CN214429785U - 一种干膜填充能力的测试模块 - Google Patents
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Abstract
一种干膜填充能力的测试模块,涉及电路板生产领域，包括PCB板本体，PCB板本体上固定设置有第一条形铜柱组和第二条形铜柱组，并且第一条形铜柱组、第二条形铜柱组设置在PCB板本体的同一侧面上,第一条形铜柱组、第二条形铜柱组均由多个平行的铜柱组成，第一条形铜柱组中相邻铜柱之间的间距沿同一方向上逐个递增，第二条形铜柱组中铜柱厚度沿同一方向上逐个递增。本实用新型不同条形铜柱等级设计精密，能够一次性快速评价出干膜的实际填充能力及等级，提高验证效率，且可以反复使用，适合不同尺寸的干膜评估，节约成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板生产领域，具体是一种干膜填充能力的测试模块。
背景技术
在印制电路板趋于高速发展下，干膜的型号也日趋多样化。干膜的填充能力对线路制作起到非常关键的作用。如果干膜填充能力差，其对电路板铜面覆盖能力就差，容易出现线路缺口、线路过蚀等缺陷。因此，需要设计一种干膜填充能力测试的模块，干膜来料评估可以快速验证干膜填充能力，解决上述问题。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种干膜填充能力的测试模块，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种干膜填充能力的测试模块，包括PCB板本体，PCB板本体上固定设置有第一条形铜柱组和第二条形铜柱组，并且第一条形铜柱组、第二条形铜柱组设置在PCB板本体的同一侧面上,第一条形铜柱组、第二条形铜柱组均由多个平行的铜柱组成，第一条形铜柱组中相邻铜柱之间的间距沿同一方向上逐个递增，第二条形铜柱组中铜柱厚度沿同一方向上逐个递增。
进一步的：所述第一条形铜柱组中相邻铜柱之间的间距逐个递增的方向与第二条形铜柱组中铜柱厚度的逐个递增的方向相同。
进一步的：所述第一条形铜柱组中设置的铜柱宽度、厚度相等，宽度为45-55um，厚度为20-30um，相邻铜柱之间的间距不同。
进一步的：所述第一条形铜柱组中相邻铜柱的间距最小为40um，并且相邻的两个间距的差值为10um。
进一步的：所述第二条形铜柱组中设置的铜柱间距、宽度相等，间距为45-55um，宽度为45-55um，第二条形铜柱组中的铜柱厚度不同。
进一步的：所述第二条形铜柱组中铜柱的最小厚度为10um，并且相邻的两个铜柱的厚度的差值为5um。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型不同条形铜柱等级设计精密，能够一次性快速评价出干膜的实际填充能力及等级，提高验证效率，且可以反复使用，适合不同尺寸的干膜评估，节约成本。
附图说明
图1为一种干膜填充能力的测试模块的立体结构示意图;
图2为一种干膜填充能力的测试模块的侧视结构示意图;
图中：1-第一条形铜柱组，2-第二条形铜柱组，3-PCB板本体。
具体实施方式
请参阅图，本实用新型实施例中，一种干膜填充能力的测试模块，包括PCB板本体3，PCB板本体3上固定设置有第一条形铜柱组1和第二条形铜柱组2，并且第一条形铜柱组1、第二条形铜柱组2设置在PCB板本体3的同一侧面上；所述第一条形铜柱组1、第二条形铜柱组2均由多个平行的铜柱组成。
所述第一条形铜柱组1中设置的铜柱宽度、厚度相等，宽度为45-55um，厚度为20-30um，相邻铜柱之间的间距不同，优选的，相邻铜柱之间的间距逐个递增，最小的间距为40um，并且相邻的两个间距的差值为10um。
所述第二条形铜柱组2中设置的铜柱间距、宽度相等，间距为45-55um，宽度为45-55um，第二条形铜柱组2中的铜柱厚度不同，优选的，相邻铜柱之间的厚度逐个递增，最小的厚度为10um，并且相邻的两个铜柱的厚度的差值为5um。
本模块在使用时包括如下操作：
（1）选择需要验证的干膜通过贴膜机将干膜贴附在模块板上，并按规定时间静态放置；
（2）指定测试图形通过曝光机将模板进行曝光；
（3）曝光后测试模板再按规定时间静态放置；
（4）显影烘干后通过测量仪器进行检查，确定干膜填充能力等级。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (7)
1.一种干膜填充能力的测试模块，包括PCB板本体；
其特征在于，
PCB板本体上固定设置有第一条形铜柱组和第二条形铜柱组，并且第一条形铜柱组、第二条形铜柱组设置在PCB板本体的同一侧面上；
第一条形铜柱组、第二条形铜柱组均由多个平行的铜柱组成；
第一条形铜柱组中相邻铜柱之间的间距沿同一方向上逐个递增，第二条形铜柱组中铜柱厚度沿同一方向上逐个递增。
2.根据权利要求1所述的一种干膜填充能力的测试模块，其特征在于：所述第一条形铜柱组中相邻铜柱之间的间距逐个递增的方向与第二条形铜柱组中铜柱厚度的逐个递增的方向相同。
3.根据权利要求1或2所述的一种干膜填充能力的测试模块，其特征在于：所述第一条形铜柱组、第二条形铜柱组中的铜柱宽度均相同，均为45-55um。
4.根据权利要求3所述的一种干膜填充能力的测试模块，其特征在于：所述第一条形铜柱组中所述的铜柱的厚度相同，均为20-30um。
5.根据权利要求4所述的一种干膜填充能力的测试模块，其特征在于：所述第一条形铜柱组中相邻铜柱的间距最小为40um，并且相邻的两个间距的差值为10um。
6.根据权利要求3所述的一种干膜填充能力的测试模块，其特征在于：所述第二条形铜柱组中相邻铜柱之间的间距相同，均为45-55um。
7.根据权利要求6所述的一种干膜填充能力的测试模块，其特征在于：所述第二条形铜柱组中铜柱的最小厚度为10um，并且相邻的两个铜柱的厚度的差值为5um。
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| CN202120726609.2U CN214429785U (zh) | 2021-04-10 | 2021-04-10 | 一种干膜填充能力的测试模块 |
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| CN202120726609.2U Active CN214429785U (zh) | 2021-04-10 | 2021-04-10 | 一种干膜填充能力的测试模块 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116754581A (zh) * | 2023-05-06 | 2023-09-15 | 江西景旺精密电路有限公司 | 一种干膜填充能力测试方法 |
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2021
- 2021-04-10 CN CN202120726609.2U patent/CN214429785U/zh active Active
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|---|---|---|---|---|
| CN116754581A (zh) * | 2023-05-06 | 2023-09-15 | 江西景旺精密电路有限公司 | 一种干膜填充能力测试方法 |
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