CN214622733U - 一种改良型芯片测试治具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种改良型芯片测试治具,包括基板,所述基板上设有芯片槽、感应槽,所述感应槽前后贯穿基板,所述基板上设有左右排列的挡块,所述挡块的中间位置设有定位柱,所述定位柱的前后两侧均设有螺孔。本实用新型的有益效果是:通过多个芯片槽实现多个芯片同时检测,提高了芯片的检测效率,同时感应槽、定位柱可保证芯片能够精确放置到位,挡块可保证不会因过压而导致芯片被压伤、压坏,造成浪费和损失,提高芯片检测的合格率。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片测试技术领域,具体为一种改良型芯片测试治具。
背景技术
芯片是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机、移动通信终端或其他电子设备的一部分。以芯片产业为代表的新兴产业,具有划时代的意义,它不仅是中国及世界经济转型发展的风向标,也是新兴产业崛起的一次契机。由于芯片生产需经过几百步的工艺,任何一步的错误都可能导致器件失效,因此芯片检测环节至关重要,采用好的芯片测试设备和方法是提高芯片制造水平的关键。常用的芯片检测治具,在芯片放入检测治具时,往往因压力控制不到位,造成芯片压伤,甚至压伤PCB板,造成成本的极大浪费,且现有的检测治具往往一次仅能检测一到两个芯片,芯片的测试效率低。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种改良型芯片测试治具,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种改良型芯片测试治具,包括基板,所述基板上设有芯片槽、感应槽,所述感应槽前后贯穿基板,所述基板上设有左右排列的挡块,所述挡块的中间位置设有定位柱,所述定位柱的前后两侧均设有螺孔。
进一步优选,所述定位柱的上端呈锥形结构设计。
进一步优选,所述芯片槽有八个且呈两排对称排列在基板上。
进一步优选,所述感应槽有四个且呈平行排列,每个所述感应槽前后贯穿两个芯片槽。
进一步优选,所述基板的后侧设有两个销孔。
进一步优选,所述挡块有四个,两个所述挡块分设于基板的左右两侧,两个所述挡块并排设置于基板的中间位置。
进一步优选,所述芯片槽采用上大下小的梯型结构设计,其四角和四侧边均设有半圆形避让孔。
有益效果
本实用新型的改良型芯片测试治具,通过多个芯片槽实现多个芯片同时检测,提高了芯片的检测效率,同时感应槽、定位柱可保证芯片能够精确放置到位,挡块可保证不会因过压而导致芯片被压伤、压坏,造成浪费和损失,提高芯片检测的合格率。
附图说明
图1为本实用新型实施例所公开的一种改良型芯片测试治具的上轴侧结构示意图;
图2为本实用新型实施例所公开的一种改良型芯片测试治具的俯视图;
图3为本实用新型实施例所公开的一种改良型芯片测试治具的下轴侧结构示意图。
附图标记
1-基板,2-芯片槽,3-感应槽,4-挡块,41-定位柱,42-螺孔,5-销孔,6-螺钉,7-垫片,8-销钉。
具体实施方式
以下是本实用新型的具体实施例并结合附图,对本实用新型的技术方案作进一步的描述,但本实用新型并不限于这些实施例。
实施例
如图1-3所示,一种改良型芯片测试治具,包括基板1,所述基板1上设有芯片槽2、感应槽3,所述感应槽3前后贯穿基板1,所述基板1上设有左右排列的挡块4,所述挡块4的中间位置设有定位柱41,所述定位柱41的前后两侧均设有螺孔42。
在本实施例中,所述芯片测试治具的上方对接芯片传动结构,所述芯片测试治具的下方连接有测试机。当芯片传动结构将芯片吸附过来并放入基板1上的芯片槽2时,芯片传动结构沿着定位柱41下行,并压在挡块4上,防止芯片传动结构继续下行而压伤芯片,同时测试机通过芯片槽2底部的通孔和芯片连接并对芯片进行测试。
优选的,所述定位柱41的上端呈锥形结构设计,便于引导芯片传动结构下行,将芯片精确放置到位。
优选的,所述芯片槽2有八个且呈两排对称排列在基板1上,芯片检测效率高。
优选的,所述感应槽3有四个且呈平行排列,每个所述感应槽3前后贯穿两个芯片槽2,所述感应槽3的前后两端均连接有感应器,感应器通过感应槽3可感应芯片是否放置到位。
优选的,所述基板1的后侧设有两个销孔5,所述销孔5通过销钉8实现对基板1的精确定位,并通过螺钉6固定,所述螺钉6和基板1之间设有垫片7。
优选的,所述挡块4有四个,两个所述挡块4分设于基板1的左右两侧,两个所述挡块4并排设置于基板1的中间位置,通过四个挡块4可实现对芯片传动结构的限位,同时保证芯片传动结构能够平稳压在基板1的上方,不会出现歪斜、晃动。
优选的,所述芯片槽2采用上大下小的梯型结构设计,便于芯片的放入、取出,其四角和四侧边均设有半圆形避让孔,四角的避让孔可防止芯片在放入、取出时碰到芯片槽2的四角而导致的碰伤,四侧边的避让孔可引导芯片传动结构的吸嘴下行,对芯片的放置位置定位,提高芯片放置的精确度。
最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型性的保护范围之内的实用新型内容。
Claims (7)
1.一种改良型芯片测试治具,包括基板(1),所述基板(1)上设有芯片槽(2)、感应槽(3),所述感应槽(3)前后贯穿基板(1),其特征在于:所述基板(1)上设有左右排列的挡块(4),所述挡块(4)的中间位置设有定位柱(41),所述定位柱(41)的前后两侧均设有螺孔(42)。
2.根据权利要求1所述的一种改良型芯片测试治具,其特征在于:所述定位柱(41)的上端呈锥形结构设计。
3.根据权利要求1所述的一种改良型芯片测试治具,其特征在于:所述芯片槽(2)有八个且呈两排对称排列在基板(1)上。
4.根据权利要求1所述的一种改良型芯片测试治具,其特征在于:所述感应槽(3)有四个且呈平行排列,每个所述感应槽(3)前后贯穿两个芯片槽(2)。
5.根据权利要求1所述的一种改良型芯片测试治具,其特征在于:所述基板(1)的后侧设有两个销孔(5)。
6.根据权利要求5所述的一种改良型芯片测试治具,其特征在于:所述挡块(4)有四个,两个所述挡块(4)分设于基板(1)的左右两侧,两个所述挡块(4)并排设置于基板(1)的中间位置。
7.根据权利要求1所述的一种改良型芯片测试治具,其特征在于:所述芯片槽(2)采用上大下小的梯型结构设计,其四角和四侧边均设有半圆形避让孔。
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- 2021-01-25 CN CN202120204182.XU patent/CN214622733U/zh active Active
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