CN105578800B - 一种电路板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种电路板的制作方法，用于防止在电路板上制作线路图形的过程会出现夹膜现象，提高电路板的生成良率，降低制造成本。本发明实施例方法包括：所述电路板包括设于基板上的金属层，所述金属层包括第一部分及第二部分，所述方法包括：通过在金属层上覆盖第一干膜，在所述第一部分上制作第一线路图形；在所述第一线路图形上及所述第二部分上覆盖绝缘层，所述绝缘层包括覆盖所述第一线路图形的第三部分及覆盖所述第二部分的第四部分；去除所述第四部分，并将所述第二部分减薄至预设厚度；在减薄至预设厚的所述第二部分制作第二线路图形。

Description

一种电路板的制作方法

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板的制作方法

背景技术

印刷电路板(英文：Printed Circuit Board,PCB，简称：PCB)，是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。

为了使电路板实现电气连接，在电路板上形成有导电线路，由于在实际应用中流经导电线路的电流不同，在需要流经大电流的局部区域，该电路板上的应该局部区域的线路需要加粗设置，以满足使用需求。

现有技术中，为了金属层上的部分线路进行加粗，通常是将电路板上的加厚区域的金属层通过电镀加厚，然后再在金属层上覆盖干膜，对加厚的区域的金属层及非加厚区域的金属层进行蚀刻，分别制得加厚区域的线路图形及非加厚区域的线路图形。

然而，在该金属层上制作线路图形时，由于被加厚区域的金属层厚度与非加厚区域金属之间存在厚度差，如果该厚度差大于干膜的厚度，那么在制作线路图形的过程中会出现夹干膜的现象，从而影响电路板的生成良率，增加制造成本。

发明内容

本发明实施例提供了一种电路板制作方法，用于防止在电路板上制作线路图形的过程会出现夹膜现象，提高电路板的生成良率，降低制造成本。

本发明实施例提供的一种电路板的制作方法，所述电路板包括设于基板上的金属层，所述金属层包括第一部分及第二部分，所述方法包括：通过在金属层上覆盖第一干膜，在所述第一部分上制作第一线路图形；

在所述第一线路图形上及所述第二部分上覆盖绝缘层，所述绝缘层包括覆盖所述第一线路图形的第三部分及覆盖所述第二部分的第四部分；

去除所述第四部分，并将所述第二部分减薄至预设厚度；

在减薄至所述预设厚度的所述第二部分上制作第二线路图形。

优选地，所述第一部分的厚度与所述第二部分的预设厚度差大于所述第一干膜的厚度。

优选地，所述第一部分的厚度比所述第二部分的预设厚度至少大105μm。

优选地，所述去除第四部分，并将所述第二部分减薄至预设厚度包括：

通过控深铣铣掉所述第四部分，并将所述第二部分通过控深铣铣至所述预设厚度。

优选地，所述从第四部分将所述第二部分减薄至预设厚度包括：

蚀刻掉所述第四部分，并将所述第二部分蚀刻至所述预设厚度。

优选地，所述在所述第一线路图形上及所述第二部分上覆盖绝缘层方式包括：

通过将所述第一线路图形、所述第二部分与所述绝缘层压合的方式覆盖所述绝缘层；

或；

通过在所述第一线路图形上及所述第二部分上印刷所述绝缘层的方式覆盖所述绝缘层。

优选地，所述绝缘层为环氧树脂层。

优选地，所述金属层为铜层。

优选地，在所述在减薄至预设厚的所述第二部分制作第二线路图形之后，还包括：

去除所述绝缘层的第三部分中高出所述第一线路图形的部分。

优选地，所述在减薄至预设厚的所述第二部分制作第二线路图形包括：

在所述减薄至预设厚度的所述第二部分覆盖第二干膜，并对所述第二干膜进行曝光显影，以使得所述第二部分上的非第二线路图形区域露出来，所述第二干膜的面积等于所述第二部分的面积；

将露出来的所述第二部分上的非第二线路图形区域蚀刻掉，以制作所述第二线路图形。

本发明实施例具有如下优点：

通过在金属层上覆盖干膜，制作第一线路图形，然后再该第一线路图形上覆盖绝缘层，再将金属层减薄之后，然后在该金属层上制作出第二线路图型，由于在制作第一线路图形时，金属层不存在厚度差，因此在覆盖干膜制作线路图形时不会出现夹干膜现象，从而可以提高电路板的制作良率，节约制造成本。

附图说明

图1为本发明实施例中一种电路板制作流程的一个实施例示意图；

图2为本发明实施例中一种电路板制作流程的另一个实施例示意图；

图3为铜层的平面结构示意图；

图4为覆盖铜层的电路板的剖面结构示意图；

图5为具有第一线路图形的电路板的剖面示意图；

图6为电路板上层压环氧树脂层的剖面结构示意图；

图7为电路板上层压环氧树脂层的另一个剖面结构示意图；

图8为本电路板上绝缘层控深后的剖面结构示意图；

图9为具有第二线路图形的电路板的剖面结构示意图；

图10为电路板上的绝缘层控深铣后的剖面结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1，本发明实施例中一种电路板的制作方法一个实施例包括：

101、在第一部分内制作第一线路图形；

电路板包括设于基板上的金属层，该金属层包括第一部分及第二部分，在该金属层上覆盖第一干膜，该第一干膜上对应第一部分的位置具有与第一线路图形相对应的第一通槽，将该第一通槽内的金属层蚀刻掉，在该第一部分内制作出第一线路图形。

102、在第一线路图形上及第二部分上覆盖绝缘层；

在金属层的第一部分制作出第一线路图形之后，在该第一线路图形上及第二部分上覆盖绝缘层，该绝缘层包括覆盖该第一线路图形的第三部分及覆盖该第二部分的第四部分。

103、去除所述第四部分，并将所述第二部分减薄至预设厚度；

在第一线路图形上及第二部分上覆盖绝缘层之后，将该绝缘层的第四部分去除掉，并将金属层的第二部分减薄至预设的厚度，该金属层的预设厚度为制作普通线路图形时的金属层的厚度，该预设厚度为设计要求的厚度或客户指定的厚度。

104、在减薄至预设厚的所述第二部分制作第二线路图形；

在从第四部分将所述第二部分减薄至预设厚度之后，在金属层上被减薄后的该第二部分上覆盖第一干膜，该第一干膜上具有与第二线路图形相对应的第二通槽，将该第二通槽内的金属层蚀刻掉，制作出第二线路图形。

本发明实施例，通过在金属层上覆盖第一干膜，制作第一线路图形，然后再该第一线路图形上覆盖绝缘层，再将金属层减薄之后，然后在该金属层上制作出第二线路图型，由于在制作第一线路图形时，金属层不存在厚度差，因此在覆盖第一干膜制作线路图形时不会出现夹第一干膜现象，从而可以提高电路板的制作良率，节约制造成本。

上面对本发明实施例的一种电路板的制作方法进行了描述，下面结合具体应该场景对本发明实施例的电路板的制作方法进行描述，请参阅图2至图10，本发明实施例提供了另外一种电路板的制作方法，具体包括：

201、在铜层的第一部分上制作第一线路图形。

请参阅图2至图5，电路板包括设于基板上的铜层210，该铜层210包括第一部分2101及第二部分2102，在该铜层210上覆盖第一干膜(图中未示出)，该第一干膜上对应第一部分2101的位置具有与第一线路图形211相对应的第一通槽，将该第一通槽内的铜层蚀刻掉，在该第一部分2101内制作出第一线路图形211。

需要说明的是，本实施例中，在基板上设置有铜层210，在实际应该中还可以在基板上设置铝层或其他金属层，此处不作限定。

202、将第一线路图形、铜层的第二部分与环氧树脂层进行层压。

请参阅图2至图7，在铜层210的第一部分2101制作出第一线路图形211之后，在环氧树脂层212上增加假芯板213，在将该第一线路图形211、该铜层210的第二部分2102与环氧树脂层212进行层压，从而使该环氧树脂层212覆盖在该第一线路图形211及该铜层210的第二部分上2102，该环氧树脂层212包括覆盖该第一线路图形211的第三部分2121及覆盖该第二部分的第四部分2122。

本实施例中，将该第一线路图形211、该铜层210的第二部分2102与环氧树脂层212进行层压，从而使该环氧树脂层212覆盖在该第一线路图形211及该铜层210的第二部分2102上，在实际应该中，还可以通过在该第一线路图形211上及该第二部分2102上印刷该环氧树脂层212的方式在第一线路图形211上及该第二部分2102上该覆盖所述环氧树脂层212，此处不作限定。

203、从环氧树脂层的第四部分将铜层的第二部分铣至预设厚度。

请参阅图2至图8，将第一线路图形211、第二部分2102与环氧树脂层212进行层压之后，通过控深铣设备将该环氧树脂层212的第四部分2122去除，并将铜层210的第二部分2102铣至预设的厚度，该铜层210的预设厚度为制作普通线路图形时的铜层的厚度，该预设厚度为设计要求的厚度或客户指定的厚度，该第一部分的厚度比该第二部分2102的预设厚度大105μm，并且该铜层210的第一部分2101的厚度与该铜层210第二部分2102的厚度的差值大于第一干膜的厚度。

本实施例中，通过控深铣设备将该环氧树脂层212的第四部分去除，并将铜层210的第二部分2102铣至预设的厚度，在实际应该中，还可以通过蚀刻的方式将第四部分2122蚀刻掉，并将第二部分2102蚀刻至所述预设厚度，此处不作限定，另外，该第一部分2101的厚度比该第二部分2102的预设厚度大105μm，并且该铜层210的第一部分2101的厚度与该铜层210第二部分2102的厚度的差值大于第一干膜的厚度，在实际应用中，该第一部分2101的厚度也可以比第二部分2102的预设厚度小，该铜层210的第一部分2101的厚度与该铜层210第二部分2102的厚度的差值也可以小于第一干膜的厚度，此处不作限定。

204、在铣至预设厚的铜层的第二部分制作第二线路图形。

请参阅图2至图9，在从第四部分2122将第二部分2102铣至预设厚度之后，在铜层210上被铣至预设厚度的该第二部分2102上覆盖第二干膜，该第二干膜上具有与第二线路图形214相对应的第二通槽，且该第二干膜的面积等于该第二部分2102的面积，通过将该第二通槽内的铜层蚀刻掉，制作出第二线路图形214。

本实施例中，第二干膜的面积等于该第二部分2102的面积，在实际应该中，该第二干膜的面积也可以大于该第二部分2102的面积，此处不作限定。

205、去除环氧树脂层的第三部分中高出第一线路图形的部分。

请参阅图2至图10，在铣至预设厚的第二部分2102制作第二线路图形214之后，将环氧树脂层212的第三部分2121中高出第一线路图形的部分21211蚀刻掉。

需要说的是，去除环氧树脂层212的第三部2121分仅作为本发明实施例的可选技术方案，在其他方案中，也可以不去除环氧树脂层212的第三部分2121中高出第一线路图形211的部分，此处不祖限定，另外，去除环该氧树脂层212的第三部分2121中高出第一线路图形的部分21211方式可以蚀刻或控深铣，此处不作限定。

本发明实施例，通过在铜层上覆盖第一干膜，制作第一线路图形，然后再该第一线路图形上压合环氧树脂层，再将铜层通过控深铣减薄之后，然后在该铜层上制作出第二线路图型，一方面，由于在制作第一线路图形时，铜层不存在厚度差，因此在覆盖第一干膜制作线路图形时不会出现夹第一干膜现象，从而可以提高电路板的制作良率，节约制造成本；另一方面，由于使用铜层制作线路图形，具有更好的导电性；另一方面，由于通过层压的方式覆盖环氧树脂树脂层，可以使环氧树脂层与第一线路图形的结合效果更好，防止制作第二线路图形时，该第一线路图形被蚀刻影响，并环氧树脂层的绝缘性能好，可以进一步起到制作第二线路图形时，防止该第一线路图形被蚀刻影响；另一方面，在制作第二线路图形时，覆盖与第二部分面积相等的第二干膜，可以进一步防止在制作第二线路图形时，出现夹膜现象。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的电路板的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的电路板及其制作方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的电路板实施例仅仅是示意性的，实际实现时可以有另外的划分方式。

以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种电路板的制作方法，其特征在于，所述电路板包括设于基板上的金属层，所述金属层包括第一部分及第二部分，所述方法包括：

通过在金属层上覆盖第一干膜，在所述第一部分上制作第一线路图形；

在所述第一线路图形上及所述第二部分上覆盖绝缘层，所述绝缘层包括覆盖所述第一线路图形的第三部分及覆盖所述第二部分的第四部分；

去除所述第四部分，并将所述第二部分减薄至预设厚度；

在减薄至所述预设厚度的所述第二部分上制作第二线路图形，所述预设厚度包括制作普通线路图形的所述金属层的厚度、设计要求的厚度或客户指定的厚度。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一部分的厚度与所述第二部分的预设厚度差大于所述第一干膜的厚度。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一部分的厚度比所述第二部分的预设厚度至少大105μm。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述去除第四部分，并将所述第二部分减薄至预设厚度包括：

通过控深铣铣掉所述第四部分，并将所述第二部分通过控深铣铣至所述预设厚度。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述去除第四部分，并将所述第二部分减薄至预设厚度包括：

蚀刻掉所述第四部分，并将所述第二部分蚀刻至所述预设厚度。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述第一线路图形上及所述第二部分上覆盖绝缘层方式包括：

通过将所述第一线路图形、所述第二部分与所述绝缘层压合的方式覆盖所述绝缘层；

或；

通过在所述第一线路图形上及所述第二部分上印刷所述绝缘层的方式覆盖所述绝缘层。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其特征在于，所述绝缘层为环氧树脂层。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其特征在于，所述金属层为铜层。

9.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其特征在于，在所述在减薄至预设厚的所述第二部分制作第二线路图形之后，还包括：

去除所述绝缘层的第三部分中高出所述第一线路图形的部分。

10.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其特征在于，所述在减薄至预设厚的所述第二部分制作第二线路图形包括：

在所述减薄至预设厚度的所述第二部分覆盖第二干膜，并对所述第二干膜进行曝光显影，以使得所述第二部分上的非第二线路图形区域露出来，所述第二干膜的面积等于所述第二部分的面积；

将露出来的所述第二部分上的非第二线路图形区域蚀刻掉，以制作所述第二线路图形。