KR101408848B1 - 다단계 맵핑 방식의 기판 검사 정보 추적 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 다단계 맵핑 방식의 기판 검사 정보 추적 방법에 관한 것이다. 이는 각각 고유번호가 각인되어 있는 제조 중인 기판의 검사 정보를 수집하고, 각각의 고유번호에 수집된 검사 정보를 매칭시켜 불량 정보를 생성하는, 기판 검사 정보 추적 방법으로서; 각각의 기판에 대한 설계데이터에 기초하여 수치화된 설계데이터를 생성하여 저장하는 단계(310)와; 각각의 기판에 대한 설계데이터에 기초하여 이미지화된 설계데이터를 생성하여 저장하는 단계(320)와; 상기 기판에 대한 검사 공정에서 불량이 발생된 위치를 포함하는 불량 정보를 수집하는 단계(330)와; 상기 불량 정보를 상기 기판 상의 좌표값으로 변환하는 단계(340)와; 상기 불량 정보를 상기 수치화된 설계데이터 상의 위치값으로 환산하는 단계(350); 및 환산된 위치값을 상기 이미지화된 설계데이터에 맵핑하는 단계(360)를 포함한다. 이에 따라 불량 위치를 정밀한 수치 값으로서 기계적으로 용이하게 관리할 수 있을 뿐만 아니라 사용자가 불량 정보를 직관적으로 용이 식별할 수 있도록 하는 등의 현저한 효과를 제공한다.

Description

다단계 맵핑 방식의 기판 검사 정보 추적 방법{INFORMATION TRACING METHOD OF PCB TEST PROCESSING WITH MULTI-STEP MAPPING}
본 발명은 일반적으로 기판의 제조 공정에서 획득한 기판의 불량 정보를 추적하는 시스템에 관한 것으로서, 더 상세하게는, 공정 중에서 처리하고 있는 기판에 대한 검사 결과 검출된 불량 정보를 수치 값과 이미지 형태의 위치 정보로서 다단계 영역으로 구획되어 있는 기판 설계데이터 상에 맵핑하여 저장함으로써, 불량 위치를 정밀한 수치 값으로서 기계적으로 용이하게 관리할 수 있을 뿐만 아니라 사용자가 불량 정보를 직관적으로 용이 식별할 수 있도록 한 새로운 다단계 맵핑 방식의 기판 검사 정보 추적 방법에 관한 것이다.
일반적으로 PCB의 종류는 매우 다양하며, 예를 들어 회로가 형성되는 층에 따라 단면 기판, 양면 기판, 다층 기판으로 분류될 수 있고, 설계 밀집도에 따라 일반 기판 또는 HDI(high density interconnect) 기판 등으로 분류될 수도 있다. 특히 근래의 스마트폰과 같이 소형의 휴대용 전자 기기에 필요한 기판의 수요가 증가하고 있기 때문에, HDI 기판에 대한 수요가 점증하고 있다. 실제 전자 제품에 필요한 유닛 기판은 소면적으로 충분하므로, 일반적으로 제조사에서는 복수의 유닛 기판을 하나의 패널 기판에 형성시켜 제조한다. 이후 제조된 패널 기판을 고객사에서 요구하는 크기의 스트립 기판으로 절단하여 제공하며, 고객사에서는 이후 전자 제품 조립시 필요한 유닛 기판의 크기로 절단하여 사용하게 된다.
통상 인쇄회로기판(PCB)(이하 '기판'이라 약칭한다)의 제조 공정에서는 각 층의 회로를 형성하고 예를 VRS 검사 설비를 통해 그 불량 여부를 검사한 후, 불량으로 판정된 제품에 대해서는 예를 들어 스크래치(칼에 의한 도선 단락 등)와 같은 수작업으로 불량표시를 한 이후에 마킹 공정에서 스크래치를 확인한 후 마킹 작업을 실시하고 있었다. 이는 스크래치에 의해 발생하는 미세한 찌꺼기에 의해 2차 불량 발생 빈도가 많아지고, 검사 공정별로 재검이 많아 작업 효율이 떨어질 뿐만 아니라, 수작업에 의해 검사 데이터를 수기화 관리하기 때문에 검사 정보의 관리 및 재사용이 어렵다는 여러 가지 문제점이 있었다.
그러므로 종래에 수작업에 의한 불량 표시 및 불량 정보 관리에 따른 문제점을 해결하기 위하여, 예컨대 국내 특허 등록번호 제10-1156222호(2012년 6월 7일 등록) "기판불량 검사방법"이 제안되어 있다. 이 방법에 따르면, 각각의 패널기판에 대해 고유번호를 바코드로서 표시하고 이 바코드를 판독하여 각각의 패널기판을 식별하고 또한 복수의 단위기판으로 구획되어 있는 해당 패널기판으로부터 각 단위기판별 불량 정보를 수집하고, 수집된 불량 정보를 패널기판 고유번호에 매칭하여 검사 데이터를 생성한다. 이에 따라 생성된 검사 데이터에 기초하여 불량 단위기판을 마킹할 수 있으며, 패널기판이 제품으로 공급될 수요처에 검사 데이터를 제공함으로써 불량한 단위기판에 대한 정보를 용이하게 확인하도록 할 수 있었다.
그런데, 위의 방법에서는 단순히 불량 정보를 단위기판별로 수집하여 각 패널기판에 대한 검사데이터를 생성한다고 되어 있을 뿐이어서, 검사데이터를 통해서는 특정 패널기판 중에서 어떤 단위기판의 불량 여부만을 알 수 있는 것에 불과하다는 한계가 있었다. 이러한 한계 때문에, 제조 공정 중에서 어떤 공정에서 또는 기판의 어떤 물리적인 위치에서 불량의 발생율이 높은지 등에 대한 세부 분석을 할 수 없었다. 이 때문에 위의 방법에 따른 검사 데이터는, 수집한 불량 정보를 이용하여 제조 공정을 보완함으로써 불량 발생율을 낮추는 목적에 이용하기에는 부적합하였다.
그러므로, 기판 제조 공정에 있어서, 불량 정보를 자동으로 집계하여 수집하고 관리함에 있어서, 사용자가 시각적으로 직관적으로 용이하게 관리할 수 있게 하면서도 수치화하여 정밀하게 기계적으로 관리할 수 있도록 함으로써, 각각의 기판에서 불량이 발생하였는지 아닌지 여부를 용이하게 식별할 수 있을 뿐만 아니라, 기판의 제조 공정 중에서 불량 발생 위치를 용이하게 식별하고 세부적으로 식별할 수 있게 하여 제조 공정의 보완을 위해 참고자료로서 활용함으로써 불량 발생율을 낮출 수 있도록 하는 기술에 대한 요구가 여전히 존재한다.
본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 보완하고 다양한 추가 장점을 제공하기 위하여 안출된 것으로서, 특히 공정 중에서 처리하고 있는 기판에 대한 검사 결과 검출된 불량 정보를 수치 값과 이미지 형태의 위치 정보로서 다단계 영역으로 구획되어 있는 기판 설계데이터 상에 맵핑하여 저장함으로써, 불량 위치를 정밀한 수치 값으로서 기계적으로 용이하게 관리할 수 있을 뿐만 아니라 사용자가 불량 정보를 직관적으로 용이 식별할 수 있도록 한 새로운 다단계 맵핑 방식의 기판 검사 정보 추적 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적은 본 발명에 따라 제공되는 다단계 맵핑 방식의 기판 검사 정보 추적 방법에 의하여 달성된다.
본 발명의 일 양상에 따라 제공되는 다단계 맵핑 방식의 기판 검사 정보 추적 방법은, 각각 고유번호가 각인되어 있는 제조 중인 기판의 검사 정보를 수집하고, 각각의 고유번호에 수집된 검사 정보를 매칭시켜 불량 정보를 생성하는, 기판 검사 정보 추적 방법으로서; 각각의 기판에 대한 설계데이터에 기초하여 수치화된 설계데이터를 생성하여 저장하는 단계와; 각각의 기판에 대한 설계데이터에 기초하여 이미지화된 설계데이터를 생성하여 저장하는 단계와; 상기 기판에 대한 검사 공정에서 불량이 발생된 위치를 포함하는 불량 정보를 수집하는 단계와; 상기 불량 정보를 상기 기판 상의 좌표값으로 변환하는 단계와; 상기 불량 정보를 상기 수치화된 설계데이터 상의 위치값으로 환산하는 단계; 및 환산된 위치값을 상기 이미지화된 설계데이터에 맵핑하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 각각의 기판은 하나의 패널(P1, panel) 영역으로서 구획되며, 상기 패널(P1)은 복수의 스트립(P2, strip) 영역으로서 구획되며, 상기 스트립(P2) 각각은 복수의 유닛(P3, PCS, unit) 영역으로서 구획되며, 이러한 구획에 따라 상기 수치화된 및 이미지화한 설계데이터도 또한 대응하는 패널(P1), 스트립(P2), 및 유닛(P3) 설계데이터로서 구별될 수 있다.
다른 실시예에 있어서, 상기 환산하는 단계 이후에, 상기 환산된 위치값을 이용하여 해당 불량이 발생한 패널(P1), 스트립(P2), 및 유닛(P3)을 결정하는 단계를 더 포함할 수 있다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 불량 정보를 상기 기판 상의 좌표값으로 변환하는 단계 이후에, 상기 변환된 좌표값을 이용하여 해당 기판 상에 불량 표시를 마킹하는 단계를 더 포함할 수 있다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 기판에 각인되는 고유번호는 해당 기판이 속하는 롯트(LOT)를 식별하는 롯트 번호 및 해당 기판을 고유하게 식별하기 위한 패널 번호를 포함하여, 상기 환산된 위치값을 상기 이미지화된 설계데이터에 맵핑하는 단계는, 동일 롯트(LOT)에 속하는 복수의 기판들에 대한 불량 정보가 누적되어 상기 이미지화된 설계데이터에 맵핑되도록 하는 단계를 더 포함할 수 있다.
그리고 또 다른 실시예에 있어서, 상기 불량 정보는, 상기 기판에 대한 검사 공정에서 불량이 발생된 위치를 포함하는 것 이외에, 해당 불량에 대한 시각 정보를 더 포함하며, 이 시각 정보는 상기 이미지화된 설계데이터에 맵핑되어 있는 불량 정보에 링크될 수 있다.
상술한 구성을 가지는 본 발명의 다단계 맵핑 방식의 기판 검사 정보 추적 방법에 따르면, 기판에 대한 검사 결과 검출된 불량 정보를 수치 값과 이미지 형태의 위치 정보로서 다단계 영역으로 구획되어 있는 기판 설계데이터 상에 맵핑하여 저장함으로써, 불량 위치를 정밀한 수치 값으로서 기계적으로 용이하게 관리할 수 있을 뿐만 아니라 사용자가 불량 정보를 직관적으로 용이 식별할 수 있도록 하는 등의 현저한 효과를 제공한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다단계 맵핑 방식의 기판 검사 정보 추적 방법이 적용될 수 있는 인쇄회로기판 제조 공정 시스템을 예시하는 개략적인 구성도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 다단계 맵핑 방식의 기판 검사 정보 추적 방법을 실행할 수 있는 시스템 구성을 예시하는 개략적인 블록도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 다단계 맵핑 방식의 기판 검사 정보 추적 방법을 예시하는 개략적인 흐름도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 다단계 맵핑 방식의 기판 검사 정보 추적 방법에 있어서, 불량을 표시하기 위해 기판의 표면 영역을 구획하는 방식을 설명하기 위한 예시도.
도 5는 도 4에서 구획된 예에 따라 본 발명의 일 실시예에 따른 다단계 맵핑 방식의 기판 검사 정보 추적 방법에서 불량 정보가 구별되어 디스플레이되는 것을 설명하기 위한 예시도.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 다단계 맵핑 방식의 기판 검사 정보 추적 방법에 따라 불량이 발생되는 위치가 시각 정보로 구현되는 예를 설명하기 위한 예시도.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 다단계 맵핑 방식의 기판 검사 정보 추적 방법에 따라 불량이 표시된 부분에 링크된 불량의 시각 정보를 설명하기 위한 예시도.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 다단계 맵핑 방식의 기판 검사 정보 추적 방법에 따라 기본 정보를 등록하는 화면을 예시하는 도면.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 다단계 맵핑 방식의 기판 검사 정보 추적 방법에 따라 기판 영역을 설정하는 화면을 예시하는 도면.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 다단계 맵핑 방식의 기판 검사 정보 추적 방법에 따라 불량 정보를 수집하는 화면을 예시하는 도면.
도 11 내지 도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 다단계 맵핑 방식의 기판 검사 정보 추적 방법에 따라 불량 정보를 조회하는 화면들을 예시하는 도면들.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 구체적인 예를 들어 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다단계 맵핑 방식의 기판 검사 정보 추적 방법이 적용될 수 있는 인쇄회로기판 제조 공정 시스템을 예시하는 개략적인 구성도를 보여준다.
도 1에 도시된 기판 제조 공정 시스템(10)은 바코드 각인기(11), AOI(12), VRS(14), AFVI(14), VRS(15), 레이저 마커(16), 분류기(17), 출하검사기(18)를 포함하며, 각 설비 중 바코드 각인기(11), VRS(13, 15), 레이저 마커(16), 분류기(17), 출하검사기(18)의 동작시에는 이들로부터 불량 정보가 게더링 서버(20)로 전송되거나 게더링 서버(20)로부터 불량 정보가 전송될 수 있다.
바코드 각인기(11)는 검사공정에서 사용할 기판에 식별을 위한 고유번호를 2D 바코드 형태로 각인시키는 장비일 수 있다. 고유번호는 기판이 소속되어 있는 롯트(LOT)를 식별하기 위한 롯트 번호를 포함할 수 있다. 여기서 롯트(LOT)는 동일한 디자인을 가지고 있으면서 동일한 공정을 통해 제조되어지는 복수의 기판을 그룹으로서 식별하는 개념이라고 할 수 있다. 또한 고유번호에는 기판을 식별하기 위한 패널 번호를 포함할 수 있다.
바코드 각인기(11)에 의해 기판에 표시된 고유번호는 바코드 리더기에 의해 판독될 수 있다. 일 실시예에서 고유번호는 롯트 번호 및 패널 번호를 포함하는 2D 바코드 형태로 회로가 형성되지 않는 기판의 가장자리 위치에 각인될 수 있다.
위에서 언급된 바와 같이 기판의 표면 영역에 형성되는 회로의 집적도 및/또는 고객사의 요청에 따라, 기판의 패널 영역은 복수의 스트립(Strip)(고객사에서 요구하는 크기의 영역) 영역으로 구획될 수 있다. 더 나아가 각각의 스트립 영역은 복수의 유닛 영역으로서 구획될 수 있다. 이 경우, 도 4에 예시된 바와 같이 하나의 패널(P1)은 많은 수의 유닛(P3)을 포함하고, 하나의 스트립(P2)은 더 적은 수의 유닛(P3)을 포함하게 될 것이다. 유닛(P3)들은 일반적으로 동일한 회로 패턴을 가질 수 있다.
이 경우, 각각의 스트립 영역 및 각각의 유닛 영역 중 회로가 형성되지 아니하는 영역에 스트립 식별을 위한 스트립 번호와 유닛을 식별하는 유닛 번호가 더 포함된 고유번호가 2D 바코드 형태로 각인될 수 있다. 그러면, 바코드 리더기를 이용하여 바코드를 판독함으로써 스트립과 유닛을 고유하게 식별할 수 있다.
다른 방식으로 패널 내에서 스트립과 유닛을 식별하기 위해서 패널 상의 특정 기준 위치에 대하여 상대적인 거리를 나타내는 수치로 이루어진 값을 이용할 수도 있다. 예를 들어, 패널의 노광홀 위치과 같은 위치를 기준으로, 패널에 형성되는 스트립과 유닛의 외곽선과 그 외곽선 내의 특정 위치를, 기준 좌표로부터 물리적인 거리를 나타내는 2차원 좌표를 이용하여 수치적으로 표현할 수 있다.
AOI(Auto Optical inspection)(12)는 자동 광학 검사기를 말하며, 일반적으로 광학적으로 물체의 외관 상황을 파악하고, PC를 활용한 화상처리에 의해 양불을 판정하는 검사 또는 검사장비이다. 회로의 감소 증가, 결손, 전기적인 단락(Short), 및 끊어짐(Open) 등을 검사/판정할 수 있다.
VRS(Verify & Repair System)(13)는 AOI(12) 장비가 검출한 불량을 확정하는 장비이다. 종래에는 확정된 불량의 위치를 스크래치를 이용하여 기판에 표시하였으나, 본 발명에 따른 방법에 의하면 기판에 표시하는 수작업없이 VRS(13)에서 확정된 불량 정보는 게더링 서버(20)에서 수신될 수 있다.
AFVI(Auto Final Visual Inspection)(14)는 자동 광학 검사기이다. AOI(12) 장비와의 차이점은 패널 단위의 검사가 아닌 스트립(Strip) 단위, 또는 유닛(PCS) 단위의 검사를 진행할 수 있는 검사기기이다.
VRS(Verify & Repair System)(15)는 AFVI(14) 장비가 검출한 불량을 확정하는 장비이다. 마찬가지로 종래에는 확정된 불량의 위치를 스크래치를 이용하여 기판에 표시하였으나, 본 발명에 따른 방법에 의하면 기판에 표시하는 수작업없이 VRS(13)에서 확정된 불량 정보는 게더링 서버(20)에서 수신될 수 있다.
레이저 마커(Laser Marking Machine)(16)는 기판 상에서 검출된 불량 위치를 지정된 표식으로 레이저를 이용하는 마킹 설비이다. 종래에는 사용자가 시각적으로 불량 위치를 확인(스크래치가 된 부분)하고, 확인된 위치에 레이저 마킹되도록 설정하는 방식으로 이루어졌다. 반면에 본 발명에 따르면, 게더링 서버(20)에 수집된 불량 정보를 게더링 서버(20)로부터 수신하여 레이저 마킹 동작을 수행할 수 있다.
분류기(Sorting Machine)(17)은 X-OUT(불량) 제품을 분류하고 및 수량을 카운팅하는 장치이다.
그리고 출하 검사기(18)는 제품들 중에서 샘플링(Sampling)된 일부 제품에 대해 현미경 검사를 수행함으로써, 고객 검사 규격 및 품질 요구 사항에 만족 여부 검사하는 장비이다.
한편 게더링 서버(20)는 불량 정보를 수집하고, 처리하며, 디스플레이 장치를 통해 사용자에게 표시하고, 인터넷과 같은 공중망(2)을 통해 원격의 고객사 단말(1)에게 불량 정보를 전송할 수 있다. 기판의 불량을 검사하는 설비로부터 불량 데이터 정보를 수집/처리하는 PC(퍼스널 컴퓨터)를 경유하여 불량 정보를 수신하고, 기판에 불량 정보를 마킹하는 설비에게 불량 정보를 송신하는 장치일 수 있다. 또한 게더링 서버(20)는 도 3을 참조하여 아래에서 상세하게 설명할 본 발명에 따른 방법을 실행하는 시스템일 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 다단계 맵핑 방식의 기판 검사 정보 추적 방법을 실행할 수 있는 시스템 구성을 예시하는 개략적인 블록도를 보여준다. 도 2에 도시된 예에서, 게더링 서버(20)는 불량 정보를 수집하기 위한 기초 작업을 위하여, 사용자 관리부(21), 공정 설비 관리부(22), 기판 규격 관리부(23), 불량 관리부(24)를 포함할 수 있으며, 또한 실제 불량 정보를 수집하는 프로세스를 실행하는 데이터 게더링부(25)를 포함한다. 데이터 게더링부(25)의 동작 중에 생성되거나 수신되는 정보들은 각각 게더링내역DB(26), 불량데이터DB(27), 및 바코드데이터DB(28) 등의 데이터베이스에 저장될 수 있다. 한편 게더링 서버(20)는 불량 정보를 원격의 고객사 단말로 전송하는 기능을 담당하는 고객사 전송부(29)를 더 포함할 수 있다.
여기서 사용자 관리부(21)는 사용자 등록, 사용자별 권한 등록, 사용자별 프로그램 등록 등의 기능을 수행할 수 있다. 공정 설비 관리부(22)는 관리 공정 등록, 설비 그룹 등록, 설비별 관리PC 등록, 게더링PC별 관리PC 등록 등의 기능을 수행할 수 있다. 기판 규격 관리부(23)는 관리번호(롯트 번호, 패널번호, 스트립 번호, 또는 유닛 번호 등)별 규격관리 정보의 등록 등의 기능을 수행할 수 있다. 한편 불량 관리부(24)는 불량의 종류, 판별기준, 관심 불량의 종류 등을 등록하는 기능을 수행할 수 있다. 데이터 게더링부(25)는 수동 또는 자동 게더링 작업 선택, VOI-AFVI 데이터 연동, 마킹 데이터 연동 등의 기능을 수행할 수 있다. 게더링내역DB(26)는 게더링 작업 이력, 게더링 오류 이력 등을 저장할 수 있다. 불량데이터DB(27)는 수신된 불량 정보, 불량 분석 내역(예컨대 변환된 좌표값, 환산된 위치값), 롯트/패널/스트립/유닛 별 불량 내역, 공정별 불량 내역 등을 저장할 수 있다. 바코드데이터DB(28)에는 기판에 각인되는 바코드 정보 등의 내역이 저장될 수 있다. 마지막으로 고객사 전송부(29)는 고객사별로 전송될/전송된 데이터 내역 등이 저장될 수 있다.
본 발명의 일 양상에 따라 제공되는 다단계 맵핑 방식의 기판 검사 정보 추적 방법은, 도 3에 구체적인 일 실시예가 도시되어 있는데, 각각 고유번호가 각인되어 있는 제조 중인 기판의 검사 정보를 수집하고, 각각의 고유번호에 수집된 검사 정보를 매칭시켜 불량 정보를 생성하는, 기판 검사 정보 추적 방법이다.
본 발명에 따라 다단계 맵핑 방식의 기판 검사 정보 추적 방법은 특징적으로 수치값과 이미지로서 불량 정보를 처리한다.
이를 위하여, 기준이 되는 기본 데이터로서 수치화되고 이미지화된 설계데이터를 생성하고 저장하는 제1 및 제 2 단계(310, 320)를 포함한다. 제 1 단계(310)는 각각의 기판에 대한 설계데이터에 기초하여 수치화된 설계데이터를 생성하여 저장하는 단계이다. 예를 들어, PCB 설계데이터는 ODB++로 만들어진 Gerber Data일 수 있다. 이 경우, 이러한 Gerber Data를 읽고 해석하여 수치화한 설계데이터를 생성할 수 있다. 그리고 제 2 단계(320)는 각각의 기판에 대한 설계데이터에 기초하여 이미지화된 설계데이터를 생성하여 저장하는 단계이다. 이미지화된 설계데이터는 기판의 외곽선 및 형성될 회로 패턴이 포함되어 있는 이미지 파일이다.
이때, 도 4에 예시된 바와 같이 각각의 기판은 하나의 패널(P1, panel) 영역으로서 구획될 수 있고, 고유의 패널 번호가 할당될 수 있다. 패널(P1)은 복수의 스트립(P2, strip) 영역으로서 구획될 수 있고, 각각의 스트립(P2)에는 고유의 스트립 번호가 할당될 수 있다. 더 나아가 스트립(P2) 각각은 복수의 유닛(P3, PCS, unit) 영역으로서 구획될 수 있으며, 각각의 유닛(P3)에도 고유한 유닛 번호가 할당될 수 있다. 이러한 단계적인 구획에 따라 상기 수치화된 및 이미지화된 설계데이터도 또한 대응하는 패널(P1), 스트립(P2), 및 유닛(P3) 설계데이터로서 구별될 수 있다.
이와 같이 본 발명에 따라 기판의 표면 영역은 다단계로 구획되는데, 이것은 제조 과정에서 생산되는 PCB 기판의 1장을 나타내는 패널(P1), 이 패널을 절단하여 만들어진 중간 크기의 기판인 스트립(P2), 스트립을 절단하여 최종적으로 만들어질 수 있는 실제 제품 1개에 포함되는 회로를 가진 기판인 유닛(P3)으로서 구획될 수 있다. 이에 따라 예를 들어 HDI 기판과 같은 고밀도 비선형 기판에 대해 용이하게 적용될 수 있다는 장점이 제공될 수 있다.
이후 본 발명의 방법은 제 3 단계(330)로서, 제조 공정 중 검사 공정에서 불량 정보를 수집하는 단계를 포함한다. 수집되는 불량 정보는 불량이 발생된 위치를 나타내는 수치 값인 것이 바람직하며 선택적으로 불량 상태를 시각적으로 보여줄 수 있는 사진 정보를 더 포함할 수 있다.
그리고, 본 발명의 방법은 제 4, 5, 6 단계(340, 350, 360)로서, 수집된 불량 정보를 분석하여 사용가능한 변환된 불량 정보로서 생성하는 단계들을 포함할 수 있다. 제 4 단계(340)는 불량 정보로서 수신된 불량이 발생된 위치를 나타내는 수치 값을 기판(패널, 스트립, 및/또는 유닛) 상의 좌표값으로 변환하는 단계이다. 한편 제 5 단계(350)는 불량 정보로서 수신된 불량이 발생된 위치를 나타내는 수치 값을 상기 불량 정보를 상기 수치화된 설계데이터 상의 위치값으로 환산하는 단계이다. 제 6 단계(360)는 환산된 위치값을 상기 이미지화된 설계데이터에 맵핑하는 단계이다.
그리고, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따라, 제 5 단계(350)에서 생성된 위치값을 이용하여 해당 불량이 발생한 패널(P1), 스트립(P2), 및 유닛(P3)을 결정하는 단계(370)를 더 포함할 수 있다. 이것은 제 1 단계에서 생성한 수치화한 설계데이터가 패널(P1), 스트립(P2), 및 유닛(P3)으로 구획되어 있는 경우에 가능하다. 이 실시예는 도 5에서 예시하고 있다. 도 5에는 불량정보가 패널별/스트립별/유닛(PCS)별로 수치값과 이미지화한 패널 및 회로의 형태로서 조회되는 화면의 예(51, 52, 53)가 도시되어 있다.
또 다른 선택적인 실시예에서, 제 4 단계(340)에서 생성된 좌표값을 이용하여 해당 기판 상에 불량 표시를 마킹하는 단계(380)를 더 포함할 수 있다. 이 좌표값은 기판 상의 물리적인 좌표값으로서 이용할 수 있기 때문에, 불량 발생 위치에 예컨대 도 1의 레이저 마커(16)와 같은 설비를 이용하여 기판 위에 직접 소정의 불량 표시를 실시할 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시예에 있어서, 위에서 이미 언급한 바와 같이, 기판에 각인되는 고유번호는 해당 기판이 속하는 롯트(LOT)를 식별하는 롯트 번호 및 해당 기판을 고유하게 식별하기 위한 패널 번호를 포함할 수 있다. 이 경우, 위치값을 이미지화된 설계데이터에 맵핑하는 단계(360), 동일 롯트(LOT)에 속하는 복수의 기판들에 대한 불량 정보가 누적되어 이미지화된 설계데이터에 맵핑되도록 하는 단계를 더 포함할 수 있다. 이것의 일 예가 도 6에 예시되어 있다. 도시된 예에서 알 수 있는 바와 같이, 불량이 발생된 위치를 다수의 기판에 대해 누적할 수 있을 뿐만 아니라 이를 시각적으로 이미지화하여 보여줄 수 있으므로 사용자는 직관적으로 용이하게 제조 과정의 문제점을 파악할 수 있다는 장점이 제공될 수 있다.
또한, 도 7에 예시된 바와 같이, 불량 정보에는 불량에 대한 시각 정보(71, 72)를 더 포함할 수 있는데, 이러한 시각 정보는 이미지화하여 불량 정보가 맵핑되어 있는 화면(70) 상에서 불량 위치를 사용자가 예를 들어 마우스로 클릭하면 팝업 화면으로 표시될 수 있는 방식으로 링크될 수 있다.
상술한 바와 같이 구성될 수 있는 본 발명에 따른 방법에 의하면, 기판에 대한 검사 결과 검출된 불량 정보를 수치 값과 이미지 형태의 위치 정보로서 다단계 영역으로 구획되어 있는 기판 설계데이터 상에 맵핑하여 저장함으로써, 불량 위치를 정밀한 수치 값으로서 기계적으로 용이하게 관리할 수 있을 뿐만 아니라 사용자가 불량 정보를 직관적으로 용이 식별할 수 있도록 하는 장점들이 제공될 수 있다. 구체적인 실시예에 따라, 도 8 내지 도 13에 예시되어 있는 바와 같이, 사용자가 등록하고 조회할 수 있는 다양한 화면들을 통해 불량 정보를 용이하고 직관적인 방식으로 관리할 수 있게 제공할 수 있다.
도 8은 기본 정보 즉 설비 정보 등을 등록하는 화면을 예시하며, 도 9는 기판 영역 즉 패널 영역, 스트립 영역, 유닛 영역을 사용자가 설정하는 화면을 예시한다. 한편 도 10은 제조 공정 중 검사 공정에서 게더링 서버(20)로 불량 정보를 수집하는 프로세스를 수행하는 화면을 예시한다. 그리고 도 11 내지 도 13은 이미 수집되어 분석되고 저장되어 있는 불량 정보를 조회하는 화면들을 예시한다.
이상에서는 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 설명하였으나, 당업자라면 본 명세서에서 설명된 여러 가지 특징을 참조하고 조합하여 다양하고 변형된 구성이 가능하다. 따라서 본 발명의 범위가 설명된 실시예에만 국한되는 것이 아니라, 첨부된 청구범위에 의하여 해석되어야 함을 지적해둔다.
1 : 고객사 단말
2 : 공중망
11 : 바코드 각인기
12 : AOI
13, 15 : VRS
14 : AFVI
16 : 레이저 마커
17 : 분류기
18 : 출하검사기
20 : 게더링 서버
P1 : 패널
P2 : 스트립
P3 : 유닛

Claims (6)

  1. 각각 고유번호가 각인되어 있는 제조 중인 기판의 검사 정보를 수집하고, 각각의 고유번호에 수집된 검사 정보를 매칭시켜 불량 정보를 생성하는, 기판 검사 정보 추적 방법으로서;
    각각의 기판에 대한 설계데이터에 기초하여 수치화된 설계데이터를 생성하여 저장하는 단계(310)와;
    각각의 기판에 대한 설계데이터에 기초하여 이미지화된 설계데이터를 생성하여 저장하는 단계(320)와;
    상기 기판에 대한 검사 공정에서 불량이 발생된 위치를 포함하는 불량 정보를 수집하는 단계(330)와;
    상기 불량 정보를 상기 기판 상의 좌표값으로 변환하는 단계(340)와;
    상기 불량 정보를 상기 수치화된 설계데이터 상의 위치값으로 환산하는 단계(350)와;
    환산된 위치값을 상기 이미지화된 설계데이터에 맵핑하는 단계(360); 및
    상기 환산된 위치값을 이용하여 해당 불량이 발생한 패널(P1), 스트립(P2), 및 유닛(P3)을 결정하는 단계(370)를
    포함하는 것을 특징으로 하는 다단계 맵핑 방식의 기판 검사 정보 추적 방법.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 각각의 기판은 하나의 패널(P1, panel) 영역으로서 구획되며, 상기 패널(P1)은 복수의 스트립(P2, strip) 영역으로서 구획되며, 상기 스트립(P2) 각각은 복수의 유닛(P3, PCS, unit) 영역으로서 구획되며, 이러한 구획에 따라 상기 수치화된 및 이미지화된 설계데이터도 또한 대응하는 패널(P1), 스트립(P2), 및 유닛(P3) 설계데이터로서 구별되는 것을 특징으로 하는 다단계 맵핑 방식의 기판 검사 정보 추적 방법.
  3. 삭제
  4. 청구항 1에 있어서, 상기 불량 정보를 상기 기판 상의 좌표값으로 변환하는 단계(340) 이후에, 상기 변환된 좌표값을 이용하여 해당 기판 상에 불량 표시를 마킹하는 단계(380)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다단계 맵핑 방식의 기판 검사 정보 추적 방법.
  5. 청구항 1에 있어서, 상기 기판에 각인되는 고유번호는 해당 기판이 속하는 롯트(LOT)를 식별하는 롯트 번호 및 해당 기판을 고유하게 식별하기 위한 패널 번호를 포함하여,
    상기 환산된 위치값을 상기 이미지화된 설계데이터에 맵핑하는 단계(360)는, 동일 롯트(LOT)에 속하는 복수의 기판들에 대한 불량 정보가 누적되어 상기 이미지화된 설계데이터에 맵핑되도록 하는 단계를 더 포함하는
    것을 특징으로 하는 다단계 맵핑 방식의 기판 검사 정보 추적 방법.
  6. 청구항 1에 있어서, 상기 불량 정보는, 상기 기판에 대한 검사 공정에서 불량이 발생된 위치를 포함하는 것 이외에, 해당 불량에 대한 시각 정보(71, 72)를 더 포함하며, 이 시각 정보는 상기 이미지화된 설계데이터에 맵핑되어 있는 불량 정보에 링크되는 것을 특징으로 하는 다단계 맵핑 방식의 기판 검사 정보 추적 방법.
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KR20210103597A (ko) 2020-02-13 2021-08-24 대덕전자 주식회사 인쇄회로기판 패널 각인 방법

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