CN220043785U - 一种超厚铜台阶芯片测试板pcb板 - Google Patents
一种超厚铜台阶芯片测试板pcb板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN220043785U CN220043785U CN202321354382.9U CN202321354382U CN220043785U CN 220043785 U CN220043785 U CN 220043785U CN 202321354382 U CN202321354382 U CN 202321354382U CN 220043785 U CN220043785 U CN 220043785U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- chip test
- ultra
- thick copper
- pcb
- test board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 25
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 23
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 23
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 23
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 5
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 4
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本申请公开了一种超厚铜台阶芯片测试板PCB板，包括从下至上依次叠设的铜基板、导热PP片以及100Z线路层，所述线路层设有多个用于芯片测试的台阶槽，所述台阶槽与PCB板上用于插入卡槽的金手指的线路连接。本实用新型的有益效果如下：底层使用1.6mm的铜基板，中间使用高导热PP片，可以最大满足散热要求。
Description
技术领域
本申请属于线路板技术领域，具体涉及一种超厚铜台阶芯片测试板PCB板。
背景技术
芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。随着消费类电子产品中芯片体积越来越小，成本压力越来越高，晶圆级芯片封装将越来越多的应用到芯片产品中。芯片复杂度高，为了保证出厂的芯片可靠性，需要在出厂前进行测试以确保功能完整性等。不同的芯板使用的测试PCB板也不相同，根据芯片的测试要求，对PCB板的性能要求也不相同。
但是现有的测试板PCB板为了提高测试性能，结构复杂，导致散热性能差。
实用新型内容
本申请实施例的目的是提供一种超厚铜台阶芯片测试板PCB板，其可以解决背景技术中涉及的至少一个技术问题。
为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
一种超厚铜台阶芯片测试板PCB板，包括从下至上依次叠设的铜基板、导热PP片以及100Z线路层，所述线路层设有多个用于芯片测试的台阶槽，所述台阶槽与PCB板上用于插入卡槽的金手指的线路连接。
可选的，PCB板上还设有多个用于将PCB板固定于设备上的固定孔。
可选的，所述固定孔的数量为9个，直径3.2mm。
可选的，所述台阶槽的数量为40个，大小为3*3mm，每个所述台阶槽对应测试一个芯片。
可选的，所述金手指使用镀硬金工艺，金厚2um。
本实用新型的有益效果如下：底层使用1.6mm的铜基板，中间使用高导热PP片，可以最大满足散热要求。
附图说明
图1是本申请实施例提供的超厚铜台阶芯片测试板PCB板的结构示意图；
图2是采用本申请实施例提供的超厚铜台阶芯片测试板PCB板的制作方法所制作出来的超厚铜台阶芯片测试板PCB板的实物产品结构图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
下面结合附图1和2，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的超厚铜台阶芯片测试板PCB板-进行详细地说明。
本申请实施例提供一种超厚铜台阶芯片测试板PCB板，包括从下至上依次叠设的铜基板1、导热PP片2以及100Z线路层3，所述线路层3设有多个用于芯片测试的台阶槽31，所述台阶槽31与PCB板上用于插入卡槽的金手指4的线路连接。
PCB板上还设有多个用于将PCB板固定于设备上的固定孔5。具体的，所述固定孔5的数量为9个，直径3.2mm。
所述台阶槽31的数量为40个，大小为3*3mm，每个所述台阶槽31对应测试一个芯片。
所述金手指使用镀硬金工艺，金厚2um。
本实用新型的有益效果如下：底层使用1.6mm的铜基板，中间使用高导热PP片，可以最大满足散热要求。
上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。
Claims (5)
1.一种超厚铜台阶芯片测试板PCB板，其特征在于，包括从下至上依次叠设的铜基板、导热PP片以及100Z线路层，所述线路层设有多个用于芯片测试的台阶槽，所述台阶槽与PCB板上用于插入卡槽的金手指的线路连接。
2.根据权利要求1所述的超厚铜台阶芯片测试板PCB板，其特征在于，PCB板上还设有多个用于将PCB板固定于设备上的固定孔。
3.根据权利要求2所述的超厚铜台阶芯片测试板PCB板，其特征在于，所述固定孔的数量为9个，直径3.2mm。
4.根据权利要求1所述的超厚铜台阶芯片测试板PCB板，其特征在于，所述台阶槽的数量为40个，大小为3*3mm，每个所述台阶槽对应测试一个芯片。
5.根据权利要求1所述的超厚铜台阶芯片测试板PCB板，其特征在于，所述金手指使用镀硬金工艺，金厚2um。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202321354382.9U CN220043785U (zh) | 2023-05-31 | 2023-05-31 | 一种超厚铜台阶芯片测试板pcb板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202321354382.9U CN220043785U (zh) | 2023-05-31 | 2023-05-31 | 一种超厚铜台阶芯片测试板pcb板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN220043785U true CN220043785U (zh) | 2023-11-17 |
Family
ID=88743930
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202321354382.9U Active CN220043785U (zh) | 2023-05-31 | 2023-05-31 | 一种超厚铜台阶芯片测试板pcb板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN220043785U (zh) |
-
2023
- 2023-05-31 CN CN202321354382.9U patent/CN220043785U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101632175A (zh) | 用于封装半导体装置的设备、经封装的半导体组件、制造用于封装半导体装置的设备的方法和制造半导体组件的方法 | |
| US7863091B2 (en) | Planar array contact memory cards | |
| KR20090025593A (ko) | 반도체 패키지가 삽입된 인쇄회로기판 | |
| CN102095946A (zh) | 通用型封装构造电性测试装置 | |
| CN101472403B (zh) | 印刷线路板及其制作方法 | |
| WO2013107305A1 (zh) | 集成模块、集成系统板和电子设备 | |
| US7576287B2 (en) | Lot traceable printed circuit board | |
| CN208044474U (zh) | 主机板及计算机装置 | |
| KR20090091114A (ko) | 고 용량 메모리 카드를 위한 단일층 기판을 형성하는 방법 | |
| CN102520340A (zh) | 具有测试结构的半导体封装元件及其测试方法 | |
| CN220043785U (zh) | 一种超厚铜台阶芯片测试板pcb板 | |
| CN103702509A (zh) | 台阶状线路板及其制作方法 | |
| Palm et al. | Embedding active components inside printed circuit board (PCB)-a solution for miniaturization of electronics | |
| CN1801469A (zh) | 芯片构装基板金手指与接触垫电镀镍金制程 | |
| CN112951797B (zh) | 指纹模组、电子设备及指纹模组加工方法 | |
| CN117377219B (zh) | 一种超长金手指精细线路的pcb板的制作方法 | |
| CN110418495A (zh) | 一种印制线路板bga焊盘制作方法 | |
| CN203748100U (zh) | 台阶状线路板 | |
| CN215581876U (zh) | 一种侧边封装型印刷电路板 | |
| CN214622733U (zh) | 一种改良型芯片测试治具 | |
| Aschenbrenner | System-in-package solutions with embedded active and passive components | |
| CN214014642U (zh) | 印制电路板结构 | |
| CN219998205U (zh) | 一种芯片内藏的封装基板结构 | |
| KR101109401B1 (ko) | 기판의 코이닝-전기검사 장치 | |
| CN220235046U (zh) | 一种局部嵌铜的双面线路板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |