CN116264755A - 具导电通孔阵列基板的电子装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种具导电通孔阵列基板的电子装置包含基板、外层板、导电线路层及可切换式电路芯片。基板具有多个第一导电通孔。外层板设置于基板的一侧且具有多个第二导电通孔。第一导电通孔的分布密度或数量大于第二导电通孔的分布密度或数量，使部分的第一导电通孔电连接于第二导电通孔，部分的第一导电通孔为电性浮动。导电线路层设置于外层板上且具有多个导电线。导电线电连接于第二导电通孔。可切换式电路芯片电连接于第一导电通孔。导电线电连接于可切换式电路芯片。可切换式电路芯片用以控制导电线与第一导电通孔之间的电连接关系及导电线之间的电连接关系。

Description

具导电通孔阵列基板的电子装置

技术领域

本发明涉及一种电子装置，特别是涉及一种具有包含阵列排列的导电通孔(via)的导电通孔阵列基板的电子装置。

背景技术

以往，外部电性零件通常会设置于导电通孔基板，通过对导电通孔基板施加指定电位，使外部电性零件运作。导电通孔基板具有多个导电通孔。导电通孔基板的开发人员通常会依据所要设置的外部电性零件的电性配置，来设计多个导电通孔的数量及位置。

因此，针对于相异的外部电性零件的电性配置，导电通孔基板的开发人员会对导电通孔基板设计相异的导电通孔的配置，以匹配相异的外部电性零件。然而，为了匹配相异的外部电性零件，通常会耗费大量额外的人力物力在相异规格的导电通孔基板的结构及其制作工艺的设计上。

发明内容

本发明的一目的在于提出一种具导电通孔阵列基板的电子装置，所述导电通孔阵列基板可弹性运用于绝大部分类型的外部电性零件。

本发明的一实施例提出一种具导电通孔阵列基板的电子装置，其包含：一导电通孔阵列基板、一外层板、一导电线路层及一可切换式电路芯片。导电通孔阵列基板具有多个第一导电通孔。外层板具有多个第二导电通孔。外层板设置于导电通孔阵列基板的一侧。第一导电通孔的分布密度或数量大于第二导电通孔的分布密度或数量，使部分的第一导电通孔电连接于第二导电通孔，部分的第一导电通孔为电性浮动。导电线路层设置于外层板上。导电线路层具有多个导电线。至少一导电线电连接于至少一第二导电通孔。可切换式电路芯片电连接于至少一第一导电通孔。导电线路层的多个导电线电连接于可切换式电路芯片。可切换式电路芯片用以控制多个导电线与至少一第一导电通孔之间的电连接关系。

根据本发明的一实施例的具导电通孔阵列基板的电子装置，通过多个第一导电通孔的分布密度或数量大于多个第二导电通孔的分布密度或数量，使得绝大部分类型的外部电性零件在装设于导电线路层上时，可通过第二导电通孔配置于导电通孔阵列基板，进而导致部分第一导电通孔为电性浮动。再者，通过可切换式电路芯片的切换运作，可灵活控制导电线与第一导电通孔之间的电连接关系。因此，绝大部分类型的外部电性零件都可配置于规格一致的具导电通孔阵列基板的电子装置，故可节省人力物力在具导电通孔阵列基板的电子装置的结构及其制作工艺的设计上。

以上的关于本发明内容的说明及以下的实施方式的说明是用以示范与解释本发明的精神与原理，并且提供本发明的专利申请范围更进一步的解释。

附图说明

图1为本发明的一实施例的具导电通孔阵列基板的电子装置的侧视剖面示意图；

图2为图1的具导电通孔阵列基板的电子装置的运作芯片及可切换式电路芯片的方块示意图；

图3为图2的可切换式电路芯片的开关阵列在XY平面上的架构示意图；

图4为图2的可切换式电路芯片的开关阵列在ZX平面上的架构示意图；

图5为图1的具导电通孔阵列基板的电子装置的另一种运作芯片及另一种可切换式电路芯片的方块示意图；

图6为本发明的另一实施例的具导电通孔阵列基板的电子装置的侧视剖面示意图；

图7为本发明的另一实施例的具导电通孔阵列基板的电子装置的侧视剖面示意图；

图8为本发明的另一实施例的具导电通孔阵列基板的电子装置的侧视剖面示意图；

图9为本发明的另一实施例的具导电通孔阵列基板的电子装置的侧视剖面示意图；

图10为本发明的另一实施例的具导电通孔阵列基板的电子装置的侧视剖面示意图。

符号说明

1,2,3,4,5,6:电子装置

11,21,31,41,51,61:基板

11a,31a,51a:表面

110:核心层

111,211,311,411,511,611:第一导电通孔

12,22,32,42,52,62:外层板

120:第一介电质

121,221,321,421,521,621:第二导电通孔

13,23,33,43,53,63:导电线路层

13a,33a,53a:表面

130:第二介电质

131,231,331,431,531,631:导电线

14,14′,24,34,44,54,64:可切换式电路芯片

141,141′:开关阵列

142′:控制单元

15,25,35,45,55,65:第一对外接点

16,26,36,46,56,66:第二对外接点

17,17′,27,37,47,57,67:运作芯片

171,171′:存储单元

172:控制单元

18a,18b,28,38,48,58,68:外部电子元件

29,49,69:电路板

50:凹槽

501:填料

502:导电线

522,622:第三导电通孔

91:第一焊料

92:第二焊料

93:第三焊料

a,b,c,d,e:路径

具体实施方式

以下在实施方式中详细叙述本发明的实施例的详细特征以及优点，其内容足以使任何本领域中具通常知识者了解本发明的实施例的技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、权利要求及附图，任何本领域中具通常知识者可轻易地理解本发明相关的目的及优点。以下的实施例是进一步详细说明本发明的观点，但非以任何观点限制本发明的范畴。

在本说明书的所谓的示意图中，由于用以说明而可有其尺寸、比例及角度等较为夸张的情形，但并非用以限定本发明。在未违背本发明要旨的情况下能够有各种变更。实施例及附图的描述中所提及的上下前后方位为用以说明，而并非用以限定本发明。

请参照图1。图1绘示依照本发明的一实施例的具导电通孔阵列基板的电子装置的侧视剖面示意图。

如图1所示，在本实施例中，具导电通孔阵列基板的电子装置1包含一导电通孔阵列基板11、一外层板12、一导电线路层13、一可切换式电路芯片14、多个第一对外接点15、多个第二对外接点16、一运作芯片17、一外部电子元件18a及一外部电子元件18b。

导电通孔阵列基板11包含一核心层110及多个第一导电通孔111。核心层110的材质选自半导体及非导电材料。核心层110的材质选自硅、镓、锗、氮化镓及环氧树脂。多个第一导电通孔111贯穿核心层110且以阵列方式排列。各个第一导电通孔111为实心。各个第一导电通孔111的外径为5～100微米。相邻的多个第一导电通孔111的中心间距为微米等级。

可切换式电路芯片14设置于导电通孔阵列基板11上。可切换式电路芯片14直接电连接于第一导电通孔111。外层板12设置于导电通孔阵列基板11的一侧且围绕可切换式电路芯片14，使得可切换式电路芯片14设置于外层板12中。外层板12包含一第一介电质120及多个第二导电通孔121。第一介电质120接触于每一第二导电通孔121。第一介电质120的材质为一聚合物或一模造化合物。聚合物选自聚苯并恶唑及聚酰亚胺。每一第二导电通孔121以一对多个的方式电连接于多个第一导电通孔111。第一导电通孔111的分布密度或数量大于第二导电通孔121的分布密度或数量，使得部分第一导电通孔111电连接于第二导电通孔121，部分第一导电通孔111并未电连接于第二导电通孔121。

导电线路层13设置于外层板12上且覆盖可切换式电路芯片14及外层板12。导电线路层13包含一第二介电质130及多个导电线131。第二介电质130接触于每一导电线131。第二介电质130的材质为聚合物或模造化合物。部分导电线131电连接于可切换式电路芯片14。部分导电线131电连接于第二导电通孔121。可切换式电路芯片14用以控制导电线131与第一导电通孔111之间的电连接关系。而且，可切换式电路芯片14还用以控制多个导电线131的电连接关系。

多个第一对外接点15设置于导电通孔阵列基板11的一表面11a上且远离导电线路层13。第一对外接点15电连接于第一导电通孔111。多个第一焊料91设置于第一对外接点15。第一对外接点15的材质为凸块下金属层(Under Bump Metallurgy，UBM)。部分第一导电通孔111既不电连接于可切换式电路芯片14，也不电连接于第二导电通孔121，且不电连接于第一对外接点15，而因此为电性浮动。

多个第二对外接点16设置于导电线路层13的一表面13a上且远离导电通孔阵列基板11。第二对外接点16电连接于导电线131。运作芯片17设置于导电线路层13上且经由多个第二焊料92电连接于第二对外接点16。运作芯片17经由第二焊料92、第二对外接点16及导电线131而电连接于可切换式电路芯片14。外部电子元件18a及外部电子元件18b设置于导电线路层13上且经由第二焊料92电连接于第二对外接点16。外部电子元件18a及外部电子元件18b的各者经由第二焊料92、第二对外接点16及导电线131而电连接于可切换式电路芯片14。

电子装置1在运作时，信号可沿例如所示路径a、路径b、路径c、路径d、路径e的任一者来传输信号。

在路径a中，外部电子元件18a可经由其中一个第二对外接点16、其中一个导电线131、可切换式电路芯片14及另一个导电线131而电连接于另一个第二对外接点16。故举例而言，运作芯片17可根据不同的条件及需求来控制可切换式电路芯片14，以提供路径a作为外部电子元件18a与其他未绘示的电子装置之间的路由路径。

在路径b中，外部电子元件18a可经由其中一个第二对外接点16、其中一个导电线131、可切换式电路芯片14及其中一个第一导电通孔111而电连接于其中一个第一对外接点15。故举例而言，运作芯片17可根据不同的条件及需求来控制可切换式电路芯片14，以提供路径b作为外部电子元件18a与其他未绘示的电子装置之间的路由路径。

在路径c中，外部电子元件18a可经由其中一个第二对外接点16、其中一个导电线131、可切换式电路芯片14、另一个导电线131及另一个第二对外接点16而电连接于外部电子元件18b。换言之，外部电子元件18a及外部电子元件18b可经由多个第二对外接点16、多个导电线131及可切换式电路芯片14而彼此电连接。故举例而言，运作芯片17可根据不同的条件及需求来控制可切换式电路芯片14，以提供路径c作为外部电子元件18a与外部电子元件18b之间的路由路径。

在路径d中，外部电子元件18b可经由其中一个第二对外接点16、其中一个导电线131、其中一个第二导电通孔121及其中一个第一导电通孔111而电连接于其中一个第一对外接点15。故举例而言，路径d可根据不同的条件及需求而提供作为外部电子元件18b与其他未绘示的电子装置之间的路由路径。

在路径e中，外部电子元件18b可经由其中一个第二对外接点16及其中一个导电线131而电连接于另一个第二对外接点16。故举例而言，路径e可根据不同的条件及需求而提供作为外部电子元件18b与其他未绘示的电子装置之间的路由路径。

请参照图2、图3及图4。图2绘示图1的具导电通孔阵列基板的电子装置的运作芯片及可切换式电路芯片的方块示意图。图3绘示图2的可切换式电路芯片的开关阵列在XY平面上的架构示意图。图4绘示图2的可切换式电路芯片的开关阵列在ZX平面上的架构示意图。

如图2所示，在本实施例中，可切换式电路芯片14包含一开关阵列141。如图3在XY平面上所见，开关阵列141沿X方向具有n个节点，沿Y方向具有n个节点。在相邻的二个节点之间提供一开关。如图4在ZX平面上所见，开关阵列141沿Z方向具有n个节点，沿X方向具有n个节点。在相邻的二个节点之间提供一开关。

如图2所示，通过选择性切换图3及图4的多个开关中哪些开关为开以及哪些开关为关，开关阵列141能够提供多个连接路径组态。运作芯片17包含一存储单元171及电连接于存储单元171的一控制单元172。存储单元171存储一组态指令。控制单元172可根据接收自存储单元171的组态指令将开关阵列141的一个或多个所选的开关开或关，从而形成所需的连接路径组态。换言之，控制单元172配置成根据组态指令致动多个连接路径组态的其中一者。当需要开关阵列141提供相异的连接路径组态时，其中之一方法是采取其存储单元171存储有另一种组态指令的另一个运作芯片17；或另一方法是对原本的运作芯片17改写存储单元171的组态指令。

此外，在运作芯片17的存储单元171所存储的组态指令属于制造商的机密的情况下，可组装除了运作芯片17以外的局部的电子装置1，且可与运作芯片17分开运送，再于抵达预设位置时可将运作芯片17装设至电子装置1，从而避免组态指令外流。

请参照图5。图5绘示图1的具导电通孔阵列基板的电子装置的另一种运作芯片及另一种可切换式电路芯片的方块示意图。

如图5所示，在本实施例中，可切换式电路芯片14′包含彼此相连的一开关阵列141′及一控制单元142′。开关阵列141′提供多个连接路径组态。运作芯片17′包含一存储单元171′。存储单元171′存储一组态指令。控制单元142′可根据接收自存储单元171′的组态指令来设定开关阵列141′的一或多个所选的开关的开或关，以致动连接路径组态的其中一者。

在其他实施例中，可不设置运作芯片17，且可切换式电路芯片14可包含一开关阵列、一存储单元，以及电连接开关阵列与存储单元的一控制单元。在可切换式电路芯片14中，控制单元可根据接收自存储单元的组态指令将开关阵列的一或多个所选的开关开或关，从而形成所需的连接路径组态。

请参照图6。图6绘示依照本发明的另一实施例的具导电通孔阵列基板的电子装置的侧视剖面示意图。

如图6所示，在本实施例中，具导电通孔阵列基板的电子装置2包含一导电通孔阵列基板21、一外层板22、一导电线路层23、一可切换式电路芯片24、多个第一对外接点25、多个第二对外接点26、一运作芯片27、一外部电子元件28及一电路板29。于本实施例中，导电通孔阵列基板21及其第一导电通孔211、外层板22及其第二导电通孔221、导电线路层23及其导电线231、可切换式电路芯片24、多个第一对外接点25及多个第二对外接点26分别与图1所示的导电通孔阵列基板11及其第一导电通孔111、外层板12及其第二导电通孔121、导电线路层13及其导电线131、可切换式电路芯片14、多个第一对外接点15及多个第二对外接点16相似，故在此不予赘述。

运作芯片27及导电通孔阵列基板21都设置于电路板29上。运作芯片27经由多个第三焊料93、电路板29、多个第一焊料91、第一对外接点25及导电通孔阵列基板21而电连接于可切换式电路芯片24。外部电子元件28设置于导电线路层23上且经由第二焊料92电连接于第二对外接点26。外部电子元件28经由第二焊料92、第二对外接点26及导电线231而电连接于可切换式电路芯片24。

在本实施例中，可切换式电路芯片24及运作芯片27的运作方式与图2所示的可切换式电路芯片14及运作芯片17相似，故在此不予赘述。在其他实施例中，可切换式电路芯片24及运作芯片27的运作方式也可与图5所示的可切换式电路芯片14′及运作芯片17′相似，故在此不予赘述。

请参照图7。图7绘示依照本发明的另一实施例的具导电通孔阵列基板的电子装置的侧视剖面示意图。

如图7所示，在本实施例中，具导电通孔阵列基板的电子装置3包含一导电通孔阵列基板31、一外层板32、一导电线路层33、一可切换式电路芯片34、多个第一对外接点35、多个第二对外接点36、一运作芯片37及一外部电子元件38。

导电通孔阵列基板31包含多个第一导电通孔311。外层板32设置于导电通孔阵列基板31的一侧。外层板32包含多个第二导电通孔321。第二导电通孔321以一对多个的方式电连接于多个第一导电通孔311。第一导电通孔311的分布密度或数量大于第二导电通孔321的分布密度或数量，使得部分第一导电通孔311电连接于第二导电通孔321，部分第一导电通孔311并未电连接于第二导电通孔321。

可切换式电路芯片34设置于外层板32上。可切换式电路芯片34经由第二导电通孔321电连接于第一导电通孔311。导电线路层33覆盖可切换式电路芯片34及外层板32。导电线路层33包含多个导电线331。部分导电线331电连接于可切换式电路芯片34。部分导电线331电连接于第二导电通孔321。可切换式电路芯片34用以控制导电线331与第一导电通孔311之间的电连接关系。而且，可切换式电路芯片34还用以控制多个导电线331的电连接关系。

多个第一对外接点35设置于导电通孔阵列基板31的一表面31a上且远离导电线路层33。第一对外接点35电连接于第一导电通孔311。部分第一导电通孔311既不电连接于可切换式电路芯片34，也不电连接于第二导电通孔321，且不电连接于第一对外接点35，而因此为电性浮动。

多个第二对外接点36设置于导电线路层33的一表面33a上且远离导电通孔阵列基板31。第二对外接点36电连接于导电线331。部分导电线331电连接可切换式电路芯片34及部分第二对外接点36。部分导电线331电连接第二导电通孔321及部分第二对外接点36。

运作芯片37设置于导电线路层33上且经由第二焊料92电连接于第二对外接点36。运作芯片37经由第二焊料92、第二对外接点36及导电线331而电连接于可切换式电路芯片34。外部电子元件38设置于导电线路层33上且经由第二焊料92电连接于第二对外接点36。外部电子元件38经由第二焊料92、第二对外接点36及导电线331而电连接于可切换式电路芯片34。

在本实施例中，可切换式电路芯片34及运作芯片37的运作方式与图2所示的可切换式电路芯片14及运作芯片17相似，故在此不予赘述。在其他实施例中，可切换式电路芯片34及运作芯片37的运作方式也可与图5所示的可切换式电路芯片14′及运作芯片17′相似，故在此不予赘述。

请参照图8。图8绘示依照本发明的另一实施例的具导电通孔阵列基板的电子装置的侧视剖面示意图。

如图8所示，在本实施例中，具导电通孔阵列基板的电子装置4包含一导电通孔阵列基板41、一外层板42、一导电线路层43、一可切换式电路芯片44、多个第一对外接点45、多个第二对外接点46、一运作芯片47、一外部电子元件48及一电路板49。于本实施例中，导电通孔阵列基板41及其第一导电通孔411、外层板42及其第二导电通孔421、导电线路层43及其导电线431、可切换式电路芯片44、多个第一对外接点45及多个第二对外接点46分别与图7所示的导电通孔阵列基板31及其第一导电通孔311、外层板32及其第二导电通孔321、导电线路层33及其导电线331、可切换式电路芯片34、多个第一对外接点35及多个第二对外接点36相似，故在此不予赘述。

运作芯片47及导电通孔阵列基板41都设置于电路板49上。运作芯片47经由第三焊料93、电路板49、第一焊料91、第一对外接点45及导电通孔阵列基板41而电连接于可切换式电路芯片44。外部电子元件48设置于导电线路层43上且经由第二焊料92电连接于第二对外接点46。外部电子元件48经由第二焊料92、第二对外接点46及导电线431而电连接于可切换式电路芯片44。

在本实施例中，可切换式电路芯片44及运作芯片47的运作方式与图2所示的可切换式电路芯片14及运作芯片17相似，故在此不予赘述。在其他实施例中，可切换式电路芯片44及运作芯片47的运作方式也可与图5所示的可切换式电路芯片14′及运作芯片17′相似，故在此不予赘述。

请参照图9。图9绘示依照本发明的另一实施例的具导电通孔阵列基板的电子装置的侧视剖面示意图。

如图9所示，在本实施例中，具导电通孔阵列基板的电子装置5包含一导电通孔阵列基板51、一外层板52、一导电线路层53、一可切换式电路芯片54、多个第一对外接点55、多个第二对外接点56、一运作芯片57及一外部电子元件58。

导电通孔阵列基板51包含多个第一导电通孔511且具有一凹槽50。可切换式电路芯片54设置于凹槽50内且直接电连接于第一导电通孔511。填料501填充于凹槽50内且围绕可切换式电路芯片54。外层板52设置于导电通孔阵列基板51的一侧，且覆盖可切换式电路芯片54及导电通孔阵列基板51。外层板52包含多个第二导电通孔521及多个第三导电通孔522。第二导电通孔521以一对多个的方式电连接于多个第一导电通孔511。第一导电通孔511的分布密度或数量大于第二导电通孔521的分布密度或数量，使得部分第一导电通孔511电连接于第二导电通孔521，部分第一导电通孔511并未电连接于第二导电通孔521。多个导电线502电连接可切换式电路芯片54及多个第三导电通孔522。多个第三导电通孔522以一对一的方式电连接于多个导电线502。

导电线路层53设置于外层板52上。导电线路层53包含多个导电线531。部分导电线531经由第三导电通孔522电连接于可切换式电路芯片54。部分导电线531电连接于第二导电通孔521。可切换式电路芯片54用以控制导电线531与第一导电通孔511之间的电连接关系。而且，可切换式电路芯片54还用以控制多个导电线531的电连接关系。

多个第一对外接点55设置于导电通孔阵列基板51的远离导电线路层53的一表面51a上且电连接于第一导电通孔511。部分第一导电通孔511既不电连接于第二导电通孔521，也不电连接于第一对外接点55，而因此为电性浮动。

多个第二对外接点56设置于导电线路层53的远离导电通孔阵列基板51的一表面53a上且电连接于导电线531。可切换式电路芯片54经由导电线502、第三导电通孔522及部分导电线531电连接于部分第二对外接点56。部分导电线531电连接第二导电通孔521及部分第二对外接点56。

运作芯片57设置于导电线路层53上且经由第二焊料92电连接于第二对外接点56。运作芯片57经由第二焊料92、第二对外接点56、导电线531、第三导电通孔522及导电线502而电连接于可切换式电路芯片54。外部电子元件58设置于导电线路层53上且经由第二焊料92电连接于第二对外接点56。外部电子元件58经由第二焊料92、第二对外接点56、导电线531、第三导电通孔522及导电线502而电连接于可切换式电路芯片54。

在本实施例中，可切换式电路芯片54及运作芯片57的运作方式与图2所示的可切换式电路芯片14及运作芯片17相似，故在此不予赘述。于其他实施例中，可切换式电路芯片54及运作芯片57的运作方式也可与图5所示的可切换式电路芯片14′及运作芯片17′相似，故在此不予赘述。

请参照图10。图10绘示依照本发明的另一实施例的具导电通孔阵列基板的电子装置的侧视剖面示意图。

如图10所示，在本实施例中，具导电通孔阵列基板的电子装置6包含一导电通孔阵列基板61、一外层板62、一导电线路层63、一可切换式电路芯片64、多个第一对外接点65、多个第二对外接点66、一运作芯片67、一外部电子元件68及一电路板69。在本实施例中，导电通孔阵列基板61及其第一导电通孔611、外层板62及其第二导电通孔621与第三导电通孔622、导电线路层63及其导电线631、可切换式电路芯片64、多个第一对外接点65及多个第二对外接点66分别与图9所示的导电通孔阵列基板51及其第一导电通孔511、外层板52及其第二导电通孔521与第三导电通孔522、导电线路层53及其导电线531、可切换式电路芯片54、多个第一对外接点55及多个第二对外接点56相似，故在此不予赘述。

运作芯片67及导电通孔阵列基板61都设置于电路板69上。运作芯片67经由第三焊料93、电路板69、第一焊料91、第一对外接点65及导电通孔阵列基板61而电连接于可切换式电路芯片64。外部电子元件68设置于导电线路层63上且经由第二焊料92电连接于第二对外接点66。外部电子元件68经由第二焊料92、第二对外接点66及导电线631而电连接于可切换式电路芯片64。

在本实施例中，可切换式电路芯片64及运作芯片67的运作方式与图2所示的可切换式电路芯片14及运作芯片17相似，故在此不予赘述。在其他实施例中，可切换式电路芯片64及运作芯片67的运作方式也可与图5所示的可切换式电路芯片14′及运作芯片17′相似，故在此不予赘述。

综上所述，本发明的一实施例的具导电通孔阵列基板的电子装置，通过多个第一导电通孔的分布密度或数量大于多个第二导电通孔的分布密度或数量，使得绝大部分类型的外部电性零件在装设于导电线路层上时，可通过第二导电通孔配置于导电通孔阵列基板，进而导致部分第一导电通孔为电性浮动。再者，通过可切换式电路芯片的切换运作，可灵活控制导电线、第一导电通孔、第二导电通孔及第二对外接点之间的电连接关系。因此，绝大部分类型的外部电性零件都可配置于规格一致的具导电通孔阵列基板的电子装置，故可节省人力物力在具导电通孔阵列基板的电子装置的结构及其制作工艺的设计上。

Claims (23)

1.一种具导电通孔阵列基板的电子装置，其包括：

导电通孔阵列基板，具有多个第一导电通孔；

外层板，具有多个第二导电通孔，该外层板设置于该导电通孔阵列基板的一侧，该些第一导电通孔的分布密度或数量大于该些第二导电通孔的分布密度或数量，使部分的该些第一导电通孔电连接于该些第二导电通孔，部分的该些第一导电通孔为电性浮动；

导电线路层，设置于该外层板上，该导电线路层具有多个导电线，至少一该导电线电连接于至少一该第二导电通孔；以及

可切换式电路芯片，电连接于至少一该第一导电通孔，该导电线路层的多个该些导电线电连接于该可切换式电路芯片，该可切换式电路芯片用以控制多个该些导电线与至少一该第一导电通孔之间的电连接关系。

2.如权利要求1所述的电子装置，其中该可切换式电路芯片设置于该导电通孔阵列基板上，该可切换式电路芯片设置于该外层板中，该导电线路层覆盖该可切换式电路芯片及该外层板，该可切换式电路芯片直接电连接于至少一该第一导电通孔。

3.如权利要求1所述的电子装置，其中该可切换式电路芯片设置于该外层板上，该导电线路层覆盖该可切换式电路芯片及该外层板，该可切换式电路芯片经由至少一该第二导电通孔电连接于至少一该第一导电通孔。

4.如权利要求1所述的电子装置，其中该导电通孔阵列基板具有凹槽，该可切换式电路芯片设置于该凹槽内，该外层板覆盖该可切换式电路芯片及该导电通孔阵列基板，该可切换式电路芯片直接电连接于至少一该第一导电通孔，该外层板更具有多个第三导电通孔，该些第三导电通孔电连接于该可切换式电路芯片，该导电线路层的多个该些导电线经由该些第三导电通孔电连接于该可切换式电路芯片。

5.如权利要求1所述的电子装置，还包含运作芯片，该运作芯片设置于该导电线路层上，该运作芯片经由该导电线路层的至少一该导电线电连接于该可切换式电路芯片，该可切换式电路芯片包括开关阵列，该开关阵列提供多个连接路径组态，该运作芯片包括存储单元及电连接于该存储单元的控制单元，该存储单元存储组态指令，该控制单元用以根据该组态指令致动该些连接路径组态的其中一者。

6.如权利要求1所述的电子装置，还包含运作芯片，该运作芯片电连接于该导电通孔阵列基板，该运作芯片经由该导电通孔阵列基板电连接于该可切换式电路芯片，该可切换式电路芯片包括开关阵列，该开关阵列提供多个连接路径组态，该运作芯片包括存储单元及电连接于该存储单元的控制单元，该存储单元存储组态指令，该控制单元用以根据该组态指令致动该些连接路径组态的其中一者。

7.如权利要求1所述的电子装置，还包含运作芯片，该运作芯片设置于该导电线路层上，该运作芯片经由该导电线路层的至少一该导电线电连接于该可切换式电路芯片，该可切换式电路芯片包括开关阵列及电连接于该开关阵列的控制单元，该开关阵列提供多个连接路径组态，该运作芯片包括存储单元，该存储单元存储组态指令，该控制单元用以根据该组态指令致动该些连接路径组态的其中一者。

8.如权利要求1所述的电子装置，还包含运作芯片，该运作芯片电连接于该导电通孔阵列基板，该运作芯片经由该导电通孔阵列基板电连接于该可切换式电路芯片，该可切换式电路芯片包括开关阵列及电连接于该开关阵列的控制单元，该开关阵列提供多个连接路径组态，该运作芯片包括一存储单元，该存储单元存储组态指令，该控制单元用以根据该组态指令致动该些连接路径组态的其中一者。

9.如权利要求1所述的电子装置，其中该外层板包括第一介电质，该第一介电质接触于该第二导电通孔，该第一介电质的材质为聚合物或模造化合物，该导电线路层包括第二介电质，该第二介电质接触于该导电线，该第二介电质的材质为该聚合物或该模造化合物。

10.如权利要求9所述的电子装置，其中该聚合物选自聚苯并恶唑及聚酰亚胺。

11.如权利要求1所述的电子装置，其还包括多个第一对外接点及多个第二对外接点，该些第一对外接点设置于该导电通孔阵列基板的远离该导电线路层的表面上且电连接于该些第一导电通孔，该些第二对外接点设置于该导电线路层的远离该导电通孔阵列基板的表面上且电连接于该些导电线。

12.如权利要求11所述的电子装置，还包括至少一外部电子元件，至少一该外部电子元件设置于该导电线路层上，至少一该外部电子元件经由至少一该第二对外接点、该导电线路层的至少一该导电线、该可切换式电路芯片及至少另一该导电线而电连接于至少另一该第二对外接点。

13.如权利要求11所述的电子装置，还包括至少一外部电子元件，至少一该外部电子元件设置于该导电线路层上，至少一该外部电子元件经由至少一该第二对外接点、该导电线路层的至少一该导电线、该可切换式电路芯片及至少一该第一导电通孔而电连接于至少一该第一对外接点。

14.如权利要求11所述的电子装置，还包括多个外部电子元件，该些外部电子元件设置于该导电线路层上，该些外部电子元件经由多个该第二对外接点、该导电线路层的多个该些导电线及该可切换式电路芯片而彼此电连接。

15.如权利要求11所述的电子装置，还包括至少一外部电子元件，至少一该外部电子元件设置于该导电线路层上，至少一该外部电子元件经由至少一该第二对外接点、该导电线路层的至少一该导电线及至少一该第一导电通孔而电连接于至少一该第一对外接点。

16.如权利要求11所述的电子装置，还包括至少一外部电子元件，至少一该外部电子元件设置于该导电线路层上，至少一该外部电子元件经由至少一该第二对外接点及该导电线路层的至少一该导电线而电连接于至少另一该第二对外接点。

17.如权利要求1所述的电子装置，其中该些第一导电通孔为实心。

18.如权利要求1所述的电子装置，其中该些第一导电通孔的分布为阵列分布。

19.如权利要求1所述的电子装置，其中该些第二导电通孔以一对多个的方式电连接于该些第一导电通孔。

20.如权利要求1所述的电子装置，其中各该第一导电通孔的外径为5～100微米。

21.如权利要求1所述的电子装置，其中该些第一导电通孔的中心间距为微米等级。

22.如权利要求1所述的电子装置，其中该导电通孔阵列基板的核心层的材质选自半导体及非导电材料。

23.如权利要求1所述的电子装置，其中该导电通孔阵列基板的核心层的材质选自硅、镓、锗、氮化镓及环氧树脂。

Images