CN103433969A - 印刷电路板的钻孔方法和装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种印刷电路板的钻孔方法和装置。该方法包括：钻头从初始位置进行钻孔运动，当与印刷电路板的第一导电层接触时，钻机产生第一电信号并根据第一电信号确定第一导电位置，得到第一导电位置对应的第一Z坐标信息；钻穿第一导电层后，继续进行钻孔运动，当与第二导电层接触时，钻机产生第二电信号，并根据第二电信号确定第二导电位置，得到第二导电位置对应的第二Z坐标信息；继续进行钻孔运动，将印刷电路板钻通，得到通孔；在通孔位置按照预设深度进行背钻，其中，预设深度为第二导电层与第一导电层之间介质厚度加上补偿深度。本发明在钻通孔时通过获取背钻面与必须钻穿层之间的差值来获取精确的背钻深度，减小背钻的Stub长度。

Description

印刷电路板的钻孔方法和装置
技术领域
本发明涉及印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)的制造技术领域，尤其涉及一种印刷电路板的钻孔方法和装置。
背景技术
随着无线、网络通信技术的快速发展，通信产品的工作频率越来越高，通信产品工作频率的提高对传输过程的损耗控制提出更高的要求。而印刷电路板的背钻是一种有效降低孔链路损耗的工艺加工方式，背钻后的信号层上方的多余的孔铜(Stub)长度越小，损耗也越小。
在现有技术下，一般按预先计算的理论背钻深度，对电镀孔(PlatedThrough Hole，PTH)进行背钻；并通过PCB生产板边的常规的背钻测试科邦(Coupon)测试背钻的Stub长度，并进行切片分析，以校正背钻深度。由于深度检测的工作量较大，通常是按生产批次切片检测Coupon背钻深度，即并非对每个PCB板都校正背钻深度。由于PCB板厚的不均匀性，同批次的PCB板的厚度存在一定差异，即使是同一块PCB板不同位置的厚度也存在差异。现有技术的缺点是，按照PCB板边常规的背钻Coupon位置的测试结果得到的背钻深度，与PCB板上实际背钻位置深度存在偏差，PCB板越厚，该偏差的绝对值越大，背钻深度的偏差也越大。
PCB实现的功能越来越复杂，集成程度越来越高，相应的，PCB板需要更多的层数、更大的厚度满足PCB板功能设计需求，而通过上述的按照PCB板边背钻Coupon位置的测试结果得到的背钻深度的偏差较大，使得Stub长度较大，在高频信号传输时，孔链路损耗影响大。
发明内容
本发明实施例提供了一种印刷电路板的钻孔方法和装置，可以实现通过减小背钻的Stub长度，降低孔链路高速高频信号传输过程中的损耗。
第一方面，本发明实施例提供了一种印刷电路板的钻孔方法，所述方法包括：
钻机的钻头从初始位置进行钻孔运动，当与印刷电路板的第一导电层接触时，所述钻机产生第一电信号，并根据所述第一电信号确定第一导电位置，得到所述第一导电位置对应的第一Z坐标信息；
钻穿所述第一导电层后，继续进行钻孔运动，当与所述印刷电路板的第二导电层接触时，所述钻机产生第二电信号，并根据所述第二电信号确定第二导电位置，得到所述第二导电位置对应的第二Z坐标信息；
继续进行钻孔运动，将所述印刷电路板钻通，得到通孔；
在所述通孔位置按照预设深度进行背钻，其中，所述预设深度为所述第二导电层与所述第一导电层之间介质厚度加上补偿深度，所述介质厚度通过计算所述第一Z坐标信息与所述第二Z坐标信息的差值的绝对值得到。
根据第一方面，在第一种可能的实现方式中，当所述第一导电层为背钻面导电层，所述第二导电层为信号层与所述背钻面导电层之间的导电层时，所述继续进行钻孔运动，将所述印刷电路板钻通，得到通孔包括：所述钻头钻穿所述第二导电层后，继续钻孔运动，直到将所述印刷电路板钻通，即可得到所述通孔；当所述第一导电层为信号层与所述背钻面导电层之间的导电层，所述第二导电层为背钻面导电层时，所述继续进行钻孔运动，将印刷电路板钻通，得到通孔包括所述钻头钻穿包括：所述钻头钻穿所述第二导电层后，停止钻孔运动，即可得到所述通孔。
根据第一方面或者第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述第一Z坐标信息、所述第二Z坐标信息标识所述钻头在垂直方向上的坐标值。
根据第一方面或者第一方面的第一种、第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述当与印刷电路板的第一导电层接触时，所述钻机产生第一电信号包括：当所述钻头与所述印刷电路板的第一导电层接触时，所述钻机通过内部的感应器检测到所述第一导电层、所述钻机的控制电路与所述钻头之间形成第一回路，产生所述第一电信号。
根据第一方面或者第一方面的第一种、第二种、第三种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述当与所述印刷电路板的第二导电层接触时，所述钻机产生第二电信号包括：当所述钻头与所述印刷电路板的第二导电层接触时，所述钻机通过内部的感应器检测到第二导电层、所述钻机的控制电路域所述钻头之间形成第二回路，产生第二电信号。
第二方面，本发明实施例提供了一种印刷电路板的钻孔装置，所述装置包括主机、钻头：
所述主机包括一个控制器，所述控制器包括控制电路以及感应器，所述控制电路控制所述钻头从初始位置进行钻孔运动，当与印刷电路板的第一导电层接触时，所述钻机产生第一电信号，并根据所述第一电信号确定第一导电位置，得到所述第一导电位置对应的第一Z坐标信息；所述控制电路控制所述钻头钻穿所述第一导电层后，继续进行钻孔运动，当与所述印刷电路板的第二导电层接触时，所述钻机产生第二电信号，并根据所述第二电信号确定第二导电位置，得到所述第二导电位置对应的第二Z坐标信息；所述控制电路控制所述钻头继续进行钻孔运动，将所述印刷电路板钻通，得到通孔；
所述主机在所述通孔位置按照预设深度进行背钻，其中，所述预设深度为所述第二导电层与所述第一导电层之间介质厚度加上补偿深度，所述介质厚度通过计算所述第一Z坐标信息与所述第二Z坐标信息的差值的绝对值得到。
根据第二方面，在第一种可能的实现方式中，当所述第一导电层为背钻面导电层，所述第二导电层为信号层与所述背钻面导电层之间的导电层时，所述钻头具体用于：所述钻头钻穿所述第二导电层后，继续钻孔运动，直到将所述印刷电路板钻通，即可得到所述通孔；当所述第一导电层为信号层与所述背钻面导电层之间的导电层，所述第二导电层为背钻面导电层时，所述钻头具体用于：所述钻头钻穿所述第二导电层后，停止钻孔运动，即可得到所述通孔。
根据第二方面或者第二方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述第一Z坐标信息、所述第二Z坐标信息标识所述钻头在垂直方向上的坐标值。
根据第二方面或者第二方面的第一种、第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，当所述钻头与印刷电路板的第一导电层接触时，所述钻机产生第二电信号的过程具体为：当所述钻头与所述印刷电路板的第一导电层接触时，所述感应器检测到所述第一导电层、所述钻机的控制电路与所述钻头之间形成第一回路；所述钻机根据所述第一回路产生所述第一电信号。
根据第二方面或者第二方面的第一种、第二种、第三种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述当与所述印刷电路板的第二导电层接触时，所述钻机产生第二电信号的过程具体为：当所述钻头与所述印刷电路板的第二导电层接触时，所述感应器检测到第二导电层、所述钻机的控制电路域所述钻头之间形成第二回路；所述钻机根据所述第二回路产生第二电信号。
本发明实施例中，当需要在印刷电路板上进行背钻时，钻机的钻头从初始位置进行钻孔运动，当与印刷电路板的第一导电层接触时，钻机产生第一电信号，并根据第一电信号确定第一导电位置，得到第一导电位置对应的第一Z坐标信息；钻穿第一导电层后，继续进行钻孔运动，当与印刷电路板的第二导电层接触时，钻机产生第二电信号，并根据第二电信号确定第二导电位置，得到第二导电位置对应的第二Z坐标信息；继续进行钻孔运动，将印刷电路板钻通，得到通孔；在通孔位置按照预设深度进行背钻，其中，预设深度为第二导电层与第一导电层之间介质厚度加上补偿深度，其中，介质厚度通过计算所述第一Z坐标信息与所述第二Z坐标信息的差值的绝对值得到。由此，本发明实施例可以实现通过在钻通孔时获取第二导电层与第一导电层之间的介质厚度来获取要背钻的通孔的精确的背钻深度，减小背钻的Stub长度，实现对PCB板的高精度背钻，进而降低孔链路高速高频信号传输过程中的损耗，提高传输信号的完整性。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种印刷电路板的剖面示意图；
图2为本发明实施例提供的一种印刷电路板的钻孔方法流程图；
图3为本发明实施例提供的通过电流反馈信号获取第二导电层与第一导电层之间的介质厚度的示意图；
图4为本发明实施例提供的按照所获取的背钻深度进行背钻的示意图；
图5为本发明实施例提供的一种印刷电路板的钻孔装置示意图。
具体实施方式
下面结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部实施例。基于本发明实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
下面以图1为例详细说明本发明实施例提供的印刷电路板，图1为本发明实施例提供的一种印刷电路板的剖面示意图。为了精确控制背钻深度，本发明实施例提供的钻孔方法需要获取第一导电层与第二导电层之间的介质厚度。为了能够在钻通孔时能在钻头接触到第一导电层或者第二导电层时产生电信号，需要在印刷电路板中设置能够和钻机的控制电路以及钻头构成电路回路的第一导电层和第二导电层。
如图1所示，本发明实施例提供的印刷电路板包括第一导电层101、通孔102、信号层103、第二导电层104。需要说明的是，本实施例及以下各实施例中，第一导电层和第二导电层之间并没有严格的位置关系，仅表示有两个不同的导电层，因此，针对图1中的示意图，两者名称也可以互换，例如，将图1中的104视为“第一导电层”，将图1中的101视为“第二导电层”。
印刷电路板各个部分具体如下：
信号层103，信号层可通过一些设计(如在信号层与钻机之间回路中设置绝缘介质)，使得在钻机钻到信号层时不会产生用于反馈形成回路的电流。
第一导电层101，所述第一导电层位于所述信号层103与第二导电层104之间。
可选地，所述第一导电层101为电源层或者地层。
第一导电层101在背钻时为必须钻穿层。在钻通孔时，第一导电层104与钻通孔的钻头以及所述钻机控制电路可以形成第一测试电路回路，使得钻机获取电信号并定位所述第一导电层的位置。
通孔102，所述通孔内壁形成有第三导电层。
通孔102内壁所形成的第三导电层可以连接信号层与印刷电路板的上端面(与背钻面相对的另一面)。
第二导电层104，所述第二导电层位于背钻的一面(即最先与钻头接触的一面)。
其中，第一导电层与钻所述通孔的钻头以及钻机控制电路形成第一测试电路回路，使得所述钻机获取电信号并定位所述第一导电层的位置；所述第二导电层与钻所述通孔的钻头以及所述钻机控制电路形成第二测试电路回路，使得所述钻机获取电信号并定位所述第二导电层的位置。
可选地，第二导电层104为背钻面导电层，在钻通孔时，可以从背钻面导电层，即第二导电层104开始钻，这样在钻头接触到第二导电层104时，第二导电层104与钻头以及钻机控制电路形成第二测试回路产生电信号，通过该电信号即可确定第二导电层104的位置。继续钻孔运动，钻到第一导电层101时，第一导电层101与钻头以及钻机控制电路形成第一测试回路产生电信号，通过该电信号可以确定第一导电层101的位置。通过确定第一导电层101、第二导电层104的位置，即可确定两个导电层之间的介质厚度，按照该介质厚度进行背钻即可。
可选的，第二导电层104与所述第一导电层101之间还可以包括多层信号层以及将所述多层信号层分开的绝缘层；为了使得在钻头钻第二导电层104与所述第一导电层101之间的各层时不产生电路回路而对第一导电层101的位置确认产生影响，可对第二导电层104与所述第一导电层101之间的各层进行设置隔离焊盘的绝缘处理。
可选地，在钻通孔时，也可以从背钻面导电层的相对面开始钻孔，这样可以先钻到信号层，然后钻到第一导电层101，再钻到第二导电层104，即背钻面导电层，在钻头接触到第一导电层101时，第一导电层101与钻头以及钻机控制电路形成第一测试回路产生电信号，通过该电信号即可确定第一导电层101的位置。继续钻孔运动，钻到第二导电层104时，第二导电层104与钻头以及钻机控制电路形成第二测试回路产生电信号，通过该电信号可以确定第二导电层104的位置。通过确定第一导电层101、第二导电层104的位置，即可确定两个导电层之间的介质厚度。
确定完导电层之间的介质厚度后便可在这个厚度基础上加上一个补偿值(偏移值)作为背钻时的深度来实现高精度的背钻。
由此，本发明实施例提供的印刷电路板通过在必须钻穿层上设置第一导电层，以及在背钻面设置第二导电层，实现了在钻通孔时通过确认第二导电层和第一导电层的位置以获取两个导电层之间精确的深度，进而可以基于这个深度及一个补偿值来确定需要背钻的深度，从而实现高精度背钻，控制更小的Stub，从而减少孔链路高度高频信号传输过程中的损耗，有利于提高传输信号的完整性。
上述实施例介绍了本发明实施例提供的印刷电路板，下面通过一个实施例介绍该印刷电路板的钻孔方法。图2为本发明实施例提供的一种印刷电路板的钻孔方法流程图。该实施例的执行主体是钻机，其中详细描述了钻机在钻通孔时确定背钻深度的方法。如图2所示，本实施例包括以下步骤：
步骤201，钻机的钻头从初始位置进行钻孔运动，当与印刷电路板的第一导电层接触时，所述钻机产生第一电信号，并根据所述第一电信号确定第一导电位置，得到所述第一导电位置对应的第一Z坐标信息。
钻机可以从背钻面导电层开始钻通孔，也可以从与背钻面导电层相对的印刷电路板的另一面开始钻通孔，本发明实施例以钻机从背钻面导电层开始钻通孔为例详细介绍本发明实施例提供的技术方案，当然本发明实施例提供的技术方案同样完全适用于从与背钻面导电层相对的印刷电路板的另一面开始钻通孔的应用场景。
当钻机从背钻面导电层开始钻通孔时，第一导电层即为背钻面导电层，第二导电层即为信号层与背钻面导电层之间的导电层。具体地，初始位置即为钻头开始进行钻孔运动的位置，在对印刷电路板进行钻孔时，钻机控制钻头在初始位置开始进行钻孔运动，当钻头与印刷电路板的第一导电层接触时，第一导电层、钻机的控制电路与钻头之间形成第一回路而产生第一电信号。此时，钻机获取钻头的位置作为第一导电位置，可以记录第一导电位置对应的Z坐标(垂直坐标)信息，该Z坐标信息可以标识钻头垂直方向上的真实坐标信息。
可选地，该第一Z坐标信息还可以标识钻头真实位置相对初始位置在垂直方向上的参考坐标信息(如0)，或者还可以是以任何值为参考值的一个参考坐标信息(如1000、-100等)。
步骤202，钻穿所述第一导电层后，继续进行钻孔运动，当与所述印刷电路板的第二导电层接触时，所述钻机产生第二电信号，并根据所述第二电信号确定第二导电位置，得到所述第二导电位置对应的第二Z坐标信息。
获取第一导电位置之后，钻机控制钻头在同一位置继续进行钻孔运动，钻孔到一定程度时，钻头与印刷电路板的第二导电层接触，此时第二导电层、钻机的控制电路、钻头可以通过印刷电路板形成第二回路而产生第二电信号，钻机通过该第二回路导入电流。此时，钻机获取钻头的位置作为第二导电位置，可以记录第二导电位置对应的Z的坐标信息，该Z坐标信息可以标识钻头的真实位置在垂直方向上的坐标信息。
第二Z坐标信息用于计算钻头在Z方向(垂直方向)移动的距离(也即计算偏移距离)，因此，其值跟第一Z坐标信息的相对应，例如，第一Z坐标信息是一个相对真实(系统中会存在一些误差)的Z坐标值时，第二Z坐标信息也是一个相对真实的Z坐标值；第一Z坐标信息是一个相对的值时(如0)，第二Z坐标信息的值为从0开始计算得到的偏移值。
步骤203，继续进行钻孔运动，将所述印刷电路板钻通，得到通孔。
具体地，钻头钻穿第一导电层后，继续钻孔运动，直到将印刷电路板钻通，即可得到通孔。对通孔内壁进行镀铜处理可得到第三导电层，该第三导电层用于连接信号层与印刷电路板的上端面(与第二导电层相对的印刷电路板的另一端面)。
步骤204，在所述通孔位置按照预设深度进行背钻，其中，所述预设深度为所述第二导电层与所述第一导电层之间介质厚度加上补偿深度，所述介质厚度通过计算所述第一Z坐标信息与所述第二Z坐标信息的差值的绝对值得到。
钻机获取到第一Z坐标信息和第二Z坐标信息后，即可通过内部设置的程序自动计算第二导电层与第一导电层之间的介质厚度，该介质厚度可以为背钻时的背钻深度。
图3为本发明实施例提供的通过电流反馈信号获取第二导电层与第一导电层之间的介质厚度的示意图，如图所示，钻头钻到背钻面导电层时，钻机主机中的控制电路、钻头与背钻面导电层形成了一个测试电路回路，此时钻机主机可以获取钻头的第一Z坐标信息；钻头钻到背钻面导电层与信号层之间的导电层时，钻机主机中的控制电路、钻头与该导电层形成了一个测试电路回路，此时钻机主机可以获取钻头的第二Z坐标信息；通过第一Z坐标信息与第二Z坐标信息，可以获取101导电层与104导电层之间的介质厚度h。
当然，为了获得更加精确的背钻深度，钻机可以通过在该介质厚度的基础上进行补偿处理，即在该介质厚度的基础上增加一个补偿深度，该值可以是正值，也可以是负值。该背钻深度可保证背钻时不能钻到不可钻穿层，即信号层。该补偿深度由钻机根据实际情况进行设置，目的是保证背钻时不能钻到不可钻穿层。一个优选的实施例中，补偿深度可以不大于信号层与邻近导电层之间介质厚度减去设备公差的值，这里的“邻近导电层”是指第一导电层与第二导电层中与信号层最靠近的导电层，例如，图1、图3中的导电层101。
图4为本发明实施例提供的按照所获取的背钻深度进行背钻的示意图，经过补偿处理，得到背钻深度，即预设深度后，即可对要背钻的通孔进行背钻，背钻的孔径D大于通孔的孔径，以便磨掉通孔孔壁的镀铜，由于背钻深度是通过钻该通孔时得到的，误差很小，因此背钻的Stub长度很小，从而可以大大降低孔链路高速高频信号传输过程中的损耗，提高高频信号的传输完整性。
上面的方案描述是以从背钻面导电层开始钻通孔来描述的。优选地，本发明提供的技术方案也可以从与背钻面导电层相对的另一面开始钻通孔，这样钻头首先钻到信号层，此时并不产生电流反馈信号，继续进行钻孔运动，钻到图1所示的101导电层时，产生第一测试电路回路，产生第一信号，由此钻机主机可以确定101导电层的位置，钻机进行钻孔运动，钻头钻到图1所示的104导电层时，即可产生第二测试电路回路，产生第二电信号，由此钻机主机可以确定104导电层的位置，钻穿104导电层后，即可得到通孔。根据104导电层和101导电层的位置，可以确定两个导电层之间的介质厚度，由此可以确定该通孔位置的预设深度。
由此，本发明实施例中，当需要在印刷电路板上进行背钻时，钻机的钻头从初始位置进行钻孔运动，当与印刷电路板的第一导电层接触时，钻机产生第一电信号，并根据第一电信号确定第一导电位置，得到第一导电位置对应的第一Z坐标信息；钻穿第一导电层后，继续进行钻孔运动，当与印刷电路板的第二导电层接触时，钻机产生第二电信号，并根据第二电信号确定第二导电位置，得到第二导电位置对应的第二Z坐标信息；继续进行钻孔运动，将印刷电路板钻通，得到通孔；在通孔位置按照预设深度进行背钻，其中，预设深度为第二导电层与第一导电层之间介质厚度加上补偿深度，其中，介质厚度通过计算所述第一Z坐标信息与所述第二Z坐标信息的差值的绝对值得到。由此，本发明实施例可以实现通过在钻通孔时获取第二导电层与第一导电层之间的介质厚度来获取要背钻的通孔的精确的背钻深度，减小背钻的Stub长度，实现对PCB板的高精度背钻，进而降低孔链路高速高频信号传输过程中的损耗，提高传输信号的完整性。
基于上述各实施例，相应地，本发明实施例还提供了一种印刷电路板的钻孔装置。该装置用于在印刷电路板上进行钻孔，其中，该印刷电路板包括多层导电层以及将导电层分开的绝缘层。图5为本发明实施例提供的一种印刷电路板的钻孔装置示意图。如图5所示，该装置包括主机501、钻头502。其中，主机501包括一个控制器505，控制器505包括控制电路504以及感应器505。
主机501包括一个控制器505，所述控制器505包括控制电路504以及感应器505，控制电路控制所述钻头从初始位置进行钻孔运动，当与印刷电路板的第一导电层接触时，所述钻机产生第一电信号，并根据所述第一电信号确定第一导电位置，得到所述第一导电位置对应的第一Z坐标信息；所述控制电路控制所述钻头钻穿所述第一导电层后，继续进行钻孔运动，当与所述印刷电路板的第二导电层接触时，所述钻机产生第二电信号，并根据所述第二电信号确定第二导电位置，得到所述第二导电位置对应的第二Z坐标信息；所述控制电路控制所述钻头继续进行钻孔运动，将所述印刷电路板钻通，得到通孔。
当所述第一导电层为背钻面导电层，所述第二导电层为信号层与所述背钻面导电层之间的导电层时，所述钻头具体用于：所述钻头钻穿所述第二导电层后，继续钻孔运动，直到将所述印刷电路板钻通，即可得到所述通孔；当所述第一导电层为信号层与所述背钻面导电层之间的导电层，所述第二导电层为背钻面导电层时，所述钻头具体用于：所述钻头钻穿所述第二导电层后，停止钻孔运动，即可得到所述通孔。
其中，第一Z坐标信息、所述第二Z坐标信息标识钻头在垂直方向上的坐标值。
具体地，初始位置即为钻头开始进行下钻运动的位置，在对印刷电路板进行钻孔时，钻机控制钻头在初始位置开始进行钻孔运动，当钻头与印刷电路板的第一导电层接触时，感应器505检测到第一导电层、钻机的控制电路与钻头之间形成第一回路，钻机产生第一电信号。此时，钻机可以根据第一电信号确定第一导电位置，可以记录第一导电位置对应的Z坐标信息，该Z坐标信息可以标识钻头的真实位置在垂直方向上的坐标信息。
主机501获取第一导电位置之后，钻机控制钻头在同一位置继续进行钻孔运动，钻孔到一定程度时，钻头与印刷电路板的第二导电层接触，此时感应器505检测到第二导电层、钻机的控制电路、钻头可以通过印刷电路板形成第二回路，钻机产生第二电信号，钻机通过该第二回路导入电流。此时，钻机获取钻头的位置作为第二导电位置，可以记录第二导电位置对应的Z坐标信息，该Z坐标信息可以标识钻头的真实位置在垂直方向上的坐标信息。
具体地，钻头502钻穿所述第一导电层后，继续钻孔运动，直到将所述印刷电路板钻通，即可得到所述通孔。得到通孔后，可对通孔进行电镀处理，在通孔内部形成一层导电层。
主机501，所述主机在所述通孔位置按照预设深度进行背钻，其中，所述预设深度为所述第二导电层与所述第一导电层之间介质厚度加上补偿深度，所述介质厚度通过计算所述第一Z坐标信息与所述第二Z坐标信息的差值的绝对值得到。
主机501获取到第一Z坐标信息和第二Z坐标信息后，即可通过内部设置的程序自动计算通孔位置的第二导电层与第一导电层之间的介质厚度，该介质厚度可以为背钻时的背钻深度。
当然，为了获得更加精确的背钻深度，主机502可以通过在该介质厚度的基础上进行补偿处理，即在该介质厚度的基础上增加一个补偿深度，该值可以是正值，也可以是负值。其中，补偿深度由钻机根据实际情况进行设置，目的是保证背钻时不能钻到不可钻穿层。
经过补偿处理，得到预设深度，即背钻深度后，即可对要背钻的通孔进行背钻，背钻的孔径大于通孔的孔径，以便磨掉通孔孔壁的镀铜，由于背钻深度是通过钻该通孔时得到的，误差很小，因此背钻的Stub长度很小，从而可以大大降低孔链路高速高频信号传输过程中的损耗，提高高频信号的传输完整性。
需要说明的是，钻机可以从背钻面导电层开始钻通孔，也可以从与背钻面导电层相对的印刷电路板的另一面开始钻通孔，本发明实施例提供的钻孔装置同时适用于这两种场景。
由此，本发明实施例可以实现通过在钻通孔时获取第二导电层与第一导电层(必须钻穿层)之间的介质厚度来获取精确的背钻深度，减小背钻的Stub长度，实现对PCB板的高精度背钻，进而降低孔链路高速高频信号传输过程中的损耗，提高传输信号的完整性。
专业人员应该还可以进一步意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。
结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以用硬件、处理器执行的软件模块，或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(RAM)、内存、只读存储器(ROM)、电可编程ROM、电可擦除可编程ROM、寄存器、硬盘、可移动磁盘、CD-ROM、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。
以上所述的具体实施方式，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施方式而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种印刷电路板的钻孔方法，其特征在于，所述方法包括：
钻机的钻头从初始位置进行钻孔运动，当与印刷电路板的第一导电层接触时，所述钻机产生第一电信号，并根据所述第一电信号确定第一导电位置，得到所述第一导电位置对应的第一Z坐标信息；
钻穿所述第一导电层后，继续进行钻孔运动，当与所述印刷电路板的第二导电层接触时，所述钻机产生第二电信号，并根据所述第二电信号确定第二导电位置，得到所述第二导电位置对应的第二Z坐标信息；
继续进行钻孔运动，将所述印刷电路板钻通，得到通孔；
在所述通孔位置按照预设深度进行背钻，其中，所述预设深度为所述第二导电层与所述第一导电层之间介质厚度加上补偿深度，所述介质厚度通过计算所述第一Z坐标信息与所述第二Z坐标信息的差值的绝对值得到。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板的钻孔方法，其特征在于，当所述第一导电层为背钻面导电层，所述第二导电层为信号层与所述背钻面导电层之间的导电层时，所述继续进行钻孔运动，将所述印刷电路板钻通，得到通孔包括：所述钻头钻穿所述第二导电层后，继续钻孔运动，直到将所述印刷电路板钻通，即可得到所述通孔；
当所述第一导电层为信号层与所述背钻面导电层之间的导电层，所述第二导电层为背钻面导电层时，所述继续进行钻孔运动，将印刷电路板钻通，得到通孔包括所述钻头钻穿包括：所述钻头钻穿所述第二导电层后，停止钻孔运动，即可得到所述通孔。
3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板的钻孔方法，其特征在于，所述第一Z坐标信息、所述第二Z坐标信息标识所述钻头在垂直方向上的坐标值。
4.根据权利要求1-3任一项所述的印刷电路板的钻孔方法，其特征在于，所述当与印刷电路板的第一导电层接触时，所述钻机产生第一电信号包括：当所述钻头与所述印刷电路板的第一导电层接触时，所述钻机通过内部的感应器检测到所述第一导电层、所述钻机的控制电路与所述钻头之间形成第一回路，产生所述第一电信号。
5.根据权利要求1-4任一项所述的印刷电路板的钻孔方法，其特征在于，所述当与所述印刷电路板的第二导电层接触时，所述钻机产生第二电信号包括：当所述钻头与所述印刷电路板的第二导电层接触时，所述钻机通过内部的感应器检测到第二导电层、所述钻机的控制电路域所述钻头之间形成第二回路，产生第二电信号。
6.一种印刷电路板的钻孔装置，用于在印刷电路板上进行钻孔，其特征在于，所述装置包括主机、钻头：
所述主机包括一个控制器，所述控制器包括控制电路以及感应器，所述控制电路控制所述钻头从初始位置进行钻孔运动，当与印刷电路板的第一导电层接触时，所述钻机产生第一电信号，并根据所述第一电信号确定第一导电位置，得到所述第一导电位置对应的第一Z坐标信息；所述控制电路控制所述钻头钻穿所述第一导电层后，继续进行钻孔运动，当与所述印刷电路板的第二导电层接触时，所述钻机产生第二电信号，并根据所述第二电信号确定第二导电位置，得到所述第二导电位置对应的第二Z坐标信息；所述控制电路控制所述钻头继续进行钻孔运动，将所述印刷电路板钻通，得到通孔；
所述主机在所述通孔位置按照预设深度进行背钻，其中，所述预设深度为所述第二导电层与所述第一导电层之间介质厚度加上补偿深度，所述介质厚度通过计算所述第一Z坐标信息与所述第二Z坐标信息的差值的绝对值得到。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板的钻孔装置，其特征在于，当所述第一导电层为背钻面导电层，所述第二导电层为信号层与所述背钻面导电层之间的导电层时，所述钻头具体用于：所述钻头钻穿所述第二导电层后，继续钻孔运动，直到将所述印刷电路板钻通，即可得到所述通孔；
当所述第一导电层为信号层与所述背钻面导电层之间的导电层，所述第二导电层为背钻面导电层时，所述钻头具体用于：所述钻头钻穿所述第二导电层后，停止钻孔运动，即可得到所述通孔。
8.根据权利要求6或7所述的印刷电路板的钻孔装置，其特征在于，所述第一Z坐标信息、所述第二Z坐标信息标识所述钻头在垂直方向上的坐标值。
9.根据权利要求6-8任一项所述的印刷电路板的钻孔装置，其特征在于，当所述钻头与印刷电路板的第一导电层接触时，所述钻机产生第二电信号的过程具体为：当所述钻头与所述印刷电路板的第一导电层接触时，所述感应器检测到所述第一导电层、所述钻机的控制电路与所述钻头之间形成第一回路；所述钻机根据所述第一回路产生所述第一电信号。
10.根据权利要求1-4任一项所述的印刷电路板的钻孔方法，其特征在于，所述当与所述印刷电路板的第二导电层接触时，所述钻机产生第二电信号的过程具体为：当所述钻头与所述印刷电路板的第二导电层接触时，所述感应器检测到第二导电层、所述钻机的控制电路域所述钻头之间形成第二回路；所述钻机根据所述第二回路产生第二电信号。
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