DE102020113134A1 - Bearbeitungsstation und Verfahren zur Bearbeitung von Werkstücken - Google Patents

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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Bearbeitungsstation zur Bearbeitung plattenförmiger Werkstücke (1) mittels wenigstens eines Werkzeugs (10, 13, 14). Die Bearbeitungsstation weist ein Messgerät (16) zur Erfassung von Daten bezüglich der Position von Bohrungen, ein Bohrgerät (10, 13, 14) zum Erstellen von Bohrungen in dem Werkstück (1), und ein Datenverarbeitungsgerät (17) zur Verarbeitung von Daten des wenigstens einen Messgeräts (16) und/oder zur Steuerung des wenigstens einen Bohrgeräts (10, 13, 14) auf. Dabei ist das Datenverarbeitungsgerät (17) dazu geeignet und eingerichtet, einen Abgleich zwischen einer Soll-Bohrposition und/oder einer Soll-Bohrungstiefe und einer durch das wenigstens eine Messgerät (16) ermittelten Ist-Position und/oder Ist-Tiefe einer in dem Werkstück (1) vorhandenen Bohrung durchzuführen und eine Anpassung der Bohrposition und/oder der Bohrungstiefe für das Erstellen von Bohrungen mittels des wenigstens einen Bohrgeräts (10, 13, 14) vorzunehmen.

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Bearbeitungsstation zur Bearbeitung plattenförmiger Werkstücke mittels Werkzeugen, beispielsweise eine Bohr- oder Frässtation zur Bearbeitung von Leiterplatten, sowie ein Verfahren zur Bearbeitung plattenförmiger Werkstücke.
  • Moderne Leiterplattenprodukte erfordern eine präzise Fertigung der Bohrungen, um die Funktionalität des Produkts sicherzustellen. Die Bohrungen werden beispielsweise verkupfert und dienen dazu, Verbindungen zwischen den einzelnen Lagen einer Leiterplatte herzustellen. Eine Bohrung in einer Leiterplatte 1 mit in Dickenrichtung zueinander versetzten leitenden Lagen ist in 1 in verschiedenen Bearbeitungszuständen dargestellt. 1 zeigt links eine durchkontaktierte Bohrung 2, die zwei Innenlagen 3 miteinander verbindet. Bei Anwendungen im Hochfrequenzbereich (> 5 GHz) verursachen die langen, überstehenden Enden der eigentlichen Verbindung 4, hier einer Kupferschicht, allerdings Störungen im Signal. Deshalb werden die Bohrungen 2 nochmals mit größerem Durchmesser aufgebohrt, so dass die Kupferschicht entfernt wird. Die verbleibenden Stummel 5 (Stubs) sollten eine möglichst definierte Länge besitzen. Zu lange Stubs 5 haben einen negativen Einfluss auf das elektrische Signal, zu kurze Stubs 5 verursachen mechanische Probleme, da sie nicht in der Bohrung halten. Dieser Prozess wird auch „Backdrilling“ genannt.
  • Dieses Backdrilling kann in verschiedenen Varianten durchgeführt werden. Im einfachsten Fall wird auf eine vorher festgelegte Tiefe gebohrt. Dies berücksichtigt aber nicht, dass die Lagen aufgrund des Pressvorgangs nicht an der nominellen z-Position liegen und die Dicke der Leiterplatte variiert.
  • Aus US 2016/0052068 A1 ist daher ein Verfahren bekannt, das es ermöglicht, Tiefenbohrungen zu generieren, welche auf Informationen aus dem Durchgangsbohren basieren und mittels der Detektion von Referenzlagen zu einem genaueren Bohrergebnis führen.
  • Als weitere Unsicherheitsquelle kommt der eigentliche Bohrprozess hinzu. Bedingt durch die Positioniergenauigkeit der Bohrmaschine, Abweichungen in der Positionierung der Leiterplatte auf dem Maschinentisch, Nachgiebigkeit des Bohrers, Verschmutzung etc. wird die Vorbohrung nicht exakt an der gewünschten Stelle bezogen auf die Ebene des plattenförmigen Werkstücks gesetzt (Abweichung in x- und y-Richtung). Allerdings führen die geringen Unterschiede zwischen Vorbohrungsdurchmesser und dem Durchmesser beim Backdrilling zu einem sehr kleinen Prozessfenster. 2 zeigt links die verkupferte Durchgangsbohrung 2 mit einer Kupferschicht 4 und in der Mitte durch ein gestricheltes Kreuz angedeutet die Idealposition des darüber positionierten Bohrers 6. Durch die Fehler aus dem Durchgangsbohrprozess und der Positionierungenauigkeit der Bohrmaschine beim Backdrilling kann es nun dazu kommen, dass das Kupfer 4 beim Backdrilling nicht vollständig entfernt wird. In 2 ist rechts der resultierende Stub 5 mit einem unerwünschten Splitter 7 (sliver) dargestellt.
  • Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es demgegenüber, eine Bearbeitungsstation sowie ein Verfahren zur Bearbeitung von Leiterplatten oder dergleichen plattenförmigen Werkstücken bereitzustellen, die die oben genannten negativen Einflüsse auf die Genauigkeit beim Backdrilling oder anderen Bearbeitungsschritten vermeiden.
  • Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß mit einer Bearbeitungsstation gemäß Anspruch 1 und einem Verfahren gemäß Anspruch 7 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen sind in den Unteransprüchen angegeben.
  • Eine erfindungsgemäße Bearbeitungsstation zur Bearbeitung plattenförmiger Werkstücke mittels wenigstens eines Werkzeugs ist beispielsweise eine Bohrstation zur Bearbeitung wenigstens einer Leiterplatte.
  • Eine solche Bearbeitungsstation kann nach einem Ausführungsbeispiel wenigstens ein Messgerät zur Erfassung von Daten bezüglich der Position von Bohrungen, insbesondere Referenzbohrungen und/oder Durchgangsbohrungen, in dem Werkstück, wenigstens ein Bohrgerät zum Erstellen von Bohrungen, insbesondere Durchgangsbohrungen und/oder Tiefenbohrungen, in dem Werkstück, und wenigsten ein Datenverarbeitungsgerät zur Verarbeitung von Daten des wenigstens einen Messgeräts und/oder zur Steuerung des wenigstens einen Bohrgeräts aufweisen. Um die Bearbeitung mit größerer Genauigkeit in Bezug auf die tatsächliche Lage von Schichten bzw. Bohrungen durchzuführen, kann das wenigstens eine Datenverarbeitungsgerät dazu geeignet und eingerichtet sein, einen Abgleich zwischen einer Soll-Bohrposition und/oder einer Soll-Bohrungstiefe und einer durch das wenigstens eine Messgerät ermittelten Ist-Position und/oder Ist-Tiefe einer in dem Werkstück vorhandenen Bohrung bzw. einer Beschichtung innerhalb der Bohrung durchzuführen und eine Anpassung der Bohrposition und/oder der Bohrungstiefe für das Erstellen von Bohrungen mittels des wenigstens einen Bohrgeräts vorzunehmen.
  • Hierzu wird es bevorzugt, wenn das wenigstens eine Messgerät und/oder das wenigstens eine Datenverarbeitungsgerät dazu geeignet und eingerichtet ist, eine Registrierung des Werkstücks vorzunehmen. Eine solche Registrierung dient dem Erfassen von Daten über das Vorhandensein und ggf. die Lage von Schichten, Bohrungen und dergleichen innerhalb des Werkstücks. Solche Informationen können teilweise von außerhalb des Werkstücks nicht oder nur eingeschränkt optisch erfassbar sein. So kann vor dem Einbringen einer Durchgangsbohrung in dem Werkstück Informationen über wenigstens einen Punkt im Inneren des Werkstücks für eine Anpassung der Bohrposition erfasst werden.
  • Dieser Registriervorgang kann eine Analyse der gesamten Leiterplatte umfassen, um die Verschiebung der einzelnen Lagen zueinander zu ermitteln. Dies kann beispielsweise mittels Röntgen erfolgen. Aus den Messdaten wird dann vorzugsweise die Position von einer oder mehreren Referenzbohrungen abgeleitet. Die Referenzbohrungen werden dabei beispielsweise zuvor so eingebracht, dass eine möglichst gute Mittelung über alle Lagen entsteht, um beim Durchgangsbohren die gewünschten Kontaktierungsstellen der einzelnen Lagen möglichst genau zu durchbohren.
  • Nach einer Ausführungsform kann das wenigstens eine Bohrgerät eine Vorrichtung zum Erkennen ausgewählter Innenlagen als Referenz aufweisen. Insbesondere ist das Bohrgerät so ausgebildet, dass beim Erstellen von Durchgangsbohrungen für das anschließende Verkupfern eine Innenlagenerkennung stattfinden kann. Dies kann in mehreren Schritten geschehen, z. B. kann das Panel gedreht werden um von vorne und hinten zu bohren. Hierbei erfolgt vorzugsweise die Aufnahme von Informationen über die tatsächliche z-Position der einzelnen Lagen wie beispielsweise in US 2016/0052068 A1 beschrieben.
  • Das wenigstens eine Datenverarbeitungsgerät kann dazu geeignet und eingerichtet sein, ein Anpassen der Bohrungstiefe basierend auf den Messdaten der Erkennung ausgewählter oder aller Innenlagen vorzunehmen. Optional können auch die Bohrungspositionen der Durchgangsbohrungen, d.h. die x- und y-Lage in einer Leiterplattenoberfläche, vermessen werden.
  • Nach einem unabhängigen Erfindungsgedanken erfolgt nach dem Verkupfern der Leiterplatte eine Vermessung der Bohrungen, um die Auswirkungen von Achsversätzen beim Backdrilling zu minimieren. Dabei ist das wenigstens eine Messgerät und/oder das wenigstens eine Datenverarbeitungsgerät vorzugsweise dazu geeignet und eingerichtet, eine Vermessung der Bohrungen nach einem Verkupfern einer Leiterplatte vorzunehmen. Hierzu sind verschiedene Varianten möglich: So kann die Vermessung in einem ersten Beispiel offline auf einer separaten Messmaschine der erfindungsgemäßen Bearbeitungsstation mittels Messverfahren wie Auflicht, Durchlicht oder taktil erfolgen. Alternativ oder zusätzlich kann die Vermessung online auf der Bohrmaschine der erfindungsgemäßen Bearbeitungsstation mittels eines geeigneten Verfahrens, wie beispielsweise mit einer CCD-Kamera der Bearbeitungsstation, erfolgen.
  • Dabei kann auch der Umfang der Messungen in der erfindungsgemäßen Bearbeitungsstation variieren: So kann die Bearbeitungsstation in einem ersten Beispiel dazu eingerichtet sein, nur ausgewählte Referenzbohrungen zu vermessen. Weiter ist es möglich, dass die erfindungsgemäße Bearbeitungsstation dazu eingerichtet ist, alle Bohrungen zu vermessen. Dies kann jedoch beim Messen auf der Bohrmaschine lange dauern. Nach einem weiteren Bespiel kann die der erfindungsgemäße Bearbeitungsstation dazu eingerichtet sein, mehrere oder alle Bohrungen mittels eines Zone-Scanning Verfahrens zu vermessen, d. h. die CCD-Kamera nimmt ein Bild mit mehreren Bohrungen auf und wertet dieses über eine Informationsverarbeitung so aus, dass die Mittelpunkte aller erfassten Bohrungen hinreichend genau bestimmt werden können. Schließlich ist es nach einem Beispiel möglich, dass die der erfindungsgemäße Bearbeitungsstation dazu eingerichtet ist, alle Bohrungen in ausgewählten Bereichen mit einer hohen Dichte an Bohrungen zu vermessen, beispielsweise ball-grid-arrays. Die ausgewählten Bereiche werden dabei vorzugsweise mittels des Datenverarbeitungsgeräts intelligent ermittelt.
  • Das wenigstens eine Datenverarbeitungsgerät kann ferner dazu geeignet und eingerichtet sein, ein Anpassen der Bohrungsposition und/oder der Bohrtiefe basierend auf den Messdaten der Vermessung der Bohrungen nach einem Verkupfern einer Leiterplatte vorzunehmen. Dabei erfolgt eine Anpassung der Bohrpositionen (x- und y-Koordinate) basierend auf den Messdaten mit dem Ziel, die Tiefenbohrungen des Backdrilling-Prozesses möglichst genau in die Mitte der Vorbohrung zu bohren. Je nach Messverfahren kann dabei entweder eine gemittelte Anpassung aller Bohrungspositionen an Hand der Informationen über die Referenzbohrungen erfolgen, oder eine direkte Anpassung der jeweiligen Bohrung durch die Daten erfolgen oder eine direkte Anpassung der gemessenen Bohrungen und eine gemittelte Anpassung der restlichen Bohrungen erfolgen. Zudem kann basierend auf den beim Erstellen von Durchgangsbohrungen ermittelten Daten eine Berechnung der Bohrungstiefe, beispielsweise separat für jede Bohrung, erfolgen.
  • Ein erfindungsgemäßes Verfahren ist zur Bearbeitung von plattenförmigen Werkstücken, insbesondere zur Bearbeitung von Leiterplatten in einer Bearbeitungsstation der oben genannten Art, geeignet. Vorzugsweise weist das Verfahren folgende Schritte auf: Bereitstellen wenigstens eines plattenförmigen Werkstücks, Ermitteln der Position von Referenzbohrungen in dem wenigstens einen plattenförmigen Werkstück, Einbringen von Durchgangsbohrungen in das wenigstens eine plattenförmige Werkstück, wobei gleichzeitig oder anschließend die Bohrungspositionen der Durchgangsbohrungen ermittelt werden, nach einer weiteren Bearbeitung, insbesondere nach einem Verkupfern der Leiterplatte, erneutes Vermessen der Bohrungspositionen der, z. B. verkupferten, Durchgangsbohrungen, Anpassen der Bohrungspositionen und/oder der Bohrungstiefe auf Basis der in den vorherigen Schritten ermittelten Daten, und Einbringen von Tiefenbohrungen in das plattenförmige Werkstück auf Basis der adaptierten Daten der Bohrungspositionen und/oder der Bohrungstiefe. Mit anderen Worten kann nach einem erfindungsgemäßen Verfahren eine Adaption der Bohrungskoordinaten in allen drei Raumrichtungen erfolgen.
  • Ein wesentlicher Aspekt der vorliegenden Erfindung ist daher unabhängig von der konkreten Ausgestaltung der Bearbeitungsstation die Prozesskette mit den unterschiedlichen Ausführungsformen der Messmethoden und dementsprechend den verschiedenen nachgelagerten Kompensationsverfahren, um je nach Einsatzgebiet und Werkstück die ideale Kombination der Verfahren zu erhalten.
  • Ein weiterer unabhängiger Erfindungsgedanke betrifft die Bereitstellung von Schnittstellen in den einzelnen Komponenten der erfindungsgemäßen Bearbeitungsstation entlang der Prozesskette, um die Daten zwischen Mess-, Verarbeitungs- und Bearbeitungsschritten austauschen zu können. Hierbei können auch Algorithmen eingesetzt werden, die eine intelligente Auswahl der zu erfassenden Bohrungen beim Zone-Scanning ermöglichen.
  • Durch die Kombination von Informationen aus den Prozessschritten Registrieren, Durchgangsbohren und Messen (vor und/oder nach dem Verkupfern der Durchgangsbohrungen) erfolgt erfindungsgemäß eine vorteilhafte Adaption der Bohrungskoordinaten in allen drei Raumrichtungen. Dies ermöglicht ein adaptiertes Tiefenbohren (Adapted Depth Drilling) auf der Basis der Anpassung der Bohrungsposition und der Bohrungstiefe.
  • Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Ausführungsbeispielen und der Zeichnung näher erläutert. Dabei bilden alle beschriebenen und/oder bildlich dargestellten Merkmale für sich oder in beliebiger Kombination den Gegenstand der Erfindung, unabhängig von ihrer Zusammenfassung in den Ansprüchen oder deren Rückbeziehung.
  • Es zeigen schematisch:
    • 1 in Schnittansichten eine Bohrung in einer Leiterplatte;
    • 2 in Draufsichten bzw. in Seitenansicht eine Bohrung;
    • 3 schematisch eine erfindungsgemäße Bearbeitungsstation; und
    • 4 die Schritte eines erfindungsgemäßen Verfahrens.
  • In 3 ist eine Bearbeitungsstation mit einem Bearbeitungsgerät, beispielsweise einer Bohrmaschine 10, dargestellt, die einen ebenen Tisch 11 und eine darauf vorgesehene Unterlagsschicht (Backup) 12 aufweist. Weiter weist die Bohrmaschine 10 wenigstens eine Bohrspindel 13 mit einem Bohrer (Bohrwerkzeug) 14 auf. Auf der Unterlagsschicht 12 ist ein Werkstück 1, beispielsweise ein Sandwichbauteil, wie eine Leiterplatte, aufgelegt, das in der Darstellung der 3 übertrieben stark gewellt ist. Üblicherweise handelt es sich bei dem Werkstück 1 um ein im Wesentlichen plattenförmiges Bauteil, das Unebenheiten von je nach Plattendicke zum Teil mehrere Zehntel Millimeter aufweist. Auf dem Werkstück 1 wiederum liegt eine Deckschicht (Entry) 15. Abweichend von der Darstellung in 3 kann zwischen dem Tisch 11 und der Unterlagsschicht 12 bspw. ein Träger oder dergleichen vorgesehen sein. Weiter ist es möglich, dass die Deckschicht mehrlagig ausgebildet, bspw. mit einer elektrisch leitenden obersten Schicht. In der Darstellung der 3 ist die Breite des Bauteils bspw. die X-Richtung und die Dicke des Bauteils bspw. die Z-Richtung.
  • Die Bearbeitungsstation weist weiter ein Messgerät 16 auf, das geeignet ist, das Werkstück 1 zerstörungsfrei zu untersuchen. Das Messgerät 16 ist mit einem Datenverarbeitungsgerät 17 verbunden, das auch mit der Bohrmaschine 10 verbunden ist.
  • Die Bearbeitungsstation ist dazu geeignet, einzelne Schritte der Prozesskette des nachfolgenden Verfahrens auszuführen, dessen Schritte und deren Reihenfolge in 4 schematisch dargestellt sind.
  • Die Prozesskette zur Herstellung von Leiterplatten mit Tiefenbohrungen kann nach einem Ausführungsbeispiel u.a. folgende Schritte aufweisen:
    1. 1) Zunächst können diverse vorgelagerte Schritte zur Herstellung und Bereitstellung der Leiterplatte (Belichtung, Ätzen, Verpressen, ...) ausgeführt werden. Dies erfolgt meist nicht in der Bearbeitungsstation.
    2. 2) Es folgt ein Registrieren der Leiterplatte. Bei dieser Analyse der gesamten Leiterplatte werden die Verschiebung der einzelnen Lagen zueinander zu ermitteln. Dies kann beispielsweise mittels Röntgen erfolgen. Aus den Messdaten wird die Position von Referenzbohrungen abgeleitet. Die Referenzbohrungen werden so eingebracht, dass eine möglichst gute Mittelung über alle Lagen entsteht, um beim Durchgangsbohren die gewünschten Kontaktierungsstellen der einzelnen Lagen zu durchbohren. Aus dem Registrierprozess können Informationen über Stützpunkte im Inneren der Leiterplatte für eine spätere Adaption der x- und y-Positionen entnommen werden. Auch dies kann außerhalb der Bearbeitungsstation erfolgen.
    3. 3) Anschließend erfolgt das Durchgangsbohren, d.h. das Erstellen von Durchgangsbohrungen für das anschließende Verkupfern. Dies kann in mehreren Schritten geschehen, z. B. kann das Panel gedreht werden, um von vorne und hinten zu bohren. Hier erfolgt die Aufnahme von Informationen über die tatsächliche z-Position der einzelnen Lagen (wie beispielsweise in US 2016/0052068 A1 beschrieben). Das Durchgangsbohren mit Innenlagenerkennung kann auf einer entsprechenden Maschine mit spezieller Vorrichtung zum Erkennen ausgewählter Innenlagen als Referenz erfolgen.
    4. 4) Optional kann ein Vermessen der Bohrungspositionen der Durchgangsbohrungen erfolgen, bevor diese weiter bearbeitet, insbesondere innen beschichtet, werden.
    5. 5) Das Verkupfern der Leiterplatte erfolgt vorzugsweise außerhalb der erfindungsgemäßen Bearbeitungsstation.
    6. 6) Zusätzlich oder alternativ zu der Vermessung in Schritt 4 erfolgt dann ein Vermessen der Bohrungspositionen der verkupferten Durchgangsbohrungen. Das Vermessen der Bohrungspositionen vor und/oder nach dem Verkupfern der Leiterplatte erfolgt, um die Auswirkungen von Achsversätzen beim Backdrilling zu minimieren. Hierzu sind verschiedene Varianten möglich:
      1. a) offline auf einer separaten Messmaschine mittels Messverfahren wie Auflicht, Durchlicht oder taktil (bei den Schritten 4+6),
      2. b) online auf der Bohrmaschine mittels eines geeigneten Verfahrens wie beispielsweise mit einer CCD-Kamera, wie sie heute schon auf Maschinen verwendet wird (nur bei Schritt 6).
  • Dabei kann auch der Umfang der Messungen variieren:
    1. c) nur ausgewählte Referenzbohrungen (Varianten a und b),
    2. d) alle Bohrungen (Varianten a und b),
    3. e) alle Bohrungen mittels eines Zone-Scanning Verfahrens (Variante b), d. h. die CCD-Kamera nimmt ein Bild mit mehreren Bohrungen auf und wertet dieses über eine Informationsverarbeitung so aus, dass die Mittelpunkte aller erfassten Bohrungen hinreichend genau bestimmt werden können,
    4. f) alle Bohrungen in ausgewählten Bereichen mit einer hohen dichte an Bohrungen, (beispielsweise ball-grid-arrays; die ausgewählten Bereiche werden intelligent ermittelt) (Varianten a und b).
    • 7) Anschließend werden die Bohrungspositionen mittels der Messergebnisse in dem Datenverarbeitungsgerät verglichen und ggf. angepasst. Basierend auf den Messdaten aus Schritt 6 erfolgt eine Anpassung der Bohrpositionen (x- und y-Koordinate). Ziel ist es, die Tiefenbohrungen des Backdrilling-Prozesses möglichst genau in die Mitte der Vorbohrung zu bohren. Je nach Messverfahren erfolgt dabei entweder eine gemittelte Anpassung aller Bohrungspositionen an Hand der Informationen über die Referenzbohrungen (Variante c), oder eine direkte Anpassung der jeweiligen Bohrung durch die Daten aus den Varianten d und e, oder eine direkte Anpassung der gemessenen Bohrungen und eine gemittelte Anpassung der restlichen Bohrungen (Variante f).
    • 8) Basierend auf den Daten aus Schritt 3 erfolgt zusätzlich eine Berechnung und ggf. Anpassung der Bohrungstiefe separat für jede Bohrung (z. B. wie in US 2016/0052068 A1 beschrieben).
    • 9) Das Tiefenbohren erfolgt dann mit den adaptierten Daten. Das Programm mit den Informationen aus den Schritten 7 und 8 wird auf einer Maschine 10 verwendet, um an den adaptierten Positionen eine Tiefenbohrung auf festgelegte Tiefe durchzuführen.
  • Bezugszeichenliste
    • 1
    Werkstück
    2
    Bohrung
    3
    Innenlage
    4
    Verbindung
    5
    Stummel (Stub)
    6
    Bohrerposition
    7
    Splitter (Sliver)
    10
    Bohrmaschine
    11
    Tisch
    12
    Unterlagsschicht
    13
    Bohrspindel
    14
    Bohrer
    15
    Deckschicht
    16
    Messgerät
    17
    Datenverarbeitungsgerät
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • US 2016/0052068 A1 [0004, 0012, 0026, 0027]

Claims (10)

  1. Bearbeitungsstation zur Bearbeitung plattenförmiger Werkstücke (1) mittels wenigstens eines Werkzeugs (10, 13, 14), insbesondere Bohrstation zur Bearbeitung wenigstens einer Leiterplatte, mit wenigstens einem Messgerät (16) zur Erfassung von Daten bezüglich der Position von Bohrungen, insbesondere Referenzbohrungen und/oder Durchgangsbohrungen, in dem Werkstück (1), wenigstens einem Bohrgerät (10, 13, 14) zum Erstellen von Bohrungen, insbesondere Durchgangsbohrungen (2) und/oder Tiefenbohrungen, in dem Werkstück (1), und wenigsten einem Datenverarbeitungsgerät (17) zur Verarbeitung von Daten des wenigstens einen Messgeräts (16) und/oder zur Steuerung des wenigstens einen Bohrgeräts (10, 13, 14), dadurch gekennzeichnet, dass das wenigstens eine Datenverarbeitungsgerät (17) dazu geeignet und eingerichtet ist, einen Abgleich zwischen einer Soll-Bohrposition und/oder einer Soll-Bohrungstiefe und einer durch das wenigstens eine Messgerät (16) ermittelten Ist-Position und/oder Ist-Tiefe einer in dem Werkstück (1) vorhandenen Bohrung durchzuführen und eine Anpassung der Bohrposition und/oder der Bohrungstiefe, insbesondere der Bohrungskoordinaten in allen drei Raumrichtungen, für das Erstellen von Bohrungen mittels des wenigstens einen Bohrgeräts (10, 13, 14) vorzunehmen.
  2. Bearbeitungsstation nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das wenigstens eine Messgerät (16) und/oder das wenigstens eine Datenverarbeitungsgerät (17) dazu geeignet und eingerichtet ist, vor dem Einbringen einer Durchgangsbohrung (2) in dem Werkstück (1) Informationen über wenigstens einen Stützpunkt im Inneren des Werkstücks (1) zu entnehmen für eine Anpassung der Bohrposition zu erfassen.
  3. Bearbeitungsstation nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das wenigstens eine Bohrgerät (10, 13, 14) eine Vorrichtung zum Erkennen ausgewählter Innenlagen als Referenz aufweist.
  4. Bearbeitungsstation nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass das wenigstens eine Datenverarbeitungsgerät (17) dazu geeignet und eingerichtet ist, ein Anpassen der Bohrungstiefe basierend auf den Messdaten der Erkennung ausgewählter Innenlagen vorzunehmen.
  5. Bearbeitungsstation nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das wenigstens eine Messgerät (16) und/oder das wenigstens eine Datenverarbeitungsgerät (17) dazu geeignet und eingerichtet ist, eine Vermessung der Bohrungen nach einem Verkupfern einer Leiterplatte (1) vorzunehmen.
  6. Bearbeitungsstation nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass das wenigstens eine Datenverarbeitungsgerät (17) dazu geeignet und eingerichtet ist, eine Anpassen der Bohrungsposition basierend auf den Messdaten der Vermessung der Bohrungen (2) nach einem Verkupfern einer Leiterplatte (1) vorzunehmen.
  7. Verfahren zur Bearbeitung von plattenförmigen Werkstücken (1), insbesondere zur Bearbeitung von Leiterplatten in einer Bearbeitungsstation nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei das Verfahren folgende Schritte aufweist: a) Bereitstellen wenigstens eines plattenförmigen Werkstücks (1), b) Ermitteln der Position von Referenzbohrungen in dem wenigstens einen plattenförmigen Werkstück (1), c) Einbringen von Durchgangsbohrungen (2) in das wenigstens eine plattenförmige Werkstück (1), wobei gleichzeitig oder anschließend die Bohrungspositionen der Durchgangsbohrungen (2) ermittelt werden, d) nach einer weiteren Bearbeitung, insbesondere nach einem Verkupfern der Leiterplatte, erneutes Vermessen der Bohrungspositionen der, z.B. verkupferten, Durchgangsbohrungen (2), e) Anpassen der Bohrungspositionen und/oder der Bohrungstiefe, vorzugsweise der Bohrungskoordinaten in allen drei Raumrichtungen, auf Basis der in Schritt d) ermittelten Daten, und f) Einbringen von Tiefenbohrungen in das plattenförmige Werkstück (1) auf Basis der in Schritt e) adaptierten Daten der Bohrungspositionen und/oder der Bohrungstiefe.
  8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass in Schritt b) Daten über Stützpunkte im Inneren des plattenförmigen Werkstücks (1) für eine Adaption der Bohrungspositionen und/oder der Bohrungstiefe in Schritt e) ermittelt werden, und/oder in Schritt c) die Aufnahme von Informationen über die tatsächliche z-Position der einzelnen Lagen mittels eines Bohrgeräts (10, 13, 14) erfolgt, und/oder in Schritt d) die Messung offline auf einer separaten Messmaschine und/oder online auf einem Bohrgerät (10, 13, 14) erfolgt, und/oder in Schritt e) eine gemittelte Anpassung aller Bohrungspositionen auf Basis von Daten über die Referenzbohrungen, eine direkte Anpassung der Bohrungen (2) oder eine Kombination einer direkten Anpassung einzelner Bohrungen (2) und einer gemittelten Anpassung der restlichen Bohrungen (2) erfolgt.
  9. Verfahren nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass in Schritt d) entweder nur ausgewählte Referenzbohrungen oder alle Bohrungen mittels eines Zone-Scanning Verfahrens oder alle Bohrungen in ausgewählten Bereichen des plattenförmigen Werkstücks (1), insbesondere in Bereichen mit einer hohen Dichte an Bohrungen, vermessen werden.
  10. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass in Schritt e) eine Anpassung der Bohrungstiefe separat für jede Bohrung (2) basierend auf den Daten aus Schritt c) erfolgt.
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