JP4426817B2 - 積層型電子部品の製造方法 - Google Patents
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2:基材
3、7:消失層
4:グリーンシート
5:電極層
13、15:セラミックグリーンシート
Claims (5)
- 少なくとも電極層を有するセラミックグリーンシートを含む複数のセラミックグリーンシートを積層してなる積層型電子部品の製造方法であって、
個々の前記セラミックグリーンシートにおける積層後に前記積層型電子部品を構成する領域各々の周囲に、前記電子部品を構成する材料とは異なる材料からなる消失層を前記セラミックグリーンシートを貫通した状態に形成する工程と、
前記セラミックグリーンシートの複数枚を積層して、セラミックグリーンシートの積層体の厚み方向に貫通して前記異なる材料からなる消失領域を形成する工程と、
前記セラミックグリーンシートの積層体の厚み方向に貫通する前記異なる材料からなる消失領域を所定の処理によって消失させることによって、前記複数のセラミックグリーンシートの積層体から個々の前記積層型電子部品に外力を与えることなく分離する工程とを含むことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。 - 前記所定の処理は、前記異なる材料を溶解し且つ前記電子部品を構成する材料を溶解しない溶剤に前記複数のセラミックグリーンシートの積層体をさらす処理であることを特徴とする請求項1記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記異なる材料は水溶性の材料であり、前記溶剤は水であることを特徴とする請求項2記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記異なる材料は、露光部分が現像液によって溶解するポジレジストであり、前記所定の処理は露光および現像処理であることを特徴とする請求項1に記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記異なる材料は、現像液によって溶解するレジストであり、前記セラミックグリーンシートを形成する工程において、前記セラミックグリーンシートを形成する前に、前記異なる材料からなる消失層を形成する工程が行われることを特徴とする請求項1または4に記載の積層型電子部品の製造方法。
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