CN110253676A - 一种改善大孔成型锣孔变形的方法 - Google Patents

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莫崇明
罗练军
韩勇军
赵辉
周洁峰
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
    • B26F1/16—Perforating by tool or tools of the drill type

Abstract

本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种改善大孔成型锣孔变形的方法。本发明以锣孔成型方式制作大孔，通过在大孔位内沿锣刀的行进路径设置辅助孔，可减少锣刀行进过程中所受基材阻力，减少锣刀受力偏移，从而改善和防止大孔变形。控制相邻两个辅助孔的距离，避免辅助孔设置得过于密集而导致锣刀行进过程中因受力变化过于频繁而使锣刀产生偏移，致使所锣大孔变形。辅助孔的孔径小于锣刀直径，且将其设于行径路径中间，可使锣刀行进过程中其四周均受到基材的阻力，受力较均匀，有利于减少锣刀出现偏移。

Description

一种改善大孔成型锣孔变形的方法
技术领域
本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种改善大孔成型锣孔变形的方法。
背景技术
在印制电路板的生产制造中，为满足印制电路板元器件安装及板件安装对位要求，需在印制电路板上钻或锣出孔径符合设计要求的的孔，而印制电路板生产中用于钻孔的钻咀的直径限于0.15-6.5mm，一旦要求在产品上制作孔径大于6.5mm的孔时，需通过扩孔方式将小孔扩成大孔或通过锣孔成型方式将大孔锣出，从成本及生产效率出发，印制电路板行业一般均采用锣孔成型的方式制作大孔，以下以在多层生产板(正片板)上锣大孔(孔径大于6.5mm)为例阐述现有技术的制作方法，步骤如下：开料→内层线路→内层AOI→压合→钻孔→成型→沉铜→全板电镀→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→后工序；其中，钻孔工序中，在多层生产板上除钻普通孔径的孔外，还在待制作形成大孔的区域(大孔位)钻一孔径为1.8mm的引孔，且引孔的孔边与大孔位的边缘最小距离为0.2mm，引孔用于锣大孔时引导锣刀下钻定位；在成型工序中使用锣机沿大孔位锣切以锣出大孔。以锣孔成型方式制作大孔，因锣机为横向走刀，锣孔过程中，当多层生产板对锣刀的阻力超过锣刀本身承受的力时，锣刀行进过程中会发生偏移从而导致大孔变形或出现尺寸偏小的问题。
发明内容
本发明针对现有在印制电路板上制作大孔的方法存在生产效率低，大孔易出现变形或尺寸偏小的问题，提供一种以锣孔成型方式制作大孔，且可改善锣孔成型致孔变形的大孔的制作方法。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。
一种改善大孔成型锣孔变形的方法，在多层生产板上用于制作形成大孔的位置为大孔位，所述方法包括以下步骤：
S1、设置锣刀的行进路径，所述行进路径在大孔位内且沿大孔位的边缘设置；沿行进路径设置若干均匀分布的辅助孔；
S2、锣刀沿行进路径进行锣切，锣出大孔。
优选的，在所述行进路径内设置6个以上均匀分布的辅助孔。
更优选的，相邻两个辅助孔的孔边之间的行进路径的长度大于或等于辅助孔的半径。
优选的，所述辅助孔设在行进路径内，且辅助孔的孔径比锣刀的直径小0.2mm。
更优选的，所述辅助孔的孔边至行进路径两边的距离相等，即辅助孔位于行进路径的中间；行径路径的宽度等于锣刀的直径，辅助孔比锣刀单边小0.1mm。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明以锣孔成型方式制作大孔，通过在大孔位内沿锣刀的行进路径设置辅助孔，可减少锣刀行进过程中所受基材阻力，减少锣刀受力偏移，从而改善和防止大孔变形。控制相邻两个辅助孔的距离，避免辅助孔设置得过于密集而导致锣刀行进过程中因受力变化过于频繁而使锣刀产生偏移，致使所锣大孔变形。辅助孔的孔径小于锣刀直径，且将其设于行径路径中间，可使锣刀行进过程中其四周均受到基材的阻力，受力较均匀，有利于减少锣刀出现偏移。
附图说明
图1为在大孔位的锣刀行进路径内设置辅助孔后的示意图；
图2为在大孔位的锣刀行进路径内设置辅助孔后的示意图；
图3为在大孔位的锣刀行进路径内设置辅助孔后的示意图。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例1
本实施例提供一种PCB的制作方法，尤其是在外层钻孔工序中以锣孔成型的方式钻大孔的方法，即改善大孔成型锣孔变形的方法。本实施例所述的PCB，其上制作的槽孔包括孔径为10mm的大孔，在制作形成大孔前，多层生产板上用于制作形成大孔的位置称为大孔位。PCB的制作方法包括以下步骤：
(1)开料：按设计要求的拼板尺寸开出芯板、半固化片、外层铜箔，外层铜箔的厚度为0.5OZ。
(2)制作内层线路：采用负片工艺在芯板上制作内层线路，得到制作好内层线路的芯板。按常规工序依次进行POE冲孔和内层AOI。
(3)压合：将芯板、半固化片、外层铜箔预叠在一起，并通过熔合或铆合的方式进行预固定，将各层预固定在一起，形成预叠结构。然后根据板料Tg选用适当的层压条件将预叠结构压合为一体，形成多层生产板。
(4)外层钻孔：按钻带资料在多层生产板上钻孔，对于孔径大于6.5mm的大孔，采用以下方式制作(以孔径为10mm的大孔为例)：
将大孔位内且沿大孔位的边缘设为锣刀锣切制孔时的行进路径，沿行进路径，在行进路径内且位于行进路径的中间设置9个均匀分布的辅助孔；具体的，锣刀的直径为2mm，即行进路径的宽度为2mm，辅助孔的孔径为1.8mm，即辅助孔比锣刀单边小0.1mm。在大孔位的锣刀行进路径内设置辅助孔后的示意图如图1所示。
以上述方法锣制大孔，可避免锣刀行进过程中出现偏移，所锣制的大孔未出现变形的情况，尺寸未出现偏差。
(5)沉铜和全板电镀：用化学的方法在多层生产板上沉积一层铜，然后进行电镀使铜层增厚，以此将通孔金属化。
(6)制作外层线路：采用正片工艺在多层生产板上制作外层线路。
(7)外层AOI：使用自动光学检测系统，通过与CAM资料的对比，检测外层线路是否有开路、缺口、蚀刻不净、短路等缺陷。
(8)阻焊、丝印字符：通过在多层生产板外层制作绿油层并丝印字符，绿油厚度为：10-50μm，从而可以使多层生产板在后续的使用过程中可以减少环境变化对其的影响。
(9)表面处理(有铅喷锡)：将多层生产板浸入熔融状态的焊料，再通过热风将表面及金属化孔内多余的焊料吹掉，从而得到一个平滑的、均匀的、光亮的焊料层。表面锡层的厚度为1μm，孔内锡厚为10μm。
(10)成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，外型公差+/-0.05mm，制得薄芯板线路板。
(11)电测试：测试成品板的电气导通性能，此板使用测试方法为：飞针测试。
(12)FQC：检查成品板的外观、孔壁铜厚、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等是否符合客户的要求。
(13)包装：按照客户要求的包装方式以及包装数量，对成品板进行密封包装，并放干燥剂及湿度卡，然后出货。
实施例2
本实施例提供一种PCB的制作方法，尤其是在外层钻孔工序中以锣孔成型的方式钻大孔的方法。本实施例所述的PCB，其上制作的槽孔包括孔径为10mm的大孔，在制作形成大孔前，多层生产板上用于制作形成大孔的位置称为大孔位。PCB的制作方法与实施例1的基本相同，不同之处在于步骤(4)外层钻孔：
按钻带资料在多层生产板上钻孔，对于孔径大于6.5mm的大孔，采用以下方式制作(以孔径为10mm的大孔为例)：
将大孔位内且沿大孔位的边缘设为锣刀锣切制孔时的行进路径，沿行进路径设置9个均匀分布的辅助孔，辅助孔与行进路径的内侧边线相交；具体的，锣刀的直径为2mm，即行进路径的宽度为2mm，辅助孔的孔径为1.8mm。在大孔位的锣刀行进路径内设置辅助孔后的示意图如图2所示。
以上述方法锣制大孔，锣刀行进过程中其四周所受基材的阻力不均匀，锣刀会出现轻微偏移，导致所制大孔出现轻微变形。
实施例3
本实施例提供一种PCB的制作方法，尤其是在外层钻孔工序中以锣孔成型的方式钻大孔的方法。本实施例所述的PCB，其上制作的槽孔包括孔径为10mm的大孔，在制作形成大孔前，多层生产板上用于制作形成大孔的位置称为大孔位。PCB的制作方法与实施例1的基本相同，不同之处在于步骤(4)外层钻孔：
按钻带资料在多层生产板上钻孔，对于孔径大于6.5mm的大孔，采用以下方式制作(以孔径为10mm的大孔为例)：
将大孔位内且沿大孔位的边缘设为锣刀锣切制孔时的行进路径，沿行进路径，在行进路径内且位于行进路径的中间设置12个均匀分布的辅助孔；具体的，锣刀的直径为2mm，即行进路径的宽度为2mm，辅助孔的孔径为1.8mm，即辅助孔比锣刀单边小0.1mm。在大孔位的锣刀行进路径内设置辅助孔后的示意图如图3所示。
以上述方法锣制大孔，因辅助孔设置得过于密集，锣刀行进过程中受力变化过于频繁，锣刀容易出现偏移，所制大孔出现轻微变形。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。

Claims (5)

1.一种改善大孔成型锣孔变形的方法，在生产板上用于制作形成大孔的位置为大孔位，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
S1、设置锣刀的行进路径，所述行进路径在大孔位内且沿大孔位的边缘设置；沿行进路径设置若干均匀分布的辅助孔；
S2、锣刀沿行进路径进行锣切，锣出大孔。
2.根据权利要求1所述的改善大孔成型锣孔变形的方法，其特征在于，在所述行进路径内设置6个以上均匀分布的辅助孔。
3.根据权利要求2所述的改善大孔成型锣孔变形的方法，其特征在于，相邻两个辅助孔的孔边之间的行进路径的长度大于或等于辅助孔的半径。
4.根据权利要求1所述的改善大孔成型锣孔变形的方法，其特征在于，所述辅助孔设在行进路径内，且辅助孔的孔径比锣刀的直径小0.2mm。
5.根据权利要求4所述的改善大孔成型锣孔变形的方法，其特征在于，所述辅助孔的孔边至行进路径两边的距离相等。
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