CN206945824U - 阻抗测试条及电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种阻抗测试条及电路板，所述阻抗测试条包括测试条本体，所述测试条本体上设有单端阻抗测试线及/或差分阻抗测试线，所述单端阻抗测试线包括第一过孔，以及设于所述测试条本体的不同层的第一单端阻抗线和第二单端阻抗线，所述差分阻抗测试线包括第二过孔，以及设于所述测试条本体的不同层的第一差分阻抗线和第二差分阻抗线。所述阻抗测试条，可同时测量单端阻抗线及/或差分阻抗线的线路阻抗和过孔阻抗，相比于传统需要在电路板的PCB拼版的图形内寻找符合条件的阻抗线测试过孔阻抗值的方式，操作简单方便，测试工作量较小，测量效率较高。

Description

阻抗测试条及电路板

技术领域

本实用新型涉及印制电路板设计制造技术领域，尤其涉及一种阻抗测试条及电路板。

背景技术

随着信号传输趋于高速化和高频化发展，信号的上升时间越来越短，PCB中信号传输频率和传输速率也不断提高。同时，信号传输的高速化和高频化发展使得传输线效应日趋严重，信号在传输过程中更容易出现串扰、反射等问题，为保持信号传输的完整性，要求PCB在设计和制造过程中保证阻抗匹配。因此，阻抗是高速PCB设计和制造过程中需要严格控制的重要指标之一。

对于PCB阻抗控制，一般需要管控PCB上的信号线的阻抗以及不同层之间通过过孔进行电气连接时的过孔阻抗。传统的，通过在电路板的生产拼版板边设计阻抗测试条，通过测试阻抗测试条的阻抗来判定产品的线路阻抗是否合格。而需要管控过孔阻抗时，既需要阻抗测试条的线路阻抗，也需要在PCB拼版的图形内寻找带有过孔的阻抗线测试过孔阻抗值，然后评判线路阻抗和过孔阻抗是否符合要求。但是，由于PCB拼版的图形的复杂和多样性，要找到满足需求的阻抗线难度较大，进而导致测试工作量较大，效率低下。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种阻抗测试条及电路板，该阻抗测试条及电路板进行阻抗测试时操作简单方便，能够减少测试工作量，提高测量效率。

其技术方案如下：

一种阻抗测试条，包括测试条本体，所述测试条本体上设有单端阻抗测试线及/或差分阻抗测试线，

当所述测试条本体上设有单端阻抗测试线时，所述单端阻抗测试线包括第一过孔，以及设于所述测试条本体的不同层的第一单端阻抗线和第二单端阻抗线，所述第一单端阻抗线的第一端与所述第二单端阻抗线的第一端通过所述第一过孔进行转层，所述测试条本体上在所述第一单端阻抗线的第二端及/或所述第二单端阻抗线的第二端处设有第一测试孔；

当所述测试条本体上设有差分阻抗测试线时，所述差分阻抗测试线包括第二过孔，以及设于所述测试条本体的不同层的第一差分阻抗线和第二差分阻抗线，所述第一差分阻抗线的第一端与所述第二差分阻抗线的第一端通过所述第二过孔进行转层，所述测试条本体上在所述第一差分阻抗线的第二端及/或所述第二差分阻抗线的第二端处设有第二测试孔。

在其中一个实施例中，所述第一测试孔包括单端信号孔和单端地孔，所述单端信号孔设于所述第一单端阻抗线的第二端及/或所述第二单端阻抗线的第二端处，所述单端信号孔与所述单端地孔之间的间距用于与阻抗测试探针的标准间距匹配。

在其中一个实施例中，所述第二测试孔包括第一差分信号孔、第二差分信号孔、第一差分地孔和第二差分地孔，所述第一差分阻抗线包括一对差分阻抗线，所述第二差分阻抗线包括一对差分阻抗线；

所述第一差分信号孔设于所述第一差分阻抗线的其中一条差分阻抗线的第二端及/或第二差分阻抗线的其中一条差分阻抗线的第二端处，所述第二差分信号孔设于所述第一差分阻抗线的其中另一条差分阻抗线的第二端及/或第二差分阻抗线的其中另一条差分阻抗线的第二端处；

所述第一差分信号孔与第二差分信号孔之间的间距用于与阻抗测试探针的标准间距匹配。

在其中一个实施例中，所述第一差分地孔与第二差分地孔之间的间距、所述第一差分地孔与所述第一差分信号孔、所述第二差分地孔与所述第二差分信号孔之间的间距均用于与阻抗测试探针的标准间距匹配。

在其中一个实施例中，所述第一单端阻抗线和第二单端阻抗线的长度均大于1inch，所述第一差分阻抗线和第二差分阻抗线的长度均大于1inch。

在其中一个实施例中，所述第一单端阻抗线和第二单端阻抗线的长度相同，所述第一差分阻抗线和第二差分阻抗线的长度相同。

在其中一个实施例中，所述测试条本体的表层或底层在所述第一测试孔的一侧设有第一标识部，所述测试条本体的表层或底层在所述第二测试孔的一侧设有第二标识部。

在其中一个实施例中，所述单端阻抗测试线与差分阻抗测试线均为阻抗测试线，所述阻抗测试线为至少两根，至少两根所述阻抗测试线沿纵向方向间隔排列。

在其中一个实施例中，所述第一单端阻抗线、第二单端阻抗线以及第一过孔的结构用于与PCB拼版的图形内的带过孔的待测单端阻抗线的结构一致，所述第一差分阻抗线、第二差分阻抗线以及第二过孔的结构用于与PCB拼版的图形内的带过孔的待测差分阻抗线的结构一致。

一种电路板，包括如上所述的阻抗测试条以及PCB拼版，所述阻抗测试条设置在所述PCB拼版的板边或PCB拼版的相邻图形单元之间。

本实用新型的有益效果在于：

所述阻抗测试条，可在进行拼版时设置于PCB拼版的板边或PCB拼版的相邻图形单元之间，测试阻抗时，将阻抗测试仪的阻抗测试探针与第一测试孔及/或第二测试孔相接触，即可获得相应的TDR(Time Domain Reflectometer，时域反射技术)曲线，其中，TDR曲线的前段为转层前的线路阻抗值，后段为转层后的线路阻抗值，中间部位略有波动的地方为过孔阻抗值，则根据TDR曲线可得知转层前后单端阻抗线及/或差分阻抗线的线路阻抗值、过孔阻抗值。所述阻抗测试条，可同时测量单端阻抗线及/或差分阻抗线的线路阻抗和过孔阻抗，相比于传统需要在电路板的PCB拼版的图形内寻找符合条件的阻抗线测试过孔阻抗值的方式，操作简单方便，测试工作量较小，测量效率较高。

所述电路板，包括所述的阻抗测试条，具备所述阻抗测试条的技术效果，单端阻抗线及/或差分阻抗线的线路阻抗和过孔阻抗的阻抗测试操作简单方便，测试工作量较小，测量效率较高。

附图说明

图1为本实用新型实施例所述的阻抗测试条的结构示意图；

图2为本实用新型实施例所述的阻抗测试条的剖面结构示意图；

图3为本实用新型实施例所述的单端阻抗测试线的过孔结构示意图；

图4为本实用新型实施例所述的差分阻抗测试线的过孔结构示意图；

图5为本实用新型实施例所述的第一测试孔的结构示意图；

图6为本实用新型实施例所述的第二测试孔的结构示意图；

图7为本实用新型实施例所述的电路板的结构示意图一；

图8为本实用新型实施例所述的电路板的结构示意图二。

附图标记说明：

100、测试条本体，110、型号标识部，200、单端阻抗测试线，210、第一过孔，212、单端过孔焊盘，214、单端过孔反焊盘，220、第一单端阻抗线，230、第二单端阻抗线，240、第一测试孔，242、单端信号孔，244、单端地孔，300、差分阻抗测试线，310、第二过孔，312、差分过孔焊盘，314、差分过孔反焊盘，320、第一差分阻抗线，330、第二差分阻抗线，340、第二测试孔，342、第一差分信号孔，344、第二差分信号孔，346、第一差分地孔，348、第二差分地孔，10、PCB拼版。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本文所使用的术语“第一”、“第二”等在本文中用于区分对象，但这些对象不受这些术语限制。

如图1、图2所示，一种阻抗测试条，包括测试条本体100，所述测试条本体100上设有单端阻抗测试线200及/或差分阻抗测试线300。

当所述测试条本体100上设有单端阻抗测试线200时，所述单端阻抗测试线200包括第一过孔210，以及设于所述测试条本体100的不同层的第一单端阻抗线220和第二单端阻抗线230。所述第一单端阻抗线220的第一端与所述第二单端阻抗线230的第一端通过所述第一过孔210进行转层。所述测试条本体100上在所述第一单端阻抗线220的第二端及/或所述第二单端阻抗线230的第二端处设有第一测试孔240。具体地，第一测试孔240可以仅设置在第一单端阻抗线220远离第一过孔210的第二端处，也可以仅设置在第二单端阻抗线230远离第一过孔210的第二端处，也可以将第一测试孔240设置为两个使得两个第一测试孔240分别设置在第一单端阻抗线220的第二端及第二单端阻抗线230的第二端处，其目的是实现阻抗测试。

当所述测试条本体100上设有差分阻抗测试线300时，所述差分阻抗测试线300包括第二过孔310，以及设于所述测试条本体100的不同层的第一差分阻抗线320和第二差分阻抗线330。所述第一差分阻抗线320的第一端与所述第二差分阻抗线330的第一端通过所述第二过孔310进行转层。所述测试条本体100上在所述第一差分阻抗线320的第二端及/或所述第二差分阻抗线330的第二端处设有第二测试孔340。具体地，第二测试孔340可以仅设置在第一差分阻抗线320远离第二过孔310的第二端处，也可以仅设置在第二差分阻抗线330远离第二过孔310的第二端处，也可以将第二测试孔340设置为两个使得两个第二测试孔340分别设置在第一差分阻抗线320的第二端及第二差分阻抗线330的第二端处，其目的是实现阻抗测试。

当所述测试条本体100上设有单端阻抗测试线200及差分阻抗测试线300时，单端阻抗测试线200、差分阻抗测试线300的设置方式分别同上所述。

所述阻抗测试条，可在进行拼版时设置于PCB拼版10的板边或PCB拼版10的相邻图形单元之间，测试阻抗时，将阻抗测试仪的阻抗测试探针与第一测试孔240及/或第二测试孔340相接触，即可获得相应的TDR曲线，其中，TDR曲线的前段为转层前的线路阻抗值，后段为转层后的线路阻抗值，中间部位略有波动的地方为过孔阻抗值，则根据TDR曲线可得知转层前后单端阻抗线及/或差分阻抗线的线路阻抗值、过孔阻抗值。所述阻抗测试条，可同时测量单端阻抗线及/或差分阻抗线的线路阻抗和过孔阻抗，相比于传统需要在电路板的PCB拼版10的图形内寻找符合条件的阻抗线测试过孔阻抗值的方式，操作简单方便，测试工作量较小，测量效率较高。

本实施例中，所述测试条本体100上设有单端阻抗测试线200及差分阻抗测试线300。进而，利用本实施例的阻抗测试条进行阻抗测试时，可同时测量得到单端阻抗线的线路阻抗和过孔阻抗、以及差分阻抗线的线路阻抗和过孔阻抗，测试更加全面，操作更加方便，测量效率高。

本实施例中，所述第一测试孔240、第二测试孔340连通至所述测试条本体100的表层或底层，便于进行测试。所述测试条本体100的表层或底层在所述第一测试孔240的一侧设有第一标识部。所述测试条本体100的表层或底层在所述第二测试孔340的一侧设有第二标识部。通过设置第一标识部与第二标识部，能够在标识处进行蚀刻字符，标注各阻抗线的层别、屏蔽层、线宽/间距等标识以及生产料号等信息，便于查看。所述测试条本体100的表层设有型号标识部110，用于标识本实施例的阻抗测试条的产品型号，便于查看。

本实施例中，所述测试条本体100的材质、加工工艺等与PCB拼版10的具体结构一致。所述第一单端阻抗线220、第二单端阻抗线230以及第一过孔210的结构用于与PCB拼版10的图形内的带过孔的待测单端阻抗线的结构一致。具体地，如图2、图3所示，所述第一单端阻抗线220及第二单端阻抗线230的线宽、所处层数、屏蔽层等均与PCB拼版10的图形内的待测单端阻抗线的结构一致，所述第一过孔210的过孔结构包括孔径大小、单端过孔焊盘212大小、单端过孔反焊盘214大小等与PCB拼版10的图形内的待测单端阻抗线转层用的过孔结构一致，所述第一过孔210的加工工艺包括背钻、塞孔、电镀等与PCB拼版10的图形内的待测单端阻抗线的过孔结构一致。所述第一差分阻抗线320、第二差分阻抗线330以及第二过孔310的结构用于与PCB拼版10的图形内的带过孔的待测差分阻抗线的结构一致。具体地，如图2、图4所示，所述第一差分阻抗线320及第二差分阻抗线330的线宽/间距、所处层数、屏蔽层等均与PCB拼版10的图形内的待测差分阻抗线的结构一致，所述第二过孔310的过孔结构包括孔径大小、差分过孔焊盘312大小、差分过孔反焊盘314大小、过孔中心间距等与PCB拼版10的图形内的待测差分阻抗线转层用的过孔结构一致，所述第二过孔310的加工工艺包括背钻、塞孔、电镀等与PCB拼版10的图形内的待测差分阻抗线的过孔结构一致。进而，本实施例的阻抗测试条具有与电路板相同的分层和阻抗线构造，可通过测试阻抗测试条上的阻抗来判断产品的线路阻抗与过孔阻抗是否合格。

进一步地，如图1、图5所示，所述第一测试孔240包括单端信号孔242和单端地孔244。所述单端信号孔242设于所述第一单端阻抗线220的第二端及/或所述第二单端阻抗线230的第二端处。所述单端信号孔242与所述单端地孔244之间的间距用于与阻抗测试探针的标准间距匹配。对应地，单端信号孔242可以仅设置在第一单端阻抗线220远离第一过孔210的第二端处，也可以仅设置在第二单端阻抗线230远离第一过孔210的第二端处，也可以将单端信号孔242设置为两个使得两个单端信号孔242分别设置在第一单端阻抗线220的第二端及第二单端阻抗线230的第二端处，单端地孔244的数量与单端信号孔242的数量对应且与单端信号孔242对应设置，其目的是实现阻抗测试。一般地，阻抗测试仪的阻抗测试探针的探针间距是固定，而探针间距可调的阻抗测试仪的价格较昂贵。通过采用上述设置，直接通过阻抗测试探针即可实现单端阻抗测试，测得单端阻抗线的线路阻抗与过孔阻抗，相比于传统需要在PCB拼版10的图形内寻找迹线长度和测试点间距均满足要求的待测试线进行测试的方式，可减小寻找合适测试线的工作量，操作简单、效率高，也无需购买昂贵的间距可调的阻抗测试探针。

可选地，所述单端信号孔242与所述单端地孔244之间的间距为0.1inch。一般地，常用阻抗测试仪的阻抗测试探针的探针间距为0.1inch，进而本实施例的阻抗测试条能够适用于现有大多数的阻抗测试仪，使用方便，操作便捷。

进一步地，如图1、图6所示，所述第二测试孔340包括第一差分信号孔342、第二差分信号孔344、第一差分地孔346和第二差分地孔348。所述第一差分阻抗线320包括一对差分阻抗线，所述第二差分阻抗线330包括一对差分阻抗线。

所述第一差分信号孔342设于所述第一差分阻抗线320的其中一条差分阻抗线的第二端及/或第二差分阻抗线330的其中一条差分阻抗线的第二端处。所述第二差分信号孔344设于所述第一差分阻抗线320的其中另一条差分阻抗线的第二端及/或第二差分阻抗线330的其中另一条差分阻抗线的第二端处。具体地，当所述第一差分信号孔342仅设于所述第一差分阻抗线320的其中一条差分阻抗线的第二端处时，所述第二差分信号孔344仅设于所述第一差分阻抗线320的其中另一条差分阻抗线的第二端处；当所述第一差分信号孔342仅设于第二差分阻抗线330的其中一条差分阻抗线的第二端处时，所述第二差分信号孔344仅设于第二差分阻抗线330的其中另一条差分阻抗线的第二端处；当所述第一差分信号孔342为两个且分别设于第一差分阻抗线320的其中一条差分阻抗线的第二端及第二差分阻抗线330的其中一条差分阻抗线的第二端处时，第二差分信号孔344对应为两个且分别设于第一差分阻抗线320的其中另一条差分阻抗线的第二端及第二差分阻抗线330的其中另一条差分阻抗线的第二端处。第一差分地孔346的数量与第一差分信号孔342的数量对应且与第一差分信号孔342对应设置，第二差分地孔348的数量与第二差分信号孔344的数量对应且与第二差分信号孔344对应设置，其目的是实现阻抗测试。所述第一差分信号孔342与第二差分信号孔344之间的间距用于与阻抗测试探针的标准间距匹配。

通过采用上述设置，直接通过阻抗测试探针即可实现差分阻抗测试，测得差分阻抗线的线路阻抗与过孔阻抗，相比于传统需要在PCB拼版10的图形内寻找迹线长度和测试点间距均满足要求的待测试线进行测试的方式，可减小寻找合适测试线的工作量，操作简单、效率高，也无需购买昂贵的间距可调的阻抗测试探针。

可选地，所述第一差分信号孔342与第二差分信号孔344之间的间距为0.1inch，进而，本实施例的阻抗测试条能够适用于现有大多数的阻抗测试仪，使用方便，操作便捷。可选地，所述第一差分地孔346与第二差分地孔348之间的间距、所述第一差分地孔346与所述第一差分信号孔342、所述第二差分地孔348与所述第二差分信号孔344之间的间距均用于与阻抗测试探针的标准间距匹配。进而，可采用标准阻抗测试仪进行阻抗测试，测试操作方便便捷。

本实施例中，所述第一单端阻抗线220和第二单端阻抗线230的长度均大于1inch。所述第一差分阻抗线320和第二差分阻抗线330的长度均大于1inch。进而，能够保证测试精度，保证测试的可靠性。可选地，所述第一单端阻抗线220和第二单端阻抗线230的长度相同。所述第一差分阻抗线320和第二差分阻抗线330的长度相同。进而，进行单端阻抗测试及/或差分阻抗测试时，不同层的阻抗线长度相同，能够统一判定方式，观察测试得到TDR曲线时，TDR曲线的前半段为转层前的阻抗值，后半段为转层后的阻抗值，中间部位略有波动的地方为过孔的阻抗值，取值和结果判定方便，对操作人员的技能要求不高，大大提高了阻抗测量效率，且测试结果精度高。

具体地，所述单端阻抗测试线与差分阻抗测试线均可称为阻抗测试线，所述阻抗测试线为至少两根，至少两根所述阻抗测试线沿纵向方向间隔排列。其中，纵向是指与阻抗测试线长度方向垂直或大致垂直的方向。所述阻抗测试线为至少两根，具体可以是单端阻抗测试线单独为至少两根，差分阻抗测试线单独为至少两根，也可是单端阻抗测试线与差分阻抗测试线之和为至少两根。实际进行测试时，可根据PCB拼版的图形情况在测试条本体100上设置具有不同性质结构的阻抗测试线，测试更加全面方便，通过将各阻抗测试线沿纵向方向间隔排列设置，本实施例的阻抗测试条尺寸排布紧凑，拼版利用率高。本实施例中，相邻的阻抗测试线之间，测试孔之间的中心距可设置为固定值，在保证不叠设的情况下又能使得整个阻抗测试条上的阻抗测试线结构紧凑。可选地，测试孔之间的中心距可设置为0.8inch，结构紧凑。当需要设置的阻抗测试线较多时，也可布置在两块或以上的阻抗测试条上，从而方便后续拼版，并提高拼版利用率。

本实施例所述的阻抗测试条，通过参考PCB拼版10的图形内阻抗线和过孔结构设计获得，可同时测试线路阻抗和过孔阻抗，过孔阻抗测试精度比图形内更高，能够有效避免阻抗不良产品流入客户端，在测试阻抗时无需在图形内寻找迹线长度和测试间距同时满足设备要求的阻抗线，显著减小测试工作量，无需使用价格昂贵的间距可调测试探针，测试和结果判定简单方便，对操作人员技能要求不高。

如图1、图7、图8所示，一种电路板，包括如上所述的阻抗测试条以及PCB拼版10，所述阻抗测试条设置在所述PCB拼版10的板边或PCB拼版10的相邻图形单元之间。所述电路板，包括所述的阻抗测试条，具备所述阻抗测试条的技术效果，单端阻抗线及/或差分阻抗线的线路阻抗和过孔阻抗的阻抗测试操作简单方便，测试工作量较小，测量效率较高。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种阻抗测试条，其特征在于，包括测试条本体，所述测试条本体上设有单端阻抗测试线及/或差分阻抗测试线，

当所述测试条本体上设有单端阻抗测试线时，所述单端阻抗测试线包括第一过孔，以及设于所述测试条本体的不同层的第一单端阻抗线和第二单端阻抗线，所述第一单端阻抗线的第一端与所述第二单端阻抗线的第一端通过所述第一过孔进行转层，所述测试条本体上在所述第一单端阻抗线的第二端及/或所述第二单端阻抗线的第二端处设有第一测试孔；

当所述测试条本体上设有差分阻抗测试线时，所述差分阻抗测试线包括第二过孔，以及设于所述测试条本体的不同层的第一差分阻抗线和第二差分阻抗线，所述第一差分阻抗线的第一端与所述第二差分阻抗线的第一端通过所述第二过孔进行转层，所述测试条本体上在所述第一差分阻抗线的第二端及/或所述第二差分阻抗线的第二端处设有第二测试孔。

2.根据权利要求1所述的阻抗测试条，其特征在于，所述第一测试孔包括单端信号孔和单端地孔，所述单端信号孔设于所述第一单端阻抗线的第二端及/或所述第二单端阻抗线的第二端处，所述单端信号孔与所述单端地孔之间的间距用于与阻抗测试探针的标准间距匹配。

3.根据权利要求2所述的阻抗测试条，其特征在于，所述第二测试孔包括第一差分信号孔、第二差分信号孔、第一差分地孔和第二差分地孔，所述第一差分阻抗线包括一对差分阻抗线，所述第二差分阻抗线包括一对差分阻抗线；

所述第一差分信号孔设于所述第一差分阻抗线的其中一条差分阻抗线的第二端及/或第二差分阻抗线的其中一条差分阻抗线的第二端处，所述第二差分信号孔设于所述第一差分阻抗线的其中另一条差分阻抗线的第二端及/或第二差分阻抗线的其中另一条差分阻抗线的第二端处；

所述第一差分信号孔与第二差分信号孔之间的间距用于与阻抗测试探针的标准间距匹配。

4.根据权利要求3所述的阻抗测试条，其特征在于，所述第一差分地孔与第二差分地孔之间的间距、所述第一差分地孔与所述第一差分信号孔、所述第二差分地孔与所述第二差分信号孔之间的间距均用于与阻抗测试探针的标准间距匹配。

5.根据权利要求1-4任一项所述的阻抗测试条，其特征在于，所述第一单端阻抗线和第二单端阻抗线的长度均大于1inch，所述第一差分阻抗线和第二差分阻抗线的长度均大于1inch。

6.根据权利要求5所述的阻抗测试条，其特征在于，所述第一单端阻抗线和第二单端阻抗线的长度相同，所述第一差分阻抗线和第二差分阻抗线的长度相同。

7.根据权利要求1-4任一项所述的阻抗测试条，其特征在于，所述测试条本体的表层或底层在所述第一测试孔的一侧设有第一标识部，所述测试条本体的表层或底层在所述第二测试孔的一侧设有第二标识部。

8.根据权利要求1-4任一项所述的阻抗测试条，其特征在于，所述单端阻抗测试线与差分阻抗测试线均为阻抗测试线，所述阻抗测试线为至少两根，至少两根所述阻抗测试线沿纵向方向间隔排列。

9.根据权利要求1-4任一项所述的阻抗测试条，其特征在于，所述第一单端阻抗线、第二单端阻抗线以及第一过孔的结构用于与PCB拼版的图形内的带过孔的待测单端阻抗线的结构一致，所述第一差分阻抗线、第二差分阻抗线以及第二过孔的结构用于与PCB拼版的图形内的带过孔的待测差分阻抗线的结构一致。

10.一种电路板，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的阻抗测试条以及PCB拼版，所述阻抗测试条设置在所述PCB拼版的板边或PCB拼版的相邻图形单元之间。