CN112698184A

CN112698184A - 一种pcb板的低阻测试方法

Info

Publication number: CN112698184A
Application number: CN202011498461.8A
Authority: CN
Inventors: 宋小虎; 陈炼; 张良昌
Original assignee: GCI Science and Technology Co Ltd; Zhuhai GCI Science and Technology Co Ltd
Current assignee: GCI Science and Technology Co Ltd; Zhuhai GCI Science and Technology Co Ltd
Priority date: 2020-12-17
Filing date: 2020-12-17
Publication date: 2021-04-23

Abstract

本发明公开一种PCB板的低阻测试方法，通过测试设备以及和测试设备相连的测试探针进行测试，PCB板上具有多数整齐排列的过孔，过孔内塞填绝缘材料，过孔圆周外围焊制有焊盘，焊盘包括有测试区域；测试方法为：测试探针头端中心顶接至测试区域中，通过测试设备进行低阻测试。测试探针的头部接触到过孔外围的测试区域上，测试区域为圆环形状，宽度为过孔半径的30％，测试区域所在位置被焊盘覆盖，测试时测试探针不需要伸入过孔内，直接和测试区域所在位置的焊盘接触即可对所有类型PCB板进行低阻测试，测试过程简单、可靠、便捷，极大加快了测试效率。

Description

一种PCB板的低阻测试方法

【技术领域】

本发明属于电路板检测技术领域，具体涉及一种PCB板的低阻测试方法。

【背景技术】

PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高劳动生产率、降低成本、并便于维修，由于不断向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备发展工程中，仍然保持着强大的生命力。

印制电路板在生产之后必须进行测试工序，一般有开短路测试和低阻测试，保证电路板出厂质量。发展至今有比较专业的测试设备，现有采用测试设备连接测试探针自动测试，提高测试效率。

申请公布号CN205656212U的专利，公开了“一种PCB板直针式测试架”，测试架上探针伸入贯穿通孔和焊盘相接触进行测试，这种测试架以及测试方法局限性较大，首先，PCB板不同类型的通孔大小不同，若通孔孔径较大时，探针伸入后无法和焊盘接触，需要重新更换探针，成本较高且工序麻烦；而且，有些类型PCB板过孔上塞有树脂或油墨等绝缘材料，这样一来，探针伸入过孔内后，探针头部直接顶在绝缘材料上导致无法和焊盘接触，无法正常测试。

对此，改善一种测试系统，能够满足所有电路板类型的低阻测试，使得测试过程更加方便和可靠，加快测试效率。

【发明内容】

为了解决背景技术中存在的现有问题，本发明提供一种PCB板的低阻测试方法，进行低阻测试时方便可靠，测试效率高。

本发明采用以下的技术方案：

一种PCB板的低阻测试方法，通过测试设备以及和所述测试设备相连的测试探针进行测试，所述PCB板上具有多数整齐排列的过孔，所述过孔内塞填绝缘材料，所述过孔圆周外围焊制有焊盘，所述焊盘包括有测试区域；

所述测试方法为：所述测试探针头端中心顶接至所述测试区域中，通过所述测试设备进行低阻测试。

进一步的，所述测试区域为从所述过孔边缘向外扩的圆环区域。

进一步的，所述测试区域的宽度为所述过孔半径的20％-35％。

进一步的，所述测试区域的宽度为所述过孔半径的30％。

本发明的有益效果如下：

测试探针的头部接触到过孔外围的测试区域上，测试区域为圆环形状，宽度为过孔半径的30％，测试区域所在位置被焊盘覆盖，测试时测试探针不需要伸入过孔内，直接和测试区域所在位置的焊盘接触即可对所有类型PCB板进行低阻测试，测试过程简单、可靠、便捷，极大加快了测试效率。

【附图说明】

图1为本发明中对PCB板进行测试时的结构示意图；

图2为现有测试方法的示意图；

图3为本发明测试方法的示意图。

【具体实施方式】

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不限用于本发明。

如图1为本发明涉及的一种PCB板的低阻测试方法，使用测试设备以及和所述测试设备相连的测试探针1进行测试，印制PCB板制程异常的原因，所形成的孔内空洞、铜薄，导致导通不良的现象，用普通的开短路测试无法检测出，通过低阻测试比较好的解决此类问题，最常见的四线式低阻测试，本测试方法同样适用该常用的方法。

首先，所述PCB板2上具有多数整齐排列的过孔3，所述过孔3内塞填绝缘材料，可充填树脂、油墨或绿油等，并且，所述过孔3圆周外围焊制有焊盘4，在所述焊盘4包括有测试区域5，因此，测试区域5属于焊盘4上的一部分，优选的，所述测试区域5为从所述过孔3边缘向外扩的圆环区域，由于不同类型的PCB板2上过孔3大小不同，一般的，根据过孔3的孔径以及过孔3之间的距离将测试区域5的宽度设计为所述过孔3半径的20％-35％，在本发明中，优选但不将所述测试区域5的宽度为所述过孔3半径的30％，实际根据过孔3的尺寸以及过孔3间隔以及探针尺寸进行灵活选用。

测试方法具体是，如图3所示，将所述测试探针1头端中心顶接至所述测试区域5中，在图3中，×线的位置即为测试的位置，通过所述测试设备进行低阻测试，由于测试区域5属于焊盘4的一部分，测试探针1直接在PCB板2表面上进行测试，方便又简单；对于现有的测试，参阅图2，直接伸入到过孔3内，图2中×线位置即为现有测试下针时的位置，这样一来，万一过孔3尺寸较大时，探针太小无法接触焊盘4，需要另外更换探针，带来工序的麻烦；若是针对塞有绝缘材料的过孔3，探针下针的坐标点为绝缘材料的中心，此时和焊盘4没有接触，无法进行测试。

很明显，本测试方法不受到过孔3尺寸和塞孔绝缘材料的影响，直接将测试探针1和PCB板2表面上的测试区域5直接接触进行测试即可，测试过程可靠，而且非常便捷，既使测试通用程度高，过程又简单，极大提高了测试效率。

本发明的优点在于：

测试探针的头部接触到过孔外围的测试区域上，测试区域为圆环形状，宽度为过孔半径的30％，测试区域所在位置至少被焊盘覆盖，测试时测试探针不需要伸入过孔内，直接和测试区域所在位置的焊盘接触即可对所有类型PCB板进行低阻测试，测试过程简单、可靠、便捷，极大加快了测试效率。

由技术常识可知，本发明可以通过其他的不脱离其精神实质和必要特征的实施方案来实现。因此，上述公开的实施方案，就各方面而言，都只是举例说明，并不是仅有的。所有在本发明范围内或在等同于本发明的范围内的改变均被本发明包含。

Claims

1.一种PCB板的低阻测试方法，通过测试设备以及和所述测试设备相连的测试探针进行测试，其特征在于：

所述PCB板上具有多数整齐排列的过孔，所述过孔内塞填绝缘材料，所述过孔圆周外围焊制有焊盘，所述焊盘包括有测试区域；

2.如权利要求1所述的一种PCB板的低阻测试方法，其特征在于：所述测试区域为从所述过孔边缘向外扩的圆环区域。

3.如权利要求2所述的一种PCB板的低阻测试方法，其特征在于：所述测试区域的宽度为所述过孔半径的20％-35％。

4.如权利要求2所述的一种PCB板的低阻测试方法，其特征在于：所述测试区域的宽度为所述过孔半径的30％。