CN112672502A - 一种pcb板及其深度成型加工的方法和数控装置 - Google Patents
一种pcb板及其深度成型加工的方法和数控装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112672502A CN112672502A CN201910980258.5A CN201910980258A CN112672502A CN 112672502 A CN112672502 A CN 112672502A CN 201910980258 A CN201910980258 A CN 201910980258A CN 112672502 A CN112672502 A CN 112672502A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pcb
- metal layer
- drill point
- depth
- processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title abstract description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 80
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 80
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 23
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 21
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 17
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 5
- 238000004886 process control Methods 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 81
- SUOAMBOBSWRMNQ-UHFFFAOYSA-N 1,2,5-trichloro-3-(2,4-dichlorophenyl)benzene Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC=C1C1=CC(Cl)=CC(Cl)=C1Cl SUOAMBOBSWRMNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 230000008707 rearrangement Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000011664 signaling Effects 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Abstract
本发明公开了一种PCB板及其深度成型加工的方法和数控装置。该PCB板内包括至少一层金属层，金属层包括至少一个导电部，其深度成型加工方法包括：控制钻针钻入PCB板的金属层，根据钻针接触到导电部时反馈的信号确定金属层在PCB板中的位置高度，根据位置高度控制PCB板成型加工的深度。本发明实施例通过获取PCB板内金属层的位置高度，并以此位置高度为基准控制PCB板成型加工深度的方法，消除了对PCB板控深加工时由PCB板板面高度不同所引起的误差，实现了对PCB板高效、高精度、高良率的深度成型加工，从而减少了不良板的报废量以及节省了人力物力。
Description
技术领域
本发明实施例涉及PCB线路板技术领域，尤其涉及一种PCB板及其深度成型加工的方法和数控装置。
背景技术
目前，PCB线路板深度加工的方法主要有表面加工模式和残厚加工模式。表面加工模式，是根据PCB板表面的高度控制向下加工的深度，如图1所示，将PCB板固定于机床垫板上，再使用机床探测装置探测PCB板的表面高度位置H0，然后根据H0控制加工刀具向下加工的位置高度H1，从而控制加工深度Z。残厚加工模式，是根据PCB板底面的高度控制残留下来的厚度，如图2所示，将垫板固定于机床工作台面上，再使用机床探测装置探测垫板的高度位置H0，将PCB板固定于机床垫板上，然后根据H0控制加工刀具向下加工的位置高度H1，从而控制加工深度Z。
随着电子类行业的发展，PCB线路板的层数由早期的单、双面等低层的板向多层线路板发展，多层线路板是由多层叠构的树脂、金属箔等压合而成。部分深度加工的要求是距离PCB板中的某层铜层的深度距离，但由于PCB板压合过程中的误差较大，各处薄厚不均，如图3所示，导致该铜层距离板面位置的高度差异较大。对此无论是上述表面加工模式还是残厚加工模式，都无法克服或者消除铜层距板面位置高度的差异，即图3中的H4-H3或者H2-H1(H0为PCB板中间某层铜层的位置高度，H1为PCB板底面的理论标准高度，H2为PCB板底面的部分位置实际高度，H3为PCB板表面的理论标准高度，H4为PCB板表面的部分位置实际高度)，从而导致加工出来的深度差异较大，无法达到指定的规格要求。
发明内容
本发明提供一种PCB板及其深度成型加工的方法和数控装置，消除了对PCB板控深加工时由PCB板板面高度不同所引起的误差，实现了对PCB板高效、高精度、高良率的深度成型加工，从而减少了不良板的报废量以及节省了人力物力。
第一方面，本发明实施例提供了一种PCB板深度成型加工的方法，该PCB板内包括至少一层金属层，金属层包括至少一个导电部，该方法包括：控制钻针钻入PCB板的金属层，根据钻针接触到导电部时反馈的信号确定金属层在PCB板中的位置高度；根据位置高度控制PCB板成型加工的深度。
可选地，金属层为铜层，导电部为一焊盘，焊盘在PCB板内接地。
可选地，控制钻针钻入PCB板的金属层，根据钻针接触到导电部时反馈的信号确定金属层在PCB板中的位置高度包括：将钻针在对应导电部的位置钻入PCB板，当检测到钻针上有电流信号时，根据钻针钻入PCB板中的深度，确定金属层在PCB板中的位置高度。
可选地，根据位置高度控制PCB板成型加工的深度包括：根据位置高度，通过控制加工刀具相对于Z轴的下降高度来控制加工刀具对PCB板成型加工的深度。
可选地，在将钻针钻入PCB板的金属层之前，还包括将PCB板置于机床系统的台面垫板上，台面垫板通过加工方式铣平。
第二方面，本发明实施例还提供了一种PCB板深度成型加工的数控装置，该装置包括：金属层位置确定模块，用于控制钻针钻入PCB板的金属层的导电部，并根据钻针接触到导电部时反馈的信号确定金属层在PCB板中的位置高度；加工控制模块，用于根据位置高度控制PCB板成型加工的深度。
可选地，金属层位置确定模块具体用于：将钻针在对应导电部的位置钻入PCB板，当检测到钻针上有电流信号时，根据钻针钻入PCB板中的深度，确定金属层在PCB板中的位置高度。
可选地，加工控制模块具体用于：根据位置高度，通过控制加工刀具相对于Z轴的下降高度来控制加工刀具对PCB板成型加工的深度。
第三方面，本发明实施例还提供了一种PCB板，该PCB板内设置有至少一层金属层，金属包括至少一个导电部，导电部用于与钻入PCB板内的钻针接触，并在钻针接触到导电部时通过钻针反馈信号，以使数控装置根据反馈信号确定金属层在PCB板中的位置高度。
可选地，PCB板还包括信号线路层，导电部在PCB板底面上的正交投影与信号线路层在PCB板底面上的正交投影不交叠。
本发明实施例通过控制钻针钻入PCB板后，根据钻针接触到PCB板的金属层的导电部位时所反馈的信号，确定金属层在PCB板中的位置高度，然后根据该位置高度控制PCB板成型加工的深度，消除了对PCB板控深加工时由PCB板板面高度不同所引起的误差，实现了对PCB板高效、高精度、高良率的深度成型加工。
附图说明
图1为现有技术中PCB板深度加工的表面加工模式示意图；
图2是现有技术中PCB板深度加工的残厚加工模式示意图；
图3是现有技术中压合出来的带有板面厚度误差的PCB板结构示意图；
图4是本发明实施例一中的PCB板深度成型加工方法的流程示意图；
图5是本发明实施例二中对包括有一层铜层的PCB板控深加工过程中的结构示意图。
图6是本发明实施例二中对包括有一层铜层的PCB板控深加工的方法的流程示意图。
图7是本发明实施例三中的一种PCB板深度成型加工的数控装置的功能模块示意图；
图8是本发明实施例三中的一种PCB板结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
实施例一
图4是本发明实施例一中的PCB板深度成型加工方法的流程示意图，本实施例一可适用于对PCB板钻孔加工时的情况。
该PCB板内包括至少一层金属层，金属层包括至少一个导电部；
具体地，PCB板内包括有一层或者多层金属层，其中任意一层金属层包括有一个或者多个导电部，导电部可以在压合PCB时用激光曝光的方式设计在金属层上。需要说明的是，本发明实施例对导电部的形状以及其在金属层中的具体位置不做限定，例如形状可以是点、圆形、矩形或者面等，再例如在金属层中的具体设置位置可以设计在金属层内部或者板边等，同时，导电部到PCB板面的垂直区域内没有能导通形成回路的设计存在。示例性地，先提前准备好数控钻孔机床，该机床具备控深加工的功能，和根据电流信号识别出钻针相对Z轴下降高度值的功能，以及能够控制钻针停止下钻的功能，接着将机床台面上的垫板通过加工铣平确保水平精度，再将PCB板置于铣平后的垫板上，并将导电部接地。
如图4所示，该方法包括：
步骤S1，控制钻针钻入PCB板的金属层；
具体地，使用机床系统的数控编程程序控制机器抓取钻针并从对应于导电部的PCB板板面钻入PCB板内的金属层。
步骤S2，根据钻针接触到导电部时反馈的信号确定金属层在PCB板中的位置高度；
具体地，当钻针穿过PCB板钻至金属层的导电部位，钻针和导电部唯一接触并形成电流回路，电流回路中的电流信号被反馈至机床系统，机床系统读取、识别电流信号，然后确定、记录金属层在PCB板中的位置高度。
步骤S3，根据位置高度控制PCB板成型加工的深度；
具体地，数控编程程序控制机器根据机床系统记录的金属层的位置高度，通过控制钻针相对于Z轴的下降高度来控制对PCB板钻孔加工深度。
这样，通过在PCB板的金属层上设计导电部，再控制钻针钻孔接触至导电部获取能够根据其确定金属层位置高度的电流信号，然后根据该位置高度控制PCB板成型加工的深度，消除了对PCB板控深加工时由PCB板板面高度不同所引起的误差，实现了相对于现有技术对PCB板更高效、高精度、高良率的深度成型加工。
实施例二
图5是本发明实施例二中对包括有一层铜层的PCB板控深加工过程中的结构示意图。本实施例二是在上述实施例一的基础上做出进一步的举例详细说明。如图5所示，可选地，金属层为铜层91，导电部为一焊盘92，焊盘92在PCB板90内接地；
具体地，金属层可以是铜层91，例如可以是常用PCB板中的某层铜箔，导电部可以是一个焊盘92，并可以将该焊盘92在PCB板90内接地，或者可以通过PCB板90内的某钻孔引线至PCB板90板面上接地，此时可以在PCB板90板面上任意位置上设计任意形状接地部93，确保当钻针100接触到焊盘92时能够形成电流回路。
图6是本发明实施例二中对包括有一层铜层的PCB板控深加工的方法的流程示意图。结合图5和图6，可选地，控制钻针钻入PCB板90的金属层，根据钻针接触到导电部时反馈的信号确定金属层在PCB板90中的位置高度包括：
步骤S50，将钻针100在对应导电部的位置钻入PCB板90；
具体地，使用机床的数控编程程序控制机器抓取钻针100并从对应于焊盘92的PCB板90板面钻入PCB板90内的铜层91的焊盘92上，这里，焊盘92到板面的垂直区域内不能能导通形成回路的设计存在。
步骤S60，当检测到钻针100上有电流信号时；
具体地，钻针100和焊盘92唯一接触并形成电流回路，电流回路中的电流信号被反馈至机床系统。
步骤S70，根据钻针100钻入PCB板90中的深度，确定金属层在PCB板90中的位置高度；
具体地，当机床系统读取并识别到电流信号时，则机床数控编程程序控制机器上的带有Z轴的标尺被标尺夹锁定，那么读出此时标尺上的刻度值z2，并根据标尺上的最初刻度值z1，确定并记录铜层91的位置高度z0＝(z1－z2)。
结合图5和图6，可选地，根据位置高度控制PCB板90成型加工的深度包括：
步骤S80，根据位置高度，通过控制加工刀具相对于Z轴的下降高度来控制加工刀具对PCB板成型加工的深度；
具体地，数控编程程序控制机器根据机床系统记录的铜层91的位置高度，通过控制数控机床的控深加工钻针相对于Z轴的下降高度z0，来控制对PCB板90钻孔加工的深度。
结合图5和图6，可选地，在将钻针100钻入PCB板的金属层之前，还包括：
步骤S40，将PCB板90置于机床系统的台面垫板上，台面垫板通过加工方式铣平。
具体地，可以先将机床台面上的垫板通过加工铣平确保水平精度，再将PCB板90置于铣平后的垫板上以待加工。
这样，当对PCB板的控深加工是以铜层面为基准来要求深度加工的深度值时，通过在该铜层设计焊盘结构，使得钻针等加工刀具接触到焊盘结构产生电流回路，然后根据电流信号确定该铜层的位置高度，最后通过控制钻针等加工刀具相对于Z轴的下降距离控制对PCB板的加工深度，从而消除了对PCB板控深加工时由PCB板板面高度不同所引起的误差，实现了对PCB板高效、高精度、高良率的深度成型加工，减少了不良板的报废量以及节省了人力物力。
实施例三
图7是本发明实施例三中的一种PCB板深度成型加工的数控装置的功能模块示意图。本实施例三提供的PCB板深度成型加工的数控装置可以结合本申请中任意其它实施例实施。如图7所示，该装置包括：金属层位置确定模块200，用于控制钻针钻入PCB板的金属层的导电部，并根据钻针接触到导电部时反馈的信号确定金属层在PCB板中的位置高度；加工控制模块300，用于根据位置高度控制PCB板成型加工的深度。
如图7所示，可选地，金属层位置确定模块200具体用于：将钻针在对应导电部的位置钻入PCB板，当检测到钻针上有电流信号时，根据钻针钻入PCB板中的深度，确定金属层在PCB板中的位置高度。
如图7所示，可选地，加工控制模块300具体用于：根据位置高度，通过控制加工刀具相对于Z轴的下降高度来控制加工刀具对PCB板成型加工的深度。
本发明实施例提供的数控装置，通过金属层确定模块控制钻针等加工刀具钻入至PCB板中并接触到金属层导电部以形成电流回路，获取能够确定金属层位置高度的反馈信号，例如这里的电流信号，从而通过加工控制模块，以金属层的位置高度为基准，控制钻针等加工刀具相对于Z轴的下降距离以便控制对PCB板的加工深度，则消除了对PCB板控深加工时由PCB板板面高度不同所引起的误差，相对于现有技术实现了对PCB板高效、高精度、高良率的深度成型加工。
图8是本发明实施例三中的一种PCB板结构示意图。本实施例提供的PCB板可以结合本申请中任意其它实施例应用实施。如图8所示，该PCB板400内设置有至少一层金属层410，金属层410包括至少一个导电部420，导电部420用于与钻入PCB板400内的钻针接触，并在钻针接触到导电部420时通过钻针反馈信号，以使数控装置根据反馈信号确定金属层410在PCB板400中的位置高度。
如图8所示，可选地，PCB板400还包括信号线路层，导电部410在PCB板400底面上的正交投影与信号线路层在PCB板400底面上的正交投影不交叠。
具体地，可以在PCB板400的板面上任意位置设计任意形状的接地部430，确保钻针接触到导电部410时能够形成电流回路，除此之外，要确保钻针和导电部410是唯一接触并形成电流回路。
本发明实施例通过设计PCB板时在PCB板的某层金属层设计导电部，导电部用于联合外部钻针等加工刀具给外部系统反馈能够确定该层金属层位置高度的信号，使得可以直接以该层金属层为基准，避免由PCB板板面高度不同所引起的误差，达到精准、高效、高良率的PCB板控深加工，节省了人力物力。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
Claims (10)
1.一种PCB板深度成型加工的方法，其特征在于，所述PCB板内包括至少一层金属层，所述金属层包括至少一个导电部，所述方法包括：
控制钻针钻入所述PCB板的所述金属层，根据所述钻针接触到所述导电部时反馈的信号确定所述金属层在所述PCB板中的位置高度；
根据所述位置高度控制所述PCB板成型加工的深度。
2.根据权利要求1所述的PCB板深度成型加工的方法，其特征在于，所述金属层为铜层，所述导电部为一焊盘，所述焊盘在所述PCB板内接地。
3.根据权利要求1所述的PCB板深度成型加工的方法，其特征在于，所述控制钻针钻入所述PCB板的所述金属层，根据所述钻针接触到所述导电部时反馈的信号确定所述金属层在所述PCB板中的位置高度包括：
将钻针在对应所述导电部的位置钻入所述PCB板，当检测到所述钻针上有电流信号时，根据所述钻针钻入所述PCB板中的深度，确定所述金属层在所述PCB板中的位置高度。
4.根据权利要求1所述的PCB板深度成型加工的方法，其特征在于，所述根据所述位置高度控制PCB板成型加工的深度包括：
根据所述位置高度，通过控制加工刀具相对于Z轴的下降高度来控制所述加工刀具对PCB板成型加工的深度。
5.根据权利要求1所述的PCB板深度成型加工的方法，其特征在于，在将钻针钻入所述PCB板的所述金属层之前，还包括将PCB板置于机床系统的台面垫板上，所述台面垫板通过加工方式铣平。
6.一种PCB板深度成型加工的数控装置，其特征在于，包括：
金属层位置确定模块，用于控制钻针钻入所述PCB板的金属层的导电部，并根据所述钻针接触到所述导电部时反馈的信号确定所述金属层在所述PCB板中的位置高度；
加工控制模块，用于根据所述位置高度控制所述PCB板成型加工的深度。
7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述金属层位置确定模块具体用于：
将所述钻针在对应所述导电部的位置钻入所述PCB板，当检测到所述钻针上有电流信号时，根据所述钻针钻入所述PCB板中的深度，确定所述金属层在所述PCB板中的位置高度。
8.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述加工控制模块具体用于：
根据所述位置高度，通过控制加工刀具相对于Z轴的下降高度来控制所述加工刀具对PCB板成型加工的深度。
9.一种PCB板，其特征在于，所述PCB板内设置有至少一层金属层，所述金属包括至少一个导电部，所述导电部用于与钻入所述PCB板内的钻针接触，并在所述钻针接触到所述导电部时通过所述钻针反馈信号，以使数控装置根据反馈信号确定所述金属层在所述PCB板中的位置高度。
10.根据权利要求9所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板还包括信号线路层，所述导电部在所述PCB板底面上的正交投影与所述信号线路层在所述PCB板底面上的正交投影不交叠。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910980258.5A CN112672502A (zh) | 2019-10-15 | 2019-10-15 | 一种pcb板及其深度成型加工的方法和数控装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910980258.5A CN112672502A (zh) | 2019-10-15 | 2019-10-15 | 一种pcb板及其深度成型加工的方法和数控装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112672502A true CN112672502A (zh) | 2021-04-16 |
Family
ID=75399986
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910980258.5A Pending CN112672502A (zh) | 2019-10-15 | 2019-10-15 | 一种pcb板及其深度成型加工的方法和数控装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112672502A (zh) |
Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1787726A (zh) * | 2005-11-22 | 2006-06-14 | 沪士电子股份有限公司 | 深度钻孔新方法以及由该方法钻孔得到的pcb制成品 |
| CN102883522A (zh) * | 2012-09-28 | 2013-01-16 | 华为机器有限公司 | 印刷电路板、印刷电路板的钻孔方法和装置 |
| CN103433969A (zh) * | 2013-08-28 | 2013-12-11 | 华为技术有限公司 | 印刷电路板的钻孔方法和装置 |
| CN104858465A (zh) * | 2014-02-21 | 2015-08-26 | 维亚机械株式会社 | 背钻加工方法和背钻加工装置 |
| CN105430913A (zh) * | 2015-11-30 | 2016-03-23 | 重庆方正高密电子有限公司 | 一种印刷电路板的钻孔方法 |
| JP2016122825A (ja) * | 2014-02-21 | 2016-07-07 | ビアメカニクス株式会社 | バックドリル加工方法及びバックドリル加工装置 |
| CN106142205A (zh) * | 2015-04-22 | 2016-11-23 | 大连崇达电路有限公司 | 直径0.25mm以下印制线路板成品孔加工方法 |
| CN107613655A (zh) * | 2017-10-31 | 2018-01-19 | 广东骏亚电子科技股份有限公司 | 一种pcb钻孔机及其钻孔方法 |
| CN107920423A (zh) * | 2017-11-21 | 2018-04-17 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 钻孔机及钻孔制作方法 |
| CN109724509A (zh) * | 2019-01-31 | 2019-05-07 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种基于机械钻孔的pcb板厚度测量方法及测量装置 |
| CN109922603A (zh) * | 2019-04-18 | 2019-06-21 | 生益电子股份有限公司 | 一种pcb的钻孔方法 |
-
2019
- 2019-10-15 CN CN201910980258.5A patent/CN112672502A/zh active Pending
Patent Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1787726A (zh) * | 2005-11-22 | 2006-06-14 | 沪士电子股份有限公司 | 深度钻孔新方法以及由该方法钻孔得到的pcb制成品 |
| CN102883522A (zh) * | 2012-09-28 | 2013-01-16 | 华为机器有限公司 | 印刷电路板、印刷电路板的钻孔方法和装置 |
| CN103433969A (zh) * | 2013-08-28 | 2013-12-11 | 华为技术有限公司 | 印刷电路板的钻孔方法和装置 |
| CN104858465A (zh) * | 2014-02-21 | 2015-08-26 | 维亚机械株式会社 | 背钻加工方法和背钻加工装置 |
| JP2016122825A (ja) * | 2014-02-21 | 2016-07-07 | ビアメカニクス株式会社 | バックドリル加工方法及びバックドリル加工装置 |
| CN106142205A (zh) * | 2015-04-22 | 2016-11-23 | 大连崇达电路有限公司 | 直径0.25mm以下印制线路板成品孔加工方法 |
| CN105430913A (zh) * | 2015-11-30 | 2016-03-23 | 重庆方正高密电子有限公司 | 一种印刷电路板的钻孔方法 |
| CN107613655A (zh) * | 2017-10-31 | 2018-01-19 | 广东骏亚电子科技股份有限公司 | 一种pcb钻孔机及其钻孔方法 |
| CN107920423A (zh) * | 2017-11-21 | 2018-04-17 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 钻孔机及钻孔制作方法 |
| CN109724509A (zh) * | 2019-01-31 | 2019-05-07 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种基于机械钻孔的pcb板厚度测量方法及测量装置 |
| CN109922603A (zh) * | 2019-04-18 | 2019-06-21 | 生益电子股份有限公司 | 一种pcb的钻孔方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4210692B2 (ja) | 穿孔装置 | |
| JP2016122825A (ja) | バックドリル加工方法及びバックドリル加工装置 | |
| CN111571695B (zh) | 钻孔机及钻孔机销钉位置检测方法 | |
| JPH07285097A (ja) | プリント回路基板等の穿孔装置 | |
| KR20190065540A (ko) | 백 드릴 가공장치 및 백 드릴 가공방법 | |
| CN104227060A (zh) | 一种钻孔方法和钻孔机 | |
| CN110893629B (zh) | 电路板的制造方法及钻孔机 | |
| JPH07171796A (ja) | 多層プリント基板の内層パターン位置検出方法および穴明け加工方法並びにその装置 | |
| JP3805945B2 (ja) | 基準穴穴開け機 | |
| CN110418505A (zh) | 一种精密pcb毛胚板及其加工成型方法 | |
| CN112672502A (zh) | 一种pcb板及其深度成型加工的方法和数控装置 | |
| CN111818731A (zh) | 一种pcb板控深盲孔的制作工艺 | |
| CN108770204B (zh) | 一种印刷电路板的钻孔加工方法及钻孔系统 | |
| CN113518505B (zh) | 一种电路板钻孔加工方法 | |
| CN114126227A (zh) | 一种pcb线路板钻孔工艺 | |
| CN105806195A (zh) | 一种表面测量方法、装置以及系统 | |
| JPS6317564B2 (zh) | ||
| TWI680704B (zh) | 電路板的背鑽孔方法 | |
| CN110740591A (zh) | 一种多层印制板的盲孔加工方法 | |
| JP2016016458A (ja) | ドリル加工装置及びドリル加工方法 | |
| JPH0360906A (ja) | ワーク上面を基準とする加工方法およびその装置 | |
| JP2806479B2 (ja) | 数値制御基板加工方法及びその装置 | |
| CN111726942A (zh) | 钻孔加工装置及钻孔加工方法 | |
| KR101296165B1 (ko) | 평판형 가공대상물의 홀 가공방법 | |
| JPH0269993A (ja) | 積層ガイド孔加工方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |