CN214669182U - 一种转接板以及芯片测试结构 - Google Patents

Abstract

一种转接板以及芯片测试结构，包括：基板，所述基板具有两表面；多个连接孔，所述连接孔设置在所述基板上，在所述两表面上形成有开口；连接部，所述连接部由导电介质制成，设置在所述连接孔内，所述连接部在所述开口位置形成有触点。当使用测试板对第一芯片进行测试时，可以先将转接板安装在电路板上，使位于基板一表面上的触点与电路板上第一芯片安装位置上的触点电气连接，将测试板安装在基板另一表面上，使测试板的引脚与另一表面上的触点电气连接。由此可以通过转接板增加测试板与电路板之间的高度距离，使测试板能够避开第一芯片周围其他芯片的结构干涉阻碍，使测试板通过转接板安装在电路板上，从而能够对第一芯片进行测试。

Description

一种转接板以及芯片测试结构

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，特别是指一种转接板以及芯片测试结构。

背景技术

随着集成电路应用多元化，芯片与电子产品中高性能、小尺寸、高可靠性以及超低功耗的要求越来越高，促使先进封装技术不断突破发展的同时，如何对芯片进行信号测试及性能评估，成为必须要考虑及解决的问题。

现有技术中，通常使用测试板(又称为interpose板)来对芯片进行测试。一般为将测试板焊接在电路板上被测芯片安装位置，将被测芯片焊接在测试板上的测试位置，被测芯片与电路板通过测试板可以实现通信连接。测试板上设置有可以与测试机台进行通信连接的接口，以使测试机台能够接收芯片信号，从而实现对芯片信号机性能的测试。

然而，很多时候集成电路板上的芯片非常密集，在集成电路板上的被测芯片的安装位置焊接测试板时，由于测试板的尺寸比被测芯片的尺寸大，因此测试板还未放置到焊接所需的高度，就会与被测芯片周围的其他芯片相抵接，无法完成焊接安装，也就无法完成对被测芯片的测试。

实用新型内容

有鉴于此，本申请的主要目的在于提供一种转接板，以能避免被测芯片周边的芯片对测试板的安装产生阻碍，使测试板能够安装在集成电路板上被测芯片安装位置。

本申请第一方面提供一种转接板，包括：基板，所述基板具有两表面；多个连接孔，所述连接孔设置在所述基板上，在所述两表面上形成有开口；连接部，所述连接部由导电介质制成，设置在所述连接孔内，所述连接部在所述开口位置形成有触点。当使用测试板对第一芯片进行测试时，可以先将转接板安装在电路板上，使位于基板一表面上的触点与电路板上第一芯片安装位置上的触点电气连接，将测试板安装在基板另一表面上，使测试板的引脚与另一表面上的触点电气连接。由此可以通过转接板增加测试板与电路板之间的距离，使测试板能够避开第一芯片周围其他芯片的阻碍，使测试板通过转接板安装在电路板上，从而能够对第一芯片进行测试。

作为第一方面一种可能的实现方式，所述基板的形状与待测的第一芯片的形状相适配。由此，在对转接板进行安装时，不会因为基板的尺寸太大，而与第一芯片安装位置周围的其他芯片或电器件相抵接，使转接板无法放置在正确的安装位置。

作为第一方面一种可能的实现方式，位于一所述表面的所述触点设置有锡球或锡柱。由上，通过在一表面的触点设置锡球或锡柱，便于触点与电路板上的触点进行焊接固定，以实现电气连接；另一表面可以进行刷锡，以实现触点与测试板上触点的焊接固定。

作为第一方面一种可能的实现方式，所述连接部覆盖设置在所述连接孔的内周面上。通过覆盖在连接孔内表面上的导电介质制成的连接部可以实现两表面之间的电气连接。

作为第一方面一种可能的实现方式，所述触点由所述两表面凸出。由此，触点由两表面凸出，可以使触点更容易与引脚或触点相接触，从而提高电气连接效果。

作为第一方面一种可能的实现方式，所述触点覆盖在所述开口位置。由此，可以提高触点与引脚或触点的接触面积，从而提高了电气连接效果。还可以将连接孔密封住，以防止焊接时液态的锡通过连接孔流到其他位置造成短路。

作为第一方面一种可能的实现方式，通过树脂塞孔工艺电镀形成覆盖在所述开口位置的所述触点。

作为第一方面一种可能的实现方式，待测的第一芯片具有若干用于电气连接的引脚；所述连接部为与所述引脚对应的多个。由此，可以便于位于两表面的触点与引脚或触点一一对应电气连接。

本申请第二方面提供一种芯片测试结构，用于对电路板上的第一芯片进行测试，包括：第一方面实现方式中任一所述的转接板，所述转接板安装在所述电路板上；测试板，所述测试板安装在所述转接板上，所述第一芯片安装在所述测试板上。由此可以通过转接板增加测试板与电路板之间的高度距离，使测试板能够避开第一芯片周围其他芯片的结构干涉，使测试板通过转接板安装在电路板上，从而能够对第一芯片进行测试。

附图说明

图1为芯片测试叠层分解状态示意图；

图2为本申请实施例中对第一芯片进行测试的叠层分解状态示意图；

图3为图2中转接板上侧表面的示意图；

图4为图2中转接板下侧表面的示意图；

图5为图2中转接板的局部剖面示意图；

图6为图5中基板的局部剖面示意图。

附图标记说明

电路板100；安装部110；第一触点111；第一芯片200；第一引脚210；第二芯片300；测试板400；第二引脚410；第三触点420；转接板500；基板510；连接孔511；连接部520；第二触点521；第三引脚530。

具体实施方式

图1为芯片测试叠层分解状态示意图。如图1所示，电路板100正常工作时，在电路板100上安装有第一芯片200、第二芯片300。当需要对第一芯片200进行测试，需要将测试板400焊接安装在电路板100上用于安装第一芯片200的安装部110，然后将第一芯片200安装在测试板400上。测试板400为了能够对芯片的信号进行采集并发送给测试机台，通常在测试板400上会设置有用于与测试机台进行电气连接的接口。由此会造成测试板400的尺寸大于第一芯片200，当对测试板400进行焊接安装时，测试板400会与第一芯片200周边的第二芯片300发生抵接，形成高度上的干涉，使测试板400无法安装到正确的位置。

为此，本申请提供了一种转接板，包括：基板，所述基板具有两表面；多个连接孔，所述连接孔设置在所述基板上，在所述两表面上形成有开口；连接部，所述连接部由导电介质制成，设置在所述连接孔内，所述连接部在所述开口位置形成有触点。当使用测试板400对第一芯片200进行测试时，可以先将转接板安装在电路板100上，使位于基板一表面上的触点与电路板100上第一芯片200安装位置上的触点电气连接，将测试板400安装在基板另一表面上，使测试板400的引脚与另一表面上的触点电气连接。由此可以通过转接板增加测试板400与电路板100之间的距离，使测试板400能够避开第一芯片200周围第二芯片300的阻碍，使测试板400通过转接板安装在电路板100上，从而能够对第一芯片200进行测试。

在一种实施例中，所述基板的形状与待测的第一芯片200的形状相适配。由此，在对转接板进行安装时，不会因为基板的尺寸太大，而与第一芯片200安装位置周围的其他芯片或电器件相抵接，使转接板无法放置在正确的安装位置。

在一种实施例中，位于一所述表面的所述触点设置有锡球。由上，通过在触点设置锡球或锡柱，便于触点与电路板100上的触点进行焊接，以实现电气连接。

在一种实施例中，所述连接部覆盖设置在所述连接孔的内周面上。通过覆盖在连接孔内表面上的导电介质制成的连接部可以实现两表面之间的电气连接。

在一种实施例中，所述触点由所述两表面凸出。由此，触点由两表面凸出，可以使触点更容易与引脚或触点相接触，从而提高电气连接效果。

在一种实施例中，所述触点覆盖在所述开口位置。由此，可以提高触点与引脚或触点的接触面积，从而提高了电气连接效果。还可以将连接孔密封住，以防止焊接时液态的锡通过连接孔流到其他位置造成短路。

在一种实施例中，待测的第一芯片200具有若干用于电气连接的引脚；所述连接部为与所述引脚对应的多个。由此，可以便于位于两表面的触点与引脚或触点一一对应电气连接。

本申请还提供了一种芯片测试结构，用于对第一芯片200进行测试，包括：上述可能的实施例中任一所述的转接板，所述转接板安装在所述电路板100上；测试板400，所述测试板400安装在所述转接板上，所述第一芯片200安装在所述测试板400上。由此可以通过转接板增加测试板400与电路板100之间的距离，使测试板400能够避开第一芯片200周围其他芯片的阻碍，使测试板400通过转接板安装在电路板100上，从而能够对第一芯片200进行测试。

下面，结合视图，以北京东土科技股份有限公司研发的KS2300X_DVB\KD212母板为例，对母板上的DDR芯片(即第一芯片200)的信号进行测试。由于第一芯片200的旁边设置有KS2300X基带处理芯片(即第二芯片300)，对测试板400的安装形成高度上的干涉，使测试板400无法安装到预定位置。为此，使用本申请的转接板，实现对第一芯片200的测试。

实施例

图2为本申请实施例中对第一芯片200进行测试的叠层分解状态示意图。如图1所示，本申请的芯片测试结构包括：电路板100、第一芯片200、第二芯片300、转接板500以及测试板400。其中，第一芯片200通过球栅阵列封装(Ball Grid Array Package，简称BGA)制成，呈方形板状，在第一芯片200的下侧(第一芯片200朝向电路板100一侧方向为下)表面上设置有由锡制成的第一引脚210，第一引脚210呈球形或柱状(即锡球或锡柱)，按阵列形式分布。

电路板100呈板状，电路板100的上侧表面上安装有第二芯片300，电路板100上侧表面上第二芯片300一侧位置设置有第一芯片200的安装部110，安装部110上设置有若干第一触点111，第一触点111与第一芯片200上的第一引脚210一一对应，第一触点111与第一引脚210一一对应抵接后，对第一引脚210加热，使第一引脚210融化后冷却凝固以完成第一引脚210与第一触点111的焊接，从而实现第一芯片200与电路板100的电气连接。

测试板400的下侧表面通过球栅阵列封装设置有按阵列形式分布的球形或柱状第二引脚410，第二引脚410与上述第一引脚210位置一一对应。测试板400可通过第二引脚410与转接板500上表面的第二触点521通过焊接实现电气连接。测试板400的上侧表面上与第一引脚210相应位置一一对应设置有第三触点420。第一芯片200通过下侧表面上的若干第一引脚210与测试板400上表面上的第三触点420通过焊接实现电气连接。测试板400上还设置有接口，通过接口可以使测试板400与测试机台实现通讯连接，使测试板400上采集到的第一芯片200的信号发送给测试机台，以完成对第一芯片200的测试。

图3为图2中转接板500上侧表面的示意图；图4为图2中转接板500下侧表面的示意图；图5为图2中转接板500的局部剖面示意图；图6为图5中基板510的局部剖面示意图。如图2、图3、图4、图5、图6所示，转接板500包括呈板状基板510，基板510的形状、大小与第一芯片200相同。基板510上与第一芯片200的第一引脚210相应位置设置有若干圆形通孔状的连接孔511，连接孔511在基板510的上、下表面上形成有开口。连接孔511内设置有连接部520，连接部520由金属介质制成。连接部520将连接孔511填充完全，并在基板510的上、下两表面形成凸起状的第二触点521。第二触点521呈圆形，第二触点521的尺寸略大于连接孔511，覆盖在连接孔511的两开口位置，以增加第二触点521的面积，从而提高电气连接效果。转接板500的下侧表面上的第二触点521上，通过球栅阵列封装设置有若干锡球形成第三引脚530，第三引脚530与上述第一引脚210位置一一对应。

安装时，将转接板500放置在电路板100上表面的安装部110，使第一触点111与第三引脚530一一对应相接，通过加热使第三引脚530融化，然后冷却凝固以实现第一触点111与连接板500下侧表面的第二触点521的焊接。将测试板400安装在转接板500的上侧表面，使测试板400下表面的第二引脚410与第二触点521一一对应相接，加热使第二引脚410融化然后凝固，以实现转接板500上侧表面的第二触点521与第二引脚410的焊接固定。将第一芯片200安装在测试板400上侧表面，使第一引脚210与第三触点420一一对应相接，加热使第一引脚210融化后凝固，以实现第一引脚210与第三触点420的焊接固定。由此可通过转接板500使测试板400与电路板100实现通信连接，同时可以通过转接板500增加测试板400与电路板100之间的距离，使第二芯片300不会对测试板400的安装产生阻碍。

进一步地，为保证信号完整性、可靠性及导通性能，转接板工艺需特殊设计制作。工艺制作采用先在连接孔内表面以及开口周边位置进行电镀形成一层电镀铜。然后用非常规树脂522将连接孔塞住，再在连接孔的开口位置电镀覆盖铜形成板状的第二触点521。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种转接板，其特征在于，包括：

基板，所述基板具有两表面；

多个连接孔，所述连接孔设置在所述基板上，在所述两表面上形成有开口；

连接部，所述连接部由导电介质制成，设置在所述连接孔内，所述连接部在所述开口位置形成有触点。

2.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，所述基板的形状与待测的第一芯片的形状相适配。

3.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，位于一所述表面的所述触点设置有锡球或锡柱。

4.根据权利要求3所述的转接板，其特征在于，所述触点由所述两表面凸出。

5.根据权利要求4所述的转接板，其特征在于，所述触点覆盖在所述开口位置。

6.根据权利要求1-5中任一所述的转接板，其特征在于，待测的第一芯片具有若干用于电气连接的引脚；所述连接部为与所述引脚对应的多个。

7.一种芯片测试结构，用于对第一芯片进行测试，其特征在于，包括：权利要求1-6中任一所述的转接板，所述转接板安装在电路板上；

测试板，所述测试板安装在所述转接板上，所述第一芯片安装在所述测试板上。

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