CN210328131U - 电路板及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种电路板及电子设备，属于电路板测试领域，电路板包括测试焊盘、过孔焊盘及过孔，测试焊盘与过孔焊盘部分重合，测试焊盘用于电路板的在线测试，过孔开设于过孔焊盘且位于测试焊盘之外。该电路板能在保证电气接触性能良好的同时，减小测试焊盘、过孔焊盘及过孔的占用面积，增大测试焊盘在电路板上的密度，以提高电路板的测试效果。电子设备包括上述的电路板，具有工作稳定可靠的特点。

Description

电路板及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电路板测试领域，具体而言，涉及一种电路板及电子设备。

背景技术

电路板在进行在线测试(ICT)时，需要将自身的测试点与测试设备的探针接触。测试点有孔和盘两种形式，孔形式占用面积小，但是电气接触性能差，盘形式电气接触性能好，但是占用面积大，导致测试点在电路板上的密度偏小。

实用新型内容

本实用新型的目的包括提供一种电路板，其能够在保证电气接触性能良好的同时，有效减小测试焊盘、过孔焊盘及过孔的占用面积，增大测试焊盘在电路板上的密度，以提高电路板的测试效果。

本实用新型的目的还包括提供一种电子设备，其采用上述的电路板，具有工作稳定可靠的特点。

本实用新型的实施例可以这样实现：

第一方面，本实用新型提供了一种电路板，其包括测试焊盘、过孔焊盘及过孔，测试焊盘与过孔焊盘部分重合，测试焊盘用于电路板的在线测试，过孔开设于过孔焊盘且位于测试焊盘之外。

可选地，过孔和测试焊盘间隔设置。

可选地，过孔的端部覆盖有密封部。

可选地，密封部由绿油塞孔工艺形成。

可选地，测试焊盘覆盖有焊锡部。

可选地，电路板包括基板，基板的表面采用OSP工艺处理，测试焊盘、过孔焊盘及过孔均设置于基板上。

第二方面，本实用新型还提供了一种电子设备，其包括上述的电路板。

本实用新型实施例的有益效果包括：

本电路板包括测试焊盘、过孔焊盘及过孔，测试焊盘与过孔焊盘部分重合，测试焊盘用于电路板的在线测试，过孔开设于过孔焊盘且位于测试焊盘之外。测试焊盘和过孔焊盘部分重叠使得测试焊盘和过孔焊盘可以共用电路板的部分面积，从而在保证电路板的电气接触性能良好的同时，减小测试焊盘、过孔焊盘及过孔的占用面积，增大测试焊盘在电路板上的密度，以保证电路板的测试效果。

本电子设备包括上述的电路板，由于电路板的测试效果能得到保证，因此安装于电子设备后可以提高电子设备的工作稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型实施例提供的电路板的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的电路板的剖视图；

图3为本实用新型其它实施例提供的测试焊盘和过孔的位置关系图；

图4为本实用新型实施例提供的电子设备的结构示意图。

图标：100-电路板；110-基板；120-测试焊盘；132-过孔焊盘；134-过孔；140-密封部；200-电子设备。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

请参照图1和图2，本实用新型实施例提供了一种电路板100，其包括基板110、测试焊盘120、过孔焊盘132及过孔134，测试焊盘120、过孔焊盘132及过孔134均设置于基板110。测试焊盘120与过孔焊盘132部分重合。测试焊盘120用于电路板100的在线测试，即测试焊盘120指的是专用于与测试设备的探针接触，以便电路板100进行测试的焊盘，其与用于连接电子元件的普通焊盘不同。过孔134开设于过孔焊盘132且位于测试焊盘120之外。

其中，基板110的表面采用OSP(Organic Solderability Preservatives，有机保焊膜)工艺处理。其它实施例中，基板110的表面也可以采用ENIG(Electroless Nickel/Immersion Gold，化学镍金)工艺处理。

测试焊盘120上覆盖有焊锡部，以提高测试焊盘120的防腐蚀性能和电气测试性能，提高本电路板100的测试效果。

本实施例中，过孔焊盘132与过孔134中心重合。其它实施例中，过孔焊盘132和过孔134的中心也可以不重合，即过孔134相对于过孔焊盘132偏心设置。

过孔焊盘132与测试焊盘120部分重合可以使过孔焊盘132与测试焊盘120共同占用电路板100的一部分面积，以提高过孔焊盘132、过孔134和测试焊盘120的结构紧凑性，使得测试焊盘120、过孔焊盘132及过孔134共用电路板100的部分面积，从而降低三者占用的总面积。

过孔134位于测试焊盘120之外可以避免测试设备的探针与测试焊盘120接触时受到影响。过孔134与测试焊盘120的距离可以根据需求确定，本实施例中，过孔134与测试焊盘120间隔设置，这样可以进一步提高过孔134与测试焊盘120的相对独立性，避免测试设备的探针与测试焊盘120接触时受到影响。

其它实施例中，过孔134也可以与测试焊盘120相切设置，即过孔134的边缘与测试焊盘120的边缘正好接触，两者间距为零(详见图3)。

为了提高过孔134的防腐蚀性能，本实施例中，过孔134的端部覆盖有密封部140。密封部140能够密封过孔134的端部以及整个过孔焊盘132，避免过孔134暴露于空气中，有效提高过孔134的防腐蚀性能。

密封部140可以根据需要采用不同的工艺形成，本实施例中，密封部140由绿油塞孔工艺形成。绿油塞孔工艺可以在过孔134内部以及过孔134的两端形成密封部140，有效避免过孔134与空气接触，从而避免过孔134被腐蚀。其它实施例中，密封部140也可以采用树脂塞孔工艺形成。

本电路板100包括测试焊盘120、过孔焊盘132及过孔134，测试焊盘120与过孔焊盘132部分重合，测试焊盘120用于电路板100的在线测试。过孔134开设于过孔焊盘132且位于测试焊盘120之外。测试焊盘120和过孔焊盘132部分重叠使得测试焊盘120、过孔焊盘132及过孔134可以共用电路板100的部分面积，从而在保证电路板100电气接触性能良好的同时，减小测试焊盘120、过孔焊盘132及过孔134的占用面积，增大测试焊盘120在电路板100上的密度，以保证电路板100的测试效果。

请参照图4，本实用新型实施例还提供了一种电子设备200，其可以为个人计算机、交换机、服务器等。本电子设备200包括上述的电路板100，电路板100具有测试焊盘120电气接触性能良好，占用面积小且密度大的特点，可以有效保证电路板100的测试效果，从而提高电子设备200的工作稳定性和可靠性。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (7)

1.一种电路板，其特征在于，包括测试焊盘、过孔焊盘及过孔，所述测试焊盘与所述过孔焊盘部分重合，所述测试焊盘用于所述电路板的在线测试，所述过孔开设于所述过孔焊盘且位于所述测试焊盘之外。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述过孔和所述测试焊盘间隔设置。

3.根据权利要求1-2任一项所述的电路板，其特征在于，所述过孔的端部覆盖有密封部。

4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述密封部由绿油塞孔工艺形成。

5.根据权利要求1-2任一项所述的电路板，其特征在于，所述测试焊盘覆盖有焊锡部。

6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板包括基板，所述基板的表面采用OSP工艺处理，所述测试焊盘、所述过孔焊盘及所述过孔均设置于所述基板上。

7.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-6任一项所述的电路板。

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