CN106961796B - 一种便于检测背钻孔精度的pcb的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及印制线路板制造领域,具体为一种便于检测背钻孔精度的PCB的制作方法,此便于检测背钻孔精度的PCB的制作方法，在背钻位的周围设置一个为开环的导电的环形线，完成背钻孔工序后，用万用表通过检测点来测试环形线开路与否，开路则表示钻断环形线，短路则表示没有钻断环形线。通过测量，记下短路的标识记号，标识记号为环形线与背钻孔的距离数值及各环形线所在的层数，则可以通过普通的加减运算，即可得知准确的偏移量，非常直观，使得读取背钻孔的精度变得非常方便简单。当背钻孔的数量比较多时，也非常容易识别不良孔。通过这种方法不仅操作简单，而且可以节约大量检测成本及人工成本，提高了工作效率。

Description

一种便于检测背钻孔精度的PCB的制作方法

技术领域

本发明涉及印制线路板制造领域，尤其涉及一种便于检测背钻孔精度的PCB的制作方法。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板。PCB是电子元器件的支撑体，为电子元器件提供电气连接。PCB的生产工艺流程一般为：开料→内层图形转移→内层蚀刻→层压→钻孔→沉铜→整板电镀→外层图形转移→图形电镀→蚀刻→阻焊→表面处理→成型加工等。

在PCB制造过程中，尤其是高速PCB加工过程中，为防止信号失真或延迟，需要在通孔一端钻掉没有起到任何连接或传输作用的孔壁金属以实现来减少信号损失，即背钻孔。在实际生产加工过程中，加工背钻孔时常常会出现偏移，当背钻与初钻的对准度较差时，轻则会导致短线长度一边大一边小，重则会出现钻断线路或断孔的情况。不仅不能达到预期的效果，影响背钻的精度，还会出现不良品，从而增加成本,由此可见背钻孔对准度的重要性。

目前确认背钻孔的对准度，主要是通过背钻后X-ray检查的方式进行，这种做法存在以下缺陷：一、不能准确知道背钻的偏移值；二、如果每层都有铜，总铜厚较厚，则X-ray无法照到偏移情况。

发明内容

本发明针对背钻孔对准度检测难的问题，提供一种通过测试背钻孔周围设置的环形线是否为通路，来检测背钻孔对准度的便于检测背钻孔精度的PCB的制作方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种便于检测背钻孔精度的PCB的制作方法，需在PCB上制作背钻孔，背钻孔穿过PCB中各线路层的位置称为背钻位，包括以下步骤：

S1、在基板上制作线路，形成内层板；线路包括内层线路、围绕在背钻位外周的环形线及导通线；环形线为开环，环形线的两端分别与导通线连接；

S2、内层板通过半固化片与外层铜箔压合为一体，形成多层板；

S3、在多层板上钻预背钻孔及与线路层上导通线对应的导通孔，预背钻孔穿过背钻位，然后依次进行沉铜和整板电镀，使预背钻孔和导通孔金属化,导通孔穿过背钻位所在线路层的导通线并与导通线导通，金属化的导通孔为测试点；

S4、在多层板的外层铜箔上制作外层线路；外层线路上设计有标识记号，标识记号包括环形线与背钻孔外壁的距离数值及各环形线所在的线路层的层数；

S5、通过背钻工序除去预背钻孔内的部分金属，形成背钻孔；

S6、根据现有技术对多层板依次进行加工，制得PCB成品。

进一步，步骤S1中，环形线与背钻孔外壁的距离按线路层的层数依次递增或者依次递减。

进一步，环形线与背钻孔外壁的距离依次为4.0mil、4.5mil、5.0mil、6.0mil、7.0mil、8.0mil；同时在外层线路标注的环形线所在线路层的层数依次为6、8、10、12、14、16。

进一步，步骤S1中，当在某一线路层上设置的背钻位的数量为两个以上时，该线路层上背钻位的周围设置的各环形线串联导通。

进一步，步骤S1中，环形线的线宽为3mil～5mil。

进一步，步骤S4中，标识记号设置在导通孔旁。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：此便于检测背钻孔精度的PCB的制作方法，在背钻位的周围设置一个为开环的导电的环形线，完成背钻孔工序后，用万用表通过检测点来测试环形线开路与否，开路则表示钻断环形线，短路则表示没有钻断环形线。通过测量，记下短路的标识记号，标识记号为环形线与背钻孔的距离数值及各环形线所在的层数，则可以通过普通的加减运算，即可得知准确的偏移量，非常直观，使得读取背钻孔的精度变得非常方便简单。当背钻孔的数量比较多时，也非常容易识别不良孔。通过这种方法不仅操作简单，而且可以节约大量检测成本及人工成本，提高了工作效率。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步说明：

图1是实施例中所述标识记号示意图；

图2是实施例中所述环形线设置在内层第六层的示意图；

图3是实施例中所述环形线设置在内层第八层的示意图。

具体实施方式

为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。

实施例

参照图1至图3，本发明提供一种便于检测背钻孔精度的PCB的制作方法，具体步骤如下：

根据现有技术，依次经过开料→负片工艺制作内层线路→压合→钻孔→沉铜→全板电镀→正片工艺制作外层线路，将基材制作成具有外层线路的生产板。具体如下：

a、开料：按拼板尺寸520mm×620mm开出芯板，芯板厚度0.5mm H/H。

b、内层线路(负片工艺)：用垂直涂布机生产，膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光，显影后蚀刻出线路图形，内层线宽量测为3miL。然后检查内层的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。线路包括内层线路、围绕在背钻位外周的环形线及导通线；所述环形线为开环，所述环形线的两端分别与导通线连接；环形线与背钻孔外壁的距离按内层板的层数依次递增或者依次递减，当在内层板上设置的背钻孔的数量为两个以上时，背钻孔的周围设置的各环形线串联导通。环形线的宽度为4mil，环形线的宽度按单元内实际走线的补偿值补偿，所述环形线与背钻孔外壁的距离依次为4.0mil、4.5mil、5.0mil、6.0mil、7.0mil、8.0mil。

c、压合：棕化速度按照底铜铜厚棕化，叠板后，根据板料Tg选用适当的层压条件进行压合，压合后厚度1.3mm。

d、钻孔：利用钻孔资料进行钻孔加工。在多层板上钻预背钻孔及与每一线路层上导通线对应的导通孔，所述预背钻孔穿过背钻位，所述导通孔穿过每一线路层的导通线或与每一线路层的导通线导通；然后依次进行沉铜和整板电镀，使预背钻孔和导通孔金属化,金属化的导通孔为测试点；

e、沉铜：使生产板上的孔金属化，背光测试10级。

f、全板电镀：以18ASF的电流密度全板电镀20min，孔铜厚度MIN5μm。

g、外层线路(正片工艺)：采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形；然后在生产板上分别镀铜和镀锡，镀铜参数的电镀参数:1.8ASD×60min，镀锡的电镀参数：1.2ASD×10min，锡厚为3-5μm；然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在生产板上蚀刻出外层线路，外层线路的铜厚为130μm，生产板的板面上基材外露的区域为基材位。在多层板的外层铜箔上制作线路，在进行外层线路制作时，外层线路上需设计环形线与背钻孔的距离数值及各环形线所在的层数作为标识记号，以便蚀刻后即可看到。标识记号为背钻孔外壁与环形线的距离数值，测试点旁边标注层数依此为:6、8、10、12、16等。

h、通过背钻工序除去预背钻孔内的部分金属，形成背钻孔；

i、根据现有技术对多层板依次进行加工，制得PCB成品。

上述实施例中，背钻孔对应的一钻孔径、背钻孔径和单元内加工情况与现有技术相同。

背钻孔工序后，测试背钻孔对准度，用万用表连接检测点，逐层测试环形线开路与否，开路则表示钻断环形线，短路则表示环形线完好。由于环形线与背钻孔壁的距离依次增加，累积堆叠的环形线的实际上是一个截顶圆锥体。进行背钻孔工序时，当背钻与初钻的对准度较差时，如偏移较小时，累积堆叠的环形线，由于截顶圆锥体的斜度，部分内层板的环形线将会被钻断，此时，通过测量，记下短路的标识记号(标识记号为背钻孔壁到环形线外侧边缘的数值)，通过普通的加减运算，即可得知准确的偏移量，非常直观，使得读取背钻孔的精度变得非常方便简单。当背钻孔的数量比较多时，也非常容易识别不良孔。本发明通过在背钻孔周围设置环形线，再利用多层线路板的叠加，使环形线堆叠为一个环绕背钻孔的截顶圆锥体，当进行背钻孔工序时，可以直观的读取偏移量，方法操作简单、成本低，可以为企业节约大量检测成本及人工成本，具有极高的应用价值。

以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。

Claims (5)

1.一种便于检测背钻孔精度的PCB的制作方法，需在所述PCB上制作背钻孔，所述背钻孔穿过PCB中各线路层的位置称为背钻位，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在基板上制作线路，形成内层板；所述线路包括内层线路、围绕在背钻位外周的环形线及导通线；所述环形线为开环，所述环形线的两端分别与导通线连接；所述环形线与背钻孔外壁的距离按线路层的层数依次递增或者依次递减；

S2、内层板通过半固化片与外层铜箔压合为一体，形成多层板；

S3、在多层板上钻预背钻孔及与线路层上导通线对应的导通孔，所述预背钻孔穿过背钻位，然后依次进行沉铜和整板电镀，使预背钻孔和导通孔金属化,所述导通孔穿过背钻位所在线路层的导通线并与导通线导通，金属化的导通孔为测试点；

S4、在多层板的外层铜箔上制作外层线路；外层线路上设计有标识记号，所述标识记号包括环形线与背钻孔外壁的距离数值及各环形线所在的线路层的层数；

S5、通过背钻工序除去预背钻孔内的部分金属，形成背钻孔；

S6、对多层板依次进行阻焊层制作、表面处理和成型加工，制得PCB成品。

2.根据权利要求1所述的便于检测背钻孔精度的PCB的制作方法，其特征在于：所述环形线与背钻孔外壁的距离依次为4.0mil、4.5mil、5.0mil、6.0mil、7.0mil、8.0mil；同时在外层线路标注的环形线所在线路层的层数依次为6、8、10、12、14、16。

3.根据权利要求1所述的便于检测背钻孔精度的PCB的制作方法，其特征在于：所述步骤S1中，当在某一线路层上设置的背钻位的数量为两个以上时，该线路层上背钻位的周围设置的各环形线串联导通。

4.根据权利要求1至3中任意一项所述的便于检测背钻孔精度的PCB的制作方法，其特征在于：所述步骤S1中，环形线的线宽为3mil～5mil。

5.根据权利要求1至3中任意一项所述的便于检测背钻孔精度的PCB的制作方法，其特征在于：所述步骤S4中，所述标识记号设置在导通孔旁。