CN111356290B - 一种能够检测背钻孔深度的检测方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种能够检测背钻孔深度的检测方法，包括以下步骤：S1:对PCB板中的L2‑L3层中连接开路测试孔的电路进行通电检测，当测试结果为开路，则判断出背钻孔已经穿过L2层板，进行步骤S3；若测试结果为通路，进行步骤S2；S2：对PCB板中的L2‑L3层中连接短路测试孔的电路进行通电检测，当测试结果为短路，则判断出背钻孔只穿过部分L2层板但未完全穿透L2层板，停止测试；若测试结果为通路，则判断背钻孔没有钻到L2层，停止测试；S3:依照上述判断方法，依次对剩下的PCB板的每两层板测试电路进行检测。本发明提高了背钻孔的尺寸精度，确保PCB板的质量，用通电测试的方法，很好实现对背钻孔品质的监控。

Description

一种能够检测背钻孔深度的检测方法
技术领域
本发明涉及PCB板领域，具体地说，尤其涉及一种能够检测背钻孔深度的检测方法。
背景技术
随着电子行业的发展，特别是HDI高密度高速连接的产品的应用越来越广，对信号的完整性传输要求越来越高，PCB的背钻技术也被普遍的使用。为了防止信号失真、延迟，需要在PCB板的通孔一端钻掉没有任何传输作用的孔内金属来保持信号完整性，不被干扰，常规运用背钻技术去除部分无用的孔，满足高频高速的性能，但是背钻孔的深度和精度不容易把握，背钻孔少钻或者多钻都会影响到PCB板信号的传输和品质，导致不良品增多，增加了PCB板的制作成本。
发明内容
本发明提供一种能够检测背钻孔深度的检测方法，PCB板的结构能够方便进行背钻孔的深度检测，避免背钻孔多钻或者少钻导致的信号干扰，确保PCB板的质量，降低PCB板的成本，同时提供的检测方法能够提高背钻孔的精度。
一种能够检测背钻孔深度的PCB板，包括依次由L1、L2、……LN层板叠加（N>2）形成的PCB板，所述的PCB上设有测试孔，所述的测试孔为通孔，所述的测试孔包括2个短路测试孔和2个开路测试孔，所述的每层板上设有线路，所述的2个短路测试孔和2个开路测试孔分别与线路形成连通回路，所述的PCB板上设有除了测试孔外的至少一个通孔A，所述的通孔A内镀铜，以及在至少一个通孔A中设有背钻孔，所述的通孔A与连接短路测试孔的电路、连接开路测试孔的电路分别进行电连接。
优选的，所述的L1层板上设有与开路测试孔边缘连接的开路焊环，所述的开路焊环比开路测试孔的单边大至少0.1mm；
所述的L1层板上设有与短路测试孔边缘连接的短路焊环，所述的短路焊环比短路测试孔的单边大至少0.1mm。
优选的，所述的开路焊环外围连接有开窗区域一，所述的开窗区域一为基材，所述的开窗区域一比开路焊环的单边大0.12~0.15mm；
所述的短路焊环外围连接有开窗区域二，所述的开窗区域二为基材，所述的开窗区域二比短路焊环的单边大0.12~0.15mm。
优选的，所述的L2~Ln-1层板为内层板，所述的内层板对应背钻孔位置上设有焊环，所述的焊环比背钻孔的单边大0.25mm。
优选的，所述的短路测试孔的孔径为0.5~1mm，所述的开路测试孔的孔径为0.5~1mm。
一种能够检测背钻孔深度的检测方法，包括以下步骤：
S1:对PCB板中的L2-L3层中连接开路测试孔的电路进行通电检测，当测试结果为开路，则判断出背钻孔已经穿过L2层板，进行步骤S3；若测试结果为通路，进行步骤S2；
S2：对PCB板中的L2-L3层中连接短路测试孔的电路进行通电检测，当测试结果为短路，则判断出背钻孔只穿过部分L2层板但未完全穿透L2层板，停止测试；若测试结果为通路，则判断背钻孔没有钻到L2层，停止测试；
S3:依照上述判断方法，依次对剩下的PCB板的每两层板分别进行连接开路测试孔的电路、连接短路测试孔的电路进行检测，判断背钻孔的深度。
优选的，步骤S3之后还包括步骤S4:PCB板的背钻孔检测结果符合要求后，抽取少量PCB做切片，进一步对电测试结果进行验证，验证合格则PCB板的背钻孔符合深度要求。
本发明提供一种能够检测背钻孔深度的PCB板，PCB板的结构方便对PCB板上背钻孔的深度进行检测，提高背钻孔的尺寸精度，确保PCB板的质量；本发明还提供一种能够检测背钻孔深度的检测方法，PCB板背钻后，用通电测试的方法，按照测试线路的开路或短路的测试结果来判断背钻孔的深度是否符合要求，检测时间短，节约了成本，优化了背钻深度品质管控的方法，降低了损耗，提高了良品率；本发明检测方法有效的管控检测背钻深度及判断背钻孔品质的优劣，取代传统切片测试，减少切片报废，提高生产效益。
附图说明
图1为本发明实施例的PCB板结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明进一步的说明。
参考附图，一种能够检测背钻孔深度的PCB板，包括依次由上到下的L1、L2、L3、L4和L5层板叠加形成的PCB板，在PCB上设有测试孔，测试孔为通孔，测试孔包括2个短路测试孔10和2个开路测试孔20，在每层板上设有线路， 2个短路测试孔10和2个开路测试孔20分别与线路形成连通的回路， PCB板上设有除了测试孔外的至少一个通孔A6，通孔A内镀铜将5层板通信连接，以及在至少一个通孔A6中设有背钻孔7，通孔A与连接短路测试孔的电路、连接开路测试孔的电路分别进行电连接。
L1层板上设有与开路测试孔边缘连接的开路焊环，开路焊环比开路测试孔20的单边大至少0.1mm，L1层板上设有与短路测试孔10边缘连接的短路焊环，所述的短路焊环比短路测试孔10的单边大至少0.1mm；开路焊环外围连接有开窗区域一，开窗区域一为基材，开窗区域一比开路焊环的单边大0.12~0.15mm，短路焊环外围连接有开窗区域二，开窗区域二为基材，开窗区域二比短路焊环的单边大0.12~0.15mm；L2~L4层板为内层板，内层板对应背钻孔位置上设有焊环，焊环比背钻孔的单边大0.25mm；短路测试孔10的孔径为0.5~1mm，开路测试孔20的孔径为0.5~1mm。
一种能够检测背钻孔深度的检测方法，包括以下步骤：
S1:对PCB板中的L2-L3层中连接开路测试孔的电路进行通电检测，当测试结果为开路，则判断出背钻孔已经穿过L2层板，进行步骤S3；若测试结果为通路，进行步骤S2；
S2：对PCB板中的L2-L3层中连接短路测试孔10的电路进行通电检测，当测试结果为短路，则判断出背钻孔只穿过部分L2层板但未完全穿透L2层板，停止测试；若测试结果为通路，则判断背钻孔没有钻到L2层，停止测试；
S3:对PCB板中的L3-L4层板连接开路测试孔20的电路进行通电检测，若检测结果为开路，则判断出背钻孔已经穿过L3层板，进行步骤S5；若测试结果为通路，进行步骤S4；
S4：对PCB板中的L3-L4层板连接短路测试孔10的电路进行通电检测，若检测结果为短路，则判断背钻孔只穿过部分L3层板但未完全穿透L3层板，停止测试；若测试结果为通路，则判断背钻孔穿过L2层板但没有钻到L3层，停止测试；
S5: 对PCB板中的L4-L5层板连接开路测试孔20的电路进行通电检测，若检测结果为开路，则判断出背钻孔已经穿过L4层板，停止测试；若测试结果为通路，进行步骤S6；
S6：对PCB板中的L4-L5层板连接短路测试孔的电路进行通电检测，若检测结果为短路，则判断背钻孔只穿过部分L4层板但未完全穿透L4层板，停止测试；若测试结果为通路，则判断背钻孔穿过L3层板但没有钻到L4层板，停止测试；
S7:PCB板的背钻孔检测结果符合要求后，抽取少量PCB做切片，进一步对电测试结果进行验证，验证合格则PCB板的背钻孔符合深度要求。
本发明提供一种能够检测背钻孔深度的PCB板，PCB板的结构方便对PCB板上背钻孔的深度进行检测，提高背钻孔的尺寸精度，确保PCB板的质量；本发明还提供一种能够检测背钻孔深度的检测方法，PCB板背钻后，用通电测试的方法，按照测试线路的开路或短路的测试结果来判断背钻孔的深度是否符合要求，检测时间短，节约了成本，优化了背钻深度品质管控的方法，降低了损耗，提高了良品率；本发明检测方法有效的管控检测背钻深度及判断背钻孔品质的优劣，取代传统切片测试，减少切片报废，提高生产效益。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实施的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。

Claims (6)

1.一种能够检测背钻孔深度的检测方法，用于包括依次由L1、L2、……LN层板叠加形成的PCB板，所述的PCB上设有测试孔，所述的测试孔为通孔，所述的测试孔包括2个短路测试孔（10）和2个开路测试孔（20），每层板上设有线路，所述的2个短路测试孔（10）和2个开路测试孔（20）分别与线路形成连通回路，其特征在于，包括以下步骤：
S1:对PCB板中的L2-L3层中连接开路测试孔的电路进行通电检测，当测试结果为开路，则判断出背钻孔已经穿过L2层板，进行步骤S3；若测试结果为通路，进行步骤S2；
S2：对PCB板中的L2-L3层中连接短路测试孔的电路进行通电检测，当测试结果为短路，则判断出背钻孔只穿过部分L2层板但未完全穿透L2层板，停止测试；若测试结果为通路，则判断背钻孔没有钻到L2层，停止测试；
S3:依照上述判断方法，依次对剩下的PCB板的每两层板分别进行连接开路测试孔的电路、连接短路测试孔的电路进行检测，判断背钻孔的深度；
所述的PCB板上设有除了测试孔外的至少一个通孔A（6），所述的通孔A（6）内镀铜，以及在至少一个通孔A中设有背钻孔（7），所述的通孔A（6）与连接短路测试孔的电路、连接开路测试孔的电路分别进行电连接。
2.根据权利要求1所述的能够检测背钻孔深度的检测方法，其特征在于：步骤S3之后还包括步骤：PCB板的背钻孔检测结果符合要求后，抽取少量PCB做切片，进一步对电测试结果进行验证，验证合格则PCB板的背钻孔符合深度要求。
3.根据权利要求1所述的能够检测背钻孔深度的检测方法，其特征在于：
L1层板上设有与开路测试孔边缘连接的开路焊环，所述的开路焊环比开路测试孔的单边大至少0.1mm；
L1层板上还设有与短路测试孔边缘连接的短路焊环，所述的短路焊环比短路测试孔的单边大至少0.1mm。
4.根据权利要求3所述的能够检测背钻孔深度的检测方法，其特征在：
所述的开路焊环外围连接有开窗区域一，所述的开窗区域一为基材，所述的开窗区域一比开路焊环的单边大0.12~0.15mm；
所述的短路焊环外围连接有开窗区域二，所述的开窗区域二为基材，所述的开窗区域二比短路焊环的单边大0.12~0.15mm。
5.根据权利要求1所述的能够检测背钻孔深度的检测方法，其特征在于： L2~Ln-1层板为内层板，所述的内层板对应背钻孔位置上设有焊环，所述的焊环比背钻孔的单边大0.25mm。
6.根据权利要求1所述的能够检测背钻孔深度的检测方法，其特征在：所述的短路测试孔的孔径为0.5~1mm，所述的开路测试孔的孔径为0.5~1mm。
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