CN214622915U - 一种印刷电路板的电测模具结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及印刷电路板电性能领域，具体的公开了一种印刷电路板的电测模具结构，包括模具增加层模板及模具其他层次模板；所述模具增加层模板上开设有模具增加层模板的钻孔，模具其他层次模板上开设有与模具增加层模板的钻孔同轴的模具其他层次模板的钻孔。能有效减轻测试针弯曲变形时对PCB的压力损伤，减少报废损失;该模具设计不影响PCB的原有模具电性能测试效果，其测试一次合格率不受影响；该设计可针对已制作模具进行添加，不需要整个料号模具重新制作；该设计有利于稳定无人自动化生产线测试生产质量。能有效改善减少无人自动化生产线在电性能测试过程，因应力作用突发性的测试针弯曲导致的PCB压伤报废。

Description

一种印刷电路板的电测模具结构

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板电性能领域，具体是一种印刷电路板的电测模具结构。

背景技术

印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是大部分电子产品的基石，为PCB板上的各种零件提供电路连接。电性能检测是PCB性能检测必不可少的一环，确保PCB能正常运作。电性能检测是通过模具作为检测平台，在电性能设备上完成对PCB的检测。每个产品的电性能测试模具上测试针数与PCB性能图形有关，随着电子产品小型化和多功能化，PCB性能图形尺寸也越来越小，分布越来越密集，因此对应的电性能检测模具上的测试针，直径也越来越小，分布越来越密集，使用过程更容易出现因应力影响弯曲变形，进而造成印刷电路板受压损坏。在越来越多的无人化自动电测生产线，一旦出现该问题，往往难以及时发现，受损影响范围很大。

鉴于此，有必要设计一种防测试针弯压伤印刷电路板的模具结构设计。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种印刷电路板的电测模具结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种印刷电路板的电测模具结构，包括模具增加层模板及模具其他层次模板；所述模具增加层模板上开设有模具增加层模板的钻孔，模具其他层次模板上开设有与模具增加层模板的钻孔同轴的模具其他层次模板的钻孔。

进一步的：所述模具增加层模板的厚度为0.5-3.0mm，需结合具体料号用针类型确定选用的模板厚度，其厚度有设计要求，太厚会造成测试针接触不良，太薄无法发挥防压伤效果。

进一步的：所述模具增加层模板的钻孔的直径比模具其他层次模板的钻孔的直径大0.3-1.0mm，需结合具体测试针直径和测试针斜率以及周边测试针分布，确定其在模具增加层模板的钻孔直径，钻孔直径相差程度越大，在测试针弯的情况下，对线路板的防压伤防护能力越佳，但相差越大，越小的测试针可摆动幅度增大，测试过程容易弯曲，两者需形成一种平衡设计数据关系。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、能有效减轻测试针弯曲变形时对PCB的压力损伤，减少报废损失;

2、该模具设计不影响PCB的原有模具电性能测试效果，其测试一次合格率不受影响；

3、该设计可针对已制作模具进行添加，不需要整个料号模具重新制作；

4、该设计有利于稳定无人自动化生产线测试生产质量。

本实用新型优化设计，能有效改善减少无人自动化生产线在电性能测试过程，因应力作用突发性的测试针弯曲导致的PCB压伤报废，并且，本结构设计即可用于新制作模具，也可在现有的模具上实现，可广泛应用。

附图说明

图1传统通用模具示意图（侧视图）；

图2传统通用模具发生测试针弯曲变形时的示意图（侧视图）；

图3为本实用新型的模具结构示意图（侧视图）；

图4本实用新型的模具发生测试针弯曲变形时的示意图（侧视图）;

图中：1-模具增加层模板；2-模具其他层次模板；3-模具增加层模板的钻孔；4-模具其他层次模板的钻孔；5-测试针；6-印刷电路板PCB某个需检测图形。

具体实施方式

请参阅图，本实用新型实施例中，一种印刷电路板的电测模具结构，包括模具增加层模板1及模具其他层次模板2；在所述模具结构中，在模具增加层模板1上开设有模具增加层模板的钻孔3，模具其他层次模板2上开设有与模具增加层模板的钻孔3同轴的模具其他层次模板的钻孔4，所述模具增加层模板1的厚度为0.5-3.0mm，需结合具体料号用针类型确定选用的模板厚度，其厚度有设计要求，太厚会造成测试针5接触不良，太薄无法发挥防压伤效果；所述模具增加层模板的钻孔3的直径比模具其他层次模板的钻孔4的直径大0.3-1.0mm，需结合具体测试针5直径和测试针5斜率以及周边测试针5分布，确定其在模具增加层模板的钻孔直径，钻孔直径相差程度越大，在测试针5弯的情况下，对线路板的防压伤防护能力越佳，但相差越大，越小的测试针5可摆动幅度增大，测试过程容易弯曲，两者需形成一种平衡设计数据关系。

印刷电路板（PCB）通过模具进行电性能测试，以模具为载体，以测试针接触印刷电路板PCB某个需要检测图形6和设备上的电气接触点部件，形成电气性能检测通路。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (3)

1.一种印刷电路板的电测模具结构，其特征在于，包括模具增加层模板（1）及模具其他层次模板（2）；所述模具增加层模板（1）上开设有模具增加层模板的钻孔（3），模具其他层次模板（2）上开设有与模具增加层模板的钻孔（3）同轴的模具其他层次模板的钻孔（4）。

2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板的电测模具结构，其特征在于：所述模具增加层模板（1）的厚度为0.5-3.0mm。

3.根据权利要求1所述的一种印刷电路板的电测模具结构，其特征在于：所述模具增加层模板的钻孔（3）的直径比模具其他层次模板的钻孔（4）的直径大0.3-1.0mm。

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