CN105430869B - Ic测试板高孔位精度加工方法及制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种IC测试板高孔位精度加工方法及制作方法，所述IC测试板高孔位精度加工方法，包括以下步骤：在基板上加工出BGA图形；在基板上设置至少两个标靶焊盘，所述标靶焊盘设置在所述BGA图形四周与测试晶片定位轴对应的位置处；在所述标靶焊盘的位置处钻出定位孔。上述IC测试板高孔位精度加工方法，在基板的BGA图形四周设置与测试晶片定位轴对应的标靶焊盘，然后在标靶焊盘的位置处钻出定位孔，从而有效提高孔位精度。该方法改变了仅单方面考虑提高BGA图形制作精度和钻孔精度以提高孔位精度的理念，从降低BGA图形与定位孔加工时的相对误差出发，巧妙地避开了两者因独立加工所带来的误差。

Description

IC测试板高孔位精度加工方法及制作方法
技术领域
本发明涉及电路板制造技术领域，特别涉及一种IC测试板高孔位精度加工方法及制作方法。
背景技术
半导体测试板，又称IC(Integrated Circuit)测试板，是目前PCB制造业内的高端产品，引领PCB制造技术的革新。IC测试板与一般的PCB板相比，无论是制造工艺还是产品外观都有所区别。高精度要求是IC测试板制造的主要特点之一，也是其重点和难点所在。
IC测试板的核心区域是设置在基板上的BGA图形，测试晶片的定位轴与基板上的定位孔配合安装定位，使测试晶片上的探针与基板上的BGA图形接触实现导通。使用时必须保证测试晶片对位精确，才能确保探针与BGA图形对正，保持良好接触导通。目前，高标准生产要求定位孔与BGA图形的实际间距与理论设计偏差控制在±1mil内，然而传统的钻孔工艺已无法满足此精度要求。
发明内容
基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种IC测试板高孔位精度加工方法及制作方法，能满足产品的高孔位精度要求，提高产品的可靠性。
其技术方案如下：
一种IC测试板高孔位精度加工方法，包括以下步骤：
在基板上加工出BGA图形；
在基板上设置至少两个标靶焊盘，所述标靶焊盘设置在所述BGA图形四周与测试晶片定位轴对应的位置处；
在所述标靶焊盘的位置处钻出定位孔。
优选的，设置的标靶焊盘直径比钻出的定位孔直径小3-7mil。
进一步的，所述IC测试板高孔位精度加工方法具体包括以下步骤：
采用X-Ray钻机在所述标靶焊盘的位置处钻定位孔。
进一步的，所述IC测试板高孔位精度加工方法具体包括以下步骤：
在BGA图形的四个边角处分别设置一个标靶焊盘。
本发明还提供一种IC测试板制作方法，包括以下步骤：
对基板进行外层图形制作前的半成品工序加工；
在基板上贴附干膜，对干膜进行曝光，显影出BGA图形及标靶焊盘，所述标靶焊盘设置在所述BGA图形四周与测试晶片定位轴对应的位置处；
对基板进行图形电镀；
采用蚀刻液对基板进行蚀刻，并将基板上的干膜退掉；
对基板进行阻焊及字符处理；
在所述标靶焊盘的位置处钻出定位孔；
加工基板外形，得到成品。
进一步的，所述IC测试板制作方法在蚀刻基板之后，进行阻焊制作之前，还包括以下步骤：
采用自动光学检查(AOI)系统检测基板是否存在功能或外观上的缺陷。
进一步的，所述IC测试板制作方法在字符处理之后，钻定位孔之前，还包括以下步骤：
对基板进行断路及短路检测。
优选的，设置的标靶焊盘直径比钻出的定位孔直径小3-7mil。
进一步的，所述IC测试板制作方法具体包括以下步骤：
采用X-Ray钻机在所述标靶焊盘的位置处钻定位孔。
进一步的，所述IC测试板制作方法在加工基板外形之后，还包括以下步骤：
检测基板的外观、厚度及外形尺寸是否符合要求。
下面对前述技术方案的优点或原理进行说明：
上述IC测试板高孔位精度加工方法，在基板的BGA图形四周设置与测试晶片定位轴对应的标靶焊盘，然后在标靶焊盘的位置处钻出定位孔，从而有效提高孔位精度。该方法改变了仅单方面考虑提高BGA图形制作精度和钻孔精度以提高孔位精度的理念，从降低BGA图形与定位孔加工时的相对误差出发，巧妙地避开了两者因独立加工所带来的误差。
上述IC测试板制作方法，对半成品基板进行干膜曝光、显影及蚀刻后，一并得到BGA图形与标靶焊盘，然后在标靶焊盘的位置处钻出定位孔，这样能规避BGA图形与定位孔各自独立加工所造成的过程误差，有效提高孔位精度，使产出的IC测试板满足高标准的定位精度要求。
附图说明
图1为本发明实施例所述的IC测试板的结构示意图；
图2为本发明实施例所述的IC测试板高孔位精度加工方法的流程图；
图3为本发明实施例所述的IC测试板高孔位精度加工方法的流程图。
附图标记说明：
1、基板，2、BGA图形，3、标靶焊盘，4、定位孔。
具体实施方式
下面对本发明的实施例进行详细说明：
如图1所示，IC测试板的核心区域是设置在基板1上的BGA图形2，测试晶片的定位轴与基板1上的定位孔4配合安装定位，使测试晶片上的探针与基板1上的BGA图形2接触实现导通。使用时必须保证测试晶片对位精确，才能确保探针与BGA图形2对正，保持良好接触导通。目前，高标准生产要求定位孔4与BGA图形2的实际间距与理论设计偏差控制在±1mil内，然而传统的钻孔工艺已无法满足此精度要求。
参照图2所示，为了能满足产品的高孔位精度要求，提高产品的可靠性，本实施例提供了一种IC测试板高孔位精度加工方法，包括以下步骤：
在基板1上加工出BGA图形2；
在基板1上设置至少两个标靶焊盘3，所述标靶焊盘3设置在所述BGA图形2四周与测试晶片定位轴对应的位置处；
在所述标靶焊盘3的位置处钻出定位孔4。
上述IC测试板高孔位精度加工方法，在基板1的BGA图形2四周设置与测试晶片定位轴对应的标靶焊盘3，然后在标靶焊盘3的位置处钻出定位孔4，从而有效提高孔位精度。该方法改变了仅单方面考虑提高BGA图形2制作精度和钻孔精度以提高孔位精度的理念，从降低BGA图形2与定位孔4加工时的相对误差出发，巧妙地避开了两者因独立加工所带来的误差。
优选的，设置的标靶焊盘3直径比钻出的定位孔4直径小3-7mil，降低钻孔误差。本实施例采用X-Ray钻机在所述标靶焊盘3的位置处钻定位孔4，X-Ray钻机具有自动识别功能，钻孔精度高。在本实施例中，在BGA图形2的四个边角处分别设置一个标靶焊盘3，钻孔后四个定位孔4能实现测试晶片的精确对位，但定位孔4的数量并不限于此。
参照图3所示，本发明还提供一种IC测试板制作方法，包括以下步骤：
对基板1进行外层图形制作前的半成品工序(包括开料、钻孔、沉铜、全板电镀及层压等已有工序)加工；
在基板1上贴附干膜，对干膜进行曝光，显影出BGA图形2及标靶焊盘3，所述标靶焊盘3设置在所述BGA图形2四周与测试晶片定位轴对应的位置处；
对基板1进行图形电镀；
采用蚀刻液对基板1进行蚀刻，并将基板1上的干膜退掉；
对基板1进行阻焊及字符处理；
在所述标靶焊盘3的位置处钻出定位孔4；
加工基板1外形，得到成品。
上述IC测试板制作方法，对半成品基板1进行干膜曝光、显影及蚀刻后，一并得到BGA图形2与标靶焊盘3，然后在标靶焊盘3的位置处钻出定位孔4，这样能规避BGA图形2与定位孔4各自独立加工所造成的过程误差，有效提高孔位精度，使产出的IC测试板满足高标准的定位精度要求。
进一步的，所述IC测试板制作方法在蚀刻基板1之后，进行阻焊制作之前，还包括以下步骤：
采用自动光学检查(AOI)系统检测基板1是否存在功能或外观上的缺陷,自动检测时，通过摄像头采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出基板1上的缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。
进一步的，所述IC测试板制作方法在字符处理之后，钻定位孔4之前，还包括以下步骤：
对基板1进行断路及短路检测，保证产品的质量。
优选的，设置的标靶焊盘3直径比钻出的定位孔4直径小3-7mil，降低钻孔误差。
本实施例采用X-Ray钻机在所述标靶焊盘3的位置处钻定位孔4，X-Ray钻机具有自动识别功能，钻孔精度高。
进一步的，所述IC测试板制作方法在加工基板1外形之后，还包括以下步骤：
检测基板1的外观、厚度及外形尺寸是否符合要求，确保产品质量合格。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种IC测试板高孔位精度加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
在基板上加工出BGA图形；
在基板上设置至少两个标靶焊盘，所述标靶焊盘设置在所述BGA图形四周与测试晶片定位轴对应的位置处；
在所述标靶焊盘的位置处钻出定位孔；
其中，设置的标靶焊盘直径比钻出的定位孔直径小3-7mil，在BGA图形的四个边角处分别设置一个标靶焊盘。
2.根据权利要求1所述的IC测试板高孔位精度加工方法，其特征在于，具体包括以下步骤：
采用X-Ray钻机在所述标靶焊盘的位置处钻定位孔。
3.一种IC测试板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
对基板进行外层图形制作前的半成品工序加工；
在基板上贴附干膜，对干膜进行曝光，显影出BGA图形及标靶焊盘，所述标靶焊盘设置在所述BGA图形四周与测试晶片定位轴对应的位置处；
对基板进行图形电镀；
采用蚀刻液对基板进行蚀刻，并将基板上的干膜退掉；
对基板进行阻焊及字符处理；
在所述标靶焊盘的位置处钻出定位孔；
加工基板外形，得到成品。
4.根据权利要求3所述的IC测试板制作方法，其特征在于，在蚀刻基板之后，进行阻焊制作之前，还包括以下步骤：
采用自动光学检查(AOI)系统检测基板是否存在功能或外观上的缺陷。
5.根据权利要求3所述的IC测试板制作方法，其特征在于，在字符处理之后，钻定位孔之前，还包括以下步骤：
对基板进行断路及短路检测。
6.根据权利要求3所述的IC测试板制作方法，其特征在于，设置的标靶焊盘直径比钻出的定位孔直径小3-7mil。
7.根据权利要求3所述的IC测试板制作方法，其特征在于，具体包括以下步骤：
采用X-Ray钻机在所述标靶焊盘的位置处钻定位孔。
8.根据权利要求3所述的IC测试板制作方法，其特征在于，在加工基板外形之后，还包括以下步骤：
检测基板的外观、厚度及外形尺寸是否符合要求。
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