CN117835522A - 加密电路板、加密封装板及封装模组检测方法 - Google Patents

Abstract

本公开涉及一种加密电路板、加密封装板及封装模组检测方法，加密电路板包括印刷线路板及设置于所述印刷线路板的第一表面的支撑导电部及第一过孔；所述支撑导电部用于固定并支撑芯片模组；所述第一过孔位于所述第一表面的预设圆周内且与所述支撑导电部电连接，用于经由所述支撑导电部向芯片模组提供电信号；其中，所述支撑导电部位于所述预设圆周的内部。上述结构能够防止第三方企业对企业自身设计及制造的电子产品进行抄袭与克隆，减少了企业因此而造成的经济损失，保障了企业及其客户的权益。

Description

加密电路板、加密封装板及封装模组检测方法

技术领域

本公开涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种加密电路板、加密封装板及封装模组检测方法。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，并且是电子元器件电气连接的提供者。封装基板，是半导体芯片封装的载体，可以搭载在PCB之上，为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。

随着PCB板抄板与克隆技术的快速提高，一些经过精心设计的产品的PCB板很容易被抄板从而存在被盗用的风险，现有的PCB板的设计沿用标准设计，制造技术成熟，导致第三方厂商可以很容易地抄板并进行随意使用，给公司和客户造成巨大的损失。因此，亟需提供一种难以被克隆且隐蔽性高的PCB及封装基板技术以降低上述隐患。

发明内容

基于此，有必要针对上述背景技术中的技术问题，提供一种难以被克隆、隐蔽性高，且能够不影响正常生产及使用的加密电路板、加密封装板及封装模组检测方法。

为实现上述目的及其他目的，本公开的第一方面提供了一种加密电路板，包括印刷线路板及设置于印刷线路板的第一表面的支撑导电部及第一过孔；支撑导电部用于固定并支撑芯片模组；第一过孔位于第一表面的预设圆周内且与支撑导电部电连接，用于经由支撑导电部向芯片模组提供电信号；其中，支撑导电部位于预设圆周的内部。

于上述实施例中的加密电路板中，加密电路板包括印刷线路板、支撑导电部及第一过孔，支撑导电部及第一过孔设置于印刷线路板的第一表面，第一过孔还设置于印刷线路板的第一表面的预设圆周内，并且与支撑导电部电连接，支撑导电部位于预设圆周的内部；其中，支撑导电部用来固定芯片模组以及给芯片模组提供支撑，第一过孔用来通过与支撑导电部的电连接向芯片模组提供电信号。通过设置上述加密电路板的结构，将支撑导电部与第一过孔电连接从而向芯片模组提供电信号。在传统连接方式中，未设置支撑导电部与第一过孔电连接，本公开中加密电路板走线的连接设计方式不同于传统电路板走线的连接方式，采用此加密电路板生产的电子产品在外观上与采用传统电路板的电子产品无异，当第三方电子产品生产加工企业对采用本公开中加密电路板生产出的产品进行抄板与克隆时，由于第三方企业不知晓加密电路板内部走线设计方式，从而导致在抄板过程中出现连接错误的情况，当在产品中采用加密电路板时，第三方电子产品生产加工企业在生产或调试过程中会多次失败，增加了抄板的难度与解密时间，从而使第三方企业放弃抄板。另外，由于本公开是在现有电路板结构的基础上进行加密设计，因此不会影响电路板原有的制程以及生产步骤，技术方案简单可行，适合批量生产工艺及产品加密，且减小了产品被克隆与抄袭的可能性，降低了企业与客户的损失。

在其中一些实施例中，预设圆周为以支撑导电部在第一表面的正投影内的点为圆心且以预设半径形成的圆。

在其中一些实施例中，预设圆周的圆心为正投影的几何中心。

在其中一些实施例中，预设半径的长度范围为1微米-20微米。

在其中一些实施例中，电信号包括复位信号。

在其中一些实施例中，印刷线路板为两层以上的线路板。

在其中一些实施例中，芯片模组包括存储芯片。

在其中一些实施例中，支撑导电部为支撑焊盘，支撑焊盘的形状包括圆形、正方形或椭圆形。

在其中一些实施例中，支撑导电部的材料包括锡、铜、锌、镁、银及锆中至少一种。

本公开的第二方面提供了一种加密封装板，用于封装芯片并形成芯片模组；加密封装板包括封装基板及设置于封装基板的第一表面的支撑导电部及第一过孔；支撑导电部用于固定于电路板并将芯片模组固定于电路板；第一过孔位于支撑导电部及其临近的信号端子之间且与二者电连接，第一过孔用于将支撑导电部提供的电信号经由第一过孔传输至封装基板上的信号端子。

于上述实施例中的加密封装板中，加密封装板包括封装基板、支撑导电部及第一过孔，以用来对芯片进行封装从而形成芯片模组，支撑导电部及第一过孔设置于封装基板的第一表面，第一过孔位于支撑导电部及其临近的信号端子之间且与二者电连接；其中，支撑导电部用来固定于电路板上，并将芯片模组固定于电路板，第一过孔用来传输支撑导电部提供的电信号，并将电信号传输至封装基板上的信号端子。通过上述加密封装板的结构设置，使支撑导电部能够通过在封装基板第一表面设置的第一过孔，将电信号提供给封装基板的信号端子，从而区别于传统的电路板走线设计，传统的电路板走线不经过支撑导电部来提供电信号。因此，当采用本公开提供的加密封装板来生产电子产品时，由于不同于传统技术中成熟的电路板走线连接方式，当第三方电子产品生产加工企业对采用本公开中加密封装板设计生产的产品进行抄板时，会出现连接错误，导致生产或调试过程失败，大幅增加了抄板难度，从而使第三方企业抄板的时间大大延长以致放弃抄板，降低了产品被抄袭的可能性以及企业的损失。

在其中一些实施例中，电信号包括复位信号。

在其中一些实施例中，芯片模组包括存储芯片。

在其中一些实施例中，支撑导电部为支撑焊球，支撑焊球的形状包括球形或椭球形。

在其中一些实施例中，支撑导电部的材料包括锡、铜、锌、镁、银及锆中至少一种。

本公开的第三方面提供了一种封装模组，包括本公开任一项实施例所述的加密封装板；及/或本公开任一项实施例所述的加密电路板。

于上述实施例中的封装模组中，采用本公开任一项实施例所述的加密封装板及/或本公开任一项实施例所述的加密电路板而构成，可以有效解决企业产品被抄板与克隆的问题，且方案简单可行，具有较高的隐蔽性，降低了企业产品被抄袭的可能性并减少企业及客户的损失。

在其中一些实施例中，加密封装板的支撑导电部与加密电路板的支撑导电部匹配连接。

在其中一些实施例中，加密封装板和加密电路板之间具有转接板。

本公开的第四方面提供了一种检测方法，用于测试封装模组是否加密，检测方法包括：经由封装模组的电路板的内层走线向其支撑部提供电信号；判断封装模组的封装板上临近支撑部的信号端子是否接收到电信号；若是，则判定封装模组的封装板加密。

于上述实施例中的检测方法中，首先，经由封装模组的电路板的内层走线向其支撑部提供电信号，其次，判断封装模组的封装板上临近支撑部的信号端子是否接收到电信号，若收到了电信号，则封装模组的封装板被判定为加密，若未收到电信号，则封装模组的封装板被判定为未加密。上述检测方法可以有效判断产品中采用的封装模组是否为加密后的结构。

附图说明

为了更好地描述和说明这里公开的那些公开的实施例和/或示例，可以参考一幅或多幅附图。用于描述附图的附加细节或示例不应当被认为是对所公开的公开、目前描述的实施例和/或示例以及目前理解的这些公开的最佳模式中的任何一者的范围的限制。

图1为本公开一实施例中提供的一种传统电路板与传统封装板的俯视图示意图；

图2为本公开一实施例中提供的一种传统封装模组的剖面图示意图；

图3为本公开一实施例中提供的一种加密电路板的俯视图示意图；

图4为本公开一实施例中提供的一种加密封装板的俯视图示意图；

图5a为本公开一实施例中提供的一种封装模组的剖面图示意图；

图5b为本公开另一实施例中提供的一种封装模组的剖面图示意图；

图5c为本公开再一实施例中提供的一种封装模组的剖面图示意图；

图6a为本公开一实施例中提供的一种具有多层结构的封装模组的剖面图示意图；

图6b为本公开另一实施例中提供的一种具有多层结构的封装模组的剖面图示意图；

图7为本公开一实施例中提供的一种检测方法的流程示意图。

附图标记说明：

100、传统电路板；200、传统封装板；101、支撑部；102、印刷线路板；103、支撑导电部；104、第一过孔；105、焊盘；110、加密电路板；210、加密封装板；201、封装基板；300、转接板。

具体实施方式

为了便于理解本公开，下面将参照相关附图对本公开进行更全面的描述。附图中给出了本公开的首选实施例。但是，本公开可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本公开的公开内容更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本公开的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本公开的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本公开。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

应当明白，当元件或层被称为“在...上”、“与...相邻”、“连接到”或“耦合到”其它元件或层时，其可以直接地在其它元件或层上、与之相邻、连接或耦合到其它元件或层，或者可以存在居间的元件或层。相反，当元件被称为“直接在...上”、“与...直接相邻”、“直接连接到”或“直接耦合到”其它元件或层时，则不存在居间的元件或层。应当明白，尽管可使用术语第一、第二、第三等描述各种元件、部件、区、层和/或部分，这些元件、部件、区、层和/或部分不应当被这些术语限制。这些术语仅仅用来区分一个元件、部件、区、层或部分与另一个元件、部件、区、层或部分。因此，在不脱离本公开教导之下，下面讨论的第一元件、部件、区、层或部分可表示为第二元件、部件、区、层或部分。

空间关系术语例如“在...下”、“在...下面”、“下面的”、“在...之下”、“在...之上”、“上面的”等，在这里可为了方便描述而被使用从而描述图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。应当明白，除了图中所示的取向以外，空间关系术语意图还包括使用和操作中的器件的不同取向。例如，如果附图中的器件翻转，然后，描述为“在其它元件下面”或“在其之下”或“在其下”元件或特征将取向为在其它元件或特征“上”。因此，示例性术语“在...下面”和“在...下”可包括上和下两个取向。器件可以另外地取向(旋转90度或其它取向)并且在此使用的空间描述语相应地被解释。本公开中的方位词“上”为从用户的观看视角来说的。

PCB，又称印刷电路板、印刷线路板，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，并且是电子元器件电气连接的提供者，PCB能够提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。同时为自动锡焊提供阻焊图形，为元器件插装、粘装、检查、维修提供识别字符或图形标记。在电子设备中，包括电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备及军用武器系统等等，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用PCB。PCB由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用，它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。另外，PCB具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。同时，整块经过装配调试的PCB可以作为一个独立的备件，便于整机产品的互换与维修，目前，PCB已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。

封装基板(Package Substrate，PKG基板)，是半导体芯片封装的载体，可以搭载在PCB之上，为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。封装基板与电路板一起组合构成了封装模组。封装主要是在半导体制造的后道工程中完成的，即利用膜技术及微细连接技术，将半导体元器件及其他构成要素在框架或基板上布置、固定及连接，引出接线端子，并通过塑性绝缘介质灌封固定，构成整体主体结构的工艺。

请参阅图1及图2，PCB抄板是一种反向研究技术，即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单(Bill of Material，BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原，然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样板的完整复制。通过这种反向的研究方法，企业需要两三年才开发出来的一款产品，第三方电子产品生产加工公司通过PCB抄板反向研究的方式，可能只需要一个月就能学会企业花两三年研发出来的成果，对PCB进行克隆从而变成自己的产品，这给企业与客户带来了巨大的损失。随着PCB板抄板与克隆技术的快速提高，一些经过精心设计的产品的PCB板很容易被抄板从而存在被盗用的风险，传统电路板100与传统封装板200的设计沿用标准设计，其中，走线连接不通过支撑部101以进行电信号的提供，而是通过其他的部分来给信号端子提供电信号，因为传统电路板100与传统封装板200中的支撑部101不能用来导电，无法传递电信号。这种传统电路板100与传统封装板200的生产制造技术成熟，导致了第三方厂商可以很容易地抄板并进行随意使用，给公司和客户造成巨大的损失。针对上述技术问题，本公开提供了一种难以被克隆、隐蔽性高，且能够不影响正常生产及使用的加密电路板、加密封装板、封装模组及检测方法，解决了第三方厂商随意对企业的PCB板进行抄袭的问题，减少了企业的损失。

作为示例，请参阅图3，本公开的第一方面提供了一种加密电路板110，包括印刷线路板102及设置于印刷线路板102的第一表面的支撑导电部103及第一过孔104；支撑导电部103用于固定并支撑芯片模组；第一过孔104位于第一表面的预设圆周内且与支撑导电部103电连接，用于经由支撑导电部103向芯片模组提供电信号；其中，支撑导电部103位于预设圆周的内部。

于上述实施例中的加密电路板110中，加密电路板110包括印刷线路板102、支撑导电部103及第一过孔104，支撑导电部103及第一过孔104设置于印刷线路板102的第一表面，第一过孔104还设置于印刷线路板102的第一表面的预设圆周内，并且与支撑导电部103电连接，支撑导电部103位于预设圆周的内部；其中，支撑导电部103用来固定芯片模组以及给芯片模组提供支撑，第一过孔104用来通过与支撑导电部103的电连接向芯片模组提供电信号，电信号由激励源S提供。通过设置上述加密电路板110的结构，将支撑导电部103与第一过孔104电连接从而向芯片模组提供电信号。在传统连接方式中，未设置支撑部与第一过孔电连接，本公开中加密电路板110走线的连接设计方式不同于传统的电路板走线的连接方式，采用此加密电路板110生产的电子产品在外观上与采用传统的电路板的电子产品无异，当第三方电子产品生产加工企业对采用本公开中加密电路板110生产出的产品进行抄板与克隆时，由于第三方企业不知晓加密电路板110内部走线设计方式，从而导致在抄板过程中出现连接错误的情况，当在产品中采用加密电路板110时，第三方电子产品生产加工企业在生产或调试过程中会多次失败，增加了抄板的难度与解密时间，从而使第三方企业放弃抄板。另外，由于本公开是在现有电路板结构的基础上进行加密设计，因此不会影响电路板原有的制程以及生产步骤，技术方案简单可行，适合批量生产工艺及产品加密，且减小了产品被克隆与抄袭的可能性，降低了企业与客户的损失。

作为示例，请继续参阅图3，预设圆周为以支撑导电部103在第一表面的正投影内的点为圆心且以预设半径形成的圆，支撑导电部103位于预设圆周的内部，第一过孔104位于第一表面的预设圆周内且与支撑导电部103电连接。

作为示例，预设圆周的圆心为正投影的几何中心，例如，当正投影为圆形时，正投影的几何中心为圆形的圆心，即预设圆周的圆心为圆形的圆心。

作为示例，预设半径的长度范围为1微米-20微米，例如，预设半径的长度可以为1微米、2微米、4微米、5微米、7微米、10微米、15微米或20微米等等。预设半径的范围不可过大也不可过小，且第一过孔104应尽可能靠近支撑导电部103。设置此预设半径的长度范围作用为减小第一过孔104在系统中的电信号反射，并且可以减小第一过孔104与相邻电子元件之间的信号干扰，另外，可以减小第一过孔104与支撑导电部103之间的连接阻抗，提高器件的整体性能。

作为示例，请继续参阅图3，激励源S提供电信号，电信号的类型可以包括电压信号、电流信号或其他电信号。电信号包括复位信号(Reset Signal)，复位信号能使电路恢复到起始状态，是电路系统稳定可靠工作不可缺少的一部分。在PCB设计中，需要能够判断出复位信号，作出合理设计，保证复位信号能可靠工作，否则复位信号受到于扰，可能会产生不必要的复位，使整个电路系统紊乱。

作为示例，印刷线路板102为两层以上的线路板。两层以上的线路板也可以称为多层线路板，多层电路板是由多块蚀刻的单面板或双面板经层压粘合而成，与单层线路板比较，多层电路板具有许多优点，特别是在小型电子产品中，多层电路板组装密度高、尺寸小，能够减小电子产品的体积，并且多层线路板铺线便捷，铺线长短大大缩短，电子元件相互间的铺线减少，提升了数据信号传送的速率；针对高频电路，进入接地层后，信号线对地发生安稳的低特性阻抗，电源电路特性阻抗大幅度下降，拦截作用显着；另外，对散热功用要求较高的电子产品，可在多层线路板上设置金属芯散热层，方便对屏蔽、散热等功能的需求。

作为示例，芯片模组包括存储芯片，例如，存储芯片包括动态随机存取存储(Dynamic Random Access Memory，DRAM)芯片，其中，动态随机存取存储芯片包括同步动态随机存取内存(Synchronous Dynamic Random Access Memory，SDRAM)芯片、双倍速率同步动态随机存取内存(Double Data Rate Random Access Memory,DDR RAM)芯片等等。与静态随机存取存储(Static Random-Access Memory，SRAM)芯片相比，动态随机存取存储芯片的优势在于结构简单，即每一个比特的数据都只需一个电容跟一个晶体管来处理，相比之下在静态随机存取存储芯片上一个比特通常需要六个晶体管，因此，动态随机存取存储芯片拥有非常高的密度，单位体积的容量较高，因此成本较低。

作为示例，支撑导电部103为支撑焊盘，支撑焊盘的形状包括圆形、正方形或椭圆形，例如，在本公开的实施例中支撑导电部103的形状为圆形。

作为示例，支撑导电部103的材料包括锡、铜、锌、镁、银及锆中至少一种，例如，支撑导电部103的材料可以采用金属铜。

作为示例，请参阅图4，本公开的第二方面提供了一种加密封装板210，用于封装芯片并形成芯片模组；加密封装板210包括封装基板201及设置于封装基板201的第一表面的支撑导电部103及第一过孔104；支撑导电部103用于固定于电路板并将芯片模组固定于电路板；第一过孔104位于支撑导电部103及其临近的信号端子之间且与二者电连接，第一过孔104用于将支撑导电部103提供的电信号经由第一过孔104传输至封装基板201上的信号端子。

于上述实施例中的加密封装板210中，加密封装板210包括封装基板201、支撑导电部103及第一过孔104，以用来对芯片进行封装从而形成芯片模组，支撑导电部103及第一过孔104设置于封装基板201的第一表面，第一过孔104位于支撑导电部103及其临近的信号端子之间且与二者电连接；其中，支撑导电部103用来固定于电路板上，并将芯片模组固定于电路板，第一过孔104用来传输支撑导电部103提供的电信号，并将电信号传输至封装基板201上的信号端子。通过上述加密封装板210的结构设置，使支撑导电部103能够通过在封装基板201第一表面设置的第一过孔104，将电信号提供给封装基板201的信号端子，从而区别于传统的电路板走线设计，传统的电路板走线不经过支撑导电部103来提供电信号。因此，当采用本公开提供的加密封装板210来生产电子产品时，由于不同于传统技术中成熟的电路板走线连接方式，当第三方电子产品生产加工企业对采用本公开中加密封装板210设计生产的产品进行抄板时，会出现连接错误，导致生产或调试过程失败，大幅增加了抄板难度，从而使第三方企业抄板的时间大大延长以致放弃抄板，降低了产品被抄袭的可能性以及企业的损失。

作为示例，请继续参阅图4，加密封装板210还包括设置于封装基板201第一表面的焊盘105，焊盘105可以包括方形焊盘、圆形焊盘或岛形焊盘等等，焊盘105的材料包括锡、铜、锌、镁、银及锆中至少一种，例如，在本公开的实施例中焊盘105采用了方形焊盘。

作为示例，电信号包括复位信号，复位信号能使电路恢复到起始状态，是电路系统稳定可靠工作不可缺少的一部分。在PCB设计中，需要能够判断出复位信号，作出合理设计，保证复位信号能可靠工作，否则复位信号受到于扰，可能会产生不必要的复位，使整个电路系统紊乱。

作为示例，芯片模组包括存储芯片，例如，存储芯片包括动态随机存取存储(Dynamic Random Access Memory，DRAM)芯片，其中，动态随机存取存储芯片包括同步动态随机存取内存(Synchronous Dynamic Random Access Memory，SDRAM)芯片、双倍速率同步动态随机存取内存(Double Data Rate Random Access Memory,DDR RAM)芯片等等。与静态随机存取存储(Static Random-Access Memory，SRAM)芯片相比，动态随机存取存储芯片的优势在于结构简单，即每一个比特的数据都只需一个电容跟一个晶体管来处理，相比之下在静态随机存取存储芯片上一个比特通常需要六个晶体管，因此，动态随机存取存储芯片拥有非常高的密度，单位体积的容量较高，因此成本较低。

作为示例，支撑导电部103为支撑焊球，所述支撑焊球的形状包括球形或椭球形，例如，在本公开的实施例中支撑导电部103的形状为球形。

作为示例，支撑导电部103的材料包括锡、铜、锌、镁、银及锆中至少一种，例如，支撑导电部103的材料可以采用金属铜。

作为示例，封装基板201上的信号端子可以采用球状引脚栅格阵列(Ball GridArray,BGA)封装技术，BGA封装技术是集成电路采用有机载板的一种封装法，是一种高密度表面装配封装技术，其具有封装面积减少、功能加大、引脚数目增多、PCB板溶焊时能自我、可靠性高、电性能好及整体成本低等优点。BGA在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，主板控制芯片组多采用此类封装技术，BGA封装技术的材料多为陶瓷。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP(Thin Small Outline Package，薄型小尺寸封装)的三分之一；与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速有效的散热途径。

作为示例，请参阅图5a及图5b,本公开的第三方面提供了一种封装模组，包括本公开任一项实施例所述的加密封装板210；及/或本公开任一项实施例所述的加密电路板110。封装模组可以采用本公开任一项实施例所述的加密封装板210及本公开任一项实施例所述的加密电路板110构成，也可以采用本公开任一项实施例所述的加密封装板210及传统电路板100构成。

作为示例，请参阅图3、图4及图5a，封装模组采用本公开任一项实施例所述的加密封装板210及本公开任一项实施例所述的加密电路板110构成。在加密电路板110中，印刷线路板102及设置于印刷线路板102的第一表面的支撑导电部103及第一过孔104；支撑导电部103用于固定并支撑芯片模组；第一过孔104位于第一表面的预设圆周内且与支撑导电部103电连接，用于经由支撑导电部103向芯片模组提供电信号，且支撑导电部103位于预设圆周的内部。在加密封装板210中，支撑导电部103用于固定于电路板并将芯片模组固定于电路板；第一过孔104位于支撑导电部103及其临近的信号端子之间且与二者电连接，第一过孔104用于将支撑导电部103提供的电信号经由第一过孔104传输至封装基板201上的信号端子，以此来传输电信号。因此，本实施例所述的封装模组不同于图2中传统技术的封装模组，在企业应用此封装模组制造电子产品后，第三方企业进行抄板时，会出现连接错误，导致生产或调试过程失败，大幅增加了抄板难度，从而使第三方企业抄板的时间大大延长以致放弃抄板，以使企业制造的封装模组仅供本企业生产及使用，降低了被克隆的可能性，降低了企业自身及其客户的经济损失。

作为示例，请参阅图1、图4及图5b，封装模组采用本公开任一项实施例所述的加密封装板210及传统电路板100构成，其中，传统电路板100的走线连接不通过支撑部101以进行电信号的提供，而是通过其他的部分来给信号端子提供电信号，而加密封装板210的走线也经过相应部分，与传统电路板100的线路相连接，从而可以正常传输电信号至信号端子。因此，本实施例所述的封装模组能够正常使用，且同样不同于图2中传统技术的封装模组，能够防止第三方企业对采用本实施例的封装模组制造的电子产品进行抄袭，保障了企业自身的权益。

作为示例，请参阅图1、图3及图5c，封装模组采用传统封装板200及本公开任一项实施例所述的加密电路板110构成，其中，传统封装板200的走线连接不通过支撑部101以进行电信号的提供，而在加密电路板110中，印刷线路板102及设置于印刷线路板102的第一表面的支撑导电部103及第一过孔104；支撑导电部103用于固定并支撑芯片模组；第一过孔104位于第一表面的预设圆周内且与支撑导电部103电连接，用于经由支撑导电部103向芯片模组提供电信号，且支撑导电部103位于预设圆周的内部。因此，采用传统封装板200及本公开任一项实施例所述的加密电路板110构成的封装模组不能进行正常工作，即传统封装板200不能与本公开任一项实施例所述的加密电路板110构成完整的封装模组。

作为示例，加密封装板210和加密电路板110之间具有转接板。转接板一可以用于设备调试或检修，还可以用于引入或引出信号以方便连接测试仪器或提供信号源，转接板可以包括连接器和印制线，还可以提供信号合并或分路。

作为示例，请参阅图6a及图6b，封装模组还可以采用在电路板与封装板之间插入转接板300的结构，其中，转接板300可以包括硅介质层。封装模组可以采用本公开任一项实施例所述的加密封装板210、转接板300及本公开任一项实施例所述的加密电路板110构成，也可以采用本公开任一项实施例所述的加密封装板210、转接板300及传统电路板100构成。

于上述实施例中的封装模组中，采用本公开任一项实施例所述的加密封装板210及本公开任一项实施例所述的加密电路板110构成的封装模组，或采用本公开任一项实施例所述的加密封装板210及传统电路板100构成的封装模组，可以有效解决企业产品被抄板与克隆的问题，且方案简单可行，具有较高的隐蔽性，降低了企业产品被抄袭的可能性并减少企业及客户的损失。本公开提供的封装模组在制造过程中，其他盖油、塞油和外观工艺均一致，因此生产出来的封装模组外观看起来与传统的封装模组外观一致，但实际内部走线连接方式不同，从而误导抄袭抄板过程出现物理性连接错误，在进行加密处理后，第三方企业生产或调试过程失败，大幅增加了抄袭难度，从而放弃抄袭或大大延长抄袭过程。本公开提供的封装模组主要针对电子产品生产加工企业用来避免第三方企业进行产品的抄袭克隆，隐蔽性较高，且不增加原产品的制造成本，只对现有的PCB制板工艺进行改进调整，因此，技术方案简单可行，能够有效地减小产品被克隆或抄袭的可能性，且适合批量生产的工艺及产品的加密改进。

作为示例，加密封装板210的支撑导电部103与加密电路板110的支撑导电部103匹配连接。

作为示例，请参阅图7，本公开的第四方面提供了一种检测方法，用于检测封装模组是否加密，检测方法包括：

步骤S10：经由封装模组的电路板的内层走线向其支撑部提供电信号；

步骤S20：判断封装模组的封装板上临近支撑部的信号端子是否接收到电信号；

步骤S30：若是，则判定封装模组的封装板加密。

在步骤S10中，请参阅图7中的步骤S10，经由封装模组的电路板的内层走线向其支撑部提供电信号，电路板可以为传统电路板或加密电路板，封装模组包括电路板及封装板，具体地，封装模组可以采用传统电路板、加密电路板、传统封装板、加密封装板中的一种或多种组合。其中，电信号可以为复位信号。

在步骤S20中，请参阅图7中的步骤S20，在经由封装模组的电路板的内层走线向其支撑部提供电信号之后，判断封装模组的封装板上临近支撑部的信号端子是否接收到电信号，其中，封装板可以为传统封装板或加密封装板。

在步骤S30中，请参阅图7中的步骤S30，若判断结果为是，则判定封装模组的封装板为加密后的结构，即说明封装模组中的走线连接经过支撑部，封装模组为加密后的封装模组；若判断结果为否，则判定封装模组的封装板为未经过加密的结构，即说明封装模组中的走线连接不经过支撑部，封装模组为未经过加密的封装模组。

于上述实施例中的检测方法中，首先，经由封装模组的电路板的内层走线向其支撑部提供电信号，其次，判断封装模组的封装板上临近支撑部的信号端子是否接收到电信号，若收到了电信号，则封装模组的封装板被判定为加密，若未收到电信号，则封装模组的封装板被判定为未加密。上述检测方法可以有效判断产品中采用的封装模组是否为加密后的结构。

请参阅图1、图2及图7，采用上述方法检测图1及图2中的封装模组，首先，经由封装模组的电路板的内层走线向封装模组的支撑部101提供电信号，其次，检测到封装模组的传统封装板200上临近支撑部101的信号端子未接收到电信号，则此封装模组的结构被判定为未加密。因此，采用此封装模组生产电子产品后，第三方厂商可以很容易地抄板并进行随意使用，容易给企业及其客户造成经济损失及其他方面的损失。

请参阅图5a、图5b、图6a及图7，采用上述方法检测图5a、图5b及图6a中的封装模组，首先，经由封装模组的电路板的内层走线向封装模组的支撑导电部103提供电信号，其次，检测到封装模组的加密封装板210上临近支撑导电部103的信号端子接收到了信号，则判定图5a、图5b及图6a中的封装模组为加密后的结构。因此，此封装模组为加密后的模组，即不同于传统技术的封装模组，第三方企业不能够知晓其内部走线结构，不能够进行逆向破解或大大花费破解的时间进行解密，能够防止第三方企业对采用本实施例的封装模组制造的电子产品进行抄袭，保障了企业自身的权益。

请参阅图5c、图6b及图7，采用上述方法检测图5c及图6b中的封装模组，首先，经由封装模组的电路板的内层走线向封装模组的支撑导电部103提供电信号，其次，检测到封装模组的加密封装板210上临近支撑导电部103的信号端子接收到了信号，则图5c及图6b中的封装模组为加密后的结构。因此，当企业采用此封装模组进行电子产品的生产时，可以有效解决企业产品被抄板与克隆的问题。

应该理解的是，虽然图7的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，虽然图7中的至少一部分步骤可以包括多个步骤或者多个阶段，这些步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤中的步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

于上述实施例中提供的加密电路板、加密封装板及封装模组中，支撑导电部能够通过在封装基板第一表面设置的第一过孔，将电信号提供给封装基板的信号端子，本公开提供的封装模组在制造过程中，其他盖油、塞油和外观工艺均一致，因此生产出来的封装模组外观看起来与传统的封装模组外观一致，但实际内部走线连接方式不同，从而区别于传统的电路板走线设计。因此，当第三方电子产品生产加工企业对采用本公开中加密电路板生产出的产品进行抄板与克隆时，由于第三方电子产品生产加工企业无法知晓本公开中加密电路板的结构设计，尤其是内部走线设计方式，从而导致在抄板过程中出现连接错误的情况，当在产品中采用加密电路板时，第三方企业在生产或调试过程中会多次失败，增加了抄板的难度与解密时间，从而使第三方企业放弃抄板或浪费大量时间，因此避免了企业制造的电子产品被抄袭的可能。另外，由于本公开是在现有电路板结构的基础上进行加密设计，因此不会影响电路板原有的制程以及生产步骤，技术方案简单可行，适合批量生产工艺及产品加密，降低了产品被抄袭的可能性，以及减小了企业与客户的经济损失及其他方面的损失，保障了企业及其客户的权益。

请注意，上述实施例仅出于说明性目的而不意味对本公开的限制。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本公开的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对公开专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本公开构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本公开的保护范围。因此，本公开专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (16)

1.一种加密电路板，其特征在于，包括印刷线路板及设置于所述印刷线路板的第一表面的支撑导电部及第一过孔；所述支撑导电部用于固定并支撑芯片模组；

所述第一过孔位于所述第一表面的预设圆周内且与所述支撑导电部电连接，用于经由所述支撑导电部向芯片模组提供电信号；

其中，所述支撑导电部位于所述预设圆周的内部。

2.根据权利要求1所述的加密电路板，其特征在于，所述预设圆周为以所述支撑导电部在所述第一表面的正投影内的点为圆心且以预设半径形成的圆。

3.根据权利要求2所述的加密电路板，其特征在于，所述预设圆周的圆心为所述正投影的几何中心。

4.根据权利要求2所述的加密电路板，其特征在于，所述预设半径的长度范围为1微米-20微米。

5.根据权利要求1-4任一项所述的加密电路板，其特征在于，所述电信号包括复位信号。

6.根据权利要求1-4任一项所述的加密电路板，其特征在于，所述印刷线路板为两层以上的线路板。

7.根据权利要求1-4任一项所述的加密电路板，其特征在于，所述芯片模组包括存储芯片。

8.根据权利要求1-4任一项所述的加密电路板，其特征在于，所述支撑导电部为支撑焊盘，所述支撑焊盘的形状包括圆形、正方形或椭圆形；及/或

所述支撑导电部的材料包括锡、铜、锌、镁、银及锆中至少一种。

9.一种加密封装板，其特征在于，用于封装芯片并形成芯片模组；所述加密封装板包括封装基板及设置于所述封装基板的第一表面的支撑导电部及第一过孔；所述支撑导电部用于固定于电路板并将所述芯片模组固定于所述电路板；

所述第一过孔位于所述支撑导电部及其临近的信号端子之间且与二者电连接，所述第一过孔用于将所述支撑导电部提供的电信号经由所述第一过孔传输至所述封装基板上的信号端子。

10.根据权利要求9所述的加密封装板，其特征在于，所述电信号包括复位信号。

11.根据权利要求9-10任一项所述的加密封装板，其特征在于，所述芯片模组包括存储芯片。

12.根据权利要求9-10任一项所述的加密封装板，其特征在于，所述支撑导电部为支撑焊球，所述支撑焊球的形状包括球形或椭球形；及/或

所述支撑导电部的材料包括锡、铜、锌、镁、银及锆中至少一种。

13.一种封装模组，其特征在于，包括：

权利要求9-12任一项所述的加密封装板；及/或

权利要求1-8任一项所述的加密电路板。

14.根据权利要求13所述的封装模组，其特征在于，所述加密封装板的支撑导电部与所述加密电路板的支撑导电部匹配连接。

15.根据权利要求13所述的封装模组，其特征在于，所述加密封装板和所述加密电路板之间具有转接板。

16.一种检测方法，其特征在于，用于检测权利要求13-15任一项所述的封装模组是否加密，所述方法包括：

经由所述封装模组的电路板的内层走线向其支撑部提供电信号；

判断所述封装模组的封装板上临近所述支撑部的信号端子是否接收到电信号；

若是，则判定所述封装模组的封装板加密。