CN112730987A - 一种pcb板阻抗快速测量方法 - Google Patents
一种pcb板阻抗快速测量方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112730987A CN112730987A CN202011473880.6A CN202011473880A CN112730987A CN 112730987 A CN112730987 A CN 112730987A CN 202011473880 A CN202011473880 A CN 202011473880A CN 112730987 A CN112730987 A CN 112730987A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- impedance
- pcb
- coupon
- test
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 38
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 claims abstract description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 25
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 5
- 238000005457 optimization Methods 0.000 claims description 3
- 238000005111 flow chemistry technique Methods 0.000 claims description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 abstract description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 7
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 4
- 238000002847 impedance measurement Methods 0.000 description 15
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 3
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R27/00—Arrangements for measuring resistance, reactance, impedance, or electric characteristics derived therefrom
- G01R27/02—Measuring real or complex resistance, reactance, impedance, or other two-pole characteristics derived therefrom, e.g. time constant
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measurement Of Resistance Or Impedance (AREA)
Abstract
一种PCB阻抗快速测量方法，其包括如下步骤：步骤一、在出货单元上设置COUPON，COUPON和板内阻抗形成并联，且所述COUPON上设计的阻抗与出货单元的阻抗完全一致；步骤二、在每层的COUPON上钻测试孔；步骤三、测试每层线路后的阻抗并进行比对。本发明通过将COUPON设计和出货单元融合成为一体，实现了PCB板所有阻抗值的测量，避免PCB板内线路复杂、找点困难、间距太小，测量探针容易接触到旁边其他PAD等一系列问题。通过在每次线路后都测量阻抗，能及时发现阻抗问题并做相应优化改善，避免到外层线路时才发现内层阻抗的问题而出现批量性的不良。本发明的实用性强，具有较强的推广意义。
Description
技术领域
本发明涉及一种测量方法，尤其涉及一种PCB阻抗快速测量方法。
背景技术
现有PCB阻抗测试方法，存在如下弊端:一是阻抗测量处于PCB制作流程的时后半段，需要在外层线路完成了才能测量半成品阻抗，若阻抗出现问题不能及时调整改善，会导致PCB批量性不良而成本增加。二是传统的阻抗测量都是测量PCB上某个位置的阻抗测试COUPON条，不能准确代表整个PCB的阻抗情况，PCB上未测量的其他位置的阻抗可能存在问题，影响PCB产品的质量。三是传统的阻抗测量是人工用探头对COUPON按压接触进行测量，效率太低。
发明内容
为此，本发明的目的在于提供一种PCB阻抗快速测量方法，以解决上述背景技术中所提及的问题。
一种PCB阻抗快速测量方法，其包括如下步骤：
步骤一、设计阻抗测试COUPON；提供PCB生产板，所述PCB生产板上设置有若干出货单元，在所述出货单元上设置COUPON，COUPON和板内阻抗形成并联，且所述COUPON上设计的阻抗与出货单元的阻抗完全一致；
步骤二、钻测试孔；在PCB生产板流程加工时，在每层的COUPON上钻测试孔；
步骤三、测试每层线路后的阻抗；所述PCB生产板的加工流程中包括有若干次线路加工，采用测试冶具在每次线路后均进行阻抗测试，同时利用当前层线宽线距和介质层厚度计算出理论的阻抗值，与测量的阻抗值对比，若测量值与实际值超出偏差，则及时调整优化。
进一步地，在步骤一中，所述COUPON设置于出货单元的折断边处，且紧靠实际需要代表的出货单元。
进一步地，在步骤一中，所述COUPON设置于出货单元中间的成型锣空区域，在成型锣板前，COUPON被出货单元包围，处在出货单元中间。
进一步地，所述COUPON上设置有编号，编号内容包括其在PCB生产板上的位置，以便后续追溯。
进一步地，所述测试冶具包括一绝缘底板及设置于绝缘底板上的若干组正负探针，所述探针的数量及位置与PCB生产板上所有COUPON的测试孔一一对应。
综上所述，本发明通过在PCB生产板10的每个出货单元20上都设计一个阻抗测试COUPON30，将COUPON30设计和出货单元20融合成为一体，使 COUPON30上设计的阻抗和实际PCB板内一致，让测量的阻抗数据最大程度接近实际PCB中每个出货单元20的实际阻抗值。避免PCB板内线路复杂、找点困难、间距太小，测量探针容易接触到旁边其他PAD等一系列问题，实现了PCB 板所有阻抗值的测量。通过在每次线路后都测量阻抗，能及时发现阻抗问题并做相应优化改善，避免到外层线路时才发现内层阻抗的问题而出现批量性的不良。此外，通过设计测试治具，实现PCB阻抗的批量快速测量；本发明的实用性强，具有较强的推广意义。
附图说明
图1为本发明中阻抗测试连接示意图；
图2为测试冶具图；
图3为COUPON图；
图4为传统阻抗测试连接示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。
如图1至图3所示，本发明提供了一种PCB阻抗快速测量方法，所述PCB 阻抗快速测量方法包括若干次阻抗测量，若干次阻抗测量分别为第一次阻抗测量、第二次阻抗测量……第n次阻抗测量、外层半成品阻抗测量及成品阻抗测量。
所述阻抗测量的方法具体包括如下步骤：
步骤一、设计阻抗测试COUPON；提供如图1所示的PCB生产板10，所述PCB生产板10上设置有若干出货单元20，所述出货单元20上设置有 COUPON30(阻抗测试条)。本实施例中，所述COUPON30设置于出货单元20 的折断边处，与板内阻抗形成并联。使COUPON30上设计的阻抗与实际PCB 的每个出货单元20中客户设计的阻抗完全一致，即客户阻抗设计的线宽/线距在COUPON30中同样设计，例如实际PCB的每个出货单元20中设计有0.075mm 的50欧姆的阻抗线，则COUPON30中完全一样设计，若有多种阻抗，则设计多种混合COUPON30，即一个COUPON30上设计多种阻抗。此外，COUPON30 的位置紧靠实际需要代表的出货单元20，使得测量的阻抗数据最大程度接近实际PCB中每个出货单元20的实际阻抗值；从而可避免PCB内线路复杂、找点困难、间距太小、测量探针容易接触到旁边其他PAD等一系列问题，实现了PCB 所有阻抗值的测量。由于COUPON30在PCB成型时需去掉，因此，需在 COUPON30上进行编号，注明在PCB生产板10上的位置，以便后续追溯。此外，由于COUPON30是直接和PCB成品是一体的，因此，在客户贴片前都可以检测阻抗；从而有利于阻抗异常PCB的发现及处理。
在另一实施例中，所述COUPON30也可设计到出货单元20中间的成型锣空区域。在成型锣板前，COUPON30被出货单元20包围，处在出货单元20中间，和板内阻抗形成并联，相当于出货单元20的一部分，即将COUPON30设计成为出货单元20的一部分，则可以完全让COUPON30的阻抗等同于出货单元20的阻抗，即测量COUPON30的阻抗就是测量出货单元20的阻抗。
步骤二、钻测试孔；在PCB生产板10流程加工时，PCB的每一层钻孔都需要将COUPON30上的测试孔钻出。
步骤三、测试每层线路后的阻抗；本实施例中，所述PCB生产板10的生产流程为“开料→内层第一次线路→一次压合→一次钻孔→一次电镀→内层第二次线路→第一次阻抗测量→二次压合→...→外层线路→外层半成品阻抗测量→AOI检查→防焊→成品阻抗测量”。在PCB生产板10的生产流程的每层线路后都进行阻抗测量，同时利用当前层线宽线距和介质层厚度计算出理论的阻抗值，与测量的阻抗值对比，若测量值与实际值超出偏差，则及时调整优化，避免到外层时测量阻抗发现内层阻抗有问题而出现批量性的不良。
本实施例中，采用专用的测试冶具40测试阻抗，所述测试冶具40包括一绝缘底板41及设置于绝缘底板41上的若干组正负探针42，所述探针42的一端连接测量设备，另一端用于测量时接触COUPON30的测试孔。其中，所述探针42 的数量及位置与PCB生产板10上COUPON30测试孔一一对应，从而使得该测试冶具40一次性可以直接测量一张PCB生产板10的所有COUPON30，即不管 PCB上设计多少个COUPON30都可以一次性测量，实现PCB阻抗的批量快速测量。
综上所述，本发明通过在PCB生产板10的每个出货单元20上都设计一个阻抗测试COUPON30，将COUPON30设计和出货单元20融合成为一体，使 COUPON30上设计的阻抗和实际PCB板内一致，让测量的阻抗数据最大程度接近实际PCB中每个出货单元20的实际阻抗值。避免PCB板内线路复杂、找点困难、间距太小，测量探针容易接触到旁边其他PAD等一系列问题，实现了PCB 板所有阻抗值的测量。通过在每次线路后都测量阻抗，能及时发现阻抗问题并做相应优化改善，避免到外层线路时才发现内层阻抗的问题而出现批量性的不良。此外，通过设计测试治具，实现PCB阻抗的批量快速测量；本发明的实用性强，具有较强的推广意义。
以上所述实施例仅表达了本发明的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不因此而理解为对本发明专利范围的限制，应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围，因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (5)
1.一种PCB阻抗快速测量方法，其特征在于：包括如下步骤：
步骤一、设计阻抗测试COUPON；提供PCB生产板，所述PCB生产板上设置有若干出货单元，在所述出货单元上设置COUPON，COUPON和板内阻抗形成并联，且所述COUPON上设计的阻抗与出货单元的阻抗完全一致；
步骤二、钻测试孔；在PCB生产板流程加工中，在每层的COUPON上钻测试孔；
步骤三、测试每层线路后的阻抗；所述PCB生产板的加工流程中包括有若干次线路加工，采用测试冶具在每次线路后均进行阻抗测试，同时利用当前层线宽线距和介质层厚度计算出理论的阻抗值，将理论值与测量的阻抗值对比，若测量值与实际值超出偏差，则及时调整优化。
2.如权利要求1所述的一种PCB阻抗快速测量方法，其特征在于：在步骤一中，所述COUPON设置于出货单元的折断边处，且紧靠实际需要代表的出货单元。
3.如权利要求1所述的一种PCB阻抗快速测量方法，其特征在于：在步骤一中，所述COUPON设置于出货单元中间的成型锣空区域，在成型锣板前，COUPON被出货单元包围，处在出货单元中间。
4.如权利要求1所述的一种PCB阻抗快速测量方法，其特征在于：所述COUPON上设置有编号，编号内容包括其在PCB生产板上的位置，以便后续追溯。
5.如权利要求1所述的一种PCB阻抗快速测量方法，其特征在于：所述测试冶具包括一绝缘底板及设置于绝缘底板上的若干组正负探针，所述探针的数量及位置与PCB生产板上所有COUPON的测试孔一一对应。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011473880.6A CN112730987A (zh) | 2020-12-15 | 2020-12-15 | 一种pcb板阻抗快速测量方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011473880.6A CN112730987A (zh) | 2020-12-15 | 2020-12-15 | 一种pcb板阻抗快速测量方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112730987A true CN112730987A (zh) | 2021-04-30 |
Family
ID=75601988
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202011473880.6A Pending CN112730987A (zh) | 2020-12-15 | 2020-12-15 | 一种pcb板阻抗快速测量方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112730987A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113252985A (zh) * | 2021-07-16 | 2021-08-13 | 深圳市迅特通信技术股份有限公司 | 用于测量光模块内高速信号线阻抗的测量装置及测量方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101043790A (zh) * | 2006-03-23 | 2007-09-26 | 日本电气株式会社 | 多层印刷布线板和测量特性阻抗的方法 |
| CN101466196A (zh) * | 2007-12-21 | 2009-06-24 | 株式会社东芝 | 印刷电路板和印刷电路板的阻抗保证方法 |
| KR20100008948A (ko) * | 2008-07-17 | 2010-01-27 | 삼성전기주식회사 | 임피던스 테스트 쿠폰을 갖는 워킹패널 |
| CN105916301A (zh) * | 2016-04-06 | 2016-08-31 | 上海斐讯数据通信技术有限公司 | 一种pcb阻抗验证匹配方法及系统 |
| CN206945824U (zh) * | 2017-06-20 | 2018-01-30 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 阻抗测试条及电路板 |
-
2020
- 2020-12-15 CN CN202011473880.6A patent/CN112730987A/zh active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101043790A (zh) * | 2006-03-23 | 2007-09-26 | 日本电气株式会社 | 多层印刷布线板和测量特性阻抗的方法 |
| CN101466196A (zh) * | 2007-12-21 | 2009-06-24 | 株式会社东芝 | 印刷电路板和印刷电路板的阻抗保证方法 |
| US20090160474A1 (en) * | 2007-12-21 | 2009-06-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Printed circuit board and impedance guarantee method of printed circuit board |
| KR20100008948A (ko) * | 2008-07-17 | 2010-01-27 | 삼성전기주식회사 | 임피던스 테스트 쿠폰을 갖는 워킹패널 |
| CN105916301A (zh) * | 2016-04-06 | 2016-08-31 | 上海斐讯数据通信技术有限公司 | 一种pcb阻抗验证匹配方法及系统 |
| CN206945824U (zh) * | 2017-06-20 | 2018-01-30 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 阻抗测试条及电路板 |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| （美）D.L.约翰: "实用电子学测试和测量手册", 31 October 1977, 国防工业出版社, pages: 52 - 53 * |
| 杨邦朝等: "多芯片组件 MCM 技术及其应用", 31 August 2001, 电子科技大学出版社, pages: 450 - 451 * |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113252985A (zh) * | 2021-07-16 | 2021-08-13 | 深圳市迅特通信技术股份有限公司 | 用于测量光模块内高速信号线阻抗的测量装置及测量方法 |
| CN113252985B (zh) * | 2021-07-16 | 2021-10-01 | 深圳市迅特通信技术股份有限公司 | 用于测量光模块内高速信号线阻抗的测量装置及测量方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN110519925B (zh) | 一种快速推算pcb过孔孔铜厚度的方法 | |
| US20100123473A1 (en) | A test point structure for rf calibration and test of printed circuit board and method thereof | |
| CN112730987A (zh) | 一种pcb板阻抗快速测量方法 | |
| KR100277728B1 (ko) | 인쇄회로기판 검사장치 | |
| CN105527559B (zh) | 测试线路板、其制作方法、测试方法以及测试系统 | |
| CN1972560B (zh) | 一种柔性印刷线路板及其制造方法 | |
| CN101009268A (zh) | 基板及其电测方法 | |
| CN110207634B (zh) | 一种在线测量设备及测量方法 | |
| CN108398112A (zh) | 电路板镀铜检测系统及检测方法 | |
| CN109061435B (zh) | 一种背钻加工能力的检测装置及方法 | |
| CN113341360B (zh) | 用于芯片测试的射频校准装置及其校准方法 | |
| CN111913072B (zh) | 一种识别线圈板上报废板的方法 | |
| KR20110015967A (ko) | 비접촉 검사방식을 적용한 단선 및 단락 검출용 칩 스케일 패키지 기판 및 그 검사장치 | |
| CN110375696B (zh) | 一种快速推算pcb过孔孔铜厚度的方法 | |
| CN110579508B (zh) | 基材的属性一致性判别方法、基材及线路板 | |
| CN110557882B (zh) | 用于传输并供测试高速信号的电路板 | |
| JP6349142B2 (ja) | 印刷配線板の検査方法および検査装置ならびに検査治具 | |
| CN206300604U (zh) | 一种图形电镀测试单元 | |
| KR100795691B1 (ko) | Ｆｐｃｂ 검사용 프로브 시트 및 이를 이용한 검사방법 | |
| CN213750203U (zh) | 一种pcb板过孔检测装置 | |
| CN215810765U (zh) | 电路板均匀性测量工装 | |
| US20070069738A1 (en) | Circuit board characteristic impedance inspection method and apparatus | |
| CN221351666U (zh) | 一种印刷电路板的测试装置和电子设备 | |
| CN115164803B (zh) | 一种快速计算pcb面铜厚度方法 | |
| CN113945758B (zh) | 一种印刷天线阻值测控方法及系统 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: No. 281, Jingjiu Avenue, Jinggangshan economic and Technological Development Zone, Ji'an City, Jiangxi Province 343100 Applicant after: Jiangxi hongban Technology Co.,Ltd. Address before: No. 281, Jingjiu Avenue, Jinggangshan economic and Technological Development Zone, Ji'an City, Jiangxi Province 343100 Applicant before: RED BOARD (JIANGXI) Co.,Ltd. |
|
| CB02 | Change of applicant information |