデータ
が保持されることとなる。

【００６４】ところで、上記比較検出ブロックＢ_ijに
は、既述したようにオブジェクトデータが共通に各ブロ
ックに入力されると共に、マスターデータが２次元的に
１画素ずつ位置ずれされてそれぞれのブロックへ入力さ
れるため、オブジェクトパターンＰ₀′の領域の走査を
終了すれば、結果的には、各比較検出ブロックＢ₁₁〜Ｂ
₇ ₇において、図５に示すオブジェクトパターンＰ₀′と
各マスターパターンＭ₁₁〜Ｍ₇₇の比較処理とをそれぞれ
行ったこととなり、それぞれの比較結果が各比較検出ブ
ロックＢ₁₁〜Ｂ₇₇の保持回路１２３に保持されることと
なる。

【００６５】理解を一層容易にするために、各比較検出
ブロックＢ_ijでの比較処理をイメージ的に説明してお
く。図９は、ある時点における各比較検出ブロックＢ_ij
の比較処理を概念的に示した図である。図中において、
右側に位置する４９個のブロックは、対応する比較検出
ブロックＢ_ijのシフトレジスタＲ₀〜Ｒ₃を表わし、ブロ
ック内の番号は、４画素ａ〜ｄからなるオブジェクトエ
リアと比較されるべき、マスターパターン内の対応する
４画素エリアの番号を示している。これら各ブロック内
の番号は、オブジェクトデータが入力される度にそれぞ
れ１画素ずつ左方へシフトされていく。ところで、図中
右側に位置する４９個のブロックは、対応する比較検出
ブロックＢ_ijのシフトレジスタＲ₀〜Ｒ₃を表わしている
ため、その中のデータが右へシフトされることは、図５
に示す検査ウィンドウＷ，Ｗ′が右へ走査されていくこ
とを意味し、したがって、パターン全域の走査を終了す
れば、図５に示すオブジェクトパターンＰ₀′と各マス
ターパターンＭ₁₁〜Ｍ₇₇の比較処理とを、それぞれ各比
較検出ブロックＢ_ijにおいて行ったこととなる。

【００６６】各比較検出ブロックＢ_ijの保持回路１２３
に保持されているデータは、図６に示すように全てアン
ドゲートＡＮＤ₂に送られ、論理積がとられる。ところ
で、各比較検出ブロックＢ_ijの保持回路１２３に保持さ
れているデータは、既述したように、オブジェクトパタ
ーンＰ₀′の領域の走査を終了した時点では、パターン
内に１箇所でも欠陥サイズに相当する不一致箇所があれ
ば「１」となり、不一致箇所が全くなければ「０」とな
る。したがって、検査物にパターン欠陥が１箇所でも存
在した場合には、全ての比較検出ブロックＢ_ijから
「１」が出力されて、アンド回路ＡＮＤ₂の出力が
「１」となり、逆に検査物にパターン欠陥が全くなけれ
ば、位置的に対応するいずれか一の比較検出ブロック
（図５の例ではＢ₆₆）から「０」が出力されて、アンド
回路ＡＮＤ₂の出力が「０」となる。そこで、パターン
走査終了後に、アンド回路ＡＮＤ₂から出力される信号
に基づいてパターン欠陥を検出する。このように１回の
パターン走査が終了してパターン欠陥の有無を検出し、
図示しない次段へ送出すると、クリア信号によって保持
回路１２３の内容を「０」にする。

【００６７】以上のように、第１段階の動作を行うこと
によって、オブジェクトパターン区分領域に「パターン
欠陥」が存在するか否かを検出することができる。そし
て、パターン欠陥が存在する区分領域は「欠陥候補領
域」として抽出される。すなわち、複数のオブジェクト
パターン区分領域の中から、パターン欠陥が存在する区
分領域を特定して「欠陥候補領域」として抽出すること
ができる。これにより、貫通孔に関する欠陥が存在する
可能性が高いオブジェクトパターン区分領域を絞り込む
ことができる。そして、次のステップＳＰ４０以降の動
作によって、このようなパターン欠陥が存在する区分領
域に、実際に貫通孔の欠陥が存在するか否かを検査す
る。

【００６８】ここにおいて、「パターン欠陥」は、パタ
ーンとしての相違点が存在することを意味し、パターン
欠陥であることが直ちに「貫通孔に関する欠陥」である
ことを意味するものではない。

【００６９】なぜなら、上記のステップＳＰ３０におい
て欠陥であると判定されたオブジェクトパターン区分領
域であっても、その内部に存在する貫通孔のずれ量は、
許容誤差範囲内である場合が存在するからである。すな
わち、このパターン欠陥が検出されたことだけで貫通孔
の欠陥が存在すると判定するとすれば、実際には欠陥で
はない貫通孔を欠陥であるとして誤判定し、過剰な欠陥
検出（誤検出）を行うことになる可能性がある。そこ
で、過剰な欠陥検出を防止し検査精度をさらに向上させ
るべく、次のステップＳＰ４０以降の動作をさらに行
い、オブジェクトパターン区分領域内の各貫通孔が欠陥
であるか否かについてさらに詳細に検査するのである。

【００７０】なお、上記のステップＳＰ３０の処理にお
いて、オブジェクトパターンＰの基準位置Ｐ₀に対して
設定される複数のマスターパターンエリアの設定範囲の
大きさや形状を調整すること、および／または検査ウイ
ンドウのサイズや形状等を調整することによっても、貫
通孔に関する欠陥の検出の精度を若干向上させることが
可能ではある。

【００７１】たとえば、上記実施形態においては、マス
ターパターンエリアの形状を四角形状としていたが、こ
れに限定されず、円形形状としてもよい。マスターパタ
ーンエリアの形状を円形形状とすれば、欠陥検出におけ
る異方性に起因する過剰検出を解消することができる。
これは、上記のようにマスターパターンエリアが四角形
状の場合においては、中心からエリアの端までの距離が
Ｘ方向（あるいはＹ方向）と斜め４５度の方向とにおい
て異なる（具体的にはその比が１：（２の平方根）とな
る）ので、第１の動作において許容される位置ずれ量が
各方向において異なるのに対して、マスターパターンエ
リアの形状を円形形状とする場合には、いずれの方向に
対しても中心からエリアの端までの距離が同一となるの
で、第１の動作において許容される位置ずれ量が同一と
なることに基づくものである。このように、各方向にお
ける許容位置ずれ量を同一とすることによって、貫通孔
に関する欠陥の検出精度を高めることができるのであ
る。

【００７２】しかしながら、第１の動作のみでは正確な
欠陥検出が困難な場合も存在する。図２１は、そのよう
な場合すなわち欠陥検出が困難な場合について説明する
図である。ここでは、１つの区分領域に２つの貫通孔が
存在する場合を想定する。オブジェクトデータ内の２つ
の貫通孔ＰＨは、正規の位置に対してそれぞれ「ずれ
て」存在しており、そのずれ量が互いに異なっている。
具体的には、図２１（ａ）に示すように、左側の貫通孔
ＰＨ１は正規の位置から左側に距離Ｌ１だけずれてお
り、右側の貫通孔ＰＨ２は正規の位置から右側に距離Ｌ
２だけずれているものとする。なお、これらのずれ量Ｌ
１，Ｌ２はいずれも許容範囲内であるものとし、検査ウ
インドウＷの大きさは、距離Ｌ１を貫通孔の位置ずれ量
の最大許容値とするように設定されているものとする。

【００７３】この場合において、マスターパターンをず
らして最もパターンの相違点が少ない状態となるよう
に、マスターパターンを左へ除々にずらしていく。

【００７４】図２１（ｂ）は、マスターパターンが少し
左へずれた状態であるが、未だマスターパターンの貫通
孔ＭＨ１に対応する貫通孔ＰＨ１はパターン不一致であ
るとして判定される。左側の貫通孔ＰＨ１と左側のマス
ターパターンの貫通孔ＭＨ１との相違領域内に全ての画
素を有する検査ウインドウＷが存在するからである。そ
して、このときの右側の貫通孔ＰＨ２のずれ量が最大許
容限度であるものとする。

【００７５】この後、マスターパターンをさらに左側に
ずらしていくと、図２１（ｂ）よりも貫通孔ＰＨ２を左
側にずらした場合には右側の貫通孔ＰＨ２が今度はパタ
ーン不一致であるとして判定される。右側の貫通孔ＰＨ
２と右側のマスターパターンの貫通孔ＭＨ２との相違領
域内に全ての画素を有する検査ウインドウＷが存在する
からである。

【００７６】そして、さらに貫通孔ＰＨ２を左側にずら
して、図２１（ｃ）の状態にまでに到達すると、ようや
く左側の貫通孔ＰＨ１はパターン一致として判定され
る。

【００７７】ここにおいて、図２１（ｂ）の状態と図２
１（ｃ）の状態との中間の状態は、両貫通孔ＰＨ１，Ｐ
Ｈ２のいずれもがパターン不一致であるとして判定され
る状態となっている。

【００７８】このように、いずれの状態においても、両
貫通孔ＰＨ１，ＰＨ２がいずれもパターン一致であると
して判定される状態は存在しないことが判る。これは、
最大許容値Ｌ１以下の位置ずれ量を有する両貫通孔ＰＨ
１，ＰＨ２をパターン不一致であるとして判定すること
を意味する。そして、このパターン不一致であるとの判
定をそのまま貫通孔の欠陥の判定とすると、貫通孔の欠
陥検出において過剰検出が生じることになる。

【００７９】以上のように、第１の動作のみでは貫通孔
についての正確な欠陥検出が困難な場合が存在する。

【００８０】これに対して、第１の動作に加えて次のス
テップＳＰ４０以降の動作（各貫通孔の特徴量抽出およ
び比較）をさらに行うことによれば、このような問題を
解消し、貫通孔の欠陥検出をより正確に行うことが可能
である。

【００８１】＜Ｂ３．第２段階の動作＞つぎに、ステッ
プＳＰ４０およびステップＳＰ５０の動作の詳細につい
て説明する。なお、これらのステップＳＰ４０およびス
テップＳＰ５０における動作を「第２段階の動作」と称
するものする。

【００８２】この第２段階の動作は、欠陥候補領域とし
て抽出されたオブジェクトパターン区分領域に含まれる
全ての貫通孔についての特徴抽出処理を行うとともに、
抽出された特徴量（孔情報）に基づいて各貫通孔Ｈが欠
陥であるか否かを判定する処理を行うものである。

【００８３】＜ステップＳＰ４０（位置、面積、径の算
出）＞具体的には、まずステップＳＰ４０において、ス
テップＳＰ３０で欠陥候補領域として抽出されたオブジ
ェクトパターン区分領域内に含まれる全ての貫通孔ＰＨ
を検出し、各貫通孔ＰＨについての中心位置、面積、直
径などの「孔情報」を算出する。この動作は、孔情報算
出部２１において行われる。

【００８４】まず、各貫通孔Ｈの中心位置を算出する。
図１０に示すように、貫通孔Ｈの中心位置は、画像にお
いて貫通孔Ｈを構成する画素の重心位置Ｇとして算出す
ることができる。具体的には、基準位置（ｘ_v，ｙ_v）に
対する各画素の相対位置を（ｘ_ij，ｙ_ij）とすると、貫
通孔Ｈの重心位置Ｇは、（ｘ_v＋Σｘ_ij／ｎ，ｙ_v＋Σｙ
_ij／ｎ）として表現することができる。ここで、ｎは、
貫通孔Ｈを構成する画素数である。また、Σ（＊）は、
貫通孔Ｈを構成する全ての画素に関する総和を意味する
ものとする。この重心位置Ｇは、貫通孔Ｈの形状が正常
である場合には、円の中心と一致する。

【００８５】つぎに、各貫通孔Ｈの面積Ｒおよび直径Ｄ
を求める。面積Ｒは、貫通孔Ｈを構成する画素数ｎに各
画素の単位面積ｒを乗じることによって求められる。す
なわち、Ｒ＝ｎ×ｒである。また、貫通孔Ｈの直径Ｄ
は、Ｒ＝π×（Ｄ／２）²の関係を用いることによっ
て、Ｄ＝SQRT（４×ｎ×ｒ／π）として算出される。こ
こで、SQRT（＊）は、括弧内の値の平方根を表すものと
する。

【００８６】ここにおいて、欠陥候補領域として抽出さ
れたオブジェクトパターン区分領域に対応するマスター
パターンの領域内に含まれる貫通孔についての孔情報
は、この検査動作に先立って（ステップＳＰ１０よりも
以前に）予め求めておく。具体的には、各貫通孔Ｈの位
置、面積、直径などの孔情報を、ＣＡＤの設計データな
どに基づいて予め求めておき、マスターパターンデータ
記憶部１９に記憶しておく。そして、次のステップＳＰ
５０における比較判定動作において、当該欠陥候補領域
に対応するマスターパターンの対応領域内の貫通孔につ
いての情報を呼び出して利用する。

【００８７】なお、ここでは、マスターパターンの対応
領域内に含まれる貫通孔についての孔情報を予め求めて
おく場合を例示したが、マスターパターンの対応領域内
に含まれる貫通孔についての孔情報を、オブジェクトパ
ターン区分領域内に含まれる貫通孔について孔情報を求
める時点において求めるようにしても良い。

【００８８】＜ステップＳＰ５０（欠陥状態の検出）＞
次のステップＳＰ５０（図２）においては、このように
して得られた各貫通孔Ｈの重心位置、直径などの情報を
用いて、各貫通孔Ｈが各種の欠陥であるか否かについて
の検討を加える。

【００８９】ここにおいて、貫通孔Ｈの欠陥としては、貫通孔Ｈが所定の位置に形成されていない「位置ずれ
欠陥」、貫通孔Ｈの径が大きすぎたり、小さすぎたりする「孔
径欠陥」、貫通孔Ｈが形成されていない「孔無し欠陥」、貫通孔Ｈが余分に形成されている「余分孔欠陥」、貫通孔Ｈの削りカスが詰まっている「カス詰まり欠
陥」、貫通孔Ｈの形状が変形している「孔変形欠陥」、など
の各種のものが存在する。

【００９０】まず、図１１を参照しながら、「位置ずれ
欠陥」を検出する処理について説明する。図１１は、マ
スターデータ内において正規の位置に存在する貫通孔Ｍ
Ｈと、位置ずれした状態で撮像されたオブジェクトデー
タ内の貫通孔ＰＨとを位置的に重ねて示した図である。

【００９１】ステップＳＰ４０の処理において貫通孔Ｐ
Ｈの重心位置Ｇの座標位置が（ｘ₁，ｙ₁）として求めら
れており、一方の貫通孔ＭＨの重心位置Ｇ_Mの座標位置
が（ｘ₀，ｙ₀）として求められているとすると、両者の
位置ずれ量Ｌは、Ｌ＝SQRT((ｘ₁−ｘ₀)²＋(ｙ₁−ｙ₀)²)、として求められる。そして、位置ずれ量Ｌと所定の許容
値Ｌ₀とを比較することによって、各貫通孔が欠陥であ
るか否かを判定する。具体的には、この位置ずれ量Ｌが
許容値Ｌ₀よりも大きい場合（Ｌ＞Ｌ₀）に欠陥であると
して判定し、この位置ずれ量Ｌが許容値Ｌ₀以下の場合
（Ｌ≦Ｌ₀）には欠陥でないとして判定する。

【００９２】つぎに、図１２を参照しながら、「孔径欠
陥」の検出について説明する。この孔径欠陥について
は、貫通孔ＰＨの直径ＤＰと貫通孔ＭＨの直径ＤＭとの
差Ａ（＝ＤＰ−ＤＭ）を、所定の許容値Ａ₀と比較する
ことによって判定される。具体的には、この差Ａが負の
許容値ＡＬよりも小さいかあるいは差Ａが正の許容値Ａ
Ｈよりも大きい場合（Ａ＜ＡＬ，Ａ＞ＡＨ）に欠陥であ
るとして判定し、この差Ａが許容値ＡＬ以上、許容値Ａ
Ｈ以下の場合（ＡＬ≦Ａ≦ＡＨ）には欠陥でないとして
判定する。ここで、この差Ａが負の許容値ＡＬよりも小
さい場合（Ａ＜ＡＬ）は、貫通孔が理論値よりも小さす
ぎることを意味し、差Ａが正の許容値ＡＨよりも大きい
場合（Ａ＞ＡＨ）は、貫通孔が理論値よりも大きすぎる
ことを意味する。

【００９３】なお、ここでは、各貫通孔の欠陥判定は、
貫通孔ＰＨの直径および貫通孔ＭＨの直径の差（ないし
ずれ量）Ａと所定の許容値とを比較することによって行
われているが、貫通孔ＰＨの直径ＤＰは面積ＲとＲ＝π
×（Ｄ／２）²の関係とを用いることによって算出され
ているので、各貫通孔の欠陥判定は、貫通孔ＰＨの面積
および貫通孔ＭＨの面積の差（ないしずれ量）と所定の
許容値とを比較することによって行われていることと等
価である。

【００９４】さらに、図１３ないし図１５を参照しなが
ら、「孔無し欠陥」の検出について説明する。図１３
は、欠陥候補領域として抽出されたオブジェクトパター
ン区分領域ＰＤ_ijの一例を表す図であり、図１４は、そ
のオブジェクトパターン区分領域ＰＤ_ijに対応するマス
ターパターンの対応領域ＭＤ_ijを表す図である。また、
図１５は、両者を位置的に対応させて示した図であり、
オブジェクトパターン区分領域ＰＤ_ij内の貫通孔ＰＨが
実線の円で表現されており、マスターパターンの対応領
域ＭＤ_ij内の貫通孔ＭＨの重心位置Ｇ_Mが十字で表現さ
れている。図１５においては、貫通孔ＰＨの重心位置Ｇ
および貫通孔ＭＨの輪郭形状を示す円は省略されてい
る。

【００９５】図１３および図１４を比較すると判るよう
に、マスターパターンの対応領域ＭＤ_ijの中央部に存在
する貫通孔ＭＨが、オブジェクトパターン区分領域ＰＤ
_ij内の対応位置に存在していない。すなわち、存在すべ
き貫通孔ＰＨが形成されていない「孔無し欠陥」が存在
している。

【００９６】この孔無し欠陥の検査については、マスタ
ーパターンの対応領域ＭＤ_ij内の各貫通孔ＭＨに対し
て、対応する貫通孔ＰＨが存在するか否かを求めること
によって行う。

【００９７】より具体的には、図１５に示すように、正
規の位置に存在する貫通孔ＭＨの重心位置Ｇ_Mから一定
の距離（すなわち半径）ｂを有する円形領域ＢＲ内にオ
ブジェクトデータについての貫通孔ＰＨの重心位置が１
つも存在しない場合に、その貫通孔ＭＨに対応する貫通
孔ＰＨがオブジェクトパターン区分領域内に存在しない
ものとして欠陥である旨を判定する。なお、図１５にお
いては、中央の貫通孔ＭＨについての円形領域ＢＲのみ
が示されている。

【００９８】なお、貫通孔ＭＨに対応する貫通孔ＰＨが
存在する場合、言い換えれば、貫通孔ＭＨと貫通孔ＰＨ
との対応関係が求められた場合には、各貫通孔ＭＨとそ
れに対応する貫通孔ＰＨとを比較することによって、上
述した「位置ずれ欠陥」および「孔径欠陥」、ならび
に、後述する「カス詰まり欠陥」および「孔変形欠陥」
についての欠陥検出処理を行うことができる。

【００９９】今度は、図１４，図１６および図１７を参
照しながら、「余分孔欠陥」の検出について説明する。
図１６は、欠陥候補領域として抽出されたオブジェクト
パターン区分領域ＰＤ_ijの別の一例を表す図であり、図
１４のマスターパターンの対応領域ＭＤ_ijは、そのオブ
ジェクトパターン区分領域ＰＤ_ijに対応しているものと
する。また、図１７は、両者を位置的に対応させて示し
た図であり、マスターパターンの対応領域ＭＤ_ij内の貫
通孔ＭＨが実線の円で表現されており、オブジェクトパ
ターン区分領域ＰＤ_ij内の貫通孔ＰＨの重心位置Ｇが十
字で表現されている。なお、図１７においては、貫通孔
ＭＨの重心位置Ｇ_Mおよび貫通孔ＰＨの輪郭形状を示す
円は省略されている。

【０１００】図１４および図１６を比較すると判るよう
に、オブジェクトパターン区分領域ＰＤ_ijの右下位置に
存在する貫通孔ＰＨが、マスターパターンの対応領域Ｍ
Ｄ_ij内の対応位置に存在していない。すなわち、貫通孔
ＰＨが余分に形成されている「余分孔欠陥」が存在して
いる。

【０１０１】この「余分孔欠陥」を検出するにあたって
は、今度は、上述の「孔無し欠陥」とは逆に、オブジェ
クトパターン区分領域ＰＤ_ij内に存在する各貫通孔ＰＨ
に対して、対応する貫通孔ＭＨが存在するか否かを求め
ることによって行う。

【０１０２】より具体的には、図１７に示すように、オ
ブジェクトパターン区分領域ＰＤ_ij内の各貫通孔ＰＨの
重心位置Ｇを基準にして、各貫通孔ＰＨの重心位置Ｇか
ら一定の距離（すなわち半径）ｂを有する円形領域ＢＲ
内にマスターデータについての貫通孔ＭＨの重心位置Ｇ
が１つも存在しない場合に、その貫通孔ＰＨに対応する
貫通孔ＭＨがマスターパターンの対応領域内に存在しな
い、すなわち、不要な貫通孔（言い換えれば余分な貫通
孔）ＰＨが形成されているものとして、欠陥である旨を
判定する。なお、図１７においては、右下の貫通孔ＰＨ
についての円形領域ＢＲのみが示されている。

【０１０３】さらに、図１８および図１９を参照しなが
ら、「カス詰まり欠陥」および「孔変形欠陥」の検出に
ついて説明する。図１８（ｂ）は、貫通孔ＰＨに削りカ
スＰＺが詰まっている「カス詰まり欠陥」を表す図であ
り、図１９（ｂ）は、貫通孔ＰＨの形状が変形している
「孔変形欠陥」を表す図である。なお、図１８（ａ）お
よび図１９（ａ）は、理想状態の貫通孔ＭＨを示す図で
ある。

【０１０４】これらのカス詰まり欠陥および孔変形欠陥
は、貫通孔ＰＨおよび貫通孔ＭＨの直径Ｄの相違に基づ
いて検出する。すなわち、上述の「孔径欠陥」の一種と
して判定することができる。これは、削りカスが詰まっ
た状態では、貫通孔Ｈとしての画像面積Ｒが小さくなる
ため、上記の要領で求めた直径Ｄも小さくなることを利
用するものである。また、貫通孔ＰＨが図１６に示すよ
うに変形している場合も同様であり、画像面積Ｒの変化
に応じて、上記の要領で求めた直径Ｄも変化することを
利用するものである。

【０１０５】以上のようにして、貫通孔検査装置１は、
貫通孔についての欠陥検出を行う。

【０１０６】＜Ｃ．実施形態における効果＞上記の実施
形態に係る貫通孔検査装置１によれば、上記のような第
１段階の動作を行うことによって、検査物に位置ずれや
歪による位置合せ誤差がある場合でも、それらの位置合
せ誤差を吸収して高精度のパターン欠陥検出を行なえ、
しかもそのパターン欠陥検出を迅速に行うことができ
る。

【０１０７】また、第１段階の動作（ステップＳＰ３
０）を実行することによって、複数のオブジェクトパタ
ーン区分領域の中から、欠陥候補領域として次の第２段
階の動作の対象となる領域を絞り込むことができる。

【０１０８】その後、第２段階の動作（ステップＳＰ４
０，ＳＰ５０）によって貫通孔についての特徴量を抽出
した上で欠陥判定を行うので、貫通孔についての欠陥判
定をより正確に行うことができる。この第２段階の動作
は、正確な欠陥検出動作を行うことが可能であるが、第
１段階の動作に比べて一般に長い処理時間を有する。し
たがって、第２段階の動作の対象とすべきオブジェクト
パターン区分領域ＰＤ _ijの数を、第１段階の動作を用い
て絞り込むことによって、効率的な欠陥検出動作を行う
ことが可能である。

【０１０９】また特に、第２段階の動作において、各欠
陥種類に応じた各許容値との比較において各種の欠陥を
検出すれば、複数の種類の欠陥を種類ごとに検出するこ
とができる。さらには、孔位置や孔径について各許容値
との比較を行い、その欠陥の度合いを数値化することに
より、欠陥判定の客観性を高めることも可能である。

【０１１０】＜Ｄ．その他＞上記実施形態においては、
オブジェクトパターン区分領域とそれに対応する複数の
マスターパターン区分領域群とを比較するにあたり、複
数画素サイズをもつ欠陥検査ウインドウをパターン全域
にわたり走査して、いずれかの走査位置においてそのウ
インドウ内に含まれる両パターンの相対応する画素のう
ちの全ての画素の画素値が不一致のときにパターン不一
致と判定する場合を例示している。

【０１１１】しかしながら、これに限定されず、複数画
素サイズをもつ欠陥検査ウインドウをパターン全域にわ
たり走査して、いずれかの走査位置においてそのウイン
ドウ内に含まれる両パターンの相対応する画素のうちの
所定数以上の画素の画素値が不一致のときにパターン不
一致と判定するようにしても良い。

【０１１２】言い換えれば、欠陥サイズに相当する複数
画素サイズからなる検査ウィンドウＷ（ここでは仮に２
×２画素サイズとする）の全ての画素について不一致の
場合にのみ、パターン不一致と判定するのではなく、欠
陥画素サイズよりも大きな複数画素サイズを有する検査
ウインドウＷの所定数以上の画素（すなわち所定の割合
以上の画素）が不一致の場合にのみパターン不一致と判
定するようにしても良い。たとえば、検査ウインドウＷ
が４×４画素、合計１６画素で構成される場合には、こ
れらの１６画素のうち１０画素程度が不一致である場合
にパターン不一致として判定するようにしても良い。

【０１１３】また、上記実施形態においては、図３に示
すように、１つの区分領域ＰＤ_ij内に複数の貫通孔Ｈが
含まれるように、オブジェクトパターンデータを区分し
たが、これに限定されない。たとえば、１つの区分領域
ＰＤ_ij内にそれぞれ最大１個の貫通孔が含まれるような
大きさを有するように、各区分領域ＰＤ_ijの大きさを定
めても良い。より具体的には、検査対象となる貫通孔Ｈ
の直径Ｄ（理論値）（複数の直径が存在する場合にはそ
れらの直径のうちの最大値）以上でありかつ複数の貫通
孔Ｈの重心位置相互間の距離の最小値以下の所定値とし
て、各区分領域ＰＤ_ijの大きさを定めても良い。このよ
うに、オブジェクトパターンデータを細かく区分するこ
とによって、第２段階の動作を行う対象としての欠陥候
補領域をさらに絞り込むことができる。

【０１１４】また、上記実施形態においては、貫通孔Ｈ
の直径Ｄを貫通孔Ｈの面積Ｒから算出したが、これに限
定されない。貫通孔Ｈの直径Ｄは、たとえば、貫通孔Ｈ
に接する最も小さな正方形の一辺の長さとして求めるこ
ともできる。あるいは、貫通孔Ｈの重心位置から最もＸ
方向（ないしＹ方向）において最も離れた貫通孔Ｈ内の
２つの画素の位置の差として求めることもできる。

【０１１５】ただし、この場合には、直径Ｄは、面積Ｒ
に基づいて求められた値でなくなるため、「カス詰まり
欠陥」および「孔変形欠陥」については別個の手法によ
り検出することが好ましい。この別個の手法としては、
たとえば、図２０に示すように、重心位置Ｇから８方向
に向かう腕の長さを求め、それらの腕の長さが互いに等
しいか否かなどによって判定する手法などが存在する。

【０１１６】さらに、上記実施形態においては、「貫通
孔としての穴」を検査する穴検査装置（貫通孔検査装
置）について説明したが、これに限定されず、被検査物
に形成された総称的な「穴」を検査する穴検査装置につ
いて本発明を適用することができる。たとえば、多層基
板のうち少なくとも一層を貫通するが全ての層を貫通し
ない穴（ブライドビアないしレーザビア）などの「被検
査物の厚さ方向において途中までが窪んだ状態として形
成された穴」を検査する穴検査装置についても本発明を
適用することができる。なお、このブライドビアを検査
する場合には、照明方式として落射方式を用い、被検査
物からの反射光を撮像素子（ＣＣＤ等）で受光すること
によって、パターンを撮像するようにすればよい。ま
た、この場合、貫通孔に対する「孔情報」の代わりに、
より広い概念である「穴」に対する「穴情報」について
上記と同様の技術を適用すればよい。

【０１１７】また、上記実施形態においては、被検査物
として板状体のプリント基板４を例示したが、これに限
定されず、たとえば、ウエブ状のプリント基板などの被
検査物に対しても本発明を適用することができる。

【０１１８】

【発明の効果】以上のように、請求項１ないし請求項５
に記載の発明によれば、複数の穴を有する被検査物を撮
像してオブジェクトパターンデータを所定の大きさを有
する複数のオブジェクトパターン区分領域に区分し、各
オブジェクトパターン区分領域と当該各オブジェクトパ
ターン区分領域に対応するマスターパターンデータとを
比較することによって、当該各オブジェクトパターン区
分領域のそれぞれが欠陥候補であるか否かを判定して、
複数のオブジェクトパターン区分領域の中から欠陥候補
領域を抽出した上で、複数のオブジェクトパターン区分
領域のうち欠陥候補領域として抽出されたオブジェクト
パターン区分領域に存在する穴についての穴情報と、そ
の欠陥候補領域に対応するマスターパターンの領域内に
存在する穴についての穴情報とを比較し、その比較結果
に基づいて、各穴が欠陥であるか否かを判定するので、
正確かつ効率的に穴の欠陥を検査することができる。

【０１１９】特に、請求項２に記載の発明によれば、オ
ブジェクトパターン区分領域と拡張区域にわたって設定
された複数のマスターパターン区分領域のそれぞれとを
比較するに際して、複数画素サイズをもつ欠陥検査ウイ
ンドウをパターン全域にわたり走査して、いずれかの走
査位置においてそのウインドウ内に含まれる両パターン
の相対応する画素のうちの所定数以上の画素の画素値が
不一致のときにパターン不一致と判定し、オブジェクト
パターン区分領域が複数のマスターパターン区分領域の
全てに対してパターン不一致と判定されたときに当該オ
ブジェクトパターン区分領域を欠陥候補領域として判定
し、いずれか一つのマスターパターン区分領域に対して
でもパターン不一致と判定されないときには当該オブジ
ェクトパターン区分領域を欠陥候補領域ではないとして
判定するので、位置合わせ誤差を吸収した上で高精度の
パターン欠陥の検出を効率的に行うことができる。

【０１２０】また、請求項３に記載の発明によれば、オ
ブジェクトパターン区分領域の大きさは、当該各区分領
域内に最大１個の穴が含まれるような大きさとして定め
られるので、より効率的に穴の欠陥を検査することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態に係る貫通孔検査装置１の概
略構成を示す図である。

【図２】欠陥検出動作を示すフローチャートである。

【図３】オブジェクトパターンデータＰＤおよびマスタ
ーパターンデータＭＤを示す図である。

【図４】パターンマッチングの基本動作について説明す
る図である。

【図５】ステップＳＰ３０における検出方法を概念的に
示した図である。

【図６】検出回路１２ａの回路構成を示す図である。

【図７】所定のデータ入力時点において特定されるオブ
ジェクトパターンデータ、およびマスターパターンデー
タの一例を示す図である。

【図８】比較検出ブロックの具体的な回路図である。

【図９】ある時点における各比較検出ブロックＢ_ijの比
較処理を概念的に示した図である。

【図１０】貫通孔の重心位置および直径の算出について
説明する図である。

【図１１】「位置ずれ欠陥」の検出について説明する図
である。

【図１２】「孔径欠陥」の検出について説明図である。

【図１３】欠陥候補領域として抽出されたオブジェクト
パターン区分領域ＰＤ_ijの一例を表す図である。

【図１４】欠陥候補領域に対応するマスターパターンの
対応領域ＭＤ_ijを表す図である。

【図１５】両領域ＰＤ_ij，ＭＤ_ijを位置的に対応させて
示した図である。

【図１６】欠陥候補領域として抽出されたオブジェクト
パターン区分領域ＰＤの別の一例を表す図である。

【図１７】両領域ＰＤ_ij，ＭＤ_ijを位置的に対応させて
示した図である。

【図１８】「カス詰まり欠陥」を説明する図である。

【図１９】「孔変形欠陥」を説明する図である。

【図２０】カス詰まり欠陥および孔変形欠陥についての
別の検出方法について説明する図である。

【図２１】第１の動作のみでは欠陥検出が不正確となる
一例を説明する図である。

【符号の説明】

１貫通孔検査装置１２ａ検出回路１９マスターパターンデータ記憶部２移動テーブル３光源４プリント基板８ＣＣＤラインセンサＭマスターパターンＰオブジェクトパターンＷ欠陥検査ウィンドウ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｇ０１Ｂ 11/24 ＫＦターム(参考） 2F065 AA03 AA52 AA58 CC01 DD06 FF02 JJ03 JJ26 QQ39 RR05 5B057 AA03 BA11 CA16 CB16 CH01 CH11 DA03 DA08 5L096 BA03 BA18 CA02 EA45 FA52 FA59 FA60 FA69 GA08 GA28 GA51 HA07 JA07 JA09 JA14 LA01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】被検査物に形成された複数の穴を検査す
る穴検査装置であって、複数の穴を有する被検査物を撮像してオブジェクトパタ
ーンデータを取得する撮像手段と、前記被検査物の理想状態を表すマスターパターンデータ
を記憶する記憶手段と、前記オブジェクトパターンデータを、所定の大きさを有
する複数のオブジェクトパターン区分領域に区分する領
域区分手段と、各オブジェクトパターン区分領域と当該各オブジェクト
パターン区分領域に対応するマスターパターンデータと
を比較することによって、当該各オブジェクトパターン
区分領域のそれぞれが欠陥候補であるか否かを判定し、
前記複数のオブジェクトパターン区分領域の中から欠陥
候補領域を抽出する欠陥候補領域抽出手段と、前記複数のオブジェクトパターン区分領域のうち前記欠
陥候補領域として抽出されたオブジェクトパターン区分
領域に存在する穴についての第１の穴情報を求める第１
取得手段と、前記欠陥候補領域として抽出されたオブジェクトパター
ン区分領域に対応するマスターパターンの領域内に存在
する穴についての第２の穴情報を求める第２取得手段
と、前記第１の穴情報と前記第２の穴情報とを比較し、その
比較結果に基づいて、各穴が欠陥であるか否かを判定す
る欠陥判定手段と、を備えることを特徴とする穴検査装
置。
【請求項２】請求項１に記載の穴検査装置において、前記欠陥候補領域抽出手段は、１つのオブジェクトパタ
ーン区分領域が欠陥候補であるか否かを判定するにあた
って、当該オブジェクトパターン区分領域に対応すべきマスタ
ーパターンデータの領域を中心として当該領域に所定画
素数周辺を拡げた拡張区域にわたって２次元的に１画素
ずつ所定量だけ位置ずれした複数のマスターパターン区
分領域を設定し、前記オブジェクトパターン区分領域と
前記複数のマスターパターン区分領域のそれぞれとを比
較し、当該比較に際して、複数画素サイズをもつ欠陥検査ウイ
ンドウをパターン全域にわたり走査して、いずれかの走
査位置においてそのウインドウ内に含まれる両パターン
の相対応する画素のうちの所定数以上の画素の画素値が
不一致のときにパターン不一致と判定し、前記オブジェクトパターン区分領域が前記複数のマスタ
ーパターン区分領域の全てに対してパターン不一致と判
定されたときに当該オブジェクトパターン区分領域を欠
陥候補領域として判定し、いずれか一つのマスターパタ
ーン区分領域に対してでもパターン不一致と判定されな
いときには当該オブジェクトパターン区分領域を欠陥候
補領域ではないとして判定することを特徴とする穴検査
装置。
【請求項３】請求項１または請求項２に記載の穴検査
装置において、前記オブジェクトパターン区分領域の大きさは、当該各
区分領域内に最大１個の穴が含まれるような大きさとし
て定められることを特徴とする穴検査装置。
【請求項４】請求項１ないし請求項３のいずれかに記
載の穴検査装置において、前記第１の穴情報および前記第２の穴情報は、それぞ
れ、穴の重心位置を含み、欠陥判定手段は、前記第１の穴情報の重心位置と前記第
２の穴情報の重心位置とのずれ量を算出し、当該ずれ量
と所定の許容値とを比較することによって、各穴が欠陥
であるか否かを判定することを特徴とする穴検査装置。
【請求項５】請求項１ないし請求項４のいずれかに記
載の穴検査装置において、前記第１の穴情報および前記第２の穴情報は、それぞ
れ、穴の面積を含み、欠陥判定手段は、前記第１の穴情報の面積と前記第２の
穴情報の面積とのずれ量を算出し、当該ずれ量と所定の
許容値とを比較することによって、各穴が欠陥であるか
否かを判定することを特徴とする穴検査装置。