CN105717256A - 一种检测波峰焊区域的过孔的状态的方法及装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种检测波峰焊区域的过孔的状态的方法及装置，包括：调用检测波峰焊区域的过孔的状态对应的SKILL程序；根据SKILL程序中的SKILL命令获取待检测的PCB板上的所有波峰焊器件的固有信息；将所述固有信息中的引脚位置信息加载至所述SKILL程序中；根据所述引脚位置信息依次判断对应的波峰焊器件的引脚在预定范围内是否存在未塞孔的过孔；如果存在未塞孔的过孔，则根据对应的固有信息标记该未塞孔的过孔；如果不存在未塞孔的过孔，则结束。该方法可以代替人工对过孔的状态的检测，可以提高人工检测过程的效率和降低人工检测过程的工作量。
Description
技术领域
本发明涉及电子技术领域，特别是涉及一种检测波峰焊区域的过孔的状态的方法及装置。
背景技术
在PCB板设计中，很多板卡有波峰焊器件是不可避免的，波峰焊器件周围有过孔也是常见现象，若不对其周围的过孔做任何处理，有可能会导致PCB板在贴装元件后过波峰焊时，锡从导通孔贯穿到元件面造成短路，也可能出现焊接过程中助焊剂残留在导通孔内的问题，影响产品安全性能，同时也可能有表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装。为了避免上述现象，提高板卡良率，在布线过程中，对于波峰焊器件周围的过孔进行塞孔处理。随着目前电子产品的发展，更新换代的频率越来越高，意味着设计中保证设计周期，提高良率，显得越来越重要。
目前，对于检测PCB板上波峰焊器件周围过孔是否塞孔，仍然需要人工逐个检查。整个检测工作是相当繁琐，且容易遗漏。需要花费大量的时间和精力，而且非常容易遗漏和出错，严重影响了板卡良率，也大大增加了布线设计人员的工作量。
由此可见，如何提高人工检测过程的效率和降低人工检测过程的工作量是本领域技术人员亟待解决的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种检测波峰焊区域的过孔的状态的方法及装置，用于提高人工检测过程的效率和降低人工检测过程的工作量。
为解决上述技术问题，本发明提供一种检测波峰焊区域的过孔的状态的方法，包括：
调用检测波峰焊区域的过孔的状态对应的SKILL程序；
根据SKILL程序中的SKILL命令获取待检测的PCB板上的所有波峰焊器件的固有信息；
将所述固有信息中的引脚位置信息加载至所述SKILL程序中；
根据所述引脚位置信息依次判断对应的波峰焊器件的引脚在预定范围内是否存在未塞孔的过孔；
如果存在未塞孔的过孔，则根据对应的固有信息标记该未塞孔的过孔；
如果不存在未塞孔的过孔，则结束。
优选地，所述根据对应的固有信息标记该未塞孔的过孔具体包括：
将对应的固有信息加载至所述SKILL程序中；
通过带有坐标的窗口显示所述未塞孔的过孔；
其中，所述固有信息除所述引脚位置信息外还包括坐标信息。
优选地，所述预定范围为所述引脚周围200MIL。
优选地，所述根据SKILL程序中的SKILL命令获取待检测的PCB板上的所有波峰焊器件的固有信息之前还包括：
判断所述待检测的PCB板上的器件是否有所述波峰焊器件。
一种检测波峰焊区域的过孔的状态的装置，包括：
调用单元，用于调用检测波峰焊区域的过孔的状态对应的SKILL程序；
获取单元，用于根据SKILL程序中的SKILL命令获取待检测的PCB板上的所有波峰焊器件的固有信息；
第一加载单元，用于将所述固有信息中的引脚位置信息加载至所述SKILL程序中；
第一判断单元，用于根据所述引脚位置信息依次判断对应的波峰焊器件的引脚在预定范围内是否存在未塞孔的过孔；
标记单元，用于如果存在未塞孔的过孔，则根据对应的固有信息标记该未塞孔的过孔。
优选地，所述标记单元具体包括：
第二加载单元，用于将对应的固有信息加载至所述SKILL程序中；
显示单元，用于通过带有坐标的窗口显示所述未塞孔的过孔；
其中，所述固有信息除所述引脚位置信息外还包括坐标信息。
优选地，所述预定范围为所述引脚周围200MIL。
优选地，还包括：
第二判断单元，用于判断所述待检测的PCB板上的器件是否有所述波峰焊器件。
本发明所提供的检测波峰焊区域的过孔的状态的方法，首先将获取PCB板上的所有波峰焊器件的固有信息，然后将固有信息中的引脚位置信息加载至SKILL程序中，最后根据引脚位置信息依次判断波峰焊器件的引脚在预定范围内是否存在未塞孔的过孔。该方法可以代替人工对过孔的状态的检测，可以提高人工检测过程的效率和降低人工检测过程的工作量。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例，下面将对实施例中所需要使用的附图做简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明提供的一种检测波峰焊区域的过孔的状态的方法的流程图；
图2为本发明提供的另一种检测波峰焊区域的过孔的状态的方法的流程图；
图3为本发明提供的一种检测波峰焊区域的过孔的状态的装置的结构图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下，所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护范围。
本发明的核心是提供一种检测波峰焊区域的过孔的状态的方法及装置。
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。
实施例一
图1为本发明提供的一种检测波峰焊区域的过孔的状态的方法的流程图。如图1所示，检测波峰焊区域的过孔的状态的方法，包括：
S10：调用检测波峰焊区域的过孔的状态对应的SKILL程序。
S11：根据SKILL程序中的SKILL命令获取待检测的PCB板上的所有波峰焊器件的固有信息。
S12：将固有信息中的引脚位置信息加载至SKILL程序中。
S13：根据引脚位置信息依次判断对应的波峰焊器件的引脚在预定范围内是否存在未塞孔的过孔；
如果存在未塞孔的过孔，则进入步骤S14；如果不存在未塞孔的过孔，则结束。
S14：根据对应的固有信息标记该未塞孔的过孔。
在具体实施中，有很多PCB板上有需要波峰焊的器件。所谓的波峰焊让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。本发明中将需要波峰焊的器件称为波峰焊器件。需要说明的是本发明中的SKILL程序，是需要提前编写好，用于检测波峰焊区域的过孔的状态。由于该程序的编写过程本领域技术人员熟知，本发明不再赘述。
在对波峰焊器件进行波峰焊时，需要将波峰焊器件周围的过孔进行塞孔处理，待塞孔处理完毕之后，再检测过孔的状态。因此，当需要检测波峰焊区域的过孔的状态时，调用对应的SKILL程序，根据SKILL程序中的SKILL命令获取待检测的PCB板上的所有波峰焊器件的固有信息。这里的固有信息包含有各波峰焊器件的引脚位置信息。通过将各引脚位置信息加载至SKILL程序中，然后依次判断对应的波峰焊器件的引脚在预定范围内是否存在未塞孔的过孔。
本实施例提供的检测波峰焊区域的过孔的状态的方法，首先将获取PCB板上的所有波峰焊器件的固有信息，然后将固有信息中的引脚位置信息加载至SKILL程序中，最后根据引脚位置信息依次判断波峰焊器件的引脚在预定范围内是否存在未塞孔的过孔。该方法可以代替人工对过孔的状态的检测，可以提高人工检测过程的效率和降低人工检测过程的工作量。
实施例二
图2为本发明提供的另一种检测波峰焊区域的过孔的状态的方法的流程图。
其中，在上述实施例的基础上，步骤S14具体包括：
S140：将对应的固有信息加载至SKILL程序中。
S141：通过带有坐标的窗口显示未塞孔的过孔。
其中，固有信息除引脚位置信息外还包括坐标信息。
如图2所示，检测波峰焊区域的过孔的状态的方法，包括：
S10：调用检测波峰焊区域的过孔的状态对应的SKILL程序。
S11：根据SKILL程序中的SKILL命令获取待检测的PCB板上的所有波峰焊器件的固有信息。
S12：将固有信息中的引脚位置信息加载至SKILL程序中。
S13：根据引脚位置信息依次判断对应的波峰焊器件的引脚在预定范围内是否存在未塞孔的过孔；如果存在未塞孔的过孔，则进入步骤S140；如果不存在未塞孔的过孔，则结束。
S140：将对应的固有信息加载至SKILL程序中。
S141：通过带有坐标的窗口显示未塞孔的过孔。
在对波峰焊器件进行波峰焊时，需要将波峰焊器件周围的过孔进行塞孔处理，待塞孔处理完毕之后，再检测过孔的状态。因此，当需要检测波峰焊区域的过孔的状态时，调用对应的SKILL程序，根据SKILL程序中的SKILL命令获取待检测的PCB板上的所有波峰焊器件的固有信息。这里的固有信息包含有各波峰焊器件的引脚位置信息。通过将各引脚位置信息加载至SKILL程序中，然后依次判断对应的波峰焊器件的引脚在预定范围内是否存在未塞孔的过孔。这里预定范围可以是引脚周围200MIL。当存在未塞孔的过孔时，将对应的固有信息加载到SKILL程序中，通过带有坐标的窗口显示未塞孔的过孔。
作为一种优选的实施方式，根据SKILL程序中的SKILL命令获取待检测的PCB板上的所有波峰焊器件的固有信息之前还包括：
判断待检测的PCB板上的器件是否有波峰焊器件。
图3为本发明提供的一种检测波峰焊区域的过孔的状态的装置的结构图。如图3所示，检测波峰焊区域的过孔的状态的装置包括：
调用单元10，用于调用检测波峰焊区域的过孔的状态对应的SKILL程序；
获取单元11，用于根据SKILL程序中的SKILL命令获取待检测的PCB板上的所有波峰焊器件的固有信息；
第一加载单元12，用于将固有信息中的引脚位置信息加载至SKILL程序中；
第一判断单元13，用于根据引脚位置信息依次判断对应的波峰焊器件的引脚在预定范围内是否存在未塞孔的过孔；
标记单元14，用于如果存在未塞孔的过孔，则根据对应的固有信息标记该未塞孔的过孔。
在具体实施中，有很多PCB板上有需要波峰焊的器件。所谓的波峰焊让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。本发明中将需要波峰焊的器件称为波峰焊器件。需要说明的是本发明中的SKILL程序，是需要提前编写好，用于检测波峰焊区域的过孔的状态。由于该程序的编写过程本领域技术人员熟知，本发明不再赘述。
在对波峰焊器件进行波峰焊时，需要将波峰焊器件周围的过孔进行塞孔处理，待塞孔处理完毕之后，再检测过孔的状态。因此，当需要检测波峰焊区域的过孔的状态时，调用单元10调用对应的SKILL程序，获取单元11根据SKILL程序中的SKILL命令获取待检测的PCB板上的所有波峰焊器件的固有信息。这里的固有信息包含有各波峰焊器件的引脚位置信息。通过第一加载单元12将各引脚位置信息加载至SKILL程序中，然后第一判断单元13依次判断对应的波峰焊器件的引脚在预定范围内是否存在未塞孔的过孔。标记单元14将未塞孔的过孔进行标记以此实现对过孔的状态的检测。
本实施例提供的检测波峰焊区域的过孔的状态的装置，首先将获取PCB板上的所有波峰焊器件的固有信息，然后将固有信息中的引脚位置信息加载至SKILL程序中，最后根据引脚位置信息依次判断波峰焊器件的引脚在预定范围内是否存在未塞孔的过孔。该装置可以代替人工对过孔的状态的检测，可以提高人工检测过程的效率和降低人工检测过程的工作量。
作为一种优选的实施方式，标记单元具体包括：
第二加载单元，用于将对应的固有信息加载至SKILL程序中；
显示单元，用于通过带有坐标的窗口显示未塞孔的过孔；
其中，固有信息除引脚位置信息外还包括坐标信息。
作为一种优选的实施方式，预定范围为引脚周围200MIL。
作为一种优选的实施方式，还包括：第二判断单元，用于判断待检测的PCB板上的器件是否有波峰焊器件。
由于实施例二是实施实施例一中的方法对应的装置部分的实施例，因此具体的实施方式请参见实施例一的描述，本实施例暂不赘述。
以上对本发明所提供的检测波峰焊区域的过孔的状态的方法及装置进行了详细介绍。说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。
专业人员还可以进一步意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。
结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以直接用硬件、处理器执行的软件模块，或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(RAM)、内存、只读存储器(ROM)、电可编程ROM、电可擦除可编程ROM、寄存器、硬盘、可移动磁盘、CD-ROM、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。
Claims (8)
1.一种检测波峰焊区域的过孔的状态的方法，其特征在于，包括：
调用检测波峰焊区域的过孔的状态对应的SKILL程序；
根据SKILL程序中的SKILL命令获取待检测的PCB板上的所有波峰焊器件的固有信息；
将所述固有信息中的引脚位置信息加载至所述SKILL程序中；
根据所述引脚位置信息依次判断对应的波峰焊器件的引脚在预定范围内是否存在未塞孔的过孔；
如果存在未塞孔的过孔，则根据对应的固有信息标记该未塞孔的过孔；
如果不存在未塞孔的过孔，则结束。
2.根据权利要求1所述的检测波峰焊区域的过孔的状态的方法，其特征在于，所述根据对应的固有信息标记该未塞孔的过孔具体包括：
将对应的固有信息加载至所述SKILL程序中；
通过带有坐标的窗口显示所述未塞孔的过孔；
其中，所述固有信息除所述引脚位置信息外还包括坐标信息。
3.根据权利要求1或2任意一项所述的检测波峰焊区域的过孔的状态的方法，其特征在于，所述预定范围为所述引脚周围200MIL。
4.根据权利要求1所述的检测波峰焊区域的过孔的状态的方法，其特征在于，所述根据SKILL程序中的SKILL命令获取待检测的PCB板上的所有波峰焊器件的固有信息之前还包括：
判断所述待检测的PCB板上的器件是否为所述波峰焊器件。
5.一种检测波峰焊区域的过孔的状态的装置，其特征在于，包括：
调用单元，用于调用检测波峰焊区域的过孔的状态对应的SKILL程序；
获取单元，用于根据SKILL程序中的SKILL命令获取待检测的PCB板上的所有波峰焊器件的固有信息；
第一加载单元，用于将所述固有信息中的引脚位置信息加载至所述SKILL程序中；
第一判断单元，用于根据所述引脚位置信息依次判断对应的波峰焊器件的引脚在预定范围内是否存在未塞孔的过孔；
标记单元，用于如果存在未塞孔的过孔，则根据对应的固有信息标记该未塞孔的过孔。
6.根据权利要求5所述的检测波峰焊区域的过孔的状态的装置，其特征在于，所述标记单元具体包括：
第二加载单元，用于将对应的固有信息加载至所述SKILL程序中；
显示单元，用于通过带有坐标的窗口显示所述未塞孔的过孔；
其中，所述固有信息除所述引脚位置信息外还包括坐标信息。
7.根据权利要求5或6任意一项所述的检测波峰焊区域的过孔的状态的装置，其特征在于，所述预定范围为所述引脚周围200MIL。
8.根据权利要求5所述的检测波峰焊区域的过孔的状态的装置，其特征在于，还包括：
第二判断单元，用于判断所述待检测的PCB板上的器件是否有所述波峰焊器件。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |