CN114393639B - 多层线路板钻孔方法以及多层线路板钻孔装置 - Google Patents
多层线路板钻孔方法以及多层线路板钻孔装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114393639B CN114393639B CN202210073340.1A CN202210073340A CN114393639B CN 114393639 B CN114393639 B CN 114393639B CN 202210073340 A CN202210073340 A CN 202210073340A CN 114393639 B CN114393639 B CN 114393639B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- drilling
- point
- copper
- circuit board
- multilayer circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005553 drilling Methods 0.000 title claims abstract description 501
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 68
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 229
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 188
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 188
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 99
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims abstract description 41
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims abstract description 22
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims abstract description 15
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 abstract description 6
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 40
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 17
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 6
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 241000587161 Gomphocarpus Species 0.000 description 1
- 241000217776 Holocentridae Species 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
- B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
- B26F1/16—Perforating by tool or tools of the drill type
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D5/00—Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0047—Drilling of holes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Forests & Forestry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Abstract
本申请提供一种多层线路板钻孔方法以及多层线路板钻孔装置。上述的多层线路板钻孔方法包括获取多层线路板的单点钻孔铜径；将所述单点钻孔铜径与预设铜径进行点孔分铜处理，得到点铜补偿量；根据所述点铜补偿量向钻孔监控系统发送对应的调孔加工信号，以调整对所述多层线路板的单点钻孔加工参数。通过对不同的钻孔进行区分，以得到每一个钻孔对应的点铜补偿量，之后再根据点铜补偿量确定需要采用的单点钻孔加工参数，使得每一个钻孔使用对应的钻孔加工工艺，从而使得钻孔的周期降低以及钻头的使用寿命延长，有效地降低了钻孔成本。
Description
技术领域
本发明涉及线路板技术领域，特别是涉及一种多层线路板钻孔方法以及多层线路板钻孔装置。
背景技术
近年，随着VLSI(Very Large Scale Integration，超大规模集成电路)、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性(如串话、阻抗特性的整合)的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件(SMD，Surface Mounted Devices)的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板(10～15层)的开发蔚为风气。多层板的制作方法是由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经叠合加热、加压并予以粘合，之后钻出层间导流孔，最后通过垂直连续电镀在通孔的内侧边缘形成均衡的铜的圆环，这样一种方式连通层间电流和信号传输。
由多张双面板压合而成，其计算层数方式，以铜层的多少计算，铜层越多，理论计算总铜厚就越大，在传统的钻孔过程中，孔壁粗糙度差，出现钉头、灯芯品质异常。因此，大部分厂家采取降低钻孔参数和钻头寿命，以满足钻孔品质要求。而降低钻孔参数将导致钻孔周期延长，降低钻头寿命又会出现频繁更换钻头的情况，都会造成钻孔成本上升。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种有效地降低钻孔成本的多层线路板钻孔方法以及多层线路板钻孔装置。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：
一种多层线路板钻孔方法，所述方法包括：
获取多层线路板的单点钻孔铜径；
将所述单点钻孔铜径与预设铜径进行点孔分铜处理，得到点铜补偿量；
根据所述点铜补偿量向钻孔监控系统发送对应的调孔加工信号，以调整对所述多层线路板的单点钻孔加工参数。
在其中一个实施例中，所述获取多层线路板的单点钻孔铜径，包括：获取所述多层线路板的单点钻孔坐标；根据所述单点钻孔坐标分别获取对应的单点钻孔铜厚以及单点钻孔孔径。
在其中一个实施例中，所述将所述单点钻孔铜径与预设铜径进行点孔分铜处理，包括：检测所述单点钻孔铜厚是否小于或等于预设钻孔铜厚；当所述单点钻孔铜厚小于或等于所述预设钻孔铜厚时，对所述单点钻孔孔径进行分孔处理。
在其中一个实施例中，所述检测所述单点钻孔铜厚是否小于或等于预设钻孔铜厚，之后还包括：当所述单点钻孔铜厚大于所述预设钻孔铜厚时，将所述点铜补偿量重置，以使所述单点钻孔加工参数重置为标准钻孔加工参数。
在其中一个实施例中，所述将所述点铜补偿量重置，包括：将所述点铜补偿量赋值为标准补偿量；所述根据所述点铜补偿量向钻孔监控系统发送对应的调孔加工信号，以调整对所述多层线路板的单点钻孔加工参数，包括：根据所述标准补偿量向所述钻孔监控系统发送第一钻孔加工信号，以使对所述多层线路板的单点钻孔加工参数设置为标准钻孔加工参数。
在其中一个实施例中，所述对所述单点钻孔孔径进行分孔处理，包括：检测所述单点钻孔孔径与预设孔径是否匹配；当所述单点钻孔孔径与所述预设孔径匹配时，求取所述单点钻孔孔径与所述预设孔径的第一孔径差值，并将所述第一孔径差值设置为所述点铜补偿量。
在其中一个实施例中，所述根据所述点铜补偿量向钻孔监控系统发送对应的调孔加工信号，以调整对所述多层线路板的单点钻孔加工参数，包括：根据所述第一孔径差值向所述钻孔监控系统发送第二钻孔加工信号，以使对所述多层线路板的单点钻孔加工参数设置为第一钻孔加工参数。
在其中一个实施例中，所述检测所述单点钻孔孔径与预设孔径是否匹配，之后还包括：当所述单点钻孔孔径与所述预设孔径不匹配时，求取所述单点钻孔孔径与所述预设孔径的第二孔径差值，并将所述第二孔径差值设置为所述点铜补偿量；所述根据所述点铜补偿量向钻孔监控系统发送对应的调孔加工信号，以调整对所述多层线路板的单点钻孔加工参数，包括：根据所述第二孔径差值向所述钻孔监控系统发送第三钻孔加工信号，以使对所述多层线路板的单点钻孔加工参数设置为第二钻孔加工参数，所述第二钻孔加工参数小于所述第一钻孔加工参数。
在其中一个实施例中，所述根据所述点铜补偿量向钻孔监控系统发送对应的调孔加工信号，以调整对所述多层线路板的单点钻孔加工参数，之前还包括：获取所述多层线路板的钻孔数；检测所述钻孔数是否小于预设孔数；当所述钻孔数小于所述预设孔数时，将所述点铜补偿量重置。
一种多层线路板钻孔装置，包括：钻孔组件以及钻孔主控板；所述钻孔组件包括相互连接的钻孔平台以及钻孔机，所述钻孔平台用于放置多层线路板，所述钻孔机的钻头朝向所述钻孔平台设置，以对所述多层线路板进行钻孔；所述钻孔主控板的输出端与所述钻孔机连接，所述钻孔主控板用于获取多层线路板的单点钻孔铜径；将所述单点钻孔铜径与预设铜径进行点孔分铜处理，得到点铜补偿量；根据所述点铜补偿量向钻孔监控系统发送对应的调孔加工信号，以调整对所述多层线路板的单点钻孔加工参数。
与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：
通过对不同的钻孔进行区分，以得到每一个钻孔对应的点铜补偿量，之后再根据点铜补偿量确定需要采用的单点钻孔加工参数，使得每一个钻孔使用对应的钻孔加工工艺，从而使得钻孔的周期降低以及钻头的使用寿命延长，有效地降低了钻孔成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为一实施例中多层线路板钻孔方法的流程图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
本发明涉及一种多层线路板钻孔方法。在其中一个实施例中，所述多层线路板钻孔方法包括获取多层线路板的单点钻孔铜径；将所述单点钻孔铜径与预设铜径进行点孔分铜处理，得到点铜补偿量；根据所述点铜补偿量向钻孔监控系统发送对应的调孔加工信号，以调整对所述多层线路板的单点钻孔加工参数。通过对不同的钻孔进行区分，以得到每一个钻孔对应的点铜补偿量，之后再根据点铜补偿量确定需要采用的单点钻孔加工参数，使得每一个钻孔使用对应的钻孔加工工艺，从而使得钻孔的周期降低以及钻头的使用寿命延长，有效地降低了钻孔成本。
请参阅图1，其为本发明一实施例的多层线路板钻孔方法的流程图。所述多层线路板钻孔方法包括以下步骤的部分或全部。
S100：获取多层线路板的单点钻孔铜径。
在本实施例中，所述多层线路板为多层芯板的堆叠结构，即所述多层线路板具有多层铜箔。所述单点钻孔铜径为所述多层线路板上的各钻孔对应的钻孔参数，所述单点钻孔铜径用于体现出所述多层线路板上的各钻孔在钻孔后的加工参数，根据所述单点钻孔铜径便于后续确定各钻孔所需要的钻孔加工参数，从而便于后续确定各钻孔的钻孔工艺。
S200：将所述单点钻孔铜径与预设铜径进行点孔分铜处理，得到点铜补偿量。
在本实施例中，所述单点钻孔铜径包括所述多层线路板上的钻孔对应的单点钻孔铜厚以及单点钻孔孔径，所述单点钻孔铜厚为各钻孔形成所需要将所述多层线路板上各层铜箔锣除的铜箔总量，即所述多层线路板内的各芯板锣除的铜箔总量。对于不同的位置的钻孔，所锣除的铜箔总量可根据各层线路板上的线路布图确定，即根据各芯板上的集成线路布图情况确定所需要锣除的铜量。其中，各芯板上的线路布图是在形成待钻孔的多层线路板之前就可获取的，即根据电子线路即可确定好在芯板上的线路布图情况。对于所述单点钻孔孔径，同样也是根据集成线路布图获取，即在制作单层芯板时即可获取的线路布图，从而便于确定各钻孔的单点钻孔孔径，其中，钻孔为所述多层线路板的通孔，而非所述多层线路板的盲孔以及埋孔。这样，在与设定好的预设铜径进行比较后，便于确定当前的钻孔与标准钻孔之间的差异程度，得到的所述点铜补偿量即为两者的差异量，从而便于后续根据所述点铜补偿量调整对当前钻孔的钻孔工艺。
S300：根据所述点铜补偿量向钻孔监控系统发送对应的调孔加工信号，以调整对所述多层线路板的单点钻孔加工参数。
在本实施例中，所述点铜补偿量为所述多层线路板上钻孔与标准钻孔之间的差异程度，用于确定钻孔所使用的钻孔工艺之间的差别。当所述点铜补偿量的大小被确定后，向钻孔监控系统发送对应的调孔加工信号是用于控制钻孔机的钻孔工序所采用的钻孔参数，即调整钻孔机对所述多层线路板的钻孔的单点钻孔加工参数，以便于对不同的钻孔采取对应的钻孔方式，有效地降低了钻孔的周期，以及有效地延长了钻头的使用寿命，从而有效地降低了钻孔成本。所述单点钻孔加工参数包括钻头的下刀速、转数、退刀速以及钻头可用寿命，其中，所述钻头可用寿命由于钻头的型号不同而不同，所述钻孔监控系统为钻孔机的内置监控设备，以便于控制钻孔机的钻头的工作状态。
在上述实施例中，通过对不同的钻孔进行区分，以得到每一个钻孔对应的点铜补偿量，之后再根据点铜补偿量确定需要采用的单点钻孔加工参数，使得每一个钻孔使用对应的钻孔加工工艺，从而使得钻孔的周期降低以及钻头的使用寿命延长，有效地降低了钻孔成本。
在其中一个实施例中，所述获取多层线路板的单点钻孔铜径，包括：获取所述多层线路板的单点钻孔坐标；根据所述单点钻孔坐标分别获取对应的单点钻孔铜厚以及单点钻孔孔径。在本实施例中，所述单点钻孔坐标为所述多层线路板上的各钻孔所在位置，在所述多层线路板上钻出对应的通孔，需要根据所述单点钻孔坐标来进行定位，同时也便于对所述多层线路板上的钻孔分布情况进行确定。在确定好各钻孔的位置情况后，对不同位置上的钻孔进行钻孔，根据钻孔的位置情况确定对应的钻孔参数，例如，单点钻孔铜厚以及单点钻孔孔径，所述单点钻孔铜厚为钻孔形成过程中各芯板锣除的铜箔总量，所述单点钻孔孔径为根据线路布图情况确定的钻孔大小，以便于选取对应的钻头进行钻孔。
进一步地，所述将所述单点钻孔铜径与预设铜径进行点孔分铜处理，包括：检测所述单点钻孔铜厚是否小于或等于预设钻孔铜厚；当所述单点钻孔铜厚小于或等于所述预设钻孔铜厚匹配时，对所述单点钻孔孔径进行分孔处理。在本实施例中，所述单点钻孔铜厚用于展示钻孔过程中当前钻孔对应所需锣除的铜箔总量，受制于钻头的可用寿命，需要确保满足钻孔品质要求，因此需要对锣除的铜箔总量进行确定，以便于及时更换钻头。而不同的单点钻孔铜厚所采用的钻孔工艺也不同，这是为了便于对钻孔周期进行调整，以到达缩减钻孔周期的功能。所述预设钻孔铜厚为所述多层线路板在钻孔工艺中的标准铜厚，所述预设钻孔铜厚的大小确定了对符合标准的钻孔的锣铜量。所述单点钻孔铜厚小于或等于所述预设钻孔铜厚，表明了当前钻孔的锣铜量较少，即表明了当前钻孔对应位置的各层芯板上的铜箔总量少于标准的锣铜量，也即表明了当前钻孔对应位置的各层芯板上的铜箔总量低于正常锣铜量，此时所需要的钻孔工艺相对于其他正常的钻孔是较为特殊的，因此需要修改此处的钻孔工艺，而为了进一步确定当前钻孔的钻孔参数，需要对钻孔的孔径进行区分，以便于更好地选取对应的钻孔参数。
又进一步地，所述检测所述单点钻孔铜厚是否小于或等于预设钻孔铜厚，之后还包括：当所述单点钻孔铜厚大于所述预设钻孔铜厚时，将所述点铜补偿量重置，以使所述单点钻孔加工参数重置为标准钻孔加工参数。在本实施例中，所述单点钻孔铜厚大于所述预设钻孔铜厚，表明了当前钻孔的锣铜量较多，即表明了当前钻孔对应位置的各层芯板上的铜箔总量多于标准的锣铜量，也即表明了当前钻孔对应位置的各层芯板上的铜箔总量超出了正常锣铜量，此时当前钻孔所需要锣除的铜箔总量超过了单个标准钻孔的锣铜量。由于这部分的钻孔所需要的是标准化的钻孔工艺，因此对于大于预设钻孔铜厚的钻孔，可以同一采用相同的标准钻孔工艺，即将所述点铜补偿量重置，使得所述点铜补偿量恢复至标准值，从而便于对此类钻孔进行统一钻孔。而对于小于预设钻孔铜厚的钻孔调整钻孔工艺的钻孔参数，以便于对铜厚少的钻孔进行快速钻孔，而且还能确保钻孔质量。
更进一步地，所述将所述点铜补偿量重置，包括：将所述点铜补偿量赋值为标准补偿量；所述根据所述点铜补偿量向钻孔监控系统发送对应的调孔加工信号，以调整对所述多层线路板的单点钻孔加工参数，包括：根据所述标准补偿量向所述钻孔监控系统发送第一钻孔加工信号，以使对所述多层线路板的单点钻孔加工参数设置为标准钻孔加工参数。在本实施例中，所述点铜补偿量对应的钻孔的锣铜量超出了标准锣铜量，将这样的钻孔所进行点孔分铜处理后得到点铜补偿量均设置为标准补偿量，使得此类钻孔的点铜补偿量统一，便于后续向所述钻孔监控系统发送第一钻孔加工信号，从而减少对此类的钻孔的钻孔工艺的频繁调整，例如，将点铜补偿量赋值为标准补偿量的钻孔进行统一钻孔。其中，所述第一钻孔加工信号对应的钻孔加工参数为标准钻孔加工参数，以便于对此类钻孔进行标准化的钻孔操作。
在其中一个实施例中，所述对所述单点钻孔孔径进行分孔处理，包括：检测所述单点钻孔孔径与预设孔径是否匹配；当所述单点钻孔孔径与所述预设孔径匹配时，求取所述单点钻孔孔径与所述预设孔径的第一孔径差值，并将所述第一孔径差值设置为所述点铜补偿量。在本实施例中，此时检测出来的各钻孔对应的锣铜量都少于标准锣铜量，对于此类的钻孔，需要对钻孔参数进行调整，所述单点钻孔孔径作为调整钻孔参数的依据，将其与所述预设孔径进行比较，所述预设孔径将不同的钻孔进行区分，从而便于对于需要调整钻孔参数的钻孔进行区分。所述预设孔径对应于标准孔径，即作为对于需要调整钻孔参数的钻孔进行二次区分的基准孔径，以便于确定调整的具体钻孔参数。所述单点钻孔孔径与所述预设孔径匹配，表明了所述多层线路板的钻孔的孔径达到了标准孔径，此时求取所述单点钻孔孔径与所述预设孔径的第一孔径差值，所述第一孔径差值即为当前孔径与标准钻孔的孔径之间的差值，而且，此时的钻孔的孔径大于或等于所述预设孔径，得到的第一孔径差值大于或等于0，将所述第一孔径差值作为所述点铜补偿量，便于对当前钻孔的钻孔参数进行调整。
进一步地，所述根据所述点铜补偿量向钻孔监控系统发送对应的调孔加工信号，以调整对所述多层线路板的单点钻孔加工参数，包括：根据所述第一孔径差值向所述钻孔监控系统发送第二钻孔加工信号，以使对所述多层线路板的单点钻孔加工参数设置为第一钻孔加工参数。在本实施例中，基于获取的第一孔径差值的数值大小，便于向所述钻孔监控系统发送第二钻孔加工信号，所述第二钻孔加工信号是对孔径大于或等于所述预设孔径的钻孔进行加工的信号，以便于对所述多层线路板的钻孔进行第一钻孔加工参数的钻孔。其中，所述第一钻孔加工参数大于标准钻孔加工参数，例如，所述第一钻孔加工参数中的下刀速大于所述标准钻孔加工参数中的下刀速；又如，所述第一钻孔加工参数中的转数大于所述标准钻孔加工参数中的转数；又如，所述第一钻孔加工参数中的退刀速大于所述标准钻孔加工参数中的退刀速；又如，所述第一钻孔加工参数中的钻头可用寿命大于所述标准钻孔加工参数中的钻头可用寿命。
更进一步地，所述检测所述单点钻孔孔径与预设孔径是否匹配，之后还包括：当所述单点钻孔孔径与所述预设孔径不匹配时，求取所述单点钻孔孔径与所述预设孔径的第二孔径差值，并将所述第二孔径差值设置为所述点铜补偿量；所述根据所述点铜补偿量向钻孔监控系统发送对应的调孔加工信号，以调整对所述多层线路板的单点钻孔加工参数，包括：根据所述第二孔径差值向所述钻孔监控系统发送第三钻孔加工信号，以使对所述多层线路板的单点钻孔加工参数设置为第二钻孔加工参数，所述第二钻孔加工参数小于所述第一钻孔加工参数。在本实施例中，此时检测出来的各钻孔对应的锣铜量都少于标准锣铜量，对于此类的钻孔，需要对钻孔参数进行调整，所述单点钻孔孔径作为调整钻孔参数的依据，将其与所述预设孔径进行比较，所述预设孔径将不同的钻孔进行区分，从而便于对于需要调整钻孔参数的钻孔进行区分。所述预设孔径对应于标准孔径，即作为对于需要调整钻孔参数的钻孔进行二次区分的基准孔径，以便于确定调整的具体钻孔参数。所述单点钻孔孔径与所述预设孔径不匹配，表明了所述多层线路板的钻孔的孔径小于标准孔径，此时求取所述单点钻孔孔径与所述预设孔径的第二孔径差值，所述第二孔径差值即为当前孔径与标准钻孔的孔径之间的差值，而且，此时的钻孔的孔径小于所述预设孔径，得到的第二孔径差值小于0，将所述第二孔径差值作为所述点铜补偿量，便于与所述第一孔径差值进行区分，即通过正负值即可区分出当前钻孔的孔径大小程度，从而便于对当前钻孔的钻孔参数进行调整。基于获取的第二孔径差值的数值大小，便于向所述钻孔监控系统发送第三钻孔加工信号，所述第三钻孔加工信号是对孔径小于所述预设孔径的钻孔进行加工的信号，以便于对所述多层线路板的钻孔进行第二钻孔加工参数的钻孔。其中，所述第二钻孔加工参数大于标准钻孔加工参数，且所述第二钻孔加工参数小于所述第一钻孔加工参数，例如，所述第二钻孔加工参数中的下刀速大于所述标准钻孔加工参数中的下刀速，且所述第二钻孔加工参数的下刀速小于所述第一钻孔加工参数中的下刀速；又如，所述第二钻孔加工参数中的转数大于所述标准钻孔加工参数中的转数，且所述第二钻孔加工参数的转速小于所述第一钻孔加工参数中的转速；又如，所述第二钻孔加工参数中的退刀速大于所述标准钻孔加工参数中的退刀速，且所述第二钻孔加工参数的退刀速小于所述第一钻孔加工参数中的退刀速；又如，所述第二钻孔加工参数中的钻头可用寿命大于所述标准钻孔加工参数中的钻头可用寿命，且所述第二钻孔加工参数的钻头可用寿命小于所述第一钻孔加工参数中的钻头可用寿命。在另一个实施例中，所述预设孔径为0.4mm，对于孔径小于0.4mm的钻孔，例如，孔径在0.15mm至0.4mm的钻孔，所采用第一钻孔加工参数是标准钻孔加工参数的2倍；而对于孔径大于0.4mm的钻孔，例如，孔径在0.4mm至6.5mm的钻孔，所采用第二钻孔加工参数是标准钻孔加工参数的1.5倍。
在其中一个实施例中，所述根据所述点铜补偿量向钻孔监控系统发送对应的调孔加工信号，以调整对所述多层线路板的单点钻孔加工参数，之前还包括：获取所述多层线路板的钻孔数；检测所述钻孔数是否小于预设孔数；当所述钻孔数小于所述预设孔数时，将所述点铜补偿量重置。在本实施例中，在进行钻孔前，需要对所述多层线路板上的钻孔次数进行确定，以便于对于钻孔数量较多的多层线路板进行钻孔参数的调整，以实现降低钻孔周期。所述钻孔数即为所述多层线路板上的钻孔的总数量，所述预设孔数即为所述多层线路板上的标准钻孔数，例如，所述预设孔数为10000。所述钻孔数小于所述预设孔数，表明了所述多层线路板上的钻孔的总数量还没有达到预定的数量，此时由于钻孔数较少，只需将所述点铜补偿量重置，使得所述点铜补偿量转变为标准值，有效地避免了由于频繁调整钻孔参数导致的钻孔效率下降的情况，进一步缩短了钻孔周期。
可以理解的，在对于超大的多层线路板，其上的钻孔数量较多，通常在10000以上。对于数量如此大的钻孔，钻孔机的钻头需要锣除的铜箔量将呈几何指数增长，钻头与铜箔之间的刚性摩擦时间较长，待加工一定数量的多层线路板后，才对钻头进行更换，以尽最大可能地确保多层线路板上的所有钻孔都满足要求。然而，这样的更换钻头的方式，钻头的使用时长会存在浪费，从而导致对多层线路板的钻孔成本增加。
为了提高钻头的有效使用率，所述根据所述点铜补偿量向钻孔监控系统发送对应的调孔加工信号，以调整对所述多层线路板的单点钻孔加工参数，之后还包括以下步骤：
获取所述多层线路板的压力感测值；
检测所述压力感测值是否大于预设感测值；
当所述压力感测值大于所述预设感测值时，对压感计数进行增数更新处理，以使所述压感计数加1；
检测所述压感计数是否大于或等于预设计数；
当所述压感计数大于或等于所述预设计数时，向所述钻孔监控系统发送第一警报信号。
在本实施例中，所述压力感测值为所述多层线路板在钻孔平台上时所产生的实时挤压力，所述压力感测值即为所述多层线路板与钻头相互作用时对钻孔平台的挤压力，例如，所述压力感测值包括所述多层线路板的重力以及钻头对所述多层线路板的钻孔压力。所述预设感测值为钻头在对多层线路板上的铜箔进行钻孔时的钻孔压力以及多层线路板的重力的总和，此时钻头是直接与铜箔金属接触而产生的挤压力要明显大于在树脂层上的钻孔的挤压力。根据这一个特性，将所述压力感测值与所述预设感测值进行比较，以便于确定钻头在钻孔工序中与多层线路板的铜箔层是否接触。所述压力感测值大于所述预设感测值，表明了此时感应到的挤压力较大，即表明了此时钻头是在铜箔上进行钻孔，也即表明了此时钻头与多层线路板中的铜箔接触。此时对压感计数进行增数更新处理，使得所述压感计数的计数值增加，即所述压感计数增加一次，所述压感计数是对钻头接触铜箔的次数的累计，以便于对钻头在铜箔上的钻孔次数进行实时监测。所述预设计数为钻头的最大的实际钻孔碰撞次数，所述压感计数大于或等于所述预设计数，表明了此时钻头与铜箔的累计钻孔次数即将达到了极限，之后如果继续使用的话将导致钻孔不合格，此时所述钻孔监控系统发送第一警报信号，以便于及时对钻头进行更换，即此时钻头退出钻孔并进行更换，从而有效地提高了钻头的有效使用率，减少了对钻头的使用时长浪费的情况。其中，所述多层线路板的各层铜箔的厚度相同，所述压感计数加1在钻通单层铜箔时只进行一次，即在所述压力感测值初次大于所述预设感测值时，执行一次压感计数加1的操作，也即在所述压力感测值发生一次增大跃变时，所述压感计数加1。
进一步地，对于所述多层线路板中的层铜箔的厚度存在差异的情况，如果还是采用压感计数，容易产生计数误差，从而容易导致钻头的更换滞后，进而导致钻孔的良品率下降。为了进一步提高钻孔的合格几率，所述检测所述压感计数是否大于或等于预设计数，之后还包括以下步骤：
当所述压感计数小于所述预设计数时，获取所述压力感测值的多个相邻的增压时间以及减压时间；
对多个所述增压时间以及多个所述减压时间进行时差处理，得到增压持续时长；
检测所述增压持续时长是否大于或等于预设时长；
当所述增压持续时长大于或等于预设时长时，向所述钻孔监控系统发送第二警报信号。
在本实施例中，所述压感计数小于所述预设计数，表明了此时钻头与铜箔的累计钻孔次数还未达到极限次数，即表明了此时钻头还有可以继续使用的可能。而获取所述压力感测值的多个相邻的增压时间以及减压时间，是将钻头开始与铜箔接触的时间以及脱离接触的时间进行采集，以便于确定钻头在铜箔上的钻孔时长进行获取，即所述增压持续时长，其中，相邻的所述增压时间和所述减压时间，减压时间是要晚于增压时间的，以便于确定增压持续时长。所述预设时长为钻头与铜箔接触的最大时长，所述增压持续时长大于或等于预设时长，表明了当前的钻头的可用寿命达到了极限，之后如果继续使用的话将导致钻孔不合格，此时所述钻孔监控系统发送第二警报信号，以便于及时对钻头的运行进行及时停运，即此时钻头停止钻孔并退出钻孔，从而有效地提高了钻头的有效使用率，减少了对钻头的使用时长浪费的情况，而且，还可以适用于铜箔厚度有差异的多层线路板。
更进一步地，所述钻头的使用时长除了与铜箔之间的挤压时长有关，还受制于所述钻头与铜箔之间的摩擦接触热量，大量的热在钻头上聚集，同样会造成钻头的金属疲劳，容易导致钻头出现因受热过多而提前老损的情况。为了降低对钻孔质量的影响，所述检测所述增压持续时长是否大于或等于第一预设时长，之后还包括以下步骤：
当所述增压持续时长小于所述第一预设时长时，获取多层线路板的单孔温度；
检测所述单孔温度是否大于预设钻孔温度；
当所述单孔温度大于所述预设钻孔温度时，获取所述单孔温度的温持时长，并获取各所述温持时长的温持均时；
检测所述温持均时是否大于第二预设时长；
当所述温持均时大于所述第二预设时长时，向所述钻孔监控系统发送第三警报信号。
在本实施例中，所述单孔温度为钻头钻孔时所述多层线路板上的铜箔温度，钻头在与铜箔摩擦接触后，热量分别被钻头以及铜箔吸收，并且借助于铜箔的高导热性能，可较为快速地检测到所述多层线路板上的温度变化，从而便于快速确定钻头在高温情况下的钻孔时长。所述预设钻孔温度即为钻头与铜箔接触时的分界温度，高于此温度将对钻头的使用寿命进行削弱，所述单孔温度大于所述预设钻孔温度，表明了此时钻头与铜箔之间的摩擦过于激烈，即此时钻头上的温度较高，也即表明了此时钻头处于高温钻孔环境中。此时求取各所述温持时长的平均值，即所述温持均时，便于确定所述钻头处于高温钻孔的平均时长。所述温持均时大于所述第二预设时长，表明了当前钻头处于高温钻孔的时长过长，即表明了钻头的使用时长达到了极限，此时向所述钻孔监控系统发送第三警报信号，以便于停止钻头继续钻孔，减少了钻出的钻孔出现不合格的情况。
在其中一个实施例中，本申请还提供一种多层线路板钻孔装置，包括：钻孔组件以及钻孔主控板；所述钻孔组件包括相互连接的钻孔平台以及钻孔机，所述钻孔平台用于放置多层线路板，所述钻孔机的钻头朝向所述钻孔平台设置，以对所述多层线路板进行钻孔；所述钻孔主控板的输出端与所述钻孔机连接，所述钻孔主控板用于获取多层线路板的单点钻孔铜径；将所述单点钻孔铜径与预设铜径进行点孔分铜处理，得到点铜补偿量；根据所述点铜补偿量向钻孔监控系统发送对应的调孔加工信号，以调整对所述多层线路板的单点钻孔加工参数。在本实施例中，钻孔主控板通过对不同的钻孔进行区分，以得到每一个钻孔对应的点铜补偿量，之后钻孔主控板再根据点铜补偿量确定需要采用的单点钻孔加工参数，使得钻孔机对每一个钻孔使用对应的钻孔加工工艺，从而使得钻孔的周期降低以及钻头的使用寿命延长，有效地降低了钻孔成本。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (7)
1.一种多层线路板钻孔方法，其特征在于，包括：
获取多层线路板的单点钻孔铜径；
将所述单点钻孔铜径与预设铜径进行点孔分铜处理，得到点铜补偿量；
根据所述点铜补偿量向钻孔监控系统发送对应的调孔加工信号，以调整对所述多层线路板的单点钻孔加工参数；
其中，所述获取多层线路板的单点钻孔铜径，包括：
获取所述多层线路板的单点钻孔坐标；
根据所述单点钻孔坐标分别获取对应的单点钻孔铜厚以及单点钻孔孔径；
所述将所述单点钻孔铜径与预设铜径进行点孔分铜处理，包括：
检测所述单点钻孔铜厚是否小于或等于预设钻孔铜厚；
当所述单点钻孔铜厚小于或等于所述预设钻孔铜厚时，对所述单点钻孔孔径进行分孔处理；
以及，所述检测所述单点钻孔铜厚是否小于或等于预设钻孔铜厚，之后还包括：
当所述单点钻孔铜厚大于所述预设钻孔铜厚时，将所述点铜补偿量重置，以使所述单点钻孔加工参数重置为标准钻孔加工参数。
2.根据权利要求1所述的多层线路板钻孔方法，其特征在于，所述将所述点铜补偿量重置，包括：
将所述点铜补偿量赋值为标准补偿量；
所述根据所述点铜补偿量向钻孔监控系统发送对应的调孔加工信号，以调整对所述多层线路板的单点钻孔加工参数，包括：
根据所述标准补偿量向所述钻孔监控系统发送第一钻孔加工信号，以使对所述多层线路板的单点钻孔加工参数设置为标准钻孔加工参数。
3.根据权利要求1所述的多层线路板钻孔方法，其特征在于，所述对所述单点钻孔孔径进行分孔处理，包括：
检测所述单点钻孔孔径与预设孔径是否匹配；
当所述单点钻孔孔径与所述预设孔径匹配时，求取所述单点钻孔孔径与所述预设孔径的第一孔径差值，并将所述第一孔径差值设置为所述点铜补偿量。
4.根据权利要求3所述的多层线路板钻孔方法，其特征在于，所述根据所述点铜补偿量向钻孔监控系统发送对应的调孔加工信号，以调整对所述多层线路板的单点钻孔加工参数，包括：
根据所述第一孔径差值向所述钻孔监控系统发送第二钻孔加工信号，以使对所述多层线路板的单点钻孔加工参数设置为第一钻孔加工参数。
5.根据权利要求4所述的多层线路板钻孔方法，其特征在于，所述检测所述单点钻孔孔径与预设孔径是否匹配，之后还包括：
当所述单点钻孔孔径与所述预设孔径不匹配时，求取所述单点钻孔孔径与所述预设孔径的第二孔径差值，并将所述第二孔径差值设置为所述点铜补偿量；
所述根据所述点铜补偿量向钻孔监控系统发送对应的调孔加工信号，以调整对所述多层线路板的单点钻孔加工参数，包括：
根据所述第二孔径差值向所述钻孔监控系统发送第三钻孔加工信号，以使对所述多层线路板的单点钻孔加工参数设置为第二钻孔加工参数，所述第二钻孔加工参数小于所述第一钻孔加工参数。
6.根据权利要求1所述的多层线路板钻孔方法，其特征在于，所述根据所述点铜补偿量向钻孔监控系统发送对应的调孔加工信号，以调整对所述多层线路板的单点钻孔加工参数，之前还包括：
获取所述多层线路板的钻孔数；
检测所述钻孔数是否小于预设孔数；
当所述钻孔数小于所述预设孔数时，将所述点铜补偿量重置。
7.一种多层线路板钻孔装置，其特征在于，包括：
钻孔组件，所述钻孔组件包括相互连接的钻孔平台以及钻孔机，所述钻孔平台用于放置多层线路板，所述钻孔机的钻头朝向所述钻孔平台设置，以对所述多层线路板进行钻孔；
钻孔主控板，所述钻孔主控板的输出端与所述钻孔机连接，所述钻孔主控板用于获取多层线路板的单点钻孔铜径；将所述单点钻孔铜径与预设铜径进行点孔分铜处理，得到点铜补偿量；根据所述点铜补偿量向钻孔监控系统发送对应的调孔加工信号，以调整对所述多层线路板的单点钻孔加工参数；所述钻孔主控板还用于获取所述多层线路板的单点钻孔坐标；根据所述单点钻孔坐标分别获取对应的单点钻孔铜厚以及单点钻孔孔径；检测所述单点钻孔铜厚是否小于或等于预设钻孔铜厚；当所述单点钻孔铜厚小于或等于所述预设钻孔铜厚时，对所述单点钻孔孔径进行分孔处理；以及，当所述单点钻孔铜厚大于所述预设钻孔铜厚时，将所述点铜补偿量重置，以使所述单点钻孔加工参数重置为标准钻孔加工参数。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210073340.1A CN114393639B (zh) | 2022-01-21 | 2022-01-21 | 多层线路板钻孔方法以及多层线路板钻孔装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210073340.1A CN114393639B (zh) | 2022-01-21 | 2022-01-21 | 多层线路板钻孔方法以及多层线路板钻孔装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114393639A CN114393639A (zh) | 2022-04-26 |
| CN114393639B true CN114393639B (zh) | 2024-03-19 |
Family
ID=81232321
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210073340.1A Active CN114393639B (zh) | 2022-01-21 | 2022-01-21 | 多层线路板钻孔方法以及多层线路板钻孔装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114393639B (zh) |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04162595A (ja) * | 1990-10-25 | 1992-06-08 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板の穴あけ方法及び穴あけ装置 |
| WO1994008443A1 (en) * | 1992-09-29 | 1994-04-14 | Berg N Edward | Method and apparatus for fabricating printed circuit boards |
| JP2010264576A (ja) * | 2009-05-18 | 2010-11-25 | Fujikura Ltd | エントリーボードおよび多層基板の貫通孔加工方法 |
| CN104625139A (zh) * | 2014-12-08 | 2015-05-20 | 任万坤 | 一种线路板钻孔方法 |
| CN108882537A (zh) * | 2018-09-04 | 2018-11-23 | 武汉华工激光工程有限责任公司 | 一种线路板钻孔方法 |
| CN111970827A (zh) * | 2020-08-05 | 2020-11-20 | 金禄电子科技股份有限公司 | 钻孔机钻孔方法 |
| CN113580259A (zh) * | 2021-07-30 | 2021-11-02 | 江西志浩电子科技有限公司 | 一种可有效避免线路板背钻钻咀缠丝的加工工艺 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20080110668A1 (en) * | 2006-11-09 | 2008-05-15 | Yu Cheng Lin | Telecommunication connector PCB layout |
| DE102020113134A1 (de) * | 2020-05-14 | 2021-11-18 | Skybrain Vermögensverwaltungs Gmbh | Bearbeitungsstation und Verfahren zur Bearbeitung von Werkstücken |
-
2022
- 2022-01-21 CN CN202210073340.1A patent/CN114393639B/zh active Active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04162595A (ja) * | 1990-10-25 | 1992-06-08 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板の穴あけ方法及び穴あけ装置 |
| WO1994008443A1 (en) * | 1992-09-29 | 1994-04-14 | Berg N Edward | Method and apparatus for fabricating printed circuit boards |
| JP2010264576A (ja) * | 2009-05-18 | 2010-11-25 | Fujikura Ltd | エントリーボードおよび多層基板の貫通孔加工方法 |
| CN104625139A (zh) * | 2014-12-08 | 2015-05-20 | 任万坤 | 一种线路板钻孔方法 |
| CN108882537A (zh) * | 2018-09-04 | 2018-11-23 | 武汉华工激光工程有限责任公司 | 一种线路板钻孔方法 |
| CN111970827A (zh) * | 2020-08-05 | 2020-11-20 | 金禄电子科技股份有限公司 | 钻孔机钻孔方法 |
| CN113580259A (zh) * | 2021-07-30 | 2021-11-02 | 江西志浩电子科技有限公司 | 一种可有效避免线路板背钻钻咀缠丝的加工工艺 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN114393639A (zh) | 2022-04-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7488676B2 (en) | Manufacturing method of a multi-layered circuit board | |
| CN103096643B (zh) | 检测pcb背钻孔的方法和pcb在制板 | |
| JP2007509487A5 (zh) | ||
| CN101692757A (zh) | 12oz厚铜多层线路板制造工艺 | |
| JP2007509487A (ja) | 閉ループ・バックドリル加工システム | |
| CN108323019B (zh) | Pcb上背钻方法 | |
| CN206998457U (zh) | 一种提高盲孔深度精度的pcb机械钻孔机 | |
| CN102006721B (zh) | 印刷电路板基板及其制作方法 | |
| CN109640528B (zh) | 一种提高pcb背钻精度的方法 | |
| CN109195313A (zh) | 一种新型背钻测试孔制作方法 | |
| KR101258338B1 (ko) | 드릴 및 프린트 배선판의 제조 방법 | |
| JP7054587B2 (ja) | ドリル加工装置及びドリル加工方法 | |
| CN111107712A (zh) | 一种控制电镀深度减少通孔Stub的方法 | |
| CN114393639B (zh) | 多层线路板钻孔方法以及多层线路板钻孔装置 | |
| Hinds et al. | Drilling of printed circuit boards: factors limiting the use of smaller drill sizes | |
| CN110545616A (zh) | 一种便于监测层偏的pcb板及其制作方法 | |
| CN110893629B (zh) | 电路板的制造方法及钻孔机 | |
| CN110337198A (zh) | 一种减小板厚的pcb的制作方法 | |
| CN106216735A (zh) | 一种数控钻机系统及数控钻机的操作方法 | |
| CN113518505B (zh) | 一种电路板钻孔加工方法 | |
| CN109561583B (zh) | 一种多层pcb板高效钻孔方法 | |
| CN211047409U (zh) | 一种pcb多层板钻孔防爆装置 | |
| CN113079638B (zh) | Pcb的背钻方法及设备 | |
| JPH07223198A (ja) | 穴あけ加工方法及び穴あけ加工装置 | |
| CN114630498A (zh) | 背钻加工方法及刀具 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| TA01 | Transfer of patent application right | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20230406 Address after: 223400 north of Xingsheng road and west of Jinlun Road, Lianshui County Economic Development Zone, Huai'an City, Jiangsu Province (in Lianshui Xingang Electronic Industry Park) Applicant after: HUAI'AN TECHUANG TECHNOLOGY Co.,Ltd. Address before: 516000 Baihua town Taiyang Ao jinpaishan, Huidong County, Huizhou City, Guangdong Province Applicant before: Guangdong Xiaoga Technology Co.,Ltd. |
|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: Drilling method and drilling device for multi-layer circuit boards Granted publication date: 20240319 Pledgee: Bank of China Limited Lianshui Branch Pledgor: HUAI'AN TECHUANG TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2024980011265 |