CN200980203Y - 一种印刷线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种印刷线路板，包括敷铜板和贯通敷铜板的通孔，所述通孔根据敷铜板为单面或双面而成形为单个台阶或两个台阶的沉孔，所述沉孔的台阶位于敷铜板的铜箔中，所述沉孔的孔壁及台阶上具有镀铜层。本实用新型的镀铜层的外表面与敷铜板的外表面平齐或稍高于敷铜板的外表面，当覆盖干膜后，基本不会形成凸台或形成一个高度很小的凸台，从而降低在后续的干膜层压过程中造成气泡不良和蚀刻线路缺损等不良的几率，提高了印刷线路板的质量，降低了报废率，也降低了印刷线路板的制造成本。

Description

一种印刷线路板

【技术领域】

本实用新型涉及一种印刷线路板。

【背景技术】

随着柔性印制线路板向高密度、多层化趋势的发展，为了达到高弯折的应用特性，必然会涉及柔性印制线路板厚度的控制。

一般而言，在柔性印制线路板的生产过程中，在FPC多层板及双面板生产工艺中，通孔镀铜是不可或失的一个工序。镀铜完成后，异层铜箔线路间形成回路而导通，也就是说双面、多层挠性线路板的表层与内层导体，通过金属化孔实现内外层电路可靠的电气连接。在实际生产中，镀铜前的镀铜有整面镀铜和局部镀铜两种方法。整面镀铜又称之为板镀，以双面板为例，其制程如下：铜箔裁断→机械钻孔→黑孔→电镀铜→D/F层压→曝光→D.E.S→贴盖膜，其结构示意图如图1所示，敷铜板1表面和通孔2的内壁上覆盖有镀铜层3，镀铜层3上覆盖有干膜4；上述制程中在通孔镀铜的同时，整个铜箔的厚度也将增加相应的厚度，一般为10～30μm。为了减小铜箔的厚度，现在通常采用的是局部镀铜，又称之为孔镀，以双面板为例，其制程如下：铜箔裁断→机械钻孔→D/F层压→曝光、显影→黑孔→电镀铜→剥膜→D/F层压→曝光→D.E.S→贴盖膜，其结构示意图如图2所示，只有通孔2的内壁和通孔2的边沿上覆盖有镀铜层3，镀铜层3和敷铜板1上覆盖有干膜4。上述制程中增加干膜层压工序利用干膜的曝光显影，露出通孔部分同时覆盖住铜箔的其他部分，从而形成对铜箔其他部分的保护，这样在完成通孔镀铜后，整个铜箔的厚度不会变化，但是因通孔2的孔环上镀铜层3的表面高出了敷铜板1的表面，所以在层压干膜后在通孔2的孔环上会形成高度为10～30μm的凸台5，从而在后续的干膜层压过程中造成气泡不良和蚀刻线路缺损等不良，并且凸台5的高度越高，在后续的干膜层压过程中造成气泡不良和蚀刻线路缺损等不良的几率越大。

【发明内容】

本实用新型的主要目的就是为了克服以上的不足，提出了一种印刷线路板，减小凸台的高度，从而降低在后续的干膜层压过程中造成气泡不良和蚀刻线路缺损等不良的几率。

为实现上述目的，本实用新型提出一种印刷线路板，包括敷铜板和贯通敷铜板的通孔，所述通孔根据敷铜板为单面或双面而成形为单个台阶或两个台阶的沉孔，所述沉孔的台阶位于敷铜板的铜箔中，所述沉孔的孔壁及台阶上具有镀铜层。

所述沉孔的台阶高度优选为铜箔厚度的1/5～1/3。

所述沉孔的台阶上的镀铜层的外表面与铜箔的外表面平齐或基本平齐。

本实用新型的有益效果是：本实用新型将敷铜板上的通孔制成了沉孔，当镀上同样厚度的铜层后，镀铜层的外表面与敷铜板的外表面平齐或稍高于敷铜板的外表面，当覆盖干膜后，基本不会形成凸台或形成一个高度很小的凸台，从而降低在后续的干膜层压过程中造成气泡不良和蚀刻线路缺损等不良的几率，提高了印刷线路板的质量，降低了报废率，也降低了印刷线路板的制造成本。

本实用新型的特征及优点将通过实施例结合附图进行详细说明。

【附图说明】

图1是现有技术中采用板镀技术的印刷线路板的结构示意图；

图2是现有技术中采用孔镀技术的印刷线路板的结构示意图；

图3是本实用新型一种实施例的印刷线路板的结构示意图。

【具体实施方式】

如图3所示，敷铜板1包括PI层11和铜箔12，贯穿敷铜板1的通孔2制做成沉孔，如果为单面敷铜板，则沉孔只在孔的一端具有台阶，如果为双面敷铜板，则沉孔在孔的两端都有台阶，沉孔的台阶21位于敷铜板1的铜箔12中，沉孔的台阶21的高度优选为为铜箔12厚度的1/5～1/3，沉孔2的孔壁及台阶21上具有镀铜层3，这样在不改变镀铜层3的厚度的情况下，可使镀铜层3的外表面与铜箔12外表面基本平齐或稍高于铜箔12外表面。在镀铜层3的外表面与铜箔12外表面覆盖有干膜4，因镀铜层3的外表面与铜箔12的外表面之间的高度差很小，所以覆盖干膜4后形成的凸台的高度也很小或没有凸台，从而不会在后续的干膜层压过程中造成气泡不良和蚀刻线路缺损等不良。

沉孔的台阶21可通过化学蚀刻或者激光烧蚀的方法形成，镀铜后形成通孔的孔环。

本实用新型的制程如下：铜箔裁断→钻孔→D/F层压→曝光、显影→化学蚀刻/激光烧蚀→黑孔→电镀铜→剥膜→D/F层压→曝光→D.E.S→贴盖膜，上述制程与局部镀铜的制程相似，但是可以有效的降低通孔处，孔环与铜箔之间的高度差或者与原铜箔保持高度一致。

本实用新型通过使用减铜通孔镀铜法实现了双面板或者多层板之间的电气连接，即通过化学蚀刻或者激光烧蚀的方法，选择性地减少线路板中铜箔的厚度，从而有效的降低电镀通孔后铜箔的厚度或者孔环的高度，从而减少后续干膜层压过程中气泡不良和蚀刻线路缺损等不良现象的发生，提高制程能力。也就是说由于减铜后孔盘区铜箔厚度变薄，使该区域镀铜后总厚度比常规的镀铜法更薄，这样有利于降低台阶效应，提高了工艺可靠性。同时，导体层厚度的减薄，也为制作更精细线路印制线路板提供了有利条件。

Claims (4)

1.一种印刷线路板，包括敷铜板(1)和贯通敷铜板的通孔(2)，其特征在于：所述通孔(2)根据敷铜板(1)为单面或双面而成形为单个台阶或两个台阶的沉孔，所述沉孔的台阶(21)位于敷铜板(1)的铜箔(12)中，所述沉孔的孔壁及台阶上具有镀铜层(3)。

2.如权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于：所述沉孔的台阶高度为铜箔(12)厚度的1/5～1/3。

3.如权利要求2所述的印刷线路板，其特征在于：所述沉孔的台阶上的镀铜层(3)的外表面与铜箔(12)的外表面平齐或基本平齐。

4.如权利要求3所述的印刷线路板，其特征在于：所述铜箔(12)和镀铜层(3)的外表面覆盖有干膜(4)。

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