CN104111047A - 校准辅助装置和校正方法、检验方法、校验方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种校准辅助装置、一种校正方法、一种检验方法和一种校验方法，校准辅助装置用于对采用自动抓取图形装置自动定位和自动加工的设备进行校准，包括一底板，底板上设置有第一标识物和第二标识物，第一标识物包括第一图形标识；第二标识物包括第二图形标识，第二图形标识的外接圆圆心与第一图形标识的外接圆圆心不重合。本发明提供的校准辅助装置，制作简单，成本低廉，操作简便，校准速度快，可以根据实际的工作量，定期对设备进行校准，可降低企业无作业率，提高企业效益。

Description

校准辅助装置和校正方法、检验方法、校验方法

技术领域

本发明涉及印刷电路板生产制造领域，具体而言，涉及一种校准辅助装置及采用该装置的一种校正方法、一种检验方法和一种校验方法。

背景技术

目前PCB产业中，多层印制电路板的发展趋势势不可挡，对其线路的精度和密度的要求越来越高。通常，电路板上的孔按其作用不同可以分为：定位孔、管位孔、防爆孔、螺丝孔、压接孔、邮票孔等，其中定位孔的作用是为了更好的辅助压合工序将层与层之间对准，为后续工艺做好准备，提高层间对位精度。在多层印制电路板的制备过程中，钻孔是工艺流程中比较关键的一步，对后续工艺的品质和最终产品的性能有很大影响。

为了更好的辅助压合工序将PCB板的层与层之间对准，提高对位精度，采取的方法是：提前在各层板板边上打出一些位置相同的孔。按业内通则，一般孔径在3.0-3.2mm之间。然后，对位时以这些孔为准，以销钉定位，这样就做到至少±4mil的对位精度。但是，打孔用的打靶机和CCD打靶机类设备都存在同一个问题：每打孔10000-12000个孔之后，就需要对打孔精度进行校正。否则打出来的孔本身存在误差，再加上压合销钉对位时所在的偏差，层与层之间的偏差超过±4mil，会导致多层板的报废。

相关技术的技术方案：

当打孔次数达到10000-12000个之后，行业内常用的方法就是请设备商到厂服务，以其专业的电子校正仪器将打靶机或CCD打靶机等设备校正微调后才可以重新使用。

相关技术存在的问题为：

1.专业电子校正仪器购置成本和服务太高，PCB厂家自己购买这种仪器不实际；

2.耽误生产时间，一旦打孔寿命数达到，就要停机8-24小时，等待设备厂家人员对设备进行校正。

发明内容

为解决上述技术问题或者至少之一，本发明提供了一种校准辅助装置，制作简单，成本低廉，操作简便，校准速度快，可以根据实际的工作量，定期对设备进行校准，可降低企业无作业率，提高生产效率。

有鉴于此，本发明提供了一种校准辅助装置，用于对采用自动抓取图形装置自动定位和自动加工的设备进行校准，包括一底板，所述底板上设置有第一标识物和第二标识物，所述第一标识物包括第一图形标识；所述第二标识物包括第二图形标识，所述第二图形标识的外接圆圆心与所述第一图形标识的外接圆圆心不重合。

本发明提供的校准辅助装置，制作简单，成本低廉，操作简便，校准速度快，可以根据实际的工作量，定期对设备进行校准，可降低企业无作业率，提高生产效率和企业效益。

本发明还提供了一种校正方法，用于对采用自动抓取图形装置自动定位和自动加工的设备进行校正，包括：

步骤102，选取一底板，所述底板上包括第一图形标识；

步骤104，在至少一所述第一图形标识内进行钻第一孔，通过所述设备测量的所述第一孔的圆心与所述第一图形标识的外接圆圆心之间的距离并对应与用测量仪器测量的所述第一孔的圆心与所述第一圆形标识的外接圆圆心之间的距离进行比较，依次记录比较结果；

步骤106，若比较结果的误差均在第一设定范围内时，判定为所述设备正常，校正完毕；

若任一比较结果的误差超过第一设定范围时，判定为所述设备异常，对所述设备进行微调，并重复步骤104、步骤106。

上述校正方法，操作简单、校准速度快且成本低，可根据实际的工作量，定期对设备进行校正操作，可有效降低企业的无作业率，提高企业的作业回收率，降低产品的不良率，增加产品产出，提高企业效益。

本发明还提供了一种检验方法，用于判定设备的自动抓取图形装置是否损坏，包括：

步骤202，选取一底板，所述底板上设置有第一图形标识和第二图形标识，所述第二图形标识的外接圆圆心与所述第一图形标识的外接圆圆心不重合；

步骤204，用测试仪器测量至少一所述第一图形标识外接圆圆心与所述第二图形标识外接圆圆心之间的距离并对应与通过所述设备测量的所述第一图形标识外接圆圆心与所述第二图形标识外接圆圆心之间的距离进行比较：

当任一误差范围超过第二设定范围时，判定为所述自动抓取图形装置损坏，更换所述自动抓取图形装置；

当误差范围均在所述第二设定范围内时，判定所述自动抓取图形装置正常，校验结束。

通过校准辅助装置进行校准的上述检验方法，操作简单、校准速度快且成本低，可根据实际的工作量，定期对自动抓取图形装置进行检验，防止因自动抓取图形装置损坏而导致的打孔不良，可有效降低企业的无作业率，提高企业的作业回收率，降低产品的不良率，增加产品产出，提高企业效益。

本发明还提供了一种校验方法，用于对采用自动抓取图形装置自动定位和自动加工的设备进行校验，所述校验方法采用上述技术方案所述的校正方法对所述设备进行校正；和/或采用上述技术方案所述的检验方法对所述自动抓取图形装置进行检验。

该方法可对设备进行校正和自动抓取图形装置进行检验，在保证自动抓取图形装置正常的情况下对设备进行校正，防止在自动抓取图形装置或设备损坏的情况下对设备进行的不必要的校正操作，可相对减少校正时间，降低企业无作业率，增加产品产出，提高企业效益。

附图说明

图1是根据本发明一个实施例的校准辅助装置的结构示意图；

图2是根据本发明另一个实施例的校准辅助装置的结构示意图；

图3是根据本发明一实施例的校正方法的流程图；

图4是根据本发明一实施例的检验方法的流程图；

图5是根据本发明一实施例的校验方法的流程图。

其中，图1和图2中附图标记与部件名称之间的对应关系为：

1底板 112第一圆形标识 114第二圆形标识 116第三圆形标识 122第四圆形标识 124第五圆形标识 126第六圆形标识132第七圆形标识 134第八圆形标识 136第九圆形标识。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

本发明提供的校准辅助装置，如图1、图2所示，用于对采用自动抓取图形装置自动定位和自动加工的设备进行校准，包括一底板1，所述底板1上设置有第一标识物和第二标识物，所述第一标识物包括第一图形标识；所述第二标识物包括第二图形标识，所述第二图形标识的外接圆圆心与所述第一图形标识的外接圆圆心不重合。

优选地，如图1和图2所示，所述第一标识物还包括第三图形标识，所述第三图形标识的外接圆圆心与所述第一图形标识的外接圆圆心重合。

优选地，如图1、图2所示，所述底板1上还设置有第三标识物和第四标识物，所述第三标识物包括第四图形标识；所述第四标识物包括第五图形标识，所述第五图形标识的外接圆圆心与所述第四图形标识的外接圆圆心不重合。

优选地，如图1、图2所示，所述第三标识物还包括第六图形标识；所述第六图形标识的外接圆圆心与所述第四图形标识的外接圆圆心重合。

优选地，如图1、图2所示，所述底板1上还设置有第五标识物和第六标识物，所述第五标识物包括第七图形标识；所述第六标识物包括第八图形标识，所述第八图形标识的外接圆圆心与所述第九图形标识的外接圆圆心不重合。

优选地，如图1和图2所示，所述第五标识物包括第九图形标识；所述第九图形标识的外接圆圆心与所述第七图形标识的外接圆圆心重合。

本发明提供的校准辅助装置，制作简单，成本低廉，操作简便，校准速度快，可以根据实际的工作量，定期对设备进行校准，可降低企业无作业率，提高生产效率和企业效益。

本发明提供的校准辅助装置，注重的是校对图形的尺寸精度，而不在于底板的材质，只要图形的尺寸精确，皆可达到校正的目的，且本发明中的标志物可通过激光等方式刻画在底板上，也可通过胶粘等方式固定在底板上，这些改变均为脱离本发明的设计思想，属于本专利的保护范围。

优选地，本发明提供的一实施例如图1所示，所述第一图形标识为直径为L1的第一圆形标识112，所述第二图形标识为直径为L2的第二圆形标识114或对角线长度为L2的第一正方形标识，所述第三图形标识为直径为L3的第三圆形标识116，且L1>L3>L2；所述第二图形标识位于所述第三圆形标识116内；所述第四图形标识为直径为L4的第四圆形标识122，所述第五图形标识为直径为L5的第五圆形标识124或对角线长度为L5的第二正方形标识，所述第六图形标识为直径为L6的第六圆形标识126，且L4>L6>L5,所述第五图形标识位于所述第六圆形标识126内；所述第七图形标识为直径为L7的第七圆形标识132，所述第八图形标识为直径为L8的第八圆形标识134或对角线长度为L8的第三正方形标识，所述第九图形标识为直径为L9的第九圆形标识136，且L7>L9>L8，所述第八图形标识位于所述第九圆形标识136内。

圆形标识为目前PCB行业内通用的基准，设备抓取圆形标识精准度高，使用范围广，测试精度高，且制作简单、操作方便。

优选地，如图1所示，所述第二图形标识为所述第二圆形标识114，所述第五图形标识为所述第五圆形标识124，所述第八图形标识为所述第八圆形标识134，所述第二圆形标识114直径L2为1025μm～1075μm,所述第五圆形标识124直径L5为975μm～1025μm，所述第八圆形标识134直径L8为1075μm～1125μm；或所述第二图形标识为所述第一正方形标识，所述第五图形标识为所述第二正方形标识，所述第八图形标识为所述第三正方形标识，所述第一正方形标识的对角线长度L2为1025μm～1075μm，所述第二正方形标识的对角线长度L5为975μm～1025μm，所述第三正方形标识的对角线长度L8为1075μm～1125μm；所述第三圆形标识116直径L3等于所述第六圆形标识126直径L6等于所述第九圆形标识136直径L9等于3375μm～3425μm；所述第一圆形标识112直径L1等于所述第四圆形标识122直径L4等于所述第七圆形标识132直径L7等于3975μm～4025μm。

在该技术方案中，圆形标识为目前PCB行业内通用的基准，使用范围广，测试精度高，且制作简单、操作方便，选取上述数据范围作为基准，与设备制作商的校验基准统一，同时对校准辅助装置的尺寸规格做统一规定，便于大批量生产，可避免对设备内部程序的调试，扩大了校准辅助装置的应用范围。

当然，也可选用其他尺寸制作成本发明的校准辅助装置，这些变化未脱离本发明的设计思想，属于本专利的保护范围。

优选地，本发明提供的另一实施例如图2所示，所述第一图形标识为边长为L1的第四正方形标识，所述第二图形标识为直径为L2的第二圆形标识114或对角线长度为L2的第一正方形标识，所述第三图形标识为直径为L3的第三圆形标识116，且L1>L3>L2，所述第二图形标识位于所述第三圆形标识116内；所述第四图形标识为边长为L4的第五正方形标识，所述第五图形标识为直径为L5的第五圆形标识124或对角线长度为L5的第二正方形标识，所述第六图形标识为直径为L6的第六圆形标识126，且L4>L6>L5，所述第五图形标识位于所述第六圆形标识126内；所述第七图形标识为边长为L7的第六正方形标识，所述第八图形标识为直径为L8的第八圆形标识124或对角线长度为L8的第三正方形标识，所述第九图形标识为直径为L9的第九圆形标识136，且L7>L9>L8，所述第八图形标识位于所述第九圆形标识136内。

正方形标识也可作为设备的抓取图形，抓取精准度高，使用范围广，测试精度高，且制作简单、操作方便。

优选地，如图2所示，所述第二图形标识为所述第二圆形标识114，所述第五图形标识为所述第五圆形标识124，所述第八图形标识为所述第八圆形标识134，所述第二圆形标识114直径L2为1025μm～1075,所述第五圆形标识124直径L5为975μm～1025μm，所述第八圆形标识134直径L8为1075μm～1125μm；或所述第二图形标识为所述第一正方形标识，所述第五图形标识为所述第二正方形标识，所述第八图形标识为所述第三正方形标识，所述第一正方形标识的对角线长度L2为1025μm～1075μm，所述第二正方形标识的对角线长度L5为975μm～1025μm，所述第三正方形标识的对角线长度L8为1075μm～1125μm；所述第三圆形标识116直径L3等于所述第六圆形标识126直径L6等于所述第九圆形标识136直径L9等于3375μm～3425μm；所述第四正方形标识边长L1等于所述第五正方形标识边长L4等于所述第六正方形标识边长L7等于3975μm～4025μm。

在该技术方案中，第四正方形标识、第五正方形标识、第六正方形标识也可作为设备的抓取图形，测试精度高，且制作简单、操作方便；选取上述数据范围作为基准，与设备制作商的校验基准统一，同时，对校准辅助装置的尺寸规格做统一规定，便于大批量生产，可避免对设备内部程序的调试，扩大了校准辅助装置的应用范围。

当然，也可选用其他尺寸制作成本发明的校准辅助装置，这些变化未脱离本发明的设计思想，属于本专利的保护范围。

优选地，所述设备为层压打靶仪、CCD打孔机、SM7贴片机或打线机；所述底板1为FR-4材质板，所述自动抓取图形装置为X光探头；所述第一图形标识、第二图形标识、第三图形标识、第四图形标识、第五图形标识、第六图形标识、第七图形标识、第八图形标识和第九图形标识通过胶粘方式固定在所述底板1上，和/或将所述底板1制成带有上述图形标识的影像板，和/或将上述图形标识刻画在所述底板1上。

在该技术方案中，通过FR-4材质板形成图形影像底板，制作简单、成本低，且制作精度高，适于大批量生产，增加企业效益。

当然，也可选用其它材质的底板。

优选地，如图2所示，所述底板1沿横向自一端向另一端依次均布两排所述第一标识物、两排所述第三标识物和两排所述第五标识物，所述第一标识物内设置有所述第二标识物，所述第三标识物内设置有所述第四标识物，所述第五标识物内设置有所述第六标识物；所述第二图形标识、所述第五图形标识和所述第八图形标识的内部与外部明暗相间；所述第一图形标识和所述第三图形标识围成结构的内部与外部明暗相间、所述第四图形标识和所述第六图形标识围成结构的内部与外部明暗相间、所述第七图形标识和所述第九图形标识围成结构的内部与外部明暗相间。

在该技术方案中，在底板上设置两排所述第一标识物、两排所述第三标识物和两排所述第五标识物，并可采取一定手段进行区分，如图1、图2所示，如：标注A、B、C以进行区分等，保证购买者在对设备进行校验时可选用不同偏心的圆形标识对设备进行校验，进一步保证了校验的精度，同时还可降低制造成本，扩大企业的市场占有率，进而增加盈利；图形之间明暗相间，校验者可根据打孔后的底板通过肉眼观察其打孔区域是否在设定范围内，为检验者在检验过程中提供便利，可相对降低校验时间，进而降低企业的无作业率，增大生产产出，提高企业效益。

明暗相间颜色优选为黑色和白色，当然也可选用其他任意颜色的组合，这些均未脱离本发明的设计思想，属于本专利的保护范围。

本发明还提供了一种校正方法，如图3所示，用于对采用自动抓取图形装置自动定位和自动加工的设备进行校正，包括：

步骤102，选取一底板1，所述底板1上包括第一图形标识；

步骤104，在至少一所述第一图形标识内进行钻第一孔，通过所述设备测量所述第一孔的圆心与所述第一图形标识的外接圆圆心之间的距离并对应与用测量仪器测量的所述第一孔的圆心与所述第一圆形标识的外接圆圆心之间的距离进行比较，依次记录比较结果；

步骤106，若比较结果的误差均在第一设定范围内时，判定为所述设备正常，校正完毕；

若任一比较结果的误差超过第一设定范围时，判定为异常，对所述设备进行微调，并重复步骤104、步骤106。

优选地，在步骤102中，所述底板1上还设置有第四图形标识；

在步骤104中，在至少一所述第四图形标识内进行钻第二孔，通过所述设备测量所述第二孔的圆心与所述第一图形标识的外接圆圆心之间的距离并对应与用所述测量仪器测量的所述第二孔的圆心与所述第一图形标识的外接圆圆心之间的距离进行比较，依次记录比较结果。

优选地，在步骤102中，所述底板1上还设置有第七图形标识；

在步骤104中，在至少一所述第七图形标识内进行钻第三孔，通过所述设备测量所述第三孔的圆心与所述第一图形标识的外接圆圆心之间的距离并对应与用所述测量仪器测量的所述第三孔的圆心与所述第一图形标识的外接圆圆心之间的距离进行比较，依次记录比较结果。

上述校正方法，操作简单、校准速度快且成本低，可根据实际的工作量，定期对设备进行校正操作，可有效降低企业的无作业率，提高企业的作业回收率，降低产品的不良率，增加产品产出，提高企业效益，通过第一图形标识、第四图形标识和第七图形标识同时进行校正，校正后的设备精度进一步提高。

优选地，在步骤104中，在一所述第一图形标识内进行钻所述第一孔、在一所述第四图形标识内钻所述第二孔和在一所述第七图形标识内钻所述第三孔；所述第一图形标识内还设置有与其同心的第三图形标识、所述第四图形标识内设置有与其同心的第六图形标识和所述第七图形标识内设置有与其同心的第九图形标识。

增加第三图形标识、第六图形标识和第九图形标识，校正者可通过肉眼观察钻孔是否在规定的范围内，省去通过测量仪器测量的步骤，相对降低校正时间，降低企业无作业率，进而提高企业的作业回收率。

较优的，所述第一图形标识为第一圆形标识，所述第三图形标识为第三圆形标识，所述第四图形标识为第四圆形标识，所述第六图形标识为第六圆形标识，所述第七图形标识为第七圆形标识，所述第九图形标识为第九圆形标识，所述第一圆形标识、所述第四圆形标识和所述第七圆形标识的直径为3975μm～4025μm，所述第三圆形标识、所述第六圆形标识和所述第九圆形标识的直径为375μm～3425μm，所述第一设定范围为±0.04mm；所述第一孔、所述第二孔和所述第三孔的直径为2975μm～3025μm；或所述第一图形标识为第四正方形标识，所述第三图形标识为第三圆形标识，所述第四图形标识为第五正方形标识，所述第六图形标识为第六圆形标识，所述第七图形标识为第六正方形标识，所述第八图形标识为第八圆形标识，所述第四正方形标识、所述第五正方形标识和所述第六正方形标识的边长为3975μm～4025μm，所述第三圆形标识、所述第六圆形标识和所述第九圆形标识的直径为3375μm～3425μm，所述第一设定范围为±0.04mm，所述第一孔、所述第二孔和所述第三孔的直径为2975μm～3025μm。

选取上述数值范围，与设备的内部设定参数相对应，可避免对设备内部参数的调整，减少校正时间和降低企业的无作业时间，提高企业效率。

优选地，所述底板1为FR-4材质板；所述测试仪器为二次元测试仪器；所述设备为层压打靶仪、CCD打孔机、SM7贴片机或打线机，所述自动抓取图形装置为X光探头。

二次元测试仪器为行业内精度较高的测量仪器，选取该仪器进行测量精度高；底板选用FR-4材质板，校准辅助装置制作简单、精度高，且成本低。

当然，也可选用其他测试仪器，只要能保证测量的精确要求，皆可选用，这些变化属于本专利的保护范围。

上述校正方法是在设备的自动抓取图形装置正常的情况下进行的，当需判断自动抓取图形装置是否损坏时，如图4所示，本发明还提供了一种检验方法，用于判定设备的自动抓取图形装置是否损坏，包括：

步骤202，选取一底板1，所述底板1上设置有第一图形标识和第二图形标识，所述第二图形标识的外接圆圆心与所述第一图形标识的外接圆圆心不重合；

步骤204，用测试仪器测量至少一所述第一图形标识外接圆圆心与所述第二图形标识外接圆圆心之间的距离并对应与通过所述设备测量的所述第一图形标识外接圆圆心与所述第二图形标识外接圆圆心之间的距离进行比较：

当任一误差范围超过第二设定范围时，判定为所述自动抓取图形装置损坏，更换所述自动抓取图形装置；

当误差范围均在所述第二设定范围内时，判定所述自动抓取图形装置正常，校验结束。

优选地，在步骤202中，所述底板1上还设置有第四图形标识和第五图形标识，所述第四图形标识的外接圆圆心与所述第五图形标识的外接圆圆心不重合；

在步骤204中，用所述测试仪器测量至少一所述第四图形标识外接圆圆心与所述第五图形标识外接圆圆心之间的距离并对应与通过所述设备测量的所述第四图形标识外接圆圆心与所述第五图形标识外接圆圆心之间的距离进行比较。

优选地，在步骤202中，所述底板1上还设置有第七图形标识和第八图形标识，所述第七图形标识的外接圆圆心与所述第八图形标识的外接圆圆心不重合；

在步骤204中，用所述测试仪器测量至少一所述第七图形标识外接圆圆心与所述第八图形标识外接圆圆心之间的距离并对应与通过所述设备测量的所述第七图形标识外接圆圆心与所述第八图形标识外接圆圆心之间的距离进行比较。

通过校准辅助装置进行校准的上述检验方法，操作简单、校准速度快且成本低，可根据实际的工作量，定期对自动抓取图形装置进行检验，防止因自动抓取图形装置而导致的打孔不良，可有效降低企业的无作业率，提高企业的作业回收率，降低产品的不良率，增加产品产出，提高企业效益。

所述设备通过所述自动抓取图形装置抓取图形并在所述设备内部生成所抓取图形的外接圆圆心的圆心距，所述测试仪器与所述设备的测量圆心距的方法的原理相同。

如对层压打靶仪进行上述检验（即：对层压打靶仪的X光探头进行检验），设备即为层压打靶仪，自动抓取图形装置即为X光探头，当检测的X光探头的误差范围至少之一超过第二设定范围时，应确认X光探头是否已到达有效期，若未到达有效期应再进行二次检验，以确定是否损坏，若二次检验的误差范围超过第二设定范围时，判定为X光探头故障，更换X光，并继续进行检测，若误差范围超过第二设定范围，则判定为层压打靶仪故障；若已到达有效期，应对X光探头进行更换，并再次进行检测，若误差范围超过第二设定范围，则判定为层压打靶仪故障。

优选地，在步骤204中，通过所述测试仪器和所述设备分别对一所述第一图形标识外接圆圆心与所述第二图形标识外接圆圆心之间的距离进行测量并相对应比较、一所述第四图形标识外接圆圆心与所述第五图形标识外接圆圆心之间的距离进行测量并相对应比较和一所述第七图形标识外接圆圆心与所述第八图形标识外接圆圆心之间的距离进行测量并相对应比较。

对三组圆形标识的圆心与标识物中心之间的距离进行测量并相对应比较，检验精度高、测量时间短。

优选地，所述底板1为FR-4材质板；所述测试仪器为二次元测试仪器；所述设备为层压打靶仪、CCD打孔机、SM7贴片机或打线机，所述自动抓取图形装置为X光探头。

二次元测试仪器为行业内精度较高的测量仪器，选取该仪器进行测量精度高；底板选用FR-4材质板，制作的校准辅助装置制作简单、精度高，且成本低。

当然，也可选用其他测试仪器，只要能保证测量的精确要求，皆可选用，这些变化属于本专利的保护范围。

本发明还提供了一种校验方法，用于对采用自动抓取图形装置自动定位和自动加工的设备进行校验，采用上述技术方案中任一项所述的校正方法对所述设备进行校正和采用上述技术方案中任一项所述的检验方法对所述自动抓取图形装置进行检验。

在该技术方案中，可对设备和设备上的自动抓取图形装置分别进行测试，在保证自动抓取图形装置正常的情况下对设备进行校正，防止在自动抓取图形装置或设备损坏的情况下对其进行的不必要的校正操作，可相对减少校正时间，降低企业无作业率，增加产品产出，提高企业效益。

本发明提供的校验方法，如图5所示，包括：

步骤302，选取一底板1，底板1上设置有多个第一标识物、第二标识物、第三标识物、第四标识物、第五标识物、第六标识物、第七图形标识、第八图形标识和第九图形标识；具体为：第一圆形标识112、第二圆形标识114、第三圆形标识116、第四圆形标识122、第五圆形标识124、第六圆形标识126、第七圆形标识132、第八圆形标识134、第九圆形标识136；

步骤304，用测试仪器测量第一圆形标识112与其内部的第二圆形标识114之间的圆心距并对应与通过设备测量的第一圆形标识112与其内部的第二圆形标识之间的圆心距进行比较；用测试仪器测量第四圆形标识122与其内部的第五圆形标识124之间的圆心距并对应与通过设备测量的第四圆形标识122与其内部的第五圆形标识124之间的圆心距进行比较；用测试仪器测量第七圆形标识132与其内部的第八圆形标识134之间的圆心距并对应与通过设备测量的第七圆形标识132与其内部的第八圆形标识134之间的圆心距进行比较；

步骤306，当任一误差范围超过第二设定范围时：

判定为自动抓取图形装置，更换自动抓取图形装置，重复步骤304进行二次检验，若二次检验的任一误差范围超过第二设定范围时，判定为设备故障，结束校验，若二次检验的误差范围均在第二设定范围内时，判定自动抓取图形装置正常，继续下一步骤；

当误差范围均在第二设定范围内时：

判定自动抓取图形装置正常，继续下一步骤；

步骤308，在第一圆形标识112内、第四圆形标识122内和第七圆形标识132内钻孔；通过设备测量第一圆形标识112与其内部孔的圆心距并对应与用测量仪器测量的第一圆形标识112与其内部孔的圆心距进行比较，通过设备测量第四圆形标识122与其内部孔的圆心距并对应与用测量仪器测量的第四圆形标识122与其内部孔的圆心距进行比较，通过设备测量第七圆形标识132与其内部孔的圆心距并对应与用测量仪器测量的第七圆形标识132与其内部孔的圆心距进行比较，依次记录比较结果；

步骤310，若比较结果的误差均在第一设定范围内时，判定为正常，校正完毕；

若任一比较结果的误差超过第一设定范围时，判定为异常，对设备进行微调，并重复步骤308、步骤310。

该方法可对设备进行校正和自动抓取图形装置进行检验，在保证自动抓取图形装置正常的情况下对设备进行校正，防止在自动抓取图形装置或设备损坏的情况下对设备进行的不必要的校正操作，可相对减少校正时间，降低企业无作业率，增加产品产出，提高企业效益。

综上所述，本发明提供的校准辅助装置，制作简单，成本低廉，操作简便，校准速度快，可以根据实际的工作量，定期对设备进行校准，可降低企业无作业率，提高企业的作业回收率，增加产品产出，提高生产效率和企业效益。

在本发明中，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“第五”、“第六”、“第七”、“第八”和“第九”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (22)

1.一种校准辅助装置，用于对采用自动抓取图形装置自动定位和自动加工的设备进行校准，其特征在于，包括一底板（1），所述底板（1）上设置有第一标识物和第二标识物，所述第一标识物包括第一图形标识；所述第二标识物包括第二图形标识，所述第二图形标识的外接圆圆心与所述第一图形标识的外接圆圆心不重合。

2.根据权利要求1所述的校准辅助装置，其特征在于，所述第一标识物还包括第三图形标识，所述第三图形标识的外接圆圆心与所述第一图形标识的外接圆圆心重合。

3.根据权利要求2所述的校准辅助装置，其特征在于，所述底板（1）上还设置有第三标识物和第四标识物，所述第三标识物包括第四图形标识；所述第四标识物包括第五图形标识，所述第五图形标识的外接圆圆心与所述第四图形标识的外接圆圆心不重合。

4.根据权利要求3所述的校准辅助装置，其特征在于，所述第三标识物还包括第六图形标识；所述第六图形标识的外接圆圆心与所述第四图形标识的外接圆圆心重合。

5.根据权利要求4所述的校准辅助装置，其特征在于，所述底板（1）上还设置有第五标识物和第六标识物，所述第五标识物包括第七图形标识；所述第六标识物包括第八图形标识，所述第八图形标识的外接圆圆心与所述第九图形标识的外接圆圆心不重合。

6.根据权利要求5所述的校准辅助装置，其特征在于，所述第五标识物还包括第九图形标识；所述第九图形标识的外接圆圆心与所述第七图形标识的外接圆圆心重合。

7.根据权利要求6所述的校准辅助装置，其特征在于，

所述第一图形标识为直径为L1的第一圆形标识（112），所述第二图形标识为直径为L2的第二圆形标识（114）或对角线长度为L2的第一正方形标识，所述第三图形标识为直径为L3的第三圆形标识（116），且L1>L3>L2；所述第二图形标识位于所述第三圆形标识（116）内；

所述第四图形标识为直径为L4的第四圆形标识（122），所述第五图形标识为直径为L5的第五圆形标识（124）或对角线长度为L5的第二正方形标识，所述第六图形标识为直径为L6的第六圆形标识（126），且L4>L6>L5,所述第五图形标识位于所述第六圆形标识（126）内；

所述第七图形标识为直径为L7的第七圆形标识（132），所述第八图形标识为直径为L8的第八圆形标识（134）或对角线长度为L8的第三正方形标识，所述第九图形标识为直径为L9的第九圆形标识（136），且L7>L9>L8，所述第八图形标识位于所述第九圆形标识（136）内。

8.根据权利要求7所述的校准辅助装置，其特征在于，

所述第二图形标识为所述第二圆形标识（114），所述第五图形标识为所述第五圆形标识（124），所述第八图形标识为所述第八圆形标识（134），所述第二圆形标识（114）直径L2为1025μm～1075μm，所述第五圆形标识（124）直径L5为975μm～1025μm，所述第八圆形标识（134）直径L8为1075μm～1125μm；或所述第二图形标识为所述第一正方形标识，所述第五图形标识为所述第二正方形标识，所述第八图形标识为所述第三正方形标识，所述第一正方形标识的对角线长度L2为1025μm～1075μm，所述第二正方形标识的对角线长度L5为975μm～1025μm，所述第三正方形标识的对角线长度L8为1075μm～1125μm；

所述第三圆形标识（116）直径L3等于所述第六圆形标识（126）直径L6等于所述第九圆形标识（136）直径L9等于3375μm～3425μm；

所述第一圆形标识（112）直径L1等于所述第四圆形标识（122）直径L4等于所述第七圆形标识（132）直径L7等于3975μm～4025μm。

9.根据权利要求6所述的校准辅助装置，其特征在于，

所述第一图形标识为边长为L1的第四正方形标识，所述第二图形标识为直径为L2的第二圆形标识（114）或对角线长度为L2的第一正方形标识，所述第三图形标识为直径为L3的第三圆形标识（116），且L1>L3>L2，所述第二图形标识位于所述第三圆形标识（116）内；

所述第四图形标识为边长为L4的第五正方形标识，所述第五图形标识为直径为L5的第五圆形标识（124）或对角线长度为L5的第二正方形标识，所述第六图形标识为直径为L6的第六圆形标识（126），且L4>L6>L5，所述第五图形标识位于所述第六圆形标识（126）内；

所述第七图形标识为边长为L7的第六正方形标识，所述第八图形标识为直径为L8的第八圆形标识（124）或对角线长度为L8的第三正方形标识，所述第九图形标识为直径为L9的第九圆形标识（136），且L7>L9>L8，所述第八图形标识位于所述第九圆形标识（136）内。

10.根据权利要求9所述的校准辅助装置，其特征在于，

所述第二图形标识为所述第二圆形标识（114），所述第五图形标识为所述第五圆形标识（124），所述第八图形标识为所述第八圆形标识（134），所述第二圆形标识（114）直径L2为1025μm～1075μm，所述第五圆形标识（124）直径L5为975μm～1025μm，所述第八圆形标识（134）直径L8为1075μm～1125μm；或所述第二图形标识为所述第一正方形标识，所述第五图形标识为所述第二正方形标识，所述第八图形标识为所述第三正方形标识，所述第一正方形标识的对角线长度L2为1025μm～1075μm，所述第二正方形标识的对角线长度L5为975μm～1025μm，所述第三正方形标识的对角线长度L8为1075μm～1125μm；

所述第三圆形标识（116）直径L3等于所述第六圆形标识（126）直径L6等于所述第九圆形标识（136）直径L9等于3375μm～3425μm；

所述第四正方形标识边长L1等于所述第五正方形标识边长L4等于所述第六正方形标识边长L7等于3975μm～4025μm。

11.根据权利要求6至10中任一项所述的校准辅助装置，其特征在于，

所述设备为层压打靶仪、CCD打孔机、SM7贴片机或打线机；所述底板（1）为FR-4材质板，所述自动抓取图形装置为X光探头；

所述第一图形标识、第二图形标识、第三图形标识、第四图形标识、第五图形标识、第六图形标识、第七图形标识、第八图形标识和第九图形标识通过胶粘方式固定在所述底板（1）上，和/或将所述底板（1）制成带有上述图形标识的影像板，和/或将上述图形标识刻画在所述底板（1）上。

12.根据权利要求11所述的校准辅助装置，其特征在于，所述底板（1）沿横向自一端向另一端依次均布两排所述第一标识物、两排所述第三标识物和两排所述第五标识物，所述第一标识物内设置有所述第二标识物，所述第三标识物内设置有所述第四标识物，所述第五标识物内设置有所述第六标识物；

所述第二图形标识、所述第五图形标识和所述第八图形标识的内部与外部明暗相间；所述第一图形标识和所述第三图形标识围成结构的内部与外部明暗相间、所述第四图形标识和所述第六图形标识围成结构的内部与外部明暗相间、所述第七图形标识和所述第九图形标识围成结构的内部与外部明暗相间。

13.一种校正方法，用于对采用自动抓取图形装置自动定位和自动加工的设备进行校正，其特征在于，包括：

步骤102，选取一底板（1），所述底板（1）上包括第一图形标识；

步骤104，在至少一所述第一图形标识内进行钻第一孔，通过所述设备测量所述第一孔的圆心与所述第一图形标识的外接圆圆心之间的距离并对应与用测量仪器测量的所述第一孔的圆心与所述第一图形标识的外接圆圆心之间的距离进行比较，依次记录比较结果；

步骤106，若比较结果的误差均在第一设定范围内时，判定为所述设备正常，校正完毕；

若任一比较结果的误差超过第一设定范围时，判定为异常，对所述设备进行微调，并重复步骤104、步骤106。

14.根据权利要求13所述的校正方法，其特征在于，在步骤102中，所述底板（1）上还设置有第四图形标识；

在步骤104中，在至少一所述第四图形标识内进行钻第二孔，通过所述设备测量所述第二孔的圆心与所述第一图形标识的外接圆圆心之间的距离并对应与用所述测量仪器测量的所述第二孔的圆心与所述第一图形标识的外接圆圆心之间的距离进行比较，依次记录比较结果。

15.根据权利要求14所述的校正方法，其特征在于，在步骤102中，所述底板（1）上还设置有第七图形标识；

在步骤104中，在至少一所述第七图形标识内进行钻第三孔，通过所述设备测量所述第三孔的圆心与所述第一图形标识的外接圆圆心之间的距离并对应与用所述测量仪器测量的所述第三孔的圆心与所述第一图形标识的外接圆圆心之间的距离进行比较，依次记录比较结果。

16.根据权利要求15所述的校正方法，其特征在于，在步骤104中，在一所述第一图形标识内进行钻所述第一孔、在一所述第四图形标识内钻所述第二孔和在一所述第七图形标识内钻所述第三孔；所述第一图形标识内还设置有与其同心的第三图形标识、所述第四图形标识内设置有与其同心的第六图形标识和所述第七图形标识内设置有与其同心的第九图形标识。

17.根据权利要求16所述的校正方法，其特征在于，所述底板（1）为FR-4材质板；所述测试仪器为二次元测试仪器；所述设备为层压打靶仪、CCD打孔机、SM7贴片机或打线机，所述自动抓取图形装置为X光探头，所述第一孔、所述第二孔和所述第三孔的直径为2975μm～3025μm。

18.一种检验方法，用于判定设备的自动抓取图形装置是否损坏，其特征在于，包括：

步骤202，选取一底板（1），所述底板（1）上设置有第一图形标识和第二图形标识，所述第二图形标识的外接圆圆心与所述第一图形标识的外接圆圆心不重合；

步骤204，用测试仪器测量至少一所述第一图形标识外接圆圆心与所述第二图形标识外接圆圆心之间的距离并对应与通过所述设备测量的所述第一图形标识外接圆圆心与所述第二图形标识外接圆圆心之间的距离进行比较：

当任一误差范围超过第二设定范围时，判定为所述自动抓取图形装置损坏，更换所述自动抓取图形装置；

当误差范围均在所述第二设定范围内时，判定所述自动抓取图形装置正常，校验结束。

19.根据权利要求18所述的检验方法，其特征在于，在步骤202中，所述底板（1）上还设置有第四图形标识和第五图形标识，所述第四图形标识的外接圆圆心与所述第五图形标识的外接圆圆心不重合；

在步骤204中，用所述测试仪器测量至少一所述第四图形标识外接圆圆心与所述第五图形标识外接圆圆心之间的距离并对应与通过所述设备测量的所述第四图形标识外接圆圆心与所述第五图形标识外接圆圆心之间的距离进行比较。

20.根据权利要求19所述的检验方法，其特征在于，在步骤202中，所述底板（1）上还设置有第七图形标识和第八图形标识，所述第七图形标识的外接圆圆心与所述第八图形标识的外接圆圆心不重合；

在步骤204中，用所述测试仪器测量至少一所述第七图形标识外接圆圆心与所述第八图形标识外接圆圆心之间的距离并对应与通过所述设备测量的所述第七图形标识外接圆圆心与所述第八图形标识外接圆圆心之间的距离进行比较。

21.根据权利要求20所述的检验方法，其特征在于，在步骤204中，通过所述测试仪器和所述设备分别对一所述第一图形标识外接圆圆心与所述第二图形标识外接圆圆心之间的距离进行测量并相对应比较、一所述第四图形标识外接圆圆心与所述第五图形标识外接圆圆心之间的距离进行测量并相对应比较和一所述第七图形标识外接圆圆心与所述第八图形标识外接圆圆心之间的距离进行测量并相对应比较。

22.一种校验方法，用于对采用自动抓取图形装置自动定位和自动加工的设备进行校验，其特征在于，采用如权利要求13至17中任一项所述的校正方法，对所述设备进行校正；和/或采用如权利要求18至21中任一项所述的检验方法对所述自动抓取图形装置进行检验。