CN109982511A - 一种便于检测无铜孔是否漏钻的pcb的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及印制线路板技术领域，具体为一种便于检测无铜孔是否漏钻的PCB的制作方法。本发明通过将外层图形设计为包括用于制作孔标的图形，在完成外层线路制作的同时在用于制作非金属化孔的区域制作出单边较小的孔标，然后钻非金属化孔，接着再进行AOI扫描，在检查外层线路是否存在异常的同时可一并检测生产板上是遗留有孔标，若无孔标遗留则表示非金属化孔已全部钻出，若有孔标遗留则表示该孔标处的非金属化孔漏钻了。通过本发明方法可用现有PCB生产流程中的检测方法简单、快速、及时地检测出是否存在无铜孔漏钻的问题。

Description

一种便于检测无铜孔是否漏钻的PCB的制作方法
技术领域
本发明涉及印制线路板技术领域，尤其涉及一种便于检测无铜孔是否漏钻的PCB的制作方法。
背景技术
在印制线路板的生产制作过程中，需要通过一定的检测方法检测监控线路板的制作质量，如在芯板上完成内层线路的制作或在多层生产板上完成外层线路的制作后，采用AOI扫描板面铜面并比对AOI扫描资料以检测铜面是否存在异常，从而判断线路板是否存在短路、开路等问题；再如基本完成线路板的制作后，设置有用于监控线路板品质的测试阶段，主要检测有铜孔即金属化孔连接的网路是否有通断异常。此外，在印制线路板的生产制作中，还需要制作一些无铜孔即非金属化孔(NPTH)，作为后续贴装元器件时的工具孔。由于所需制作的无铜孔较多，难免会出现漏钻个别无铜孔的情况，然而一旦出现漏钻问题，因无铜孔孔壁无金属，无法通过AOI扫描检测出漏钻异常；又因无铜孔不与其它线路构成网络，不存在网路异常，故也无法在测试阶段被检测出。因此，无铜孔漏钻问题无法通过现有线路板生产过程中的检测方法检测出，无法及时发现无铜孔漏钻异常，导致不良品流出，影响产品品质。
发明内容
本发明针对现有线路板生产制作过程中的检测方法无法及时检测出无铜孔漏钻问题的缺陷，提供一种可采用AOI扫描及时快速检测出是否存在漏钻无铜孔的PCB的制作方法。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。
一种便于检测无铜孔是否漏钻的PCB的制作方法，包括以下步骤：
S1、在生产板上制作外层图形，使在用于形成外层线路的区域形成外层线路开窗，以及在用于钻非金属化孔的区域形成孔标开窗，而其它区域被干膜覆盖，且孔标开窗比所述用于钻非金属化孔的区域单边小。
优选的，所述生产板是由半固化片将外层铜箔和内层芯板压合为一体的多层生产板。
优选的，所述孔标开窗比所述用于钻非金属化孔的区域单边小0.05mm。
S2、对生产板依次进行图形电镀、外层碱性蚀刻和退锡处理后，在生产板上制得外层线路和孔标。
S3、在生产板上用于钻非金属化孔的区域钻孔以制作非金属化孔，在生产板上丝印阻焊以制作阻焊层，在生产板上进行表面处理以在外露的铜面制作保护层；
其中，在用于钻非金属化孔的区域钻孔后，通过AOI扫描生产板以检测生产板上是否还存在孔标，若无孔标则表示非金属化孔已全部钻出，若存在孔标则表示漏钻该孔标处的非金属化孔。
优选的，步骤S3中，先在用于钻非金属化孔的区域钻孔，制得非金属化孔，然后对生产板进行AOI扫描检测；接着对生产板依次进行阻焊层制作和表面处理。
S4、对生产板进行成型处理，制得PCB。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明通过将外层图形设计为包括用于制作孔标的图形，在完成外层线路制作的同时在用于制作非金属化孔的区域制作出单边较小的孔标，然后钻非金属化孔，接着再进行AOI扫描，在检查外层线路是否存在异常的同时可一并检测生产板上是遗留有孔标，若无孔标遗留则表示非金属化孔已全部钻出，若有孔标遗留则表示该孔标处的非金属化孔漏钻了。通过本发明方法可用现有PCB生产流程中的检测方法简单、快速、及时地检测出是否存在无铜孔漏钻的问题。设置孔标的单边比非金属化孔小0.05mm，即可使孔标尺寸尽量大以便于遗留的孔标被AOI扫描发现，又可确保钻非金属化孔时可将孔标完全钻掉，即满足漏孔检测要求，又不会对PCB成品造成影响。
附图说明
图1为在生产板上制作外层图形后的示意图。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本实施例提供一种便于检测无铜孔是否漏钻的PCB的制作方法，具体制作步骤如下：
(1)开料：按设计要求的拼板尺寸开出内层芯板。
(2)制作内层线路：采用负片工艺在内层芯板上制作内层线路，得到内层线路板。在内层芯板上蚀刻做出内层线路后，按常规工序依次进行OPE冲孔和内层AOI。
(3)压合：将内层芯板、半固化片、外套铜箔预叠在一起，并通过熔合或铆合的方式进行预固定，将各层预固定在一起，形成预叠结构。然后根据板料Tg选用适当的层压条件将预叠结构压合为一体，形成生产板。
(4)外层钻孔：根据钻孔资料，使用机械钻孔的方式，在生产板上钻孔。
(5)沉铜和全板电镀：用化学的方法在生产板上沉积一层铜，以18ASF的电流密度进行电镀以加厚铜层至设计要求，生产板上的孔金属化，形成金属化孔。
(6)制作外层线路：
在生产板上制作外层图形，使在用于形成外层线路的区域形成外层线路开窗，以及在用于钻非金属化孔的区域形成孔标开窗，而其它区域被干膜覆盖，且孔标开窗比所述用于钻非金属化孔的区域单边小，如图1所示。本实施例优选设置孔标开窗比用于钻非金属化孔的区域单边小0.05mm。
对生产板进行图形电镀处理，使生产板上的外层线路开窗和孔标开窗处依次镀上铜层和锡层。
对生产板依次进行退膜、外层碱性蚀刻和退锡处理，在生产板上制作形成外层线路和孔标。
(7)钻非金属化孔：根据非金属化孔的钻孔资料，使用机械钻孔的方式，在生产板上钻孔，钻得非金属化孔。
(8)外层AOI：使用自动光学检测系统，通过与CAM资料的对比，检测外层线路是否有开路、缺口、蚀刻不净、短路等缺陷，以及检测生产板上是否还遗留有孔标。
若无孔标遗留则表示非金属化孔已全部钻出，若存在孔标遗留则表示漏钻该孔标处的非金属化孔。
(9)阻焊、丝印字符：通过在生产板外层制作绿油层并丝印字符，绿油厚度为：10-50μm，从而可以使生产板在后续的使用过程中可以减少环境变化对其的影响。
(10)表面处理(有铅喷锡)：将生产板浸入熔融状态的焊料，再通过热风将表面及金属化孔内多余的焊料吹掉，从而得到一个平滑的、均匀的、光亮的焊料层。表面锡层的厚度为1μm，孔内锡厚为10μm。
(11)成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，外型公差+/-0.05mm，制得PCB。
(12)电测试：测试成品板的电气导通性能，此板使用测试方法为：飞针测试。
(13)FQC：检查成品板的外观、孔壁铜厚、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等是否符合客户的要求。
(14)包装：按照客户要求的包装方式以及包装数量，对成品板进行密封包装，并放干燥剂及湿度卡，然后出货。
本实施例通过将外层图形设计为包括用于制作孔标的图形，在完成外层线路制作的同时在用于制作非金属化孔的区域制作出单边较小的孔标，然后钻非金属化孔，接着再进行AOI扫描，在检查外层线路是否存在异常的同时可一并检测生产板上是遗留有孔标，若无孔标遗留则表示非金属化孔已全部钻出，若有孔标遗留则表示该孔标处的非金属化孔漏钻了。
通过本实施例方法可用现有PCB生产流程中的检测方法简单、快速、及时地检测出是否存在无铜孔漏钻的问题。设置孔标的单边比非金属化孔小0.05mm，即可使孔标尺寸尽量大以便于遗留的孔标被AOI扫描发现，又可确保钻非金属化孔时可将孔标完全钻掉，即满足漏孔检测要求，又不会对PCB成品造成影响。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。

Claims (4)

1.一种便于检测无铜孔是否漏钻的PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在生产板上制作外层图形，使在用于形成外层线路的区域形成外层线路开窗，以及在用于钻非金属化孔的区域形成孔标开窗，而其它区域被干膜覆盖，且孔标开窗比所述用于钻非金属化孔的区域单边小；
S2、对生产板依次进行图形电镀、外层碱性蚀刻和退锡处理后，在生产板上制得外层线路和孔标；
S3、在生产板上用于钻非金属化孔的区域钻孔以制作非金属化孔，在生产板上丝印阻焊以制作阻焊层，在生产板上进行表面处理以在外露的铜面制作保护层；
其中，在用于钻非金属化孔的区域钻孔后，通过AOI扫描生产板以检测生产板上是否还存在孔标，若无孔标则表示非金属化孔已全部钻出，若存在孔标则表示漏钻该孔标处的非金属化孔；
S4、对生产板进行成型处理，制得PCB。
2.根据权利要求1所述的便于检测无铜孔是否漏钻的PCB的制作方法，其特征在于，步骤S1中，所述孔标开窗比所述用于钻非金属化孔的区域单边小0.05mm。
3.根据权利要求1所述的便于检测无铜孔是否漏钻的PCB的制作方法，其特征在于，步骤S3中，先在用于钻非金属化孔的区域钻孔，制得非金属化孔，然后对生产板进行AOI扫描检测；接着对生产板依次进行阻焊层制作和表面处理。
4.根据权利要求1所述的便于检测无铜孔是否漏钻的PCB的制作方法，其特征在于，步骤S1中，所述生产板是由半固化片将外层铜箔和内层芯板压合为一体的多层生产板。
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