JP4682608B2 - チップ部品の製造方法 - Google Patents
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Description
14 電極
16 螺旋状金属
18 コイル部
20 絶縁樹脂層
22 第1角部
24 第2角部
26 チップ部品
28 枠状連結部
30 基板
32 枠状空隙部
34 電極用空隙部
35 レジスト
36 金属層
38 下地導体層
40 螺旋状空隙部
42 スルーホール用空隙部
44 スルーホール
Claims (7)
- 連結部で互いに連結された複数のチップ部品を個片に分離する工程を有し、前記連結部はレジストで形成するとともに、前記レジストをレジスト剥離剤により溶融して除去することにより前記連結部で互いに連結された複数の前記チップ部品を個片に分離するチップ部品の製造方法。
- 互いに隣接する複数の枠状空隙部と、前記枠状空隙部の内側に配置した螺旋状空隙部とを有する絶縁樹脂層を形成する工程と、前記枠状空隙部に前記レジストを形成する工程と、前記螺旋状空隙部および前記絶縁樹脂層上に金属層を形成する工程とを有し、前記絶縁樹脂層の少なくとも上面まで前記金属層を研磨して、前記螺旋状空隙部に螺旋状金属からなるコイル部を形成する請求項1記載のチップ部品の製造方法。
- 前記枠状空隙部は、略方形状にするとともに内周角部を弧状にした請求項2記載のチップ部品の製造方法。
- 前記枠状空隙部と前記螺旋状空隙部とを有する前記絶縁樹脂層は、フォトリソグラフィ工法により形成する請求項2記載のチップ部品の製造方法。
- 前記絶縁樹脂層は、感光性樹脂を硬化させた感光性樹脂硬化物からなる請求項4記載のチップ部品の製造方法。
- 前記金属層は、めっき工法により形成する請求項2記載のチップ部品の製造方法。
- 前記金属層は、無電解めっき工法またはスパッタまたは蒸着工法により形成した下地導体層を有し、前記下地導体層上に電解めっき工法により形成する請求項2記載のチップ部品の製造方法。
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