JP2005277008A - 外部電極内蔵層の形成方法およびそれを使用する積層型電子部品の製造方法 - Google Patents
外部電極内蔵層の形成方法およびそれを使用する積層型電子部品の製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】 セラミックグリーンシートを構成する材料に所定の処理によって消失する材料を用い、絶縁体、内部電極用導電体、外部電極用導電体、および前記消失材料を、各シート毎にパターンニングした複数のセラミックグリーンシートを積層し、チップ型電子部品を形成するにあたり、積層型電子部品の角部となる部分が略球状となるようパターンニングおよび積層を行う際に、当該略球状の丸み部分の外側には前記消失材料を有するパターンニングを用いることを特徴とする。
【選択図】 図2
Description
絶縁体、内部電極用導電体、外部電極用導電体、および消失材料または切り代材料が、積層した後に積層型電子部品の角部となる部分が略球状の丸み形状となるようにパターンニングされた複数のセラミックグリーンシートを、当該略球状の丸み部分の外側に前記消失材料がパターンニングされるように積層する工程;
該セラミックグリーンシートの積層体を特定な処理によって消失材料からなる領域を消失させる工程;および
消失材料からなる領域が消失したセラミックグリーンシートの積層体を切断手段によって切断する工程からなる積層型電子部品の製造方法である。
前記積層工程において、積層型電子部品の角部となる部分が略球状の丸み形状となるようパターンニングおよび積層を行う際に、当該略球状の丸み部分を形成するための外部電極用導電体と消失材の境界に、積層シート断面方向から見て傾斜を設けたことを特徴とする積層型電子部品の製造方法である。
前記積層工程が、絶縁体、内部電極用導電体、外部電極用導電体、および消失材料または切り代材料が、積層した後に積層型電子部品の稜線となる部分が略円柱状の丸み形状となるようにパターンニングされた複数のセラミックグリーンシートを、当該略円柱状の丸み部分の外側に前記消失材料がパターンニングされるように積層することを特徴とする、積層型電子部品の製造方法である。
本発明においては、最初に内部電極、外部電極と共に、外形が略球状の丸みを形成するための領域を同一シート内に形成する。次に、異なるパターンニングを有する複数のグリーンシートを外部端子電極が略球状の丸み部分を有するように積層し、グリーンシート積層体を形成する。
2:消失部
3:切り代
4:絶縁体
5:内部電極
6:引き出し電極
7:切断ブレード
8:基体
9:感光性セラミックスラリー
10:端子電極材
11:消失材
12:基体
13:絶縁層
14:消失材
15:消失材料
16:絶縁材料
17:消失部
18:絶縁部
19:外部端子電極
20:チップ型電子部品
Claims (6)
- セラミックグリーンシートの積層体から構成される積層型電子部品の製造方法であって、
絶縁体、内部電極用導電体、外部電極用導電体、および消失材料または切り代材料が、積層した後に積層型電子部品の角部となる部分が略球状の丸み形状となるようにパターンニングされた複数のセラミックグリーンシートを、当該略球状の丸み部分の外側に前記消失材料がパターンニングされるように積層する工程;
該セラミックグリーンシートの積層体を特定な処理によって消失材料からなる領域を消失させる工程;および
消失材料からなる領域が消失したセラミックグリーンシートの積層体を切断手段によって切断する工程からなる積層型電子部品の製造方法。 - 前記消失工程と切断工程とが逆である、請求項1記載の積層型電子部品の製造方法。
- 請求項1および2に記載の積層型電子部品の製造方法であって、
前記積層工程において、積層型電子部品の角部となる部分が略球状の丸み形状となるようパターンニングおよび積層を行う際に、当該略球状の丸み部分を形成するために外部電極用導電体と消失材の境界に、積層シート断面方向から見て傾斜を設けたことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。 - 積層型電子部品の前記角部となる部分が外部端子電極の一部となるようにパターンニングされるように積層されたことを特徴とする、請求項1乃至3に記載の積層型電子部品の製造方法。
- 請求項1乃至4に記載の積層型電子部品の製造方法であって、
前記積層工程が、絶縁体、内部電極用導電体、外部電極用導電体、および消失材料または切り代材料が、積層した後に積層型電子部品の稜線となる部分が略円柱状の丸み形状となるようにパターンニングされた複数のセラミックグリーンシートを、当該略円柱状の丸み部分の外側に前記消失材料がパターンニングされるように積層することを特徴とする、積層型電子部品の製造方法。 - 積層型電子部品の前記稜線となる部分に一以上の外部端子電極が存在するようにパターンニングされるように積層されたことを特徴とする、請求項1乃至5に記載の積層型電子部品の製造方法。
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