CN102186316A - 任意层印制电路板制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种任意层印制电路板制作方法，包括以下步骤：制成复合压接芯板；对上述复合压接芯板进行图形转移；对上述复合压接芯板的两个导电线路图形分别进行层压增层、形成新的介质层与导电层；在上述各新的导电层上形成新的导电线路图形；在上述新的导电线路图形表面形成新的介质层与导电层；重复步骤4、步骤5，直到制成所需的多层内层加工芯板；将承载板与两张多层芯板分开；对各多层芯板两个外表面的外铜箔和内铜箔分别进行钻孔、电镀、图形转移，形成导电线路图形。本发明的有益效果是，能够减少铜箔和粘结片的消耗，大幅降低生产成本提供生产效率和良品率；能够大幅提高品质良率；该方法制作的多层芯板结构为对称式结构，能够有效的降低报废率。
Description
技术领域
本发明涉及一种厚度小于0.1毫米的印制电路板芯板，更具体地说涉及一种任意层印制电路板制作方法。
背景技术
随着电子产业的蓬勃发展，为满足电子产品高集成度、小型化、微型化的发展需要，印制电路板在满足电子产品良好的电、热性能的前提下，也朝着更轻、更薄、更短、更小的设计趋势发展，以此来降低印制电路板的尺寸和整体厚度，满足电子产品小型化的发展需要。这就意味着一方面要提高线路板每层的布线密度，另一方面则要尽可能地降低绝缘介质材料的厚度。
目前，在厚度小于0.1毫米的印制板芯板制造领域，除了卷到卷的加工方式外，其它片到片的加工方式中，均采用了牵引方法。牵引方法是采用厚的牵引板，将小于0.1毫米的芯板用胶带和牵引板连接。在传送过程中，牵引板位于前方，通过牵引板来牵引芯板前进。
该方法虽然解决卡板问题，但是却不能解决芯板自身经纬向应力及上下结构不对称导致的翘曲问题，由于芯板仍存在硬度不足和平整性差的问题，在后续其它工序加工过程中将导致产品良率降低。
上述这种方法虽然解决卡板的问题，但是却不能解决芯板自身经纬向的应力以及芯板上下结构不对称导致的翘曲等问题。由于制造的芯板仍存在硬度不足、平整性差等问题，这就导致在后续工序的加工过程中产品的废品率大幅增加。
如公开号为CN101541145的中国专利文献“印制电路板或集成电路封装基板制作中超薄芯板加工方法”，公开了中超薄芯板加工方法，其步骤如下：
1.首先将两张铜箔和粘结片以及两张芯板，按芯板-铜箔-粘结片-铜箔-芯板的顺序进行叠层，然后进行热压粘接，从而得到一个四周都有粘接、厚度、强度能够满足普通设备加工要求的多层加工板。
2.对粘结后的多层加工板进行微孔加工、导电化处理、电镀、图形转移加工，在多层加工板表面形成需要的导体线路图形；
3.在多层加工板新形成的导体线路图形表面，采用积层的方法，想成绝缘介质层与导电铜层；
4.在形成的绝缘介质层与导电铜层表面进行钻孔、电镀、图形转移，形成导体线路图形；
5.重复以上步骤，形成多层加工板；
6.当多层加工板两边的厚度与强度满足普通设备加工要求的时候，将多层加工板沿着芯板与粘结片粘接处靠近铜箔边缘位置切割分开，形成两张新的多层加工板，以及一张由铜箔和粘结片形成的新的芯板，这时每一张新的多层加工板都有还足够的、可满足在普通设备上加工需要的厚度和强度，同时新形成的芯板可以继续作为芯板来使用。
7.采用常规的层压、钻孔、电镀、图形转移工艺对两张多层加工板分别加工，直到完成所需的线路板或封装基板的制作。
如果芯板很薄，比如30um(任意层互连芯板)，采用上述加工方法，由于粘结片的厚度受到限制，经过首次热压粘接后板件仍然太薄，板件的强度无法满足设备要求，很容易出现卡板报废等问题。由于芯板采用单向不对称积层工艺，经过几次层压电镀后，板件切割开后会出现严重的翘曲变形，反而增加后续加工报废机率。并且该工艺会加工出一张副产物芯板，如果该副产物芯板厚度和尺寸不符规格，后续工艺很难再次利用，故会造成很大的材料浪费。因此该发明存在很大的局限和不足，其制造芯板的材料成本会增加30％，而采用此方法制造的30um芯板良率约为60％，无法满足大规模批量生产要求。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术克服现有技术加工出来的芯板上下结构不对称、芯板自身经纬向应力不对称的缺陷，提供一种任意层印制电路板制作方法，上芯板、下芯板的应力可相互抵消的任意层印制板压接芯板，能够有效的解决芯板制造后续工序中翘曲、弯曲变形、加工硬度不足等问题，大幅降低此类问题导致的任意层互连印制电路板芯板的报废率。
本发明所要解决的技术问题是提供一种任意层印制电路板制作方法，这种制作方法制得的任意层印制电路板，其上部分与下部分的应力可相互抵消，能够有效的解决芯板制造后续工序中翘曲、弯曲变形、加工硬度不足等问题，大幅降低此类问题导致的任意层印制电路板的报废率，采用的技术方案如下：
一种任意层印制电路板制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
1)从上到下依次将外铜箔、粘结片、内铜箔、承载板、内铜箔、粘结片、外铜箔按顺序堆叠后进行热压，制成复合压接芯板；
2)对上述复合压接芯板进行图形转移，分别在复合压接芯板两个外表面的外铜箔上形成导电线路图形；
3)对上述复合压接芯板的两个导电线路图形分别进行层压增层、形成新的介质层与导电层；
4)在上述各新的导电层上分别进行钻孔、电镀、图形转移，形成新的导电线路图形；
5)在上述新的导电线路图形表面直接层压增层，形成新的介质层与导电层；
6)重复步骤4、步骤5，直到形成所需要的多层内层加工芯板；
7)将承载板与两张多层芯板分开；
8)对各多层芯板两个外表面的外铜箔和内铜箔分别进行钻孔、电镀、图形转移，形成导电线路图形。
所述介质层为粘结片，导电层为外铜箔。
所述步骤7采用激光切割或机械切割等方法，将承载板与两张多层芯板分开。每张多层芯板为结构对称，不发生翘曲，厚度、强度和平整性均符合设备加工的多层芯板；同时分离开的承接板可以重复利用。由于在步骤7的切割步骤之前，复合压接芯板的外表面都不做钻孔、电镀、图形转移，因此可以保证切割后复合压接芯板结构的对称性。所述复合压接芯板四周密闭、平整性良好、厚度、强度复合设备加工要求的。
所述步骤1中内铜箔的长度比外铜箔的长度小10-100mm，内铜箔的宽度比外铜箔的宽度小10-100mm，所述粘结片的尺寸与外铜箔的尺寸相同。
所述钻孔采用激光直接打铜工艺，图形转移采用激光直接成像技术。
本发明对照现有技术的有益效果是，能够减少铜箔和粘结片的消耗，并且也不用补充特殊设备，能大幅降低生产成本提供生产效率和良品率；板件制作采用激光直接打铜和激光直接成像技术，避免了使用菲林造成的对位误差，能够大幅提高品质良率；该方法制作的多层芯板结构为对称式结构，因此与承接板分离后不会产生翘曲弯曲，后续工序中将有效的减少卡板、卷板等故障，从而有效的降低报废率。比如采用该方法制作30um厚度芯板良率，可从原来的约60％提高到目前的约90％。该芯板结构不仅适用于任意层电路板芯板，也适用于埋容板、厚铜箔电路板的芯板加工。
附图说明
图1是本发明优选实施例步骤1堆叠前的结构示意图；
图2是本发明优选实施例步骤1热压后的结构示意图；
图3是本发明优选实施例步骤2图形转移后的结构示意图；
图4是本发明优选实施例步骤3进行层压增层前的结构示意图；
图5是本发明优选实施例步骤3完成层压增层后的结构示意图；
图6是本发明优选实施例步骤4形成新的导电线路图形后的结构示意图；
图7是本发明优选实施例步骤5进行层压增层前的结构示意图；
图8是本发明优选实施例步骤5完成层压增层后的结构示意图；
图9是本发明优选实施例步骤6形成新的导电线路图形后的结构示意图；
图10是本发明优选实施例步骤6进行层压增层前的结构示意图；
图11是本发明优选实施例步骤6完成层压增层后的结构示意图；
图12是本发明优选实施例步骤7将承载板与两张多层芯板分开的示意图；
图13是本发明优选实施例步骤7承载板与两张多层芯板分开后的结构示意图；
图14是本发明优选实施例步骤8两个多层芯板形成导电线路图形后的结构示意图。
具体实施方式
如图1-14所示，本优选实施例中的任意层印制电路板制作方法，包括以下步骤：
1)从上到下依次将第一外铜箔1、第一粘结片2、第一内铜箔3、承载板4、第二内铜箔5、第二粘结片6、第二外铜箔7按顺序堆叠后进行热压，制成复合压接芯板；
2)对上述复合压接芯板进行图形转移，分别在复合压接芯板两个外表面的第一外铜箔1、第二外铜箔7上形成导电线路图形；
3)对上述复合压接芯板的两个导电线路图形进行层压增层，形成新的介质层与导电层，即在复合压接芯板的第一外铜箔1上添加第三外铜箔8、第三粘结片9，在复合压接芯板的第二外铜箔7下添加第四粘结片10、第四外铜箔11，然后热压，制成新的复合压接芯板；
4)在上述两个新的导电层(第三外铜箔8、第四外铜箔11)上分别进行钻孔、电镀、图形转移，形成新的导电线路图形；
5)在上述新的导电线路图形表面直接层压增层，形成新的介质层与导电层，即在新的复合压接芯板的第三外铜箔8上添加第五外铜箔12、第五粘结片13，在新的复合压接芯板的第四外铜箔11下添加第六粘结片14、第六外铜箔15，然后热压，制成新的复合压接芯板；
6)重复步骤4、步骤5一次，在上述两个新的导电层(第五外铜箔12、第六外铜箔15)上分别进行钻孔、电镀、图形转移，形成新的导电线路图形；在上述新的导电线路图形表面直接层压增层，形成新的介质层与导电层，即在新的复合压接芯板的第五外铜箔12上添加第七外铜箔16、第七粘结片17，在新的复合压接芯板的第六外铜箔15下添加第八粘结片18、第八外铜箔19，然后热压，制成新的复合压接芯板制成所需的多层内层加工芯板；
7)将承载板4与两张多层芯板分开；
8)对各多层芯板两个外表面的外铜箔和内铜箔分别进行钻孔、电镀、图形转移，形成导电线路图形。
所述步骤7采用激光切割方法，将承载板与两张多层芯板分开。每张多层芯板为结构对称，不发生翘曲，厚度、强度和平整性均符合设备加工的多层芯板；同时分离开的承接板可以重复利用。由于在步骤7的切割步骤之前，复合压接芯板的外表面都不做钻孔、电镀、图形转移，因此可以保证切割后复合压接芯板结构的对称性。
所述复合压接芯板四周密闭、平整性良好、厚度、强度复合设备加工要求的。
所述步骤1中内铜箔的长度比外铜箔的长度小10mm，内铜箔的宽度比外铜箔的宽度小10mm，所述粘结片的尺寸与外铜箔的尺寸相同。
所述钻孔采用激光直接打铜工艺，图形转移采用激光直接成像技术。
所述粘合材料为半固化片。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并非用来限定本发明的实施范围；即凡依本发明的权利要求范围所做的等同变换，均为本发明权利要求范围所覆盖。
Claims (5)
1.一种任意层印制电路板制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
1)从上到下依次将外铜箔、粘结片、内铜箔、承载板、内铜箔、粘结片、外铜箔按顺序堆叠后进行热压，制成复合压接芯板；
2)对上述复合压接芯板进行图形转移，分别在复合压接芯板两个外表面的外铜箔上形成导电线路图形；
3)对上述复合压接芯板的两个导电线路图形分别进行层压增层、形成新的介质层与导电层；
4)在上述各新的导电层上分别进行钻孔、电镀、图形转移，形成新的导电线路图形；
5)在上述新的导电线路图形表面直接层压增层，形成新的介质层与导电层；
6)重复步骤4、步骤5，直到制成所需的多层内层加工芯板；
7)将承载板与两张多层芯板分开；
8)对各多层芯板两个外表面的外铜箔和内铜箔分别进行钻孔、电镀、图形转移，形成导电线路图形。
2.如权利要求1所述的任意层印制电路板制作方法，其特征在于：所述介质层为粘结片，导电层为外铜箔。
3.如权利要求2所述的任意层印制电路板制作方法，其特征在于：所述步骤7采用激光切割或机械切割方法，将承载板与两张多层芯板分开。
4.如权利要求3所述的任意层印制电路板制作方法，其特征在于：所述步骤1中内铜箔的长度比外铜箔的长度小10-100mm，内铜箔的宽度比外铜箔的宽度小10-100mm，所述粘结片的尺寸与外铜箔的尺寸相同。
5.如权利要求4所述的任意层印制电路板制作方法，其特征在于：所述钻孔采用激光直接打铜工艺，图形转移采用激光直接成像技术。
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