CN102883522B - 印刷电路板、印刷电路板的钻孔方法和装置 - Google Patents

印刷电路板、印刷电路板的钻孔方法和装置 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种印刷电路板、印刷电路板的钻孔方法和装置。该方法包括：钻机的第一钻头从初始位置进行下钻运动，当与印刷电路板的测试科邦区域的表层导电层接触时，钻机获取第一电信号以确定第一导电位，并获取初始位置与第一导电位之间的第一高度差；钻机的第一钻头钻穿所述表层导电层后，第二钻头继续进行下钻运动，当与印刷电路板的测试科邦区域的另一导电层接触时，钻机获取第二电信号以确定第二导电位，并获取初始位置与第二导电位之间的第二高度差；计算第二高度差与第一高度差之间的差值得到第三高度差；在需要背钻的位置按照第三高度差进行背钻。本发明实现了通过测试盲孔获取精确的深度信息，减小了背钻的Stub长度。

Description

印刷电路板、印刷电路板的钻孔方法和装置
技术领域
本发明涉及印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)的制造技术领域，尤其涉及一种印刷电路板、印刷电路板的钻孔方法和装置。
背景技术
随着无线、网络通信技术的快速发展，通信产品的工作频率越来越高，通信产品工作频率的提高对传输过程的损耗控制提出更高的要求。而印刷电路板的背钻是一种有效降低孔链路损耗的工艺加工方式，背钻后的信号层上方的多余的孔铜(Stub)长度越小，损耗也越小。
在现有技术下，一般按预先计算的理论背钻深度，对电镀孔(PlatedThrough Hole，PTH)进行背钻；并通过PCB生产板边的常规的背钻测试科邦(Coupon)测试背钻的Stub长度，并进行切片分析，以校正背钻深度。由于深度检测的工作量较大，通常是按生产批次切片检测Coupon背钻深度，即并非对每个PCB板都校正背钻深度。由于PCB板厚的不均匀性，同批次的PCB板的厚度存在一定差异，即使是同一块PCB板不同位置的厚度也存在差异。现有技术的缺点是，按照PCB板边常规的背钻Coupon位置的测试结果得到的背钻深度，与PCB板上实际背钻位置深度存在偏差，PCB板越厚，该偏差的绝对值越大，背钻深度的偏差也越大。
PCB实现的功能越来来越复杂，集成程度越来越高，相应的，PCB板需要更多的层数、更大的厚度满足PCB板功能设计需求，而通过上述的按照PCB板边背钻Coupon位置的测试结果得到的背钻深度的偏差较大，使得Stub长度较大，在高频信号传输时，孔链路损耗影响大。
发明内容
本发明实施例提供了一种印刷电路板、印刷电路板的钻孔方法和装置，可以实现通过减小背钻的Stub长度，降低孔链路高速高频信号传输过程中的损耗。
一方面，本发明实施例提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括多层导电层以及将所述导电层分开的绝缘层，所述印刷电路板包括多个分区，每个分区包括：
测试盲孔，所述测试盲孔位于测试科邦Coupon区域，包括同轴的第一盲孔和孔径小于所述第一盲孔的第二盲孔，所述第一盲孔位于所述测试Coupon区域的表层导电层与相邻的导电层之间，所述第二盲孔位于所述第一盲孔下面，所述第二盲孔底部位于另一导电层的表面、里面或下面，以使所述另一导电层向所述第二盲孔内暴露出来；
通孔，所述通孔内壁形成有导电层；
所述另一导电层向所述第二盲孔内暴露出来的部分用以与钻所述第二盲孔的第二钻头、所述通孔的内壁导电层、所述表层导电层以及钻机控制电路形成测试电路回路，使所述钻机获取电信号并定位所述测试盲孔底部位置。
另一方面，本发明实施例提供了一种印刷电路板的钻孔方法，所述方法包括：
钻机的第一钻头从初始位置进行下钻运动，当与印刷电路板的测试科邦Coupon区域的通电表层导电层接触时，所述钻机获取第一电信号以确定第一导电位，并获取所述初始位置与所述第一导电位之间的第一高度差；
钻机的所述第一钻头钻穿所述表层导电层后，第二钻头继续进行下钻运动，当与所述印刷电路板的测试Coupon区域的另一导电层接触时，所述钻机获取第二电信号以确定第二导电位，并获取所述初始位置与所述第二导电位之间的第二高度差；
计算所述第二高度差与所述第一高度差之间的差值，得到第三高度差；
在与所述测试Coupon区域对应的需要背钻的位置根据所述第三高度差进行背钻。
又一方面，本发明实施例提供了一种印刷电路板的钻孔装置，用于在印刷电路板上进行钻孔，所述印刷电路板包括多层导电层以及将所述导电层分开的绝缘层，该装置包括主机、第一钻头以及孔径比第一钻头小的第二钻头；
所述主机包括一个控制器，所述控制器包括控制电路以及感应器，所述控制电路控制所述第一钻头从初始位置向下钻穿所述印刷电路板的测试科邦Coupon区域的表层导电层，当所述第一钻头与所述表层导电层接触时，通过所述感应器获取第一电信号以确定第一导电位，从而获取所述初始位置与所述第一导电位之间的第一高度差；所述控制电路控制所述第二钻头在所述第一钻头钻穿所述表层导电层的位置继续进行下钻运动，当所述第二钻头与所述印刷电路板的测试Coupon区域的另一导电层接触时，通过感应器获取第二电信号以确定第二导电位，获取所述初始位置与所述第二导电位之间的第二高度差；
所述主机通过计算所述第二高度差与所述第一高度差之间的差值，得到第三高度差，并控制用于背钻的钻头在与所述测试Coupon区域对应的需要背钻的位置根据所述第三高度差进行背钻。
本发明实施例中，当需要在具有多个分区、并且每个分区都包括测试盲孔的印刷电路板上进行背钻时，钻机的第一钻头从初始位置进行下钻运动，当与印刷电路板的测试Coupon区域的通电表层导电层接触时，钻机获取第一电信号以确定第一导电位，获取初始位置与第一导电位之间的第一高度差；钻机的第二钻头继续进行下钻运动，当与印刷电路板的测试Coupon区域的另一导电层接触时，钻机获取第二电信号以确定第二导电位，获取初始位置与第二导电位之间的第二高度差；计算第二高度差与第一高度差之间的差值，得到第三高度差；在与测试Coupon区域对应的需要背钻的位置按照第三高度差进行背钻。由此，本发明实施例可以实现通过测试盲孔获取精确的深度信息，减小背钻的Stub长度，实现对PCB板的高精度背钻，进而降低孔链路高速高频信号传输过程中的损耗，提高传输信号的完整性。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种印刷电路板的剖面示意图；
图2为本发明实施例提供的一种印刷电路板的钻孔方法流程图；
图3为本发明实施例提供的一种印刷电路板的钻孔装置示意图。
具体实施方式
下面结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部实施例。基于本发明实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
下面以图1为例详细说明本发明实施例提供的印刷电路板，图1为本发明实施例提供的一种印刷电路板的剖面示意图。
如图1所示，本发明实施例提供的印刷电路板包括多层导电层105以及将导电层分开的绝缘层106，该印刷电路板包括多个分区，每个分区包括：测试盲孔101、通孔102。通孔的孔壁104形成有导电层。
测试盲孔101，所述测试盲孔位于测试科邦Coupon区域，包括同轴的第一盲孔和孔径小于所述第一盲孔的第二盲孔，所述第一盲孔位于所述测试Coupon区域的表层导电层与相邻的导电层之间，所述第二盲孔位于所述第一盲孔下面，所述第二盲孔底部位于另一导电层的表面、里面或下面，以使所述另一导电层向所述第二盲孔内暴露出来。
由于印刷电路板的板厚不均匀性会导致背钻深度的偏差过大，由此本发明实施例所提供的印刷电路板可以按照厚度进行矩形分区，如按照九宫格形式进行分区；或者按照厚度进行同心圆带状分区，如按照从中心向外围逐步推进的形式进行分区；或者按照厚度不同进行不规则分区。对于每一个分区，都可以设计一个测试Coupon区域，用于对本分区内要执行背钻的通孔测量背钻深度。
优选地，如果表层导电层和另一导电层之间还有其余的导电层，则在其余的导电层上必须做绝缘处理，如设置隔离焊盘104。
由于PCB板具有厚度不均匀性，即同一块PCB板的不同位置的厚度存在差异，为了使得在PCB不同位置进行背钻时，都能够控制背钻的Stub长度比较小，则应该将PCB板的厚度相同的区域作为一个分区，或者将PCB板的厚度误差小于预设门限值的区域作为一个分区。分区后，针对每个分区内需要背钻的通孔设置测试Coupon区域，通过该测试Coupon区域测试要执行背钻的背钻深度，这样便可以控制背钻的Stub长度较小。
具体地，由于测试Coupon区域也是PCB板的一部分，因此测试Coupon区域也具有表层和底层，测试Coupon区域的表层具有表层导电层，底层为另一导电层，但底层可钻穿。表层导电层和另一导电层之间为绝缘区，即如果表层和底层之间有其他导电层，则在该其他导电层上设计绝缘焊盘。
测试Coupon区域的表层导电层具有焊盘或铜皮，另一导电层的表面也设计有焊盘或铜皮。
对于同一分区内存在多种背钻的情况，可以在该分区内设计多个测试Coupon区域，用以分别获取多个通孔的背钻深度。可选地，对于同一分区内存在多种背钻的情况，由于一个PCB板具有多层结构，因为也可以在该分区内只设计一个测试Coupon区域，在PCB板的多个内层分别设计焊盘或铜皮，这样只在同一个测试Coupon区域位置，可以实现多次钻盲孔，从而获取多个通孔的背钻深度。
需要说明的是，该测试Coupon区域可以设计在PCB板边，也可以在各个分区中设置多余的PCB板作为测试Coupon区域。
通孔102，所述通孔内壁形成有导电层。
其中，测试Coupon区域的另一导电层向所述第二盲孔内暴露出来的部分用以与钻所述第二盲孔的第二钻头、所述通孔的内壁导电层、所述表层导电层以及钻机控制电路形成测试电路回路，使所述钻机获取电信号以定位所述测试盲孔底部位置。
从而钻机通过表层导电层的位置和测试盲孔底部位置之间的距离，便可计算得到盲孔的深度，通过对该深度进行补偿处理，可以获得要背钻的背钻深度。
由此，本发明实施例提供的印刷电路板通过按照区域厚度的不同进行分区，以及设置测试Coupon区域，实现了通过在测试Coupon区域钻盲孔以获取精确的深度信息，进而实现了高精度背钻，控制更小的Stub，从而减少孔链路高度高频信号传输过程中的损耗，有利于提高传输信号的完整性。
上述实施例介绍了本发明提供的印刷电路板，下面通过一个实施例介绍该印刷电路板的钻孔方法。图2为本发明实施例提供的一种印刷电路板的钻孔方法流程图。该实施例的执行主体是钻机，其中详细描述了钻机通过测试盲孔获取背钻深度进行背钻的方法。如图2所示，本实施例包括以下步骤：
步骤201，钻机的第一钻头从初始位置进行下钻运动，当与印刷电路板的测试科邦Coupon区域的通电表层导电层接触时，所述钻机获取第一电信号以确定第一导电位，并获取所述初始位置与所述第一导电位之间的第一高度差。
具体地，初始位置即为第一钻头开始进行下钻运动的位置，在对印刷电路板进行钻孔时，钻机控制第一钻头在初始位置开始进行下钻运动，当第一钻头与印刷电路板的测试Coupon区域的通电表层导电层接触时，通电表层导电层、钻机的控制电路与第一钻头之间形成第一回路而产生第一电信号。此时，钻机获取钻头的位置作为第一导电位，并且计算初始位置与第一导电位的高度差作为第一高度差。
获取到第一导电位后，钻机控制第一钻头在表层导电层打第一盲孔，该第一盲孔的孔底位于表层导电层及相邻的导电层之间。
步骤202，钻机的所述第一钻头钻穿所述表层导电层后，第二钻头继续进行下钻运动，当与所述印刷电路板的测试Coupon区域的另一导电层接触时，所述钻机获取第二电信号以确定第二导电位，并获取所述初始位置与所述第二导电位之间的第二高度差。
打完第一盲孔后，在同一位置，换一个比第一钻头小的第二钻头继续进行下钻运动打一个直径为第二直径的第二盲孔，下钻到一定程度时，钻头与印刷电路板的测试Coupon区域的另一导电层接触，此时另一导电层、表层导电层、钻机的控制电路、第二钻头可以通过印刷电路板的一个通孔的孔壁导电层形成第二回路而产生第二电信号，钻机通过该第二回路导入电流。该通孔是该分区内已经有的PTH孔，通过该孔连接到表层，表层和钻机的控制电路相连，使得另一导电层、表层导电层、钻机的控制电路、第二钻头通过印刷电路板的一个过孔可以形成第二回路，钻机的主机导入电流，并获取钻头的位置作为第二导电位，计算初始位置与第二导电位的高度差作为第二高度差。
当然，在第二钻头与印刷电路板的测试Coupon区域的另一导电层接触时，另一导电层、表层导电层、钻机的控制电路、第二钻头可以通过从测试Coupon区域的另一导电层引出的导线形成第三回路而产生第二电信号，钻机通过该第三回路导入电流。该从测试Coupon区域的另一导电层引出的导线为将测试Coupon区域的另一导电层通过一根引线引出到PCB板边引出到钻机，使得另一导电层、表层导电层、钻机的控制电路、第二钻头可以通过从测试Coupon区域的另一导电层引出的导线形成第三回路，钻机导入电流，并获取钻头的位置作为第二导电位，计算初始位置与第二导电位的高度差作为第二高度差。
需要说明的是，第一盲孔的第一直径要大于第二盲孔的第二直径，以防止测试Coupon区域的通电表层导电层在第二钻头从第一导电位向下进行下钻运动时，钻机始终能导入电流，而影响钻机无法判断第二钻头是否接触到另一导电层，并继续下钻运动，从而导致钻到不可钻穿层。
步骤203，计算所述第二高度差与所述第一高度差之间的差值，得到第三高度差。
钻机获取到第一高度差和第二高度差后，即可通过内部设置的程序自动计算第二高度差和第一高度差的差值，得到第三高度差。
当然了，为了获得更加精确的背钻深度，钻机可以通过在第三高度差的基础上进行补偿处理，即在第三高度差的基础上增加一个补偿值，该值可以是正值，也可以是负值。该背钻深度可保证背钻时不能钻到不可钻穿层。该补偿值由钻机根据实际情况进行设置，目的是保证背钻时不能钻到不可钻穿层。
对于已经钻好的测试盲孔，可以不继续处理，也可以塞孔或钻成通孔，本发明对此不做限制。
步骤204，在与所述测试Coupon区域对应的需要背钻的位置根据所述第三高度差进行背钻。
经过补偿处理，得到背钻深度后，即可对要背钻的通孔进行背钻，背钻的孔径大于通孔的孔径，以便磨掉通孔孔壁的渡铜，由于背钻深度是通过该分区的测试盲孔得到的，误差很小，因此背钻的Stub长度很小，从而可以大大降低孔链路高速高频信号传输过程中的损耗，提高高频信号的传输完整性。
由此，当需要在具有多个分区、并且每个分区都包括测试Coupon区域的印刷电路板上进行背钻时，本发明实施例通过钻机的第一钻头从初始位置进行下钻运动，当与印刷电路板的测试Coupon区域的通电表层导电层接触时，钻机获取第一电信号以确定第一导电位，获取初始位置与第一导电位之间的第一高度差；钻机的第二钻头从第一导电位进行下钻运动，当与印刷电路板的测试Coupon区域的另一导电层接触时，钻机获取第二电信号以确定第二导电位，获取初始位置与第二导电位之间的第二高度差；计算第二高度差与第一高度差之间的差值，得到第三高度差；在与测试Coupon区域对应的需要背钻的位置按照第三高度差进行背钻。由此，本发明实施例可以实现通过测试盲孔获取精确的深度信息，减小背钻的Stub长度，实现对PCB板的高精度背钻，进而降低孔链路高速高频信号传输过程中的损耗，提高传输信号的完整性。
相应地，本发明实施例还提供了一种印刷电路板的钻孔装置。该装置用于在印刷电路板上进行钻孔，其中，该印刷电路板包括多层导电层以及将导电层分开的绝缘层。图3为本发明实施例提供的一种印刷电路板的钻孔装置示意图。如图3所示，该装置包括主机301、钻头302。其中，主机301包括一个控制器303，控制器303包括控制电路304以及感应器305，而钻头302有两种，分别为第一钻头，以及比第一钻头小的第二钻头。
主机301包括一个控制器303，所述控制器303包括控制电路304以及感应器305，所述控制电路控制所述第一钻头从初始位置向下钻穿所述印刷电路板的测试科邦Coupon区域的表层导电层，当所述第一钻头与所述表层导电层接触时，通过所述感应器获取第一电信号以确定第一导电位，从而获取所述初始位置与所述第一导电位之间的第一高度差；所述控制电路控制所述第二钻头在所述第一钻头钻穿所述表层导电层的位置继续进行下钻运动，当所述第二钻头与所述印刷电路板的测试Coupon区域的另一导电层接触时，通过感应器获取第二电信号以确定第二导电位，获取所述初始位置与所述第二导电位之间的第二高度差。
其中，第一钻头用于钻穿测试Coupon区域的表层导电层，得到孔径为第一直径的第一盲孔，该第一盲孔的孔底在表层导电层及相邻的导电层之间。
具体地，当所述第一钻头与所述印刷电路板的测试Coupon区域的通电表层导电层接触时，所述表层导电层、所述钻机的控制电路与所述第一钻头之间形成第一回路，从而产生所述第一电信号。
第二钻头用于在所述表层导电层下面钻一个孔径为第二直径的第二盲孔，所述第二盲孔底部位于另一导电层的表面或里面。
需要说明的是，第一盲孔的第一直径要大于第二盲孔的第二直径，以防止测试Coupon区域的通电表层导电层在第二钻头从第一导电位向下进行下钻运动时，钻机始终能导入电流，而影响钻机无法判断钻头是否接触到另一导电层，并继续下钻运动，从而导致钻到不可钻穿层。
具体地，当所述第二钻头与所述印刷电路板的测试Coupon区域的另一导电层接触时，所述另一导电层、所述表层导电层、所述控制电路、所述第二钻头通过所述通孔的内壁导电层形成第二回路而产生所述第二电信号；或当所述第二钻头与所述印刷电路板的测试Coupon区域的另一导电层接触时，所述另一导电层、所述表层导电层、所述钻机的控制电路、所述第二钻头通过从所述另一导电层引出的导线形成第三回路而产生第二电信号。
主机301通过计算所述第二高度差与所述第一高度差之间的差值，得到第三高度差，并控制用于背钻的钻头在与所述测试Coupon区域对应的需要背钻的位置根据所述第三高度差进行背钻。
具体地，主机301还用于对第三高度差进行补偿处理，主机301用于：控制用于背钻的钻头在与测试Coupon区域对应的需要背钻的位置根据所述背钻深度进行背钻。
经过补偿处理，得到背钻深度后，即可对要背钻的通孔进行背钻，背钻的孔径大于通孔的孔径，以便磨掉通孔孔壁的渡铜。
由于背钻深度是通过在该分区的测试Coupon区域钻盲孔得到的，误差很小，因此背钻的Stub长度很小，从而可以大大降低孔链路高速高频信号传输过程中的损耗，提高高频信号的传输完整性。
由此，当需要在具有多个分区、并且每个分区都包括测试盲孔的印刷电路板上进行背钻时，本发明实施例所提供的装置可以实现通过测试Coupon区域获取精确的深度信息，减小背钻的Stub长度，实现对PCB板的高精度背钻，进而降低孔链路高速高频信号传输过程中的损耗，提高传输信号的完整性。
专业人员应该还可以进一步意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。
结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以用硬件、处理器执行的软件模块，或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(RAM)、内存、只读存储器(ROM)、电可编程ROM、电可擦除可编程ROM、寄存器、硬盘、可移动磁盘、CD-ROM、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。
以上所述的具体实施方式，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施方式而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (15)

1.一种印刷电路板，所述印刷电路板包括多层导电层以及将所述导电层分开的绝缘层，所述印刷电路板包括多个分区，其特征在于，每个分区包括：
测试盲孔，所述测试盲孔位于测试科邦Coupon区域，包括同轴的第一盲孔和孔径小于所述第一盲孔的第二盲孔，所述第一盲孔位于所述测试Coupon区域的表层导电层与相邻的导电层之间，所述第二盲孔位于所述第一盲孔下面，所述第二盲孔底部位于另一导电层的表面、里面或下面，以使所述另一导电层向所述第二盲孔内暴露出来；
通孔，所述通孔内壁形成有导电层；
所述另一导电层向所述第二盲孔内暴露出来的部分用以与钻所述第二盲孔的第二钻头、所述通孔的内壁导电层、所述表层导电层以及钻机控制电路形成测试电路回路，使所述钻机获取电信号并定位所述测试盲孔底部位置。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述多个分区具体为：所述印刷电路板按照厚度进行矩形分区，或者按照厚度进行同心圆带状分区，或者按照厚度进行不规则分区。
3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于，所述另一导电层与所述表层导电层之间包括至少一层导电层。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述另一导电层与所述表层导电层之间的导电层进行了设置隔离焊盘的绝缘处理。
5.根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于，所述测试Coupon区域的表层导电层表面具有焊盘或铜皮，所述另一导电层表面具有焊盘或铜皮。
6.一种印刷电路板的钻孔方法，其特征在于，所述方法包括：
钻机的第一钻头从初始位置进行下钻运动，当与印刷电路板的测试科邦Coupon区域的通电表层导电层接触时，所述钻机获取第一电信号以确定第一导电位，并获取所述初始位置与所述第一导电位之间的第一高度差；
钻机的所述第一钻头钻穿所述表层导电层后，第二钻头继续进行下钻运动，当与所述印刷电路板的测试Coupon区域的另一导电层接触时，所述钻机获取第二电信号以确定第二导电位，并获取所述初始位置与所述第二导电位之间的第二高度差；
所述钻机的所述第一钻头钻穿所述表层导电层后，第二钻头继续进行下钻运动具体为：所述第一钻头在所述测试Coupon区域的通电表层导电层钻一个孔径为第一直径的第一盲孔，并且使用第二钻头钻一个孔径为第二直径的第二盲孔；所述第一直径大于所述第二直径；
计算所述第二高度差与所述第一高度差之间的差值，得到第三高度差；
在与所述测试Coupon区域对应的需要背钻的位置根据所述第三高度差进行背钻。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板的钻孔方法，其特征在于，所述计算所述第二高度差与所述第一高度差之间的差值，得到第三高度差之后，还包括：对所述第三高度差进行补偿处理，得到背钻深度；
所述在与所述测试Coupon区域对应的需要背钻的位置根据所述第三高度差进行背钻具体为：在与所述测试Coupon区域对应的需要背钻的位置根据所述背钻深度进行背钻。
8.根据权利要求6-7任一项所述的印刷电路板的钻孔方法，其特征在于，所述当与印刷电路板的测试Coupon区域的通电表层导电层接触时，所述钻机获取第一电信号具体为：
当所述第一钻头与所述印刷电路板的测试Coupon区域的通电表层导电层接触时，所述通电表层导电层、所述钻机的控制电路与所述第一钻头之间形成第一回路而产生所述第一电信号。
9.根据权利要求6或7所述的印刷电路板的钻孔方法，其特征在于，所述当与所述印刷电路板的测试Coupon区域的另一导电层接触时，所述钻机获取第二电信号具体为：
当所述第二钻头与所述印刷电路板的测试Coupon区域的所述另一导电层接触时，所述另一导电层、所述表层导电层、所述钻机的控制电路、所述第二钻头通过通孔的内壁导电层形成第二回路而产生所述第二电信号；或
当所述第二钻头与所述印刷电路板的测试Coupon区域的所述另一导电层接触时，所述另一导电层、所述表层导电层、所述钻机的控制电路、所述第二钻头通过从所述另一导电层引出的导线形成第三回路而产生所述第二电信号。
10.一种印刷电路板的钻孔装置，用于在印刷电路板上进行钻孔，所述印刷电路板包括多层导电层以及将所述导电层分开的绝缘层，其特征在于，所述装置包括主机、第一钻头以及孔径比第一钻头小的第二钻头；
所述主机包括一个控制器，所述控制器包括控制电路以及感应器，所述控制电路控制所述第一钻头从初始位置向下钻穿所述印刷电路板的测试科邦Coupon区域的表层导电层，当所述第一钻头与所述表层导电层接触时，通过所述感应器获取第一电信号以确定第一导电位，从而获取所述初始位置与所述第一导电位之间的第一高度差；所述控制电路控制所述第二钻头在所述第一钻头钻穿所述表层导电层的位置继续进行下钻运动，当所述第二钻头与所述印刷电路板的测试Coupon区域的另一导电层接触时，通过感应器获取第二电信号以确定第二导电位，获取所述初始位置与所述第二导电位之间的第二高度差；
所述主机通过计算所述第二高度差与所述第一高度差之间的差值，得到第三高度差，并控制用于背钻的钻头在与所述测试Coupon区域对应的需要背钻的位置根据所述第三高度差进行背钻。
11.根据权利要求10所述的印刷电路板的钻孔装置，其特征在于，所述第一钻头用于钻穿所述测试Coupon区域的表层导电层得到孔径为第一直径的第一盲孔；
所述第二钻头用于在所述表层导电层下面钻一个孔径为第二直径的第二盲孔，所述第二盲孔底部位于另一导电层的表面、里面或下面。
12.根据权利要求10或11所述的印刷电路板的钻孔装置，其特征在于，所述主机还用于对所述第三高度差进行补偿处理，得到背钻深度；
所述主机具体用于：控制用于背钻的钻头在与所述测试Coupon区域对应的需要背钻的位置根据所述背钻深度进行背钻。
13.根据权利要求11所述的印刷电路板的钻孔装置，其特征在于，所述第一直径大于所述第二直径。
14.根据权利要求11所述的印刷电路板的钻孔装置，其特征在于，当所述第一钻头与所述印刷电路板的测试Coupon区域的通电表层导电层接触时，所述表层导电层、主机的控制电路与所述第一钻头之间形成第一回路，从而产生所述第一电信号。
15.根据权利要求10、11、13或14所述的印刷电路板的钻孔装置，其特征在于，当所述第二钻头与所述印刷电路板的测试Coupon区域的所述另一导电层接触时，所述另一导电层、所述表层导电层、所述控制电路、所述第二钻头通过通孔的内壁导电层形成第二回路而产生所述第二电信号；或
当所述第二钻头与所述印刷电路板的测试Coupon区域的所述另一导电层接触时，所述另一导电层、所述表层导电层、所述主机的控制电路、所述第二钻头通过从所述另一导电层引出的导线形成第三回路而产生第二电信号。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9426902B2 (en) 2012-09-28 2016-08-23 Huawei Technologies Co., Ltd. Printed circuit board, and method and apparatus for drilling printed circuit board
CN102883522B (zh) * 2012-09-28 2015-08-26 华为技术有限公司 印刷电路板、印刷电路板的钻孔方法和装置
CN103302329B (zh) * 2013-06-04 2015-09-02 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种pcb背钻方法
CN104227060A (zh) * 2013-06-21 2014-12-24 北大方正集团有限公司 一种钻孔方法和钻孔机
CN103442528B (zh) * 2013-08-15 2016-08-10 华为技术有限公司 一种pcb板背钻方法和系统
US9526178B2 (en) 2013-08-15 2016-12-20 Huawei Technologies Co., Ltd. Printed circuit board method
CN103433969B (zh) * 2013-08-28 2015-09-30 华为技术有限公司 印刷电路板的钻孔方法和装置
US9354270B2 (en) * 2014-06-13 2016-05-31 Oracle International Corporation Step drill test structure of layer depth sensing on printed circuit board
CN105302065A (zh) * 2014-07-28 2016-02-03 深南电路有限公司 一种电路板钻孔深度的控制方法及设备
EP2987576A1 (de) * 2014-08-19 2016-02-24 Skybrain Vermögensverwaltungs GmbH Verfahren zur Herstellung einer Bohrung und Bohrmaschine hierfür
CN105101619B (zh) * 2015-08-11 2018-06-12 沪士电子股份有限公司 一种pcb板以及其深度铣捞方法
CN106180843B (zh) * 2016-06-29 2017-08-11 深圳崇达多层线路板有限公司 印刷线路板的控深铣方法
CN106132115B (zh) * 2016-06-30 2018-12-11 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种控制背钻深度的方法
EP3422828A1 (de) * 2017-06-29 2019-01-02 voestalpine Stahl GmbH Verfahren und vorrichtung zur herstellung eines elektrischen anschlusskontakts - kontaktinator
CN107148149B (zh) * 2017-07-03 2019-07-16 遂宁市广天电子有限公司 基于面感应技术的pcb电路板钻孔工艺
CN109699122B (zh) * 2017-10-23 2021-01-26 健鼎（无锡）电子有限公司 电路板及其制造方法
CN110022647B (zh) * 2018-01-08 2021-01-12 深南电路股份有限公司 一种pcb的钻孔方法及装置
CN110893629B (zh) * 2018-09-13 2022-05-20 健鼎（无锡）电子有限公司 电路板的制造方法及钻孔机
CN109492329B (zh) * 2018-12-03 2022-02-22 郑州云海信息技术有限公司 一种背钻设置的设计方法
CN109724509A (zh) * 2019-01-31 2019-05-07 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种基于机械钻孔的pcb板厚度测量方法及测量装置
CN110519932B (zh) * 2019-09-03 2021-10-01 何翔鹤 一种基于走线圈导电的电路板钻孔装置
CN112672502A (zh) * 2019-10-15 2021-04-16 苏州维嘉科技股份有限公司 一种pcb板及其深度成型加工的方法和数控装置
CN113518505B (zh) * 2020-04-10 2022-10-28 苏州维嘉科技股份有限公司 一种电路板钻孔加工方法
CN113556873B (zh) * 2020-04-23 2023-03-24 深南电路股份有限公司 一种线路板的背钻加工方法及背钻装置
CN113766738A (zh) * 2020-06-02 2021-12-07 深南电路股份有限公司 电路板的钻孔方法及钻孔装置、计算机可读存储装置
CN111787699A (zh) * 2020-07-13 2020-10-16 深圳市鹰眼在线电子科技有限公司 印制电路板的打孔方法及合格性的检测方法
CN114143953B (zh) * 2020-09-03 2024-03-19 超聚变数字技术有限公司 一种电路板、电路板的背钻质量检测方法及电子设备
CN111935912B (zh) * 2020-09-22 2021-01-26 维嘉数控科技（苏州）有限公司 多层电路板特征参数的获取方法及钻孔工艺数据采集装置
CN112203426B (zh) * 2020-09-29 2022-05-17 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种印制电路板的背钻方法、装置、设备及存储介质
CN112399716A (zh) * 2020-10-19 2021-02-23 沪士电子股份有限公司 一种pcb板的背钻方法、制备方法及制备的pcb板
CN112969286B (zh) * 2021-01-05 2022-06-28 深圳市金雷曼科技有限公司 5g天线pcb模块盲孔加工设备及盲孔加工方法
CN112496373B (zh) * 2021-02-01 2021-05-18 苏州维嘉科技股份有限公司 钻孔机及其控深钻孔方法、系统及存储介质
CN113141715B (zh) * 2021-04-20 2023-02-24 梅州市志浩电子科技有限公司 一种线路板背钻方法及线路板
CN113334493B (zh) * 2021-05-31 2023-02-28 深圳市深联电路有限公司 一种高精度双面背钻背板孔中钻孔控制方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1787726A (zh) * 2005-11-22 2006-06-14 沪士电子股份有限公司 深度钻孔新方法以及由该方法钻孔得到的pcb制成品

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020066179A1 (en) * 2000-12-01 2002-06-06 Hall Hendley W. System and method for metalization of deep vias
WO2006089255A2 (en) * 2005-02-17 2006-08-24 Sanmina-Sci Corporation High aspect ratio plated through holes in a printed circuit board
CN102883522B (zh) * 2012-09-28 2015-08-26 华为技术有限公司 印刷电路板、印刷电路板的钻孔方法和装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1787726A (zh) * 2005-11-22 2006-06-14 沪士电子股份有限公司 深度钻孔新方法以及由该方法钻孔得到的pcb制成品

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