CN215810765U - 电路板均匀性测量工装 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种电路板均匀性测量工装，包括：矩形的基板，所述基板的四个角部开设有定位孔，所述基板上开设有多个测试通孔，所述定位孔在所述基板上围成第一区域，所述多个测试通孔位于所述第一区域内，所述定位孔的孔径大小为25mm，所述定位孔的孔径大小为3.15mm。本实用新型可以有效准确的测试电镀铜缸与蚀刻均匀性，为生产制作提供有效的防护预测，从而可以提升品质，且测试速度快、准确率高、简单又方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板制造领域，特别涉及一种电路板均匀性测量工装。
背景技术
在线路板生产过程中，电镀药水与蚀刻药水均匀性较为重要，电镀均匀性较差，会导致电路板电镀时夹膜报废，蚀刻均匀性较差时电路板会有蚀刻不净问题，为预防电镀夹膜与蚀刻不净问题的发生，各电路板厂均要求每周或者每月均要检测设备均匀性效果，预防不良品的产生。目前电路板行业测试电镀与蚀刻均匀性为了速度快，只是大概的测试一些数据，来计算电镀与蚀刻均匀性，计算的准确率很低。
实用新型内容
本实用新型提供了一种电路板均匀性测量工装，以解决至少一个上述技术问题。
为解决上述问题，作为本实用新型的一个方面，提供了一种电路板均匀性测量工装，包括：矩形的基板，所述基板的四个角部开设有定位孔，所述基板上开设有多个测试通孔，所述定位孔在所述基板上围成第一区域，所述多个测试通孔位于所述第一区域内，所述定位孔的孔径大小为25mm，所述定位孔的孔径大小为3.15mm。
优选地，所述基板的长度为24英寸、宽度为18英寸。
优选地，所述定位孔在所述基板长度方向上的孔间距为35mm、在所述基板宽度方向上的孔间距为22mm。
优选地，所述基板采用胶片制成。
由于采用了上述技术方案，本实用新型可以有效准确的测试电镀铜缸与蚀刻均匀性，为生产制作提供有效的防护预测，从而可以提升品质，且测试速度快、准确率高、简单又方便。
附图说明
图1示意性地示出了本实用新型的结构示意图。
图中附图标记：1、基板；2、定位孔；3、测试通孔。
具体实施方式
以下对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
作为本实用新型的一个方面，提供了一种电路板均匀性测量工装，包括：矩形的基板1，所述基板1的四个角部开设有定位孔2，所述基板1上开设有多个测试通孔3，所述定位孔2在所述基板1上围成第一区域，所述多个测试通孔3位于所述第一区域内，所述定位孔2的孔径大小为25mm，所述定位孔2的孔径大小为3.15mm。定位孔2用于防止孔移位。优选地，所述基板1采用胶片或其他板材制成。
优选地，所述基板1的长度为24英寸、宽度为18英寸。
优选地，所述定位孔2在所述基板1长度方向上的孔间距为35mm、在所述基板1宽度方向上的孔间距为22mm。
在电路板生产过程中，目前各生产厂家为提高生产产量，都会采取标准拼板，主要拼板尺寸为18*24inch，而且各种水平线蚀刻机的宽度基本按此大小尺寸设计的，电镀也是一样。因此，本实用新型中的工装也是按18*24inch设计，由于电镀均匀性测试方法主要测试整板的均匀性，因此本实用新型中设置了多个用于测试均匀性的测试通孔3，以确保整板都有数据输出，便于问题的查找。
使用时，将本实用新型放在需要测试均匀性的电路板上面，然后用自动铜厚测试仪测量，自动测试铜厚仪的探头大小为15mm，将探头放在制作好的测试通孔3里面，可以有效的读取测试铜厚数据。
由于采用了上述技术方案，本实用新型可以有效准确的测试电镀铜缸与蚀刻均匀性，为生产制作提供有效的防护预测，从而可以提升品质，且测试速度快、准确率高、简单又方便。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种电路板均匀性测量工装，其特征在于，包括：矩形的基板(1)，所述基板(1)的四个角部开设有定位孔(2)，所述基板(1)上开设有多个测试通孔(3)，所述定位孔(2)在所述基板(1)上围成第一区域，所述多个测试通孔(3)位于所述第一区域内，所述定位孔(2)的孔径大小为25mm，所述定位孔(2)的孔径大小为3.15mm。
2.根据权利要求1所述的电路板均匀性测量工装，其特征在于，所述基板(1)的长度为24英寸、宽度为18英寸。
3.根据权利要求1所述的电路板均匀性测量工装，其特征在于，所述定位孔(2)在所述基板(1)长度方向上的孔间距为35mm、在所述基板(1)宽度方向上的孔间距为22mm。
4.根据权利要求1所述的电路板均匀性测量工装，其特征在于，所述基板(1)采用胶片制成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202122352859.7U CN215810765U (zh) | 2021-09-26 | 2021-09-26 | 电路板均匀性测量工装 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202122352859.7U CN215810765U (zh) | 2021-09-26 | 2021-09-26 | 电路板均匀性测量工装 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN215810765U true CN215810765U (zh) | 2022-02-11 |
Family
ID=80167329
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202122352859.7U Active CN215810765U (zh) | 2021-09-26 | 2021-09-26 | 电路板均匀性测量工装 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN215810765U (zh) |
-
2021
- 2021-09-26 CN CN202122352859.7U patent/CN215810765U/zh active Active
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