KR102163415B1 - 코일 부품 및 그 제조방법 - Google Patents

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KR102163415B1 KR1020150119025A KR20150119025A KR102163415B1 KR 102163415 B1 KR102163415 B1 KR 102163415B1 KR 1020150119025 A KR1020150119025 A KR 1020150119025A KR 20150119025 A KR20150119025 A KR 20150119025A KR 102163415 B1 KR102163415 B1 KR 102163415B1
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Abstract

본 개시의 일 실시 예에 따른 코일 부품은 사이드컷을 가지는 단면 형상인 주 코일패턴 영역과 주 코일패턴 영역의 하부에 배치된 박막 영역을 포함하는 코일패턴을 포함한다. 이로 인해, 코일패턴의 크기를 확보하면서 코일패턴 단면의 상단면 및 하단면의 면적을 다르게 하여, 인덕턴스 및 저항 특성을 향상시킬 수 있으며, 동시에 코일패턴 사이의 기생 커패시턴스를 감소시킬 수 있다.

Description

코일 부품 및 그 제조방법{COIL COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}
본 개시는 코일 부품 및 그 제조방법에 관한 것이다.
코일 부품은 각종 전자 기기에서 노이즈를 제거하기 위하여 사용되는 전자부품이다.
최근 전자 제품들의 소형화, 슬림화 및 고기능화로 발전함에 따라 노이즈 제거 성능을 향상시킴과 동시에 소형화 및 박막화가 가능한 코일 부품이 개발되고 있다.
코일 부품의 인덕턴스(inductance) 및 직류 저항 등의 특성을 향상시키기 위해서는 코일패턴이 차지하는 부피가 커져야 한다.
일반적으로, 코일패턴은 포토레지스트(photoresist) 공법으로 형성하는데, 포토레지스트 패턴(photoresist pattern)을 형성하는 경우, 공법상의 한계로 인하여 패턴의 넓이나 인접한 패턴들 사이의 간격을 좁히는데 한계가 있다.
코일패턴은 기판상에 씨드층(seed layer)을 형성한 후 도금을 이용하여 도전 패턴을 형성하고, 이후에 상기 도전 패턴을 식각하여 형성될 수 있다. 이때, 도전 패턴을 형성한 이후에 씨드층을 제거하기 위하여 습식 식각(wet etch) 방법을 이용하는데, 상기 식각 공정 중 코일 형상 및 전기적 특성의 손실(loss)가 발생할 수 있다.
구체적으로, 습식 식각 후 코일패턴의 단면은 폭방향으로 식각 이전의 도전 패턴의 단면보다 최소 1μm 이상이 감소된 크기를 가질 수 있다. 이러한 손실된 폭을 갖는 경우, 10μm 이하 미세 선폭을 갖는 코일패턴 구현에 한계가 있다.
따라서, 미세 선폭을 갖는 코일패턴을 구현하되, 코일 형상 및 전기적 특성의 손실을 감소시킬 수 있는 제조방법이 중요하며, 코일패턴의 크기를 확보하여 낮은 전기저항을 가질 수 있는 코일 부품을 얻는 것이 매우 중요한 실정이다.
하기의 특허문헌 1 및 2는 코일 부품 및 그 제조방법에 관한 발명이다.
일본공개특허공보 제2005-243807호 일본공개특허공보 제1998-105920호
한편, 복수의 코일패턴을 가지는 코일 부품은 코일패턴의 크기가 감소할수록 손실이 증가한다.
본 개시의 여러 목적 중 하나는 미세 코일패턴을 구현하면서 코일패턴의 크기를 확보하여 낮은 전기 저항을 가질 수 있으며, 이로 인해 제품 소형화에 유리할 수 있는 코일 부품을 제공하는 것이다.
본 개시를 통하여 제안하는 여러 해결 수단 중 하나는 코일 부품의 코일패턴의 크기를 확보하면서 코일패턴 단면의 상단면 및 하단면의 면적을 다르게 하여, 인덕턴스 및 저항 특성을 향상시킬 수 있으며, 동시에 코일패턴 사이의 기생 커패시턴스를 감소시킬 수 있도록 하는 것이다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 코일 부품은 기생 커패시턴스가 감소되며, 인덕턴스 및 저항 특성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시 예에 따른 코일 부품의 단면도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 2는 본 개시의 일 실시 예에 따른 코일 부품의 코일패턴의 단면 형상을 도시한 것이며, 도 1의 A부를 확대하여 도시한 것이다
도 3a 내지 도 3f는 본 개시의 일 실시 예에 따른 코일 부품의 제조방법을 설명하기 위한 공정 단면도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 4는 본 개시의 일 실시 예에 따른 코일 부품의 제조방법에 따른 코일패턴의 형상 변화를 도시한 것이다.
도 5는 본 개시의 다른 실시 예에 따른 코일 부품의 단면도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 6은 본 개시의 다른 실시 예에 따른 코일 부품의 코일패턴의 단면 형상을 도시한 것이며, 도 5의 B부를 확대하여 도시한 것이다
도 7a 내지 도 7f는 본 개시의 다른 실시 예에 따른 코일 부품의 제조방법을 설명하기 위한 공정 단면도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 8은 본 개시의 다른 실시 예에 따른 코일 부품의 제조방법에 따른 코일패턴의 형상 변화를 도시한 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시에 대해 보다 상세히 설명한다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
이하, 본 개시에 의한 코일 부품에 대하여 설명한다.
도 1은 본 개시의 일 실시 예에 따른 코일 부품의 단면도를 개략적으로 도시한 것이며, 도 2는 본 개시의 일 실시 예에 따른 코일 부품의 코일패턴의 단면 형상을 도시한 것이며, 도 1의 A부를 확대하여 도시한 것이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 코일 부품(100)은 기판(12), 상기 기판(12)의 상부에 배치된 코일패턴(52)을 포함하며, 상기 코일패턴(52)은 상기 기판에 대하여 수직인 측면을 갖는 수직 영역(50) 및 상기 수직 영역(50)과 연결되며 상기 기판에 대하여 기울어진 측면을 갖는 테이퍼(taper) 영역(51)을 포함한다.
상기 기판(12)은 자성체 기판일 수 있다. 상기 기판(12)상에 절연층(18)이 배치될 수 있다.
상기 기판(12) 돌출부를 가질 수 있다. 상기 코일패턴(52)는 상기 기판(12)의 돌출부에 배치될 수 있다. 상기 돌출부는 코일패턴 제조공정에서 식각 공정에 의해 형성될 수 있다.
자성재료로 이루어진 기판(12)에는 철(Fe) 성분이 함유될 수 있는데, 이때, 코일들 사이의 간격이 좁은 경우 이러한 철 등의 성분에 의하여 통전 현상이 유발될 수 있다.
상기 코일 부품(100)은 상기 기판(12)과 상기 코일패턴(21) 사이에 배치된 절연막(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 절연막은 상기 기판(12)과 코일패턴(21)의 절연하는 역할을 할 수 있다.
구체적으로, 상기 코일 부품(100)은 돌출부를 포함하는 기판(10) 상에 배치된 절연층(18), 상기 절연층(18) 내에 형성되며 상기 기판(12)의 돌출부 상에 코일패턴(21, 22)이 형성될 수 있으며, 상기 코일패턴(21, 22)은 적층된 구조를 가질 수 있다. 또한, 상기 코일 부품(100)은 상기 적층된 코일패턴(21, 22) 상에 배치된 접착층(16) 및 접착층(16) 상에 배치된 기판(10)을 포함할 수 있다.
상기 절연층(18)은 폴리이미드 또는 에폭시 수지일 수 있다.
상기 기판(12)의 상부에 코일패턴(21, 22. 52)이 형성되며, 상기 코일패턴(21, 22, 52)은 금, 은, 백금, 구리, 니켈 및 팔라듐 중 적어도 하나 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다.
상기 코일패턴(21, 22, 52)은 도전성을 부여할 수 있는 재료로 이루어지면 족하며, 상기 나열된 금속에 한정되는 것은 아니다.
상기 코일패턴(21, 22, 52)은 상기 기판에 대하여 수직인 측면을 갖는 수직 영역(50) 및 상기 수직 영역(50)과 연결되며 상기 기판에 대하여 기울어진 측면을 갖는 테이퍼 영역(51)을 포함한다.
도 2를 보면, 상기 수직 영역(50)은 상기 테이퍼 영역(51)의 상부에 배치될 수 있다.
이때, 상기 테이퍼 영역(51)의 단면에서, 상면의 폭은 상기 하면의 폭보다 클 수 있다.
상기 코일 패턴(52)은 역사다리꼴의 기본형상에서 상기 기판에 대하여 수직인 측면을 갖는 수직 영역(50) 및 상기 기판에 대하여 기울어진 측면을 갖는 테이퍼 영역(51)을 포함함으로써, 코일 패턴의 단면적을 극대화할 수 있으며, 이로 인해 낮은 전기저항을 확보할 수 있다.
상기 코일패턴(52)은 상기 테이퍼 영역(51)의 하부에 배치되는 씨드 영역(60)을 포함할 수 있다.
상기 코일 패턴(52)의 단면에서, 상기 씨드 영역(60)의 폭은 상기 수직 영역(50)의 폭보다 크거나 같을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 씨드 영역(60)은 코일패턴 제조시 씨드층의 일부로 상기 수직 영역(50)과 테이퍼 영역(51)과 동일한 물질로서 그 경계는 육안으로 확인할 수 없을 정도로 일체화되어 있을 수 있다.
상기 코일패턴(52)이 상기 씨드 영역(60)을 포함하면, 코일패턴의 단면적이 증가하는 것으로, 이로 인해 코일패턴의 전기 저항을 감소시킬 수 있다.
상기 코일 영역(52)의 단면에서, 상기 수직 영역의 폭(W1)은 상기 테이퍼 영역 하면의 폭(W3)보다 클 수 있다.
상기 수직 영역의 폭(W1)이 상기 테이퍼 영역 하면의 폭(W3)보다 큰 경우는 코일패턴 제조시 양성 타입 포토레지스트(positive type photo resist)패턴을 이용한 것으로, 이때 상기 테이퍼 영역 하면의 폭(W3)보다 상기 박막 영역(51)의 폭이 클 수 있다.
상기 수직 영역의 폭은 상기 테이퍼 영역의 상면의 폭과 동일(W1=W2)할 수 있다.
도 5는 본 개시의 다른 실시 예에 따른 코일 부품의 단면도를 개략적으로 도시한 것이며, 도 6은 본 개시의 다른 실시 예에 따른 코일 부품의 코일패턴의 단면 형상을 도시한 것이며, 도 5의 B부를 확대하여 도시한 것이다.
상기 수직 영역(150)은 상기 테이퍼 영역(151)의 하부에 배치될 수 있다.
이때, 상기 테이퍼 영역(151)의 단면에서, 상면의 폭은 상기 하면의 폭보다 작을 수 있다.
상기 코일 패턴(152)은 사다리꼴의 기본형상에서 상기 기판에 대하여 수직인 측면을 갖는 수직 영역(150) 및 상기 기판에 대하여 기울어진 측면을 갖는 테이퍼 영역(151)을 포함함으로써, 코일 패턴의 단면적을 극대화할 수 있으며, 이로 인해 낮은 전기저항을 확보할 수 있다.
상기 코일패턴(152)은 상기 테이퍼 영역(151)의 하부에 배치되는 씨드 영역(미도시)을 포함할 수 있다.
상기 코일 패턴의 단면에서, 상기 씨드 영역의 폭은 상기 수직 영역의 폭보다 크거나 같을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 씨드 영역은 코일패턴 제조시 씨드층의 일부로 수직 영역과 테이퍼 영역과 동일한 물질로서 그 경계는 육안으로 확인할 수 없을 정도로 일체화되어 있을 수 있다.
상기 코일패턴(152)이 상기 씨드 영역을 포함하면, 코일패턴의 단면적이 증가하는 것으로, 이로 인해 코일패턴의 전기 저항을 감소시킬 수 있다.
상기 코일 영역의 단면에서, 상기 수직 영역의 폭(W1)은 상기 테이퍼 영역 상면의 폭(W3)보다 클 수 있다.
상기 수직 영역의 폭(W1)이 상기 테이퍼 영역 상면의 폭(W3)보다 큰 경우는 코일패턴 제조시 음성 타입 포토레지스트(negative type photo resist)패턴을 이용한 것으로, 이때 상기 테이퍼 영역 하면의 폭(W3)보다 상기 박막 영역(51)의 폭이 클 수 있다.
상기 수직 영역의 폭은 상기 테이퍼 영역의 하면의 폭과 동일(W1=W2)할 수 있다.
따라서, 본 개시의 코일 부품의 코일패턴(152)의 단면은 상기 수직 영역의 폭(W1)이 상기 테이퍼 영역 상면의 폭(W3)보다 큰 단면 형상을 가지며, 이로 인해 코일패턴 간의 발생하는 기생 커패시턴스를 감소시킬 수 있어 코일 부품의 전기적 손실을 감소시킬 수 있다.
인접하는 코일패턴은 절연성을 확보하기 위한 최소한의 이격 거리를 유지해야 한다. 상기 코일패턴(52, 152)의 이격 거리가 작을수록 코일패턴의 부피가 증가될 수 있다. 따라서, 상기 코일패턴(52, 152)의 간격은 상기 일 영역 폭의 0.15 내지 0.45배일 수 있으며, 상기 범위를 만족하는 범위에서 상기 코일패턴의 단면형상이 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
이하, 본 개시의 코일 부품의 제조방법에 대하여 설명한다.
도 3a 내지 도 3f는 본 개시의 일 실시 예에 따른 코일 부품의 제조방법을 설명하기 위한 공정 단면도를 개략적으로 도시한 것이며, 도 4는 본 개시의 일 실시 예에 따른 코일 부품의 제조방법에 따른 코일패턴의 형상 변화를 도시한 것이다.
도 3a 내지 도 3f에 도시한 바와 같이, 본 개시의 일 실시 예에 따른 코일 부품의 제조방법은 기판 상에 금속으로 이루어진 베이스 패턴(42)을 형성하는 단계 및 상기 베이스 패턴(42)을 식각하여 코일패턴(52)을 형성하는 단계;를 포함하며, 상기 코일패턴(52)은 상기 기판에 대하여 수직인 측면을 갖는 수직 영역(50) 및 상기 수직 영역(50)과 연결되며 상기 기판에 대하여 기울어진 측면을 갖는 테이퍼 영역(51)을 포함한다.
먼저, 도 3a 및 3b를 참조하면, 기판(10) 표면에 금속 씨드층(20)을 형성한다.
상기 기판(10)은 자성체 기판일 수 있으며, 상기 금속 씨드층(20)은 후속 도금 공정을 수행하기 위한 씨드 물질을 스퍼터링(sputtering) 등의 방식으로 상기 기판(10)의 표면에 형성될 수 있다.
다음으로, 도 3c를 참조하면, 상기 금속 씨드층(20) 상에 포토레지스트 패턴(30)을 형성한다.
상기 포토레지스트 패턴(30)은 포토레지스트 코팅, 노광 및 현상의 공정으로 형성될 수 있다.
상기 포토레지스트 패턴(30)은 양성 타입 포토레지스트(positive type photo resist)로 형성될 수 있다.
상기 양성 타입 포토레지스트는 노광(빛을 받는 영역)부분이 제거되는 것으로, 광투과 두께 방향으로 상부가 하부보다 좁은 모양으로 패턴이 형성된다.
이로 인해, 상기 양성 타입 포토레지스트를 사용하여 코일패턴을 형성하게 되면, 이후의 도금 공정에서 역사다리꼴 단면 형상을 가지는 도전재를 얻을 수 있다.
상기 포토레지스트 패턴은 금속 씨드층 상에 도포한 후 도금될 영역을 제거함으로써 형성될 수 있다.
다음으로, 도 3d를 참조하면, 상기 포토레지스트 패턴(30) 사이에 노출된 상기 금속 씨드층(20)의 표면에 금속을 도금하여 도전재(40)를 형성할 수 있다.
상기 금속은 금, 은, 백금, 구리, 니켈 및 팔라듐 중 적어도 하나 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다.
상기 도금은 전해도금으로 수행될 수 있다.
다음으로, 도 3e를 참조하면, 상기 포토레지스트 패턴(30)을 제거하여 베이스 패턴(42)을 형성한다.
상기 베이스 패턴(42)은 상기 도전재(40)와 금속 씨드층(41)을 포함한다. 상기 베이스 패턴의 도전재(40)는 역사다리꼴 형상일 수 있다.
다음으로, 도 4f를 참조하면, 상기 베이스 패턴(42)을 식각하여 코일패턴(52)을 형성한다.
종래의 경우, 코일패턴 제조시 기판상에 씨드층(seed layer)을 형성한 후 도금을 이용하여 도전 패턴을 형성하고, 이후에 상기 도전 패턴을 식각하여 형성될 수 있다. 이때, 도전 패턴을 형성한 이후에 씨드층을 제거하기 위하여 습식 식각(wet etch) 방법을 이용하는데, 상기 식각 공정 중 코일 형상 및 전기적 특성의 손실(loss)가 발생할 수 있다.
본 개시의 코일패턴(52)의 경우, 베이스 패턴(42)에 물리적인 힘으로 식각하는 RIE(reactive ion etching) 또는 이온빔 밀링(ion beam millin)법 등의 건식 식각(dry etch)을 이용하여 형성될 수 있다.
상기 건식 식각은 상기 기판(10)에 수직한 방향으로 수행될 수 있다.
상기 건식 식각은 화학적 반응, 물리적 충돌에 의하여 식각되는 것이며, 기판에 코일패턴이 형성되는 방향으로 수행될 수 있다.
이때, 기판(10)은 코일패턴이 형성된 영역을 제외하고 일부 식각될 수 있다. 식각 이후의 기판(12)은 코일패턴이 배치된 돌출부를 가질 수 있다.
상기 건식 식각은 상기 도금 공정이 과도하게 진행되어 코일패턴이 접촉되거나, 최소한의 이격 거리가 확보되지 않을 수 있으므로, 코일패턴 사이를 분리하기 위하여 수행될 수 있다.
상기 건식 식각에 의하여 코일패턴의 최소 이격거리를 확보할 수 있으며, 코일패턴 사이의 쇼트가 발생하는 문제점을 방지할 수 있다.
상기 건식 식각을 수행할 경우, 종래의 습식 식각 공정을 수행하지 않아, 코일패턴의 단면적의 손실률을 감소시킬 수 있음과 동시에 전기적 특성 구현에 유리할 수 있다. 또한, 건식 식각은 식각 공정만을 수행하면 되는 것으로, 식각-세정-건조의 공정을 수행하는 습식 식각에 비해 공정 단계를 축소할 수 있어 제조비용 및 시간을 감소시킬 수 있다.
상기 코일패턴(52)은 상기 기판(12_에 대하여 수직인 측면을 갖는 수직 영역(50) 및 상기 수직 영역(50)과 연결되며 상기 기판에 대하여 기울어진 측면을 갖는 테이퍼 영역(51)을 포함한다. 이로 인해, 코일 패턴의 단면적을 극대화할 수 있으며, 이로 인해 낮은 전기저항을 확보할 수 있다.
상기 코일패턴(52)은 상기 테이퍼 영역(51)의 하부에 배치되는 씨드 영역(60)을 포함할 수 있다.
상기 코일패턴(52)이 상기 씨드 영역(60)을 포함하면, 코일패턴의 단면적이 증가하는 것으로, 이로 인해 코일패턴의 전기 저항을 감소시킬 수 있다.
상기 수직 영역(50) 및 테이퍼 영역(51)은 상기 도전재(40)의 일부가 식각되어 형성된 영역일 수 있으며, 상기 씨드 영역(60)은 씨드층(41)의 일부가 식각되어 형성된 영역일 수 있다.
도 4를 참조하면, 상기 수직 영역(50)은 상기 테이퍼 영역(51)의 상부에 배치될 수 있다. 상기 테이퍼 영역(51)의 단면에서 상부의 폭은 하부의 폭보다 클 수 있다.
상기 수직한 방향으로 수행되는 건식 식각에 의하여, 상기 코일패턴의 높이(H2)는 상기 베이스 패턴의 높이(H1)보다 작아질 수 있다.
상기 코일패턴(52)은 상기 베이스 패턴(42)보다 높이 손실(TL)이 발생할 수 있다. 이는 건식 식각의 공정 조건에 의한 것이나, 습식 식각에 비하여 코일패턴의 손실이 미비할 수 있다.
상기 건식 식각은 역사다리꼴의 도전재(40)가 역사리꼴의 상부 모서리가 컷팅되어 상기 기판에 대하여 수직한 측면을 갖는 수직 영역(50) 및 상기 기판에 대하여 기울어진 측면을 갖는 테이퍼 영역(51)을 포함하는 코일패턴으로 형상을 변화시킬 수 있다.
또한, 씨드층(41)은 건식 식각에 의해 상기 수직 영역 및 테이터 영역(50, 51)에 대응하는 영역을 제외한 영역이 제거되어 형성된 씨드 영역(60)을 형성할 수 있다. 이때, 건식 식각이 수행되는 방향으로 씨드층(41)의 일부 영역과 함께 기판(10)의 일부 영역이 제거될 수 있으며, 이로 인해 돌출부를 갖는 기판(12)을 형성할 수 있다.
상기 수직 영역(50)의 폭은 상기 테이퍼 영역(51)의 상면의 폭과 동일할 수 있으며, 상기 테이퍼 영역(51)의 하면의 폭보다 클 수 있다. 이는 역사다리꼴 형상이었던 상기 베이스 패턴(42)에 대하여, 기판에 수직인 식각 방향에 의해 역사다리꼴의 상부 모서리까지 식각됨으로써 형성될 수 있다.
따라서, 상기 코일패턴(52)의 단면은 건식 식각으로 인하여, 역사다리꼴의 기본형상에서 역사다리꼴의 하부에 씨드 영역을 포함할 수 있으며, 상기 역사다리꼴의 상부 모서리가 컷팅되어 일정한 폭을 가지는 사이드컷(side cut) 부분인 수직 영역(50)이 형성될 수 있다.
도 7a 내지 도 7f는 본 개시의 다른 실시 예에 따른 코일 부품의 제조방법을 설명하기 위한 공정 단면도를 개략적으로 도시한 것이며, 도 8은 본 개시의 다른 실시 예에 따른 코일 부품의 제조방법에 따른 코일패턴의 형상 변화를 도시한 것이다.
도 7a 내지 도 7f 및 도 8에 도시된 구성 요소 중에서 도 3a 내지 도 3f 및 도 4에 도시된 구성요소와 동일한 구성에 대해서는 설명을 생략하도록 한다.
도 7c를 참조하면, 상기 금속 씨드층(20) 상에 포토레지스트 패턴(130)을 형성한다.
상기 포토레지스트 패턴(130)은 음성 타입 포토레지스트(negative type photo resist)로 형성될 수 있다.
상기 음성 타입 포토레지스트는 노광부분을 제외한 영역이 제거되는 것으로, 광투과 두께 방향으로 상부가 넓고 하부가 좁아지는 모양으로 패턴이 형성된다.
이로 인해, 상기 음성 타입 포토레지스트를 사용하여 코일패턴을 형성하게 되면, 이후의 도금 공정에서 사다리꼴 단면 형상을 가지는 도전재(140)를 얻을 수 있다.
다음으로, 도 7e를 참조하면, 상기 포토레지스트 패턴(130)을 제거하여 베이스 패턴(142)을 형성한다.
상기 베이스 패턴(142)은 상기 도전재(140)와 금속 씨드층(141)을 포함한다. 상기 베이스 패턴의 도전재(140)는 사다리꼴 형상일 수 있다.
다음으로, 도 7f를 참조하면, 상기 베이스 패턴(142)을 식각하여 코일패턴(152)을 형성한다.
본 개시의 코일패턴(152)의 경우, 베이스 패턴(142)에 건식 식각(dry etch)을 수행하여 형성될 수 있다.
도 8을 참조하면, 상기 수직 영역(150)은 상기 테이퍼 영역(151)의 하부에 배치될 수 있다. 상기 테이퍼 영역(151)의 단면에서, 상부의 폭은 하부의 폭보다 작을 수 있다.
기판의 수직한 방향으로 수행되는 건식 식각에 의하여, 상기 코일패턴의 높이(H2)는 베이스 패턴의 높이(H1)보다 작아질 수 있다.
상기 건식 식각은 사다리꼴의 도전재(140)가 사다리꼴의 상부 모서리가 컷팅되어 상기 기판에 대하여 수직인 측면을 갖는 수직 영역(150) 및 상기 기판에 대하여 기울어진 측면을 갖는 테이퍼 영역(151)을 포함하는 코일패턴(152)으로 형상을 변화시킬 수 있다.
또한, 씨드층(141)은 건식 식각에 의해 상기 수직 영역(150) 및 상기 테이터 영역(151)에 대응하는 영역을 제외한 영역이 식각되어 제거되어 씨드 영역(미도시)을 형성할 수 있다. 이때, 건식 식각이 수행되는 방향으로 씨드층의 일부 영역과 함께 기판의 일부 영역이 제거될 수 있다.
상기 수직 영역(150)의 폭은 상기 테이퍼 영역(151)의 하면의 폭과 동일할 수 있으며, 상기 테이퍼 영역(151)의 상면의 폭보다 클 수 있다. 이는 사다리꼴 형상인 상기 베이스 패턴에 대하여, 기판에 수직인 식각 방향에 의해 사다리꼴의 하부 모서리가 식각됨으로써 형성될 수 있다.
따라서, 상기 코일패턴(152)의 단면은 건식 식각으로 인하여, 사다리꼴의 기본형상에서 사다리꼴의 하부에 씨드 영역을 포함할 수 있으며, 상기 사다리꼴의 하부 모서리가 컷팅되어 일정한 폭을 가지는 사이드컷(side cut) 부분인 수직 영역(150)이 형성될 수 있다.
이로 인해, 상기 코일패턴(152)의 단면은 상면이 하면보다 폭이 작은 단면 형상을 가지므로, 코일패턴 간의 발생하는 기생 커패시턴스를 감소시킬 수 있으며 동시에 저항 특성을 향상시킬 수 있다. 코일 부품의 전기적 손실을 감소시킬 수 있다.
본 개시는 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 제한되는 것이 아니며 첨부된 청구범위에 의해 제한하고자 한다.
따라서, 청구범위에 기재된 본 개시의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 개시의 범위에 속한다고 할 것이다.
10, 12: 기판
16: 접착층
18: 절연막
20: 금속 씨드층
50, 150: 수직 영역
51, 151: 테이퍼 영역
60: 씨드 영역
21, 22, 52, 152: 코일패턴
30: 포토레지스트 패턴

Claims (16)

  1. 기판; 및
    상기 기판의 상부에 배치되고, 상기 기판에 배치된 씨드 영역과 상기 씨드 영역에 배치된 도전재를 포함하는 코일패턴;을 포함하며,
    상기 도전재는 상기 기판에 대하여 수직인 측면을 갖는 수직 영역 및 상기 수직 영역과 연결되며 서로 마주하는 상면과 하면, 및 상기 상면과 하면을 연결하며 상기 기판에 대하여 기울어진 측면을 갖는 테이퍼 영역을 포함하고,
    상기 코일패턴의 단면에서, 상기 씨드 영역의 폭은 상기 수직 영역의 폭보다 크고, 상기 수직 영역의 폭은 상기 테이퍼 영역의 폭보다 크거나 같은, 코일 부품.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 수직 영역은 상기 테이퍼 영역의 상부에 배치된 코일 부품.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 테이퍼 영역의 단면에서, 상면의 폭은 하면의 폭보다 큰 코일 부품.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 수직 영역은 상기 테이퍼 영역의 하부에 배치된 코일 부품.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 테이퍼 영역의 단면에서, 상면의 폭은 하면의 폭보다 작은 코일 부품.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 기판은 돌출부를 갖는 코일 부품.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 코일패턴은 상기 기판의 돌출부에 배치된 코일 부품.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 코일패턴은 상기 수직 영역 또는 상기 테이퍼 영역의 하부에 배치되는 씨드 영역을 포함하는 코일 부품.
  9. 기판 상에 금속으로 이루어진 씨드 영역 및 상기 씨드 영역의 표면에 형성된 도전재를 포함하는 베이스 패턴을 형성하는 단계; 및
    상기 베이스 패턴을 식각하여 코일패턴을 형성하는 단계;를 포함하며,
    상기 도전재는 상기 기판에 대하여 수직인 측면을 갖는 수직 영역 및 상기 수직 영역과 연결되며 서로 마주하는 상면과 하면, 및 상기 상면과 하면을 연결하며 상기 기판에 대하여 기울어진 측면을 갖는 테이퍼 영역을 포함하고,
    상기 코일패턴의 단면에서, 상기 씨드 영역의 폭은 상기 수직 영역의 폭보다 크고, 상기 수직 영역의 폭은 상기 테이퍼 영역의 폭보다 크거나 같은, 코일 부품의 제조방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 코일패턴을 형성하는 단계에서, 상기 식각은 건식 식각인 코일 부품의 제조방법.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 코일패턴의 두께는 베이스 패턴의 두께보다 작은 코일 부품의 제조방법.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 수직 영역은 상기 테이퍼 영역의 상부에 배치된 코일 부품의 제조방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 테이퍼 영역의 단면에서, 상면의 폭은 하면의 폭보다 큰 코일 부품의 제조방법.
  14. 제9항에 있어서,
    상기 수직 영역은 상기 테이퍼 영역의 하부에 배치된 코일 부품의 제조방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 테이퍼 영역의 단면에서, 상면의 폭은 하면의 폭보다 작은 코일 부품의 제조방법.
  16. 제9항에 있어서,
    상기 코일패턴을 형성하는 단계에서, 상기 기판은 상기 코일패턴이 배치된 돌출부를 갖는 코일 부품의 제조방법.
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