CN104260146B - Bt板钻孔工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及BT板钻孔工艺,其主要步骤为:精度测量、BT板厚度测量、BT板分类、钻孔处理和查验验收,本发明提供的BT板钻孔工艺的优点在于:操作简单,节约操作时间,而且通过步骤一和步骤二的特殊性精确测量,能够有效保证后期制作时,精度的可靠性,后期通过严密的检验,将产品的合格率大大提高。
Description
技术领域
本发明涉及制作BT板领域,尤其涉及BT板钻孔工艺。
背景技术
近几年来,随着手机、LED显示的快速增长,市场对贴片发光二极管的需求也越来越大,作为贴片发光二极管载板的BT板,其用量和使用范围也是逐渐走向热门,目前中国市场上使用的BT板大部分都是进口的,主要来自日本、韩国以及台湾地区的产品,掌握制造BT板核心技术的中国内地企业少之又少。
BT板是指以BT基板为材料加工成BT的统称,而本文所提BT板是指应用在贴片发光二极管产品上面的PCB载板,属于特殊PCB种类,是最简单的IC载板。与普通PCB不同的是应用不同的PCB基板,目前市场上BT基板主要是使用日本三菱瓦斯公开的BT树脂,以BT树脂为原料所构成的基板具有高银量、抗湿性、低价电常数以及低散失因素等优点。
现有技术中,BT板拼版的多样性及钻孔精度很难保证,有部分选用设备无法满足BTc板的制作要求,钻孔过程很繁琐。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种简单的,且能够确保钻孔精度的BT板钻孔工艺。
本发明是这样实现的,BT板钻孔工艺,其主要步骤为:
步骤一:精度测量;
对照图纸,并采用光学扫描测量仪在BT板上测量定位孔与定位孔的间距、定位孔到切割孔的间距、定位孔与槽中心间距、槽中心与槽中心的间距、固晶区域与焊线区域的尺寸大小、固晶处与焊线处的间距、导通孔孔径、槽宽,并标注在图纸上;
步骤二:BT板厚度测量;
将BT板轻轻放置在大理石台面上,不可用力按压BT板板面,缓慢放下厚度测量仪的感应器针头,与BT板板面接触后读取显示数值;
步骤三:BT板分类;
通过步骤二测量BT板的厚度后,将厚度一致的BT板归类到一起,将厚度不一致的BT板按照0.02mm的厚度差归类归档,
步骤四:钻孔处理;
采用钻孔机进行钻孔,根据步骤一中的测量结果,在BT板上进行正确位置的钻孔和钻槽操作;
步骤五;查验验收;
钻孔和钻槽操作后,对BT板进行检验,将不良的产品剔除掉,具体的验收方法为:在显微镜下观察导通孔,如果导通孔内有未透、漏钻、错钻或者有锯齿形,全部筛选出来,重新加工或者报废;
其次,导通孔内如果有凸起,凸起的高度大于0.05mm的话,筛选出来,并重新加工;
最后检查钻槽步骤形成的槽孔,若槽壁上具有绿油或者漏基材现象,则应重新加工或补救,槽壁单边具有波浪形或者凸起,且高度大于0.05mm,筛选出来,并重新加工;
槽壁两边同时出现凸起,如果两边的凸起高度的总和大于0.05mm,筛选出来,并重新加工。
本发明提供的BT板钻孔工艺的优点在于:操作简单,节约操作时间,而且通过步骤一和步骤二的特殊性精确测量,能够有效保证后期制作时,精度的可靠性,后期通过严密的检验,将产品的合格率大大提高。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
所述BT板钻孔工艺,其主要步骤为:
步骤一:精度测量;
对照图纸,并采用光学扫描测量仪在BT板上测量定位孔与定位孔的间距、定位孔到切割孔的间距、定位孔与槽中心间距、槽中心与槽中心的间距、固晶区域与焊线区域的尺寸大小、固晶处与焊线处的间距、导通孔孔径、槽宽,并标注在图纸上;
步骤二:BT板厚度测量;
将BT板轻轻放置在大理石台面上,不可用力按压BT板板面,缓慢放下厚度测量仪的感应器针头,与BT板板面接触后读取显示数值;
步骤三:BT板分类;
通过步骤二测量BT板的厚度后,将厚度一致的BT板归类到一起,将厚度不一致的BT板按照0.02mm的厚度差归类归档,
步骤四:钻孔处理;
采用钻孔机进行钻孔,根据步骤一中的测量结果,在BT板上进行正确位置的钻孔和钻槽操作;
步骤五;查验验收;
钻孔和钻槽操作后,对BT板进行检验,将不良的产品剔除掉,具体的验收方法为:在显微镜下观察导通孔,如果导通孔内有未透、漏钻、错钻或者有锯齿形,全部筛选出来,重新加工或者报废;
其次,导通孔内如果有凸起,凸起的高度大于0.05mm的话,筛选出来,并重新加工;
最后检查钻槽步骤形成的槽孔,若槽壁上具有绿油或者漏基材现象,则应重新加工或补救,槽壁单边具有波浪形或者凸起,且高度大于0.05mm,筛选出来,并重新加工;
槽壁两边同时出现凸起,如果两边的凸起高度的总和大于0.05mm,筛选出来,并重新加工。
本发明提供的BT板钻孔工艺的优点在于:操作简单,节约操作时间,而且通过步骤一和步骤二的特殊性精确测量,能够有效保证后期制作时,精度的可靠性,后期通过严密的检验,将产品的合格率大大提高。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (1)
1.BT板钻孔工艺,其特征在于,其主要步骤为:
步骤一:精度测量;
对照图纸,并采用光学扫描测量仪在BT板上测量定位孔与定位孔的间距、定位孔到切割孔的间距、定位孔与槽中心间距、槽中心与槽中心的间距、固晶区域与焊线区域的尺寸大小、固晶处与焊线处的间距、导通孔孔径、槽宽,并标注在图纸上;
步骤二:BT板厚度测量;
将BT板轻轻放置在大理石台面上,不可用力按压BT板板面,缓慢放下厚度测量仪的感应器针头,与BT板板面接触后读取显示数值;
步骤三:BT板分类;
通过步骤二测量BT板的厚度后,将厚度一致的BT板归类到一起,将厚度不一致的BT板按照0.02mm的厚度差归类归档,
步骤四:钻孔处理;
采用钻孔机进行钻孔,根据步骤一中的测量结果,在BT板上进行正确位置的钻孔和钻槽操作;
步骤五;查验验收;
钻孔和钻槽操作后,对BT板进行检验,将不良的产品剔除掉,具体的验收方法为:在显微镜下观察导通孔,如果导通孔内有未透、漏钻、错钻或者有锯齿形,全部筛选出来,重新加工或者报废;
其次,导通孔内如果有凸起,凸起的高度大于0.05mm的话,筛选出来,并重新加工;
最后检查钻槽步骤形成的槽孔,若槽壁上具有绿油或者漏基材现象,则应重新加工或补救,槽壁单边具有波浪形或者凸起,且高度大于0.05mm,筛选出来,并重新加工;
槽壁两边同时出现凸起,如果两边的凸起高度的总和大于0.05mm,筛选出来,并重新加工。
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