CN110312380A - 一种侧面金属化边多层绝缘隔离电路板的制作生产方法 - Google Patents

一种侧面金属化边多层绝缘隔离电路板的制作生产方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110312380A
CN110312380A CN201910723849.4A CN201910723849A CN110312380A CN 110312380 A CN110312380 A CN 110312380A CN 201910723849 A CN201910723849 A CN 201910723849A CN 110312380 A CN110312380 A CN 110312380A
Authority
CN
China
Prior art keywords
plate
circuit board
layer
multilayer
core plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201910723849.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110312380B (zh
Inventor
游定国
梁涛
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hunan Haoyijia Circuit Board Co Ltd
Original Assignee
Hunan Haoyijia Circuit Board Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hunan Haoyijia Circuit Board Co Ltd filed Critical Hunan Haoyijia Circuit Board Co Ltd
Publication of CN110312380A publication Critical patent/CN110312380A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110312380B publication Critical patent/CN110312380B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4614—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09145—Edge details
    • H05K2201/0919—Exposing inner circuit layers or metal planes at the side edge of the PCB or at the walls of large holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09981—Metallised walls

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

本发明公开了一种侧面金属化边多层绝缘隔离电路板的制作生产方法，包括以下步骤：S1：在芯板的板面边缘钻孔得到与层间线路连接的板边孔；S2：将芯板的侧面，以及板边孔内壁进行电镀铜处理；S3：将芯板层叠设置N层，N不小于2，在每两层相邻的芯板之间至少设置一层绝缘介质层，并通过热压压合形成多层电路板；S4：在多层电路板的板面上钻孔得到贯穿每层芯板和绝缘介质层的导通孔；S5：在导通孔内壁上涂设导电胶；S6：在多层电路板上进行图形镀铜，并在镀完二次铜部位的表面镀上保护层；S7：切割多层电路板的侧面；S8：蚀刻多层电路板非导电部分的铜。本发明通有效降低生产成本、减少环境污染，满足侧面金属化边多层绝缘隔离精细化的发展需求。

Description

一种侧面金属化边多层绝缘隔离电路板的制作生产方法
技术领域
本发明涉及电路板制造领域，尤其涉及一种侧面金属化边多层绝缘隔离电路板的制作生产方法。
背景技术
传统行业所应用侧面安装或者焊接元器件通常制作方式是用Partten Plating搭配碱性蚀刻镀锡原理及再成型捞型出板边孔，最后利用镭射切割或者激光烧灼方式将中间层铜切除进行缘隔离；但此种应用方式在镭射切割或者激光烧灼时会大大提高生产成本，而且镭射切割所使用的CF4等气体具有剧毒，存在严重的环境污染问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种有效降低生产成本、减少环境污染，满足侧面金属化边多层绝缘隔离精细化发展需求的侧面金属化边多层绝缘隔离电路板。
实现本发明目的的技术方案是：一种侧面金属化边多层绝缘隔离电路板的制作生产方法，包括以下步骤：
S1：在芯板的板面边缘钻孔得到与层间线路连接的板边孔；
S2：将所述芯板的侧面，以及板边孔内壁进行电镀铜处理；
S3：将所述芯板层叠设置N层，N不小于2，在每两层相邻的芯板之间至少设置一层绝缘介质层，并通过热压压合形成多层电路板；
S4：在所述多层电路板的板面上钻孔得到贯穿每层芯板和绝缘介质层的导通孔；
S5：在所述导通孔内壁上涂设导电胶；
S6：在所述多层电路板上进行图形镀铜，并在镀完二次铜部位的表面镀上保护层；
S7：切割所述多层电路板的侧面；
S8：蚀刻所述多层电路板非导电部分的铜。
所述步骤S3中，每层绝缘介质层均与相邻的两芯板粘结贴合。
所述步骤S5之前步骤S4之后，清洁导通孔的内壁。
所述步骤S6中，保护层为锡。
所述步骤S7之前步骤S6之后，制作多层电路板的外层线路。
所述S1之前，经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上,再通过碱液将未发生化学反应的干膜部分冲掉以得到芯板。
采用了上述技术方案，本发明具有以下的有益效果：本发明通过将芯板侧面和板边孔内壁进行电镀铜使芯板板边金属化，再利用压合方式将芯板与绝缘介质层进行压合得到多层电路板，最后切割制作多层电路板侧面金属化边以便侧面焊接元器件，有效降低生产成本、减少环境污染，满足侧面金属化边多层绝缘隔离精细化的发展需求。
附图说明
为了使本发明的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中
图1为多层电路板的结构示意图。
附图标号为：芯板1、板边孔1-1、绝缘介质层2、多层电路板3、导通孔4。
具体实施方式
实施例一
见图1，本实施例的侧面金属化边多层绝缘隔离电路板的制作生产方法，包括以下步骤：
S1：经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上,再通过碱液将未发生化学反应的干膜部分冲掉以得到芯板1。
S2：在芯板1的板面边缘钻孔得到与层间线路连接的板边孔1-1。
S3：将芯板1的侧面，以及板边孔1-1内壁进行电镀铜。
S4：将芯板1层叠设置N层，N不小于2，在每两层相邻的芯板1之间至少设置一层绝缘介质层2，并通过热压压合形成多层电路板3。
S5：在多层电路板3的板面上钻孔得到贯穿每层芯板1和绝缘介质层2的导通孔4。
S6：对导通孔4内壁上粘附的树脂、玻璃纤维等非导体部分进行清洁，以便后续步骤进行。
S7：在导通孔4内壁上涂设导电胶，由于双键碳链吸附原理使导通孔4形成导电。
S8：在多层电路板3上导通孔4内壁、导通孔4孔口边缘、板边孔1-1内壁、板边孔1-1孔口边缘进行二次镀铜，并在镀完二次铜部位的表面镀上保护层。
S9：制作多层电路板3的外层线路。
S10：机械切割多层电路板3的侧面，将每层芯板1，以及每层绝缘介质层2侧面上的铜进行切除，留上板边孔1-1内壁上的铜。
S11：蚀刻多层电路板3非导电部分的铜。
优选的，步骤S4中，每层绝缘介质层2均与相邻的两芯板1粘结贴合。
优选的，步骤S8中，保护层为锡。
以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种侧面金属化边多层绝缘隔离电路板的制作生产方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：在芯板(1)的板面边缘钻孔得到与层间线路连接的板边孔(1-1)；
S2：将所述芯板(1)的侧面，以及板边孔(1-1)内壁进行电镀铜处理；
S3：将所述芯板(1)层叠设置N层，N不小于2，在每两层相邻的芯板(1)之间至少设置一层绝缘介质层(2)，并通过热压压合形成多层电路板(3)；
S4：在所述多层电路板(3)的板面上钻孔得到贯穿每层芯板(1)和绝缘介质层(2)的导通孔(4)；
S5：在所述导通孔(4)内壁上涂设导电胶；
S6：在多层电路板(3)上进行图形镀铜，并在镀完二次铜部位的表面镀上保护层；
S7：切割所述多层电路板(3)的侧面；
S8：蚀刻所述多层电路板(3)非导电部分的铜。
2.根据权利要求1所述的侧面金属化边多层绝缘隔离电路板的制作生产方法，其特征在于：所述步骤S3中，每层绝缘介质层(2)均与相邻的两芯板(1)粘结贴合。
3.根据权利要求1所述的侧面金属化边多层绝缘隔离电路板的制作生产方法，其特征在于：所述步骤S5之前步骤S4之后，清洁导通孔(4)的内壁。
4.根据权利要求1所述的侧面金属化边多层绝缘隔离电路板的制作生产方法，其特征在于：所述步骤S6中，保护层为锡。
5.根据权利要求1所述的侧面金属化边多层绝缘隔离电路板的制作生产方法，其特征在于：所述步骤S7之前步骤S6之后，制作多层电路板(3)的外层线路。
6.根据权利要求1所述的侧面金属化边多层绝缘隔离电路板的制作生产方法，其特征在于：所述S1之前，经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上,再通过碱液将未发生化学反应的干膜部分冲掉以得到芯板(1)。
CN201910723849.4A 2019-06-05 2019-08-07 一种侧面金属化边多层绝缘隔离电路板的制作生产方法 Active CN110312380B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910485612 2019-06-05
CN2019104856127 2019-06-05

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110312380A true CN110312380A (zh) 2019-10-08
CN110312380B CN110312380B (zh) 2022-06-28

Family

ID=68083175

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910723849.4A Active CN110312380B (zh) 2019-06-05 2019-08-07 一种侧面金属化边多层绝缘隔离电路板的制作生产方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110312380B (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113015325A (zh) * 2021-01-09 2021-06-22 勤基电路板（深圳）有限公司 一种pcb板及其接电位侧面金属化工艺
CN113518515A (zh) * 2021-03-15 2021-10-19 江西宇睿电子科技有限公司 断节金属化边制作方法和电路板
CN113939082A (zh) * 2021-09-18 2022-01-14 珠海杰赛科技有限公司 一种pcb内相交孔的结构及其加工方法
CN114760749A (zh) * 2021-01-12 2022-07-15 北大方正集团有限公司 封装电路板及电路板封装方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101640983A (zh) * 2009-09-10 2010-02-03 深南电路有限公司 印刷电路板盲孔的加工方法
CN102387673A (zh) * 2011-10-28 2012-03-21 深圳市五株电路板有限公司 多层电路板的加工方法
CN103327753A (zh) * 2013-05-20 2013-09-25 深圳崇达多层线路板有限公司 一种金属半孔线路板的制作方法
CN104244612A (zh) * 2014-09-11 2014-12-24 深圳崇达多层线路板有限公司 一种在ptfe电路板上制作金属化孔的方法
CN104582319A (zh) * 2013-10-18 2015-04-29 珠海方正科技高密电子有限公司 一种金属化半孔成型方法及印刷电路板制造方法
CN107072067A (zh) * 2017-04-14 2017-08-18 深圳市牧泰莱电路技术有限公司 一种侧面开槽的电路板的制造方法
CN108135083A (zh) * 2017-12-31 2018-06-08 长沙牧泰莱电路技术有限公司 一种侧面开槽的pcb板及其加工方法
CN108738248A (zh) * 2018-06-21 2018-11-02 江门崇达电路技术有限公司 一种板边具有金属化半孔的pcb的制作方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101640983A (zh) * 2009-09-10 2010-02-03 深南电路有限公司 印刷电路板盲孔的加工方法
CN102387673A (zh) * 2011-10-28 2012-03-21 深圳市五株电路板有限公司 多层电路板的加工方法
CN103327753A (zh) * 2013-05-20 2013-09-25 深圳崇达多层线路板有限公司 一种金属半孔线路板的制作方法
CN104582319A (zh) * 2013-10-18 2015-04-29 珠海方正科技高密电子有限公司 一种金属化半孔成型方法及印刷电路板制造方法
CN104244612A (zh) * 2014-09-11 2014-12-24 深圳崇达多层线路板有限公司 一种在ptfe电路板上制作金属化孔的方法
CN107072067A (zh) * 2017-04-14 2017-08-18 深圳市牧泰莱电路技术有限公司 一种侧面开槽的电路板的制造方法
CN108135083A (zh) * 2017-12-31 2018-06-08 长沙牧泰莱电路技术有限公司 一种侧面开槽的pcb板及其加工方法
CN108738248A (zh) * 2018-06-21 2018-11-02 江门崇达电路技术有限公司 一种板边具有金属化半孔的pcb的制作方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113015325A (zh) * 2021-01-09 2021-06-22 勤基电路板（深圳）有限公司 一种pcb板及其接电位侧面金属化工艺
CN114760749A (zh) * 2021-01-12 2022-07-15 北大方正集团有限公司 封装电路板及电路板封装方法
CN113518515A (zh) * 2021-03-15 2021-10-19 江西宇睿电子科技有限公司 断节金属化边制作方法和电路板
CN113518515B (zh) * 2021-03-15 2023-09-08 江西宇睿电子科技有限公司 断节金属化边制作方法和电路板
CN113939082A (zh) * 2021-09-18 2022-01-14 珠海杰赛科技有限公司 一种pcb内相交孔的结构及其加工方法
CN113939082B (zh) * 2021-09-18 2023-02-07 珠海杰赛科技有限公司 一种pcb内相交孔的结构及其加工方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN110312380B (zh) 2022-06-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110312380A (zh) 一种侧面金属化边多层绝缘隔离电路板的制作生产方法
CN103079350B (zh) 印制板的盲槽内图形的加工方法
CN101820728B (zh) 一种具有台阶槽的pcb板加工工艺方法
CN107835587B (zh) 一种高频微波多层印制电路盲槽及其制作工艺
CN103260350B (zh) 盲埋孔板压合方法
MX2011013097A (es) Tarjeta de circuito y metodo para fabricar una tarjeta de circuito.
CN102137551A (zh) 一种高频四层电路板的制作方法
CN115767901A (zh) 5g主板线路板的制作方法
CN106993383A (zh) 不同板料混压的线路板生产方法
CN110798979B (zh) 一种功率放大器电路板的制作方法及其结构
CN102238809A (zh) 一种fpc镂空板及其制作方法
CN112040674A (zh) 阶梯盲槽孔混压高频微波印刷电路板及其加工方法
CN108495486A (zh) 一种高速背板的制作方法及高速背板
CN110557905A (zh) 一种基于不流动pp结构的线路板制板方法
CN109996400B (zh) 一种改善不对称叠构pcb板翘的方法
CN105657992A (zh) 一种镀铜半孔设计的pcb板直接模冲工艺
CN105451442A (zh) 软硬结合电路板及制作方法
CN101861057A (zh) 印刷电路板的制作方法
CN110418520A (zh) 一种5g高频线路板的局部混压基板及其制备方法
CN110933876A (zh) 一种阶梯槽的制作方法
CN112867272A (zh) 一种5g天线软硬结合板制作方法
CN105682379A (zh) 一种快速制作多层电路板的工艺
CN113543530B (zh) 一种侧面凹型台阶pcb板的制作方法
CN216491190U (zh) 一种镶嵌铜板
CN200980203Y (zh) 一种印刷线路板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information
CB02 Change of applicant information

Address after: 413000 Changchun Road, Ziyang District, Yiyang City, Hunan Province

Applicant after: Hunan haoyijia circuit board Co.,Ltd.

Address before: 413000 Changchun Road, Ziyang District, Yiyang City, Hunan Province

Applicant before: Hunan Haoyijia Circuit Board Co.,Ltd.

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant