JP2005123507A - 積層型電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】各シートに所定の処理によって消失する消失層を予め形成しておき、積層時には各シートの消失層が連続化して積層体の上下面に貫通する状態とする。この状態で、当該積層体に所定の処理を施すことによって、積層体を分離する。
【選択図】図1
Description
2:基材
3、7:消失層
4:グリーンシート
5:電極層
13、15:セラミックグリーンシート
Claims (12)
- 少なくとも電極層を有するセラミックグリーンシートを含む複数のセラミックグリーンシートを積層してなる積層型電子部品の製造方法であって、
個々の前記セラミックグリーンシートにおける積層後に前記積層型電子部品を構成する領域各々の周囲に、前記電子部品を構成する材料とは異なる材料からなる層を前記セラミックグリーンシートを貫通した状態に形成する工程と、
前記複数のセラミックグリーンシートを積層した後に、所定の処理によって前記異なる材料からなる層を消失させて、前記複数のセラミックグリーンシートの積層体を個々の前記積層型電子部品に分離する工程とを含むことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。 - 前記所定の処理は、前記異なる材料を溶解し且つ前記電子部品を構成する材料を溶解しない溶剤に前記複数のセラミックグリーンシートの積層体をさらす処理であることを特徴とする請求項1記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記異なる材料は、水溶性の材料であることを特徴とする請求項1または2記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記所定の処理は、水に対して前記複数のセラミックグリーンシートの積層体をさらす処理であることを特徴とする請求項1乃至3いずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記所定の処理は、第一の処理によって前記異なる材料を変質させた後に、前記変質後の材料のみを溶解する溶剤に前記複数のセラミックグリーンシートの積層体をさらす第二の処理を含むことを特徴とする請求項1記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記異なる材料は、加熱によって消失可能な材料であることを特徴とする請求項1記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記異なる材料は、露光部分が現像液によって溶解するポジレジストであり、前記所定の処理は露光および現像処理であることを特徴とする請求項1、2、および5何れかに記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記異なる材料は、現像液によって溶解するレジストであり、前記セラミックグリーンシートを形成する工程において、前記セラミックグリーンシートを形成する前に、前記異なる材料からなる層を形成する工程が行われることを特徴とする請求項1、2、および5何れかに記載の積層型電子部品の製造方法。
- 所定枚数の層を積層してなる積層型電子部品の製造方法であって、
前記層各々における前記積層型電子部品の一部を形成する領域の周囲に対して、所定の処理によって消失可能な材料からなる部分を形成する工程を含むことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。 - 前記材料は液体に対して溶解可能であり、前記所定の処理は前記層を積層したものを前記液体に対してさらす処理であることを特徴とする請求項9記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記所定の処理は前記材料を変質させる第一の処理と変質後前記材料を消失させる第二の処理とを含むことを特徴とする請求項9記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記第一の処理は露光処理であり、第二の処理は現像処理であることを特徴とする請求項11記載の積層型電子部品の製造方法。
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