CN108738248A - 一种板边具有金属化半孔的pcb的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种板边具有金属化半孔的PCB的制作方法。本发明通过改变需制作金属化半孔的板边在制作过程中的形状，在相邻两半孔之间设置凸块，经沉铜和全板电镀形成金属化半孔后，直接切除相邻两金属化半孔之间的凸块即可，无需使用钻机以钻孔的方式除去间隔区域处的铜层以使相邻的两金属化半孔绝缘，从而可避免出现断钻、钻孔披锋或钻铜不净的问题及因此导致的微短现象，并且因无需用钻咀钻入生产板内部，不会改变该板边的外形。在成型时切除凸块的方式简单快速，生产效率高，尤其适用于制作板边金属化半孔的孔径小及相邻两金属化半孔的间距小的PCB。

Description

一种板边具有金属化半孔的PCB的制作方法
技术领域
本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种板边具有金属化半孔的PCB的制作方法。
背景技术
为满足功能需要，部分PCB需在板边设计一排金属化半孔，金属化半孔之间需彼此绝缘，以使之与不同网络形成电气连接而互不干扰。现有的板边金属化半孔的制作方法是：在压合后及沉铜和全板电镀前，先在需制作金属化半孔的板边锣出半孔，然后再进行沉铜和全板电镀加工使半孔金属化(此时相邻金属化半孔之间的间隔区域也镀有铜，两金属化半孔之间有铜层连接)，接着采用正片工艺制作外层线路，由于板边侧面无法盖上干膜，因此在制作外层线路的过程中板边侧面(即金属化半孔以及相邻两金属化半孔之间的间隔区域)会镀上一层锡，在锡层的保护下外层蚀刻时板边侧面的铜层不被蚀刻，完全保留下来，再接着采用钻孔的方式将相邻两金属化半孔之间的铜层钻掉，使相邻两金属化半孔之间绝缘。但是，随着电子产品线路精细化的发展，板边金属化半孔的孔径及相邻两金属化半孔间的间距越来越小，对于半径小且间距小的金属化半孔，由于金属铜层的延展性，利用钻孔除去间隔区域的铜层以使相邻两金属化半孔绝缘的方式，很容易出现断钻或钻孔披锋及钻铜不净的问题，从而导致出现微短等现象；另外，采用现有的钻孔方式因需钻入单元板内以确保除去铜层，会导致已成型的该板边的外形发生改变。
发明内容
本发明针对现有在PCB板边制作金属化半孔的方法存在易出现断钻或钻孔披锋及钻铜不净从而导致出现微短等问题，提供一种板边具有金属化半孔的PCB的制作方法，该方法通过改变需制作金属化半孔的板边在制作过程中的形状，从而改变半孔金属化后采用钻孔方式除去间隔区域铜层的方式，进而可避免出现断钻或钻孔披锋及钻铜不净的问题。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。
一种板边具有金属化半孔的PCB的制作方法，包括以下步骤：
S1、在生产板上需制作金属化半孔的板边沿板边外形线锣板；所述板边外形线包括以下线段：至少两条半孔弧线段，半孔弧线段两端分别与板边直线段连接，相邻两板边直线段之间连接有凸块线段组；沿板边外形线锣板后，在该板边形成半孔和凸块。
所述生产板是通过半固化片将内层板与外层铜箔压合为一体后形成的多层板。
优选的，与位于端部的半孔弧线段两端连接的板边直线段均与凸块线段组连接。
优选的，所述凸块为矩形凸块。
S2、对生产板依次进行沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层、表面处理。
S3、对生产板进行成型处理，同时切除凸块，制作形成板边具有相互绝缘的金属化半孔的PCB。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过改变需制作金属化半孔的板边在制作过程中的形状，在相邻两半孔之间设置凸块，经沉铜和全板电镀形成金属化半孔后，直接切除相邻两金属化半孔之间的凸块即可，无需使用钻机以钻孔的方式除去间隔区域处的铜层以使相邻的两金属化半孔绝缘，从而可避免出现断钻、钻孔披锋或钻铜不净的问题及因此导致的微短现象，并且因无需用钻咀钻入生产板内部，不会改变该板边的外形。在成型时切除凸块的方式简单快速，生产效率高，尤其适用于制作板边金属化半孔的孔径小及相邻两金属化半孔的间距小的PCB。
附图说明
图1为实施例中的生产板上需制作金属化半孔的板边上设计的板边外形线的示意图；
图2为实施例中沿板边外形线锣板后的生产板的结构示意图；
图3为实施例中切除矩形凸块后的生产板的结构示意图。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本实施例提供一种板边具有金属化半孔的PCB的制作方法，具体步骤如下：
(1)根据现有技术，依次进行开料、内层线路制作及内层AOI后制得内层板；通过半固化片将内层板与外层铜箔压合为一体形成多层的生产板，然后对生产板进行外层钻孔加工，在生产板上钻出用于制作金属化孔的通孔和/或盲孔。
(2)在生产板上需制作金属化半孔的板边沿板边外形线锣板，其中，如图1所示，板边外形线包括以下线段：半孔弧线段，半孔弧线段两端分别与板边直线段连接，相邻两板边直线段之间连接有凸块线段组，且与位于端部的半孔弧线段两端连接的板边直线段均与凸块线段组连接。沿板边外形线锣板后，在该板边形成半孔和矩形凸块，如图2所示。
(3)根据现有技术，对生产板依次进行沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层、表面处理。
(4)对生产板进行成型处理，同时采用切割的方式切除矩形凸块，制作形成板边具有相互绝缘的金属化半孔的PCB，如图3所示。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。

Claims (4)

1.一种板边具有金属化半孔的PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在生产板上需制作金属化半孔的板边沿板边外形线锣板；所述板边外形线包括以下线段：至少两半孔弧线段，半孔弧线段两端分别与板边直线段连接，相邻两板边直线段之间连接有凸块线段组；沿板边外形线锣板后，在该板边形成半孔和凸块；
S2、对生产板依次进行沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层、表面处理；
S3、对生产板进行成型处理，同时切除凸块，制作形成板边具有相互绝缘的金属化半孔的PCB。
2.根据权利要求1所述的板边具有金属化半孔的PCB的制作方法，其特征在于，所述凸块为矩形凸块。
3.根据权利要求1所述的板边具有金属化半孔的PCB的制作方法，其特征在于，与位于端部的半孔弧线段两端连接的板边直线段均与凸块线段组连接。
4.根据权利要求1所述的板边具有金属化半孔的PCB的制作方法，其特征在于，所述生产板是通过半固化片将内层板与外层铜箔压合为一体后形成的多层板。
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