JP2006173163A - チップコイル - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明は、方形状の透明な素体12と、この素体12の下面に配置した電極14と、素体12に埋設した螺旋状金属16からなるコイル部18を備えており、素体12はエポキシ系、フェノール系、ポリイミド系等の感光性樹脂を硬化させた透明な感光性樹脂硬化物からなる絶縁樹脂層20を積層して形成した構成としたものである。
【選択図】図1
Description
14 電極
16 螺旋状金属
18 コイル部
20 絶縁樹脂層
22 第1角部
24 第2角部
26 チップ部品
28 枠状連結部
30 基板
32 枠状空隙部
34 電極用空隙部
36 金属層
38 下地導体層
40 螺旋状空隙部
42 スルーホール用空隙部
44 スルーホール
Claims (4)
- 方形状の素体と、前記素体の端部に配置した電極とを備え、前記素体は感光性樹脂を硬化させた感光性樹脂硬化物からなる絶縁樹脂層で形成するとともに、螺旋状金属からなるコイル部を前記絶縁樹脂層に埋設した請求項1記載のチップコイル。
- 前記コイル部の最外周の螺旋状金属と前記素体の側面との最小距離を5μm以上で50μm以下とした請求項1記載のチップコイル。
- 前記感光性樹脂は、透明である請求項1記載のチップコイル。
- 前記素体の上面あるいは下面の少なくとも一方が不透明である請求項1記載のチップコイル。
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006173160A (ja) * | 2004-12-13 | 2006-06-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ部品の製造方法 |
JP2006173161A (ja) * | 2004-12-13 | 2006-06-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ部品の製造方法 |
JP2006173162A (ja) * | 2004-12-13 | 2006-06-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ部品 |
US8426249B2 (en) | 2004-12-13 | 2013-04-23 | Panasonic Corporation | Chip part manufacturing method and chip parts |
CN103887046A (zh) * | 2014-03-13 | 2014-06-25 | 东莞建冠塑胶电子有限公司 | 一种薄型电感线圈之构造 |
JP2019079997A (ja) * | 2017-10-26 | 2019-05-23 | Tdk株式会社 | コイル部品 |
JP2019091879A (ja) * | 2017-11-13 | 2019-06-13 | Tdk株式会社 | コイル部品 |
US11605492B2 (en) | 2017-11-13 | 2023-03-14 | Tdk Corporation | Coil component |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1074627A (ja) * | 1996-08-30 | 1998-03-17 | Nec Shizuoka Ltd | チップ部品 |
JPH10125536A (ja) * | 1996-10-17 | 1998-05-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | インダクタンス素子及びその製造方法及び無線端末装置 |
JPH10256041A (ja) * | 1997-03-13 | 1998-09-25 | Tokin Corp | 電子部品及びその製造方法 |
JPH1197268A (ja) * | 1997-09-22 | 1999-04-09 | Murata Mfg Co Ltd | チップコイルの方向判別方法 |
JPH11243017A (ja) * | 1998-02-26 | 1999-09-07 | Murata Mfg Co Ltd | 薄膜型コイル部品の方向性認識方法 |
JP2001060517A (ja) * | 1999-08-19 | 2001-03-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層チップインダクタ |
JP2001313212A (ja) * | 2000-04-28 | 2001-11-09 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型コイル及びその製造方法 |
JP2004006760A (ja) * | 2002-04-16 | 2004-01-08 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
JP2004253771A (ja) * | 2003-01-31 | 2004-09-09 | Tdk Corp | セラミックグリーンシートの製造方法および当該セラミックグリーンシートを用いた電子部品の製造方法 |
JP2006173162A (ja) * | 2004-12-13 | 2006-06-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ部品 |
-
2004
- 2004-12-13 JP JP2004359415A patent/JP2006173163A/ja active Pending
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1074627A (ja) * | 1996-08-30 | 1998-03-17 | Nec Shizuoka Ltd | チップ部品 |
JPH10125536A (ja) * | 1996-10-17 | 1998-05-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | インダクタンス素子及びその製造方法及び無線端末装置 |
JPH10256041A (ja) * | 1997-03-13 | 1998-09-25 | Tokin Corp | 電子部品及びその製造方法 |
JPH1197268A (ja) * | 1997-09-22 | 1999-04-09 | Murata Mfg Co Ltd | チップコイルの方向判別方法 |
JPH11243017A (ja) * | 1998-02-26 | 1999-09-07 | Murata Mfg Co Ltd | 薄膜型コイル部品の方向性認識方法 |
JP2001060517A (ja) * | 1999-08-19 | 2001-03-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層チップインダクタ |
JP2001313212A (ja) * | 2000-04-28 | 2001-11-09 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型コイル及びその製造方法 |
JP2004006760A (ja) * | 2002-04-16 | 2004-01-08 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
JP2004253771A (ja) * | 2003-01-31 | 2004-09-09 | Tdk Corp | セラミックグリーンシートの製造方法および当該セラミックグリーンシートを用いた電子部品の製造方法 |
JP2006173162A (ja) * | 2004-12-13 | 2006-06-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ部品 |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006173160A (ja) * | 2004-12-13 | 2006-06-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ部品の製造方法 |
JP2006173161A (ja) * | 2004-12-13 | 2006-06-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ部品の製造方法 |
JP2006173162A (ja) * | 2004-12-13 | 2006-06-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ部品 |
JP4682609B2 (ja) * | 2004-12-13 | 2011-05-11 | パナソニック株式会社 | チップ部品の製造方法 |
JP4682608B2 (ja) * | 2004-12-13 | 2011-05-11 | パナソニック株式会社 | チップ部品の製造方法 |
US8426249B2 (en) | 2004-12-13 | 2013-04-23 | Panasonic Corporation | Chip part manufacturing method and chip parts |
CN103887046A (zh) * | 2014-03-13 | 2014-06-25 | 东莞建冠塑胶电子有限公司 | 一种薄型电感线圈之构造 |
JP2019079997A (ja) * | 2017-10-26 | 2019-05-23 | Tdk株式会社 | コイル部品 |
JP7187143B2 (ja) | 2017-10-26 | 2022-12-12 | Tdk株式会社 | コイル部品 |
US11605494B2 (en) | 2017-10-26 | 2023-03-14 | Tdk Corporation | Coil component |
JP2019091879A (ja) * | 2017-11-13 | 2019-06-13 | Tdk株式会社 | コイル部品 |
JP7176264B2 (ja) | 2017-11-13 | 2022-11-22 | Tdk株式会社 | コイル部品 |
US11605492B2 (en) | 2017-11-13 | 2023-03-14 | Tdk Corporation | Coil component |
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