CN109390138B - 电感器部件 - Google Patents

电感器部件 Download PDF

Info

Publication number
CN109390138B
CN109390138B CN201810666257.9A CN201810666257A CN109390138B CN 109390138 B CN109390138 B CN 109390138B CN 201810666257 A CN201810666257 A CN 201810666257A CN 109390138 B CN109390138 B CN 109390138B
Authority
CN
China
Prior art keywords
external electrode
inductor component
edge
end surface
coil
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201810666257.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109390138A (zh
Inventor
下田悠太
木户智洋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to CN202210427232.XA priority Critical patent/CN114724823A/zh
Publication of CN109390138A publication Critical patent/CN109390138A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109390138B publication Critical patent/CN109390138B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/30—Fastening or clamping coils, windings, or parts thereof together; Fastening or mounting coils or windings on core, casing, or other support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H01F27/292—Surface mounted devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2847—Sheets; Strips
    • H01F27/2852—Construction of conductive connections, of leads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
    • H01F27/323—Insulation between winding turns, between winding layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/041—Printed circuit coils
    • H01F41/043—Printed circuit coils by thick film techniques

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Abstract

本发明提供一种抑制基体的破裂、碎裂的产生的电感器部件。电感器部件具备：基体，包含相互对置的第一端面和第二端面、以及连接在第一端面和第二端面之间的底面；线圈，设置在基体内，并包含在相对于第一端面、第二端面以及底面的垂直面上卷绕成平面状的线圈导体层；以及第一外部电极和第二外部电极，以至少从底面露出的方式被埋入基体，并与线圈电连接，第一外部电极具有沿垂直面的正交方向延伸的端缘，端缘形成为凹凸状。

Description

电感器部件
技术领域
本发明涉及电感器部件。
背景技术
以往，作为电感器部件，有日本特开2013－98356号公报(专利文献1)所记载的电感器部件。该电感器部件具有基体(element body)、设置在基体内的线圈以及被埋入基体并与线圈电连接的外部电极。外部电极跨基体的端面和底面而设置。
专利文献1：日本特开2013－98356号公报
然而，本申请发明人发现：若想要制造并使用上述以往那样的电感器部件，则基体有可能产生破裂、碎裂。对该现象进行了仔细研究的结果获知：基体的破裂、碎裂因埋入基体的外部电极的量引起。若具体说明，则当外部电极的埋入量多时，因外部电极和基体的膨胀率、弹性率之差而产生的基体的内部应力增加。因此，若在制造时、使用时施加热应力，另外，若在安装时施加机械应力，则存在基体产生破裂、碎裂的可能。
发明内容
鉴于此，本公开的课题在于，提供一种抑制了基体的破裂、碎裂的产生的电感器部件。
为了解决上述课题，作为本公开的一个方式的电感器部件具备：
基体，包含相互对置的第一端面和第二端面、以及连接在上述第一端面和上述第二端面之间的底面；
线圈，设置在上述基体内，并包含在相对于上述第一端面、上述第二端面以及上述底面的垂直面上卷绕成平面状的线圈导体层；以及
第一外部电极和第二外部电极，以至少从上述底面露出的方式被埋入上述基体，并与上述线圈电连接，
上述第一外部电极具有沿上述垂直面的正交方向延伸的端缘，上述端缘形成为凹凸状。
在本说明书中，底面是第一外部电极、第二外部电极双方露出的面，且是在将电感器部件向安装基板安装时的安装面。
根据本公开的电感器部件，由于第一外部电极被埋入基体的底面，并具有凹凸状的端缘，所以与端缘为直线的情况相比，第一外部电极的埋入基体的量减少。由此，因第一外部电极和基体的膨胀率、弹性率之差而产生的基体的内部应力减少。因此，即使在制造时、使用时施加热应力，另外，在安装时施加机械应力，也能够抑制基体的破裂、碎裂的产生。
另外，在电感器部件的一个实施方式中，上述第一外部电极从上述第一端面到上述底面露出。
根据上述实施方式，由于第一外部电极从第一端面到底面露出，所以通过端面处的焊料圆角形成，使得电感器部件的固定力提高。
另外，在电感器部件的一个实施方式中，上述端缘至少是在上述底面露出的第一端缘和在上述第一端面露出的第二端缘中的任意一个。
根据上述实施方式，由于端缘是第一端缘和第二端缘中的任意一个，所以第一外部电极的埋入基体的量减少。由此，基体的内部应力减少，能够抑制基体的破裂、碎裂的产生。
另外，在电感器部件的一个实施方式中，上述端缘是上述第一端缘和上述第二端缘双方。
根据上述实施方式，由于端缘是第一端缘和第二端缘双方，所以第一外部电极的埋入基体的量进一步减少。由此，基体的内部应力进一步减少，可进一步抑制基体的破裂、碎裂的产生。
另外，在电感器部件的一个实施方式中，上述第一外部电极具有沿着上述底面延伸的第一部分和沿着上述端面延伸的第二部分。
根据上述实施方式，由于第一外部电极具有沿着底面延伸的第一部分和沿着端面延伸的第二部分，所以能够扩大形成线圈导体层的区域，另外，能够减少线圈导体层与第一外部电极间的寄生电容而提高Q值。
另外，在电感器部件的一个实施方式中，上述第一部分的厚度比上述第二部分的厚度薄。
根据上述实施方式，由于第一部分的厚度比第二部分的厚度薄，所以与第一部分的厚度和第二部分的厚度相同的情况相比，第一外部电极的埋入基体的量减少。由此，基体的内部应力减少，能够抑制基体的破裂、碎裂的产生。特别是，由于第一外部电极的底面的第一部分的厚度薄，所以在安装时对基体的底面施加的应力减少。
另外，在电感器部件的一个实施方式中，上述第一端缘的凹部的深度为20μm以上。
根据上述实施方式，由于第一端缘的凹部的深度为20μm以上，所以外部电极的埋入基体的量减少。由此，基体的内部应力减少，能够抑制基体的破裂、碎裂的产生。另外，避开外部电极来将凹部的底和基体的外表面最短地连结的直线的距离增大，能够减少沿着该直线的基体的破裂。
另外，在电感器部件的一个实施方式中，上述端缘的凹部的深度为上述第一外部电极的与上述端缘的延伸方向正交的方向的大小的一半以上。
根据上述实施方式，由于端缘的凹部的深度为第一外部电极的与端缘的延伸方向正交的方向的大小的一半以上，所以第一外部电极的埋入基体的量减少。由此，基体的内部应力减少，能抑制基体的破裂、碎裂的产生。另外，避开第一外部电极而将凹部的底和基体的外表面最短地连结的直线的距离增大，能够防止沿着该直线的基体的破裂。
另外，在电感器部件的一个实施方式中，
上述第一外部电极包含在上述垂直面和与上述垂直面平行的多个面分别形成的多个外部电极导体层、以及将上述多个外部电极导体层的邻接的2个外部电极导体层连接的层间外部电极导体层，
通过上述层间外部电极导体层比上述外部电极导体层小，从而形成上述端缘的凹凸状。
根据上述实施方式，由于第一外部电极包含多个外部电极导体层以及将多个外部电极导体层的邻接的2个外部电极导体层连接的层间外部电极导体层，所以能够提高第一外部电极的连接可靠性。
另外，在电感器部件的一个实施方式中，
上述第一外部电极包含在上述垂直面和与上述垂直面平行的多个面分别形成的多个外部电极导体层，
通过上述多个外部电极导体层的邻接的2个外部电极导体层被分离槽分离，从而形成上述端缘的凹凸状。
根据上述实施方式，由于通过多个外部电极导体层的邻接的2个外部电极导体层被分离槽分离，从而形成端缘的凹凸状，所以第一外部电极的埋入基体的量减少。由此，基体的内部应力减少，能够抑制基体的破裂、碎裂的产生。
另外，在电感器部件的一个实施方式中，具备：
基体，包含相互对置的第一端面和第二端面、以及连接在上述第一端面和上述第二端面之间的底面；
线圈，设置在上述基体内，并包含在相对于上述第一端面、上述第二端面以及上述底面的垂直面上卷绕成平面状的线圈导体层；以及
第一外部电极和第二外部电极，以至少从上述底面露出的方式被埋入上述基体，并与上述线圈电连接，
上述第一外部电极具有沿着上述底面延伸的第一部分和沿着上述端面延伸的第二部分，上述第一部分的厚度比上述第二部分的厚度薄。
根据上述实施方式，由于第一部分的厚度比第二部分的厚度薄，所以与第一部分的厚度和第二部分的厚度相同的情况相比，第一外部电极的埋入基体的量减少。由此，因第一外部电极与基体的膨胀率、弹性率之差而产生的基体的内部应力减少。因此，即使在制造时、使用时施加热应力，另外，在安装时施加机械应力，也能抑制基体的破裂、碎裂的产生。
根据本公开的一个方式的电感器部件，能够抑制基体的破裂、碎裂的产生。
附图说明
图1是表示电感器部件的第一实施方式的透视立体图。
图2是电感器部件的分解俯视图。
图3A是电感器部件的仰视图。
图3B是电感器部件的端面图。
图4是表示电感器部件的第二实施方式的剖视图。
图5是表示电感器部件的第三实施方式的仰视图。
图6A是表示电感器部件的第四实施方式的仰视图。
图6B是表示电感器部件的第四实施方式的端面图。
图6C是表示电感器部件的第四实施方式的剖视图。
图7是表示第一外部电极的第一部分的厚度与基体的内部应力的关系的图表。
图8是表示外部电极的其他方式的剖视图。
具体实施方式
以下，通过图示的实施方式来对本公开的一个方式进行详细说明。
(第一实施方式)
图1是表示电感器部件的一个实施方式的透视立体图。图2是电感器部件的分解俯视图。如图1和图2所示，电感器部件1具有基体10、设置在基体10的内部的螺旋状的线圈20、以及设置于基体10并与线圈20电连接的第一外部电极30和第二外部电极40。在图1中，为了能够容易地理解结构，将基体10描绘成透明，但也可以是半透明或不透明。
电感器部件1经由第一外部电极30、第二外部电极40与未图示的电路基板的布线电连接。电感器部件1例如被作为高频电路的阻抗匹配用线圈(匹配线圈)来使用，应用于个人计算机、DVD播放器、数码相机、TV、移动电话、汽车电子、医疗用/工业用机械等电子设备。但是，电感器部件1的用途并不局限于此，例如，也能够用于调谐电路、滤波电路、整流平滑电路等。
基体10具有多个绝缘层11。多个绝缘层11沿着层叠方向A层叠。绝缘层11例如由以硼珪酸玻璃为主要成分的材料、或铁素体、树脂等材料构成。此外，对基体10而言，有时因烧制等而多个绝缘层11彼此的界面不清晰。
基体10形成为近似直六面体状。基体10的表面具有第一端面15、与第一端面15对置的第二端面16、以及连接在第一端面15和第二端面16之间的第一侧面13、第二侧面14、底面17及顶面18。第一侧面13和第二侧面14对置，底面17和顶面18对置。第一侧面13和第二侧面14在层叠方向A对置。底面17成为将电感器部件1安装于安装基板的安装面。
线圈20例如由Ag、Cu、Au或以它们为主要成分的合金等导电性材料构成。线圈20沿着绝缘层11的层叠方向A卷绕成螺旋状。线圈20的轴与基体10的底面17平行。线圈20的轴意味着线圈20的螺旋状的中心轴。
线圈20包含在绝缘层11上卷绕成平面状的多个线圈导体层21。此外，绝缘层11的主面成为相对于第一端面15、第二端面16以及底面17的垂直面。这样，通过由能够精细加工的线圈导体层21构成线圈20，可实现电感器部件1的小型化、低背化。层叠方向A上相邻的线圈导体层21经由沿厚度方向贯通绝缘层11的导通孔导体层26串联电连接。这样，多个线圈导体层21一边相互串联电连接一边构成螺旋。具体而言，线圈20具有将相互串联电连接且卷绕数小于1周的多个线圈导体层21层叠而成的结构，线圈20为螺旋形状(helicalshape)。此时，能够减少在线圈导体层21内产生的寄生电容、在线圈导体层21间产生的寄生电容，可提高电感器部件1的Q值。
线圈20的一端与第一外部电极30连接，线圈20的另一端与第二外部电极40连接。此外，在本实施方式中，线圈20和第一外部电极30、第二外部电极40一体化，不存在清晰的边界，但并不局限于此，也可以通过利用不同种类的材料、不同种类的方法来形成线圈和外部电极，由此存在边界。
第一外部电极30和第二外部电极40例如由Ag、Cu、Au或以它们为主要成分的合金等导电性材料构成。第一外部电极30为跨第一端面15和底面17设置的L字形。第二外部电极40为跨第二端面16和底面17设置的L字形。第一外部电极30和第二外部电极40以其表面露出的方式被埋入基体10。
第一外部电极30具有沿着基体10的底面17延伸的第一部分31和沿着基体10的第一端面15延伸的第二部分32。第一部分31以从底面17露出的方式被埋入基体10。第一部分31的露出面与底面17位于同一面。第二部分32以从第一端面15露出的方式被埋入基体10。第二部分32的露出面与第一端面15位于同一面。
第一外部电极30具有多个L字形状的外部电极导体层33a和层间外部电极导体层33b。多个外部电极导体层33a和层间外部电极导体层33b被埋入基体10(绝缘层11)。层间外部电极导体层33b比与线圈导体层21同一层的外部电极导体层33a小。换句话说，层间外部电极导体层33b在与第一端面15、第二端面16正交的方向上的大小、以及与底面17正交的方向上的大小比外部电极导体层33a小。
层间外部电极导体层33b和外部电极导体层33a在层叠方向A交替层叠。换句话说，向基体10的埋入量少的层间外部电极导体层33b和向基体10的埋入量多的外部电极导体层33a交替地配置。
第二外部电极40与第一外部电极30相同，具有埋入底面17的第一部分41和埋入第二端面16的第二部分42。第二外部电极40与第一外部电极30相同，具有外部电极导体层43a和层间外部电极导体层43b。
这样，由于能够在基体10内埋入第一外部电极30、第二外部电极40，所以与将外部电极从外部附接于基体10的结构相比，能够实现电感器部件1的小型化。另外，能够通过同一工序形成线圈20和第一外部电极30、第二外部电极40，通过减少线圈20与第一外部电极30、第二外部电极40之间的位置关系的偏差，能够减少电感器部件1的电特性的偏差。
由于L字电极的第一外部电极30、第二外部电极40与线圈20的外周对置，且不与线圈20的轴重叠，所以能够减少线圈20的磁通被第一外部电极30、第二外部电极40遮挡的比例，由于由第一外部电极30、第二外部电极40产生的涡流损耗减少，所以能够抑制线圈20的Q值的降低。
图3A表示电感器部件1的仰视图。如图3A所示，在底面17中，第一外部电极30具有位于与第一端面15正交的方向的基体10的内侧并沿着第一端面15的第一端缘310。换句话说，第一部分31在与第一端面15相反侧具有第一端缘310。第一端缘310形成为凹凸状。多个凹部310a沿着第一端面15排列。换句话说，第一端缘310的形状为梳状。如图2所示，通过层间外部电极导体层33b比外部电极导体层33a小，来形成第一端缘310的凹凸状。
因此，由于第一外部电极30以在基体10的底面17露出的方式被埋入，且第一外部电极30具有凹凸状的第一端缘310，所以与第一端缘310为直线的情况相比，第一外部电极30的被埋入基体10的量减少。由此，因第一外部电极30和基体10的膨胀率、弹性率之差而产生的基体10的内部应力减少。因此，即使在制造时(烧制等)、使用时(周围环境等)施加热应力，另外，在安装时(焊接安装等)施加机械应力，也能抑制基体10的破裂、碎裂的产生。
优选图3A所示的第一端缘310的凹部310a的深度d为20μm以上。由此，可减少第一外部电极30的埋入基体10的量。因此，基体10的内部应力减少，可抑制基体10的破裂、碎裂的产生。
另外，避开第一外部电极30来将凹部310a的底和基体10的外表面最短地连结的直线L的距离增大，能够防止沿着该直线L的基体10的破裂。换句话说，应力容易集中在凹部310a的底附近，存在以该部分为起点而产生沿着直线L的基体10破裂的可能性，但通过深度d为20μm以上，使得直线L的距离增大，所以能够减少基体10的破裂到达基体10的外表面的情况。
优选第一端缘310的凹部310a的深度d为第一外部电极30的与第一端缘310的延伸方向正交的方向的大小W的一半以上。由此，第一外部电极30的埋入基体10的量减少。因此，基体10的内部应力减少，可抑制基体10的破裂、碎裂的产生。另外，即使在基体10产生了破裂的情况下，也能够减少破裂到达基体10的外表面的情况。
如图3A所示，在底面17中，第二外部电极40具有位于与第二端面16正交的方向的基体10的内侧并沿着第二端面16的第一端缘410。第一端缘410形成为凹凸状。第二外部电极40的第一端缘410的结构是与第一外部电极30的第一端缘310相同的结构。因此，第二外部电极40的埋入基体10的量减少，基体10的内部应力减少。优选第二外部电极40的第一端缘410的凹部410a的深度与第一外部电极30的第一端缘310的凹部310a的深度d相同。
图3B表示电感器部件1的端面图。如图3B所示，在第一端面15中，第一外部电极30具有位于与底面17正交的方向的基体10的内侧并沿着底面17的第二端缘320。第二端缘320形成为凹凸状。第二端缘320的结构是与第一端缘310相同的结构。因此，与第二端缘320为直线的情况相比，第二外部电极40的埋入基体10的量减少，基体10的内部应力减少。优选第二端缘320的凹部320a的深度与第一端缘310的凹部310a的深度d相同。另外，由于第一外部电极30从第一端面15露出，所以通过第一端面15中的焊料圆角形成(solder fillet)，使得电感器部件1的固定力提高。
如图1所示，在第二端面16中，第二外部电极40具有位于与底面17正交的方向的基体10的内侧并沿着底面17的第二端缘420。第二端缘420形成为凹凸状。第二外部电极40的第二端缘420的结构是与第一外部电极30的第一端缘310相同的结构。因此，第二外部电极40的埋入基体10的量减少，基体10的内部应力减少。优选第二外部电极40的第二端缘420的凹部的深度与第一外部电极30的第一端缘310的凹部310a的深度d相同。
此外，在上述实施方式中，第一外部电极30的第一端缘310、第二端缘320以及第二外部电极40的第一端缘410、第二端缘420全部形成为凹凸状，但也可以至少第一外部电极30的第一端缘310形成为凹凸状。由此，外部电极的埋入基体10的量减少，可减少基体10的内部应力。
(第二实施方式)
图4是表示电感器部件的第二实施方式的剖视图。第二实施方式的外部电极的厚度与第一实施方式不同。以下，对该不同的结构进行说明。其他的结构是与第一实施方式相同的结构，标注与第一实施方式相同的附图标记并省略其说明。
如图4所示，第一外部电极30A的第一部分31的厚度t31比第一外部电极30A的第二部分32的厚度t32薄。由此，与第一部分31的厚度和第二部分32的厚度相同的情况相比，第一外部电极30A的埋入基体10的量减少。因此，基体10的内部应力减少，能够抑制基体10的破裂、碎裂的产生。特别是，由于第一部分31的厚度t31较薄，所以在安装时对基体10的底面17施加的应力减少。此外，第二外部电极也可以是与第一外部电极30A相同的结构，第二外部电极的埋入基体10的量减少。
(第三实施方式)
图5是表示电感器部件的第三实施方式的仰视图。第三实施方式的外部电极的结构与第一实施方式不同。以下，对该不同的结构进行说明。其他的结构是与第一实施方式相同的结构，标注与第一实施方相同的附图标记并省略其说明。
如图5所示，第一外部电极30B包含在上述垂直面以及与垂直面平行的多个面分别形成的多个外部电极导体层33a。多个外部电极导体层33a的邻接的2个外部电极导体层33a被分离槽310b分离，从而形成第一端缘310的凹凸状。
若具体地说明，则在底面17中，第一外部电极30B具有沿与第一端面15交叉的方向延伸的多个分离槽310b。多个分离槽310b沿着第一端面15排列，构成第一端缘310的凹部。分离槽310b贯通第一部分31的第一端缘310和第一端面15。换句话说，第一部分31沿着第一端面15被分割为多个短栅状。由此，第一外部电极30B的埋入基体10的量减少。因此，基体10的内部应力减少，可抑制基体10的破裂、碎裂的产生。分离槽310b沿着与第一端面15正交的方向延伸，但也可以沿着相对于第一端面15倾斜的方向延伸。
同样，第二外部电极40B包含在上述垂直面以及与垂直面平行的多个面分别形成的多个外部电极导体层43a。多个外部电极导体层43a的邻接的2个外部电极导体层43a被分离槽410b分离，从而形成第一端缘410的凹凸状。由此，第二外部电极40B的埋入基体10的量减少。
此外，第一外部电极30B的第二部分和第二外部电极40B的第二部分可以是与第一外部电极30B的第一部分31相同的结构、或者只要至少第一外部电极30B的第一部分31具有分离槽310b即可。
(第四实施方式)
图6A是表示电感器部件的第四实施方式的仰视图。图6B是表示电感器部件的第四实施方式的端面图。图6C是表示电感器部件的第四实施方式的剖视图。第四实施方式的外部电极的结构与第一实施方式不同。以下，对该不同的结构进行说明。其他的结构是与第一实施方式相同的结构，标注与第一实施方式相同的附图标记并省略其说明。
如图6A和图6B所示，第一外部电极30C的第一端缘310和第二端缘320以及第二外部电极40C的第一端缘410和第二端缘是直线。此外，这些第一端缘、第二端缘也可以与第一实施方式的第一端缘、第二端缘同样地形成为凹凸状。
如图6C所示，第一外部电极30C的第一部分31的厚度t31比第一外部电极30C的第二部分32的厚度t32薄。由此，与第一部分31的厚度和第二部分32的厚度相同的情况相比，第一外部电极30C的埋入基体10的量减少。因此，因第一外部电极30C和基体10的膨胀率、弹性率之差而产生的基体10的内部应力减少，即使在制造时、使用时施加热应力，另外，在安装时施加机械应力，也能够抑制基体10的破裂、碎裂的产生。特别是，由于第一外部电极30C的第一部分31的厚度t31较薄，所以在安装时对基体10的底面17施加的应力减少。
此外，第二外部电极40C可以是与第一外部电极30C相同的结构，第二外部电极40C的埋入基体10的量减少。
接下来，对第一外部电极30C的第一部分31的厚度t31和基体10的内部应力的关系进行说明。
如图6A所示，一边改变第一部分31的厚度t31，一边通过模拟测定了第一测定位置P1和第二测定位置P2处的基体10的内部应力。第一测定位置P1表示第一端缘310的第一侧面13侧的端部附近，第二测定位置P2表示比第一端缘310的第一测定位置P1向第二侧面14侧偏离了5μm的附近。
图7表示第一外部电极30C的第一部分31的厚度t31和基体10的内部应力的关系。如图7所示，第一测定位置P1处的测定结果是第一图表G1，第二测定位置P2处的测定结果是第二图表G2。从第一图表G1和第二图表G2可知，第一部分31的厚度t31越薄，则基体10的内部应力越减少。此外，第一测定位置P1处的内部应力比第二测定位置P2处的内部应力大。
进而，对第一外部电极30C设置了图5所示那样的分离槽310b，并测定了第一测定位置P1和第二测定位置P2处的基体10的内部应力。第一测定位置P1处的测定结果为第三图表G3，第二测定位置P2处的测定结果为第四图表G4。根据第三图表G3和第四图表G4可知，第一部分31的厚度t31越薄，则基体10的内部应力越减少。此外，第一测定位置P1处的内部应力比第二测定位置P2处的内部应力大。
此外，本公开并不限定于上述的实施方式，能够在不脱离本公开的主旨的范围内进行设计变更。例如，也可以对第一至第四实施方式各自的特征点分别进行组合。
在上述第一至上述第三实施方式中，在基体的底面，外部电极具有凹凸状的第一端缘。换句话说，在外部电极的从底面露出的露出面中，外部电极具有凹凸状的第一端缘。此外，也可以如图8所示，在基体10的与底面17平行的剖面D1，第一外部电极30D具有凹凸状的第一端缘310。换句话说，也可以在外部电极的被底面覆盖的部分，外部电极具有凹凸状的第一端缘。
同样，在上述第一至上述第三实施方式中，在基体的端面，外部电极具有凹凸状的第二端缘，但也可以如图8所示，在基体10的与第一端面15平行的剖面D2，第一外部电极30D具有凹凸状的第二端缘320。
在上述第一至上述第四实施方式中，外部电极为L字电极，但也可以是仅设置于基体的底面的底面电极。形成为凹凸状的端缘无需是第一端缘和第二端缘双方，也可以仅在第一端面、仅在第二端面分别成为凹凸状。另外，形成为凹凸状的端缘可以具有第一外部电极、第二外部电极双方，也可以仅具有一方。
(实施例)
以下，对电感器部件1的制造方法的实施例进行说明。
首先，反复将以硼珪酸玻璃为主要成分的绝缘糊剂通过丝网印刷涂覆在载体膜等基材上，形成绝缘层。该绝缘层成为与线圈导体层相比位于外侧的外层用绝缘层。此外，通过任意的工序将基材从绝缘层剥离，在电感器部件的状态下不残余基材。
之后，在绝缘层上涂覆形成感光性导电糊剂(paste)层，并通过光刻工序形成线圈导体层和外部电极导体层。具体而言，在绝缘层上通过丝网印刷涂覆以Ag为金属主要成分的感光性导电糊剂，来形成感光性导电糊剂层。进而，经由光掩模对感光性导电糊剂层照射紫外线等，并利用碱性溶液等进行显影。由此，在绝缘层上形成线圈导体层以及外部电极导体层。此时，通过光掩模能够将线圈导体层以及外部电极导体层描绘成所希望的图案。
然后，在绝缘层上涂覆形成感光性绝缘糊剂层，并通过光刻工序，形成设置有开口和通孔的绝缘层。具体而言，在绝缘层上通过丝网印刷涂覆感光性绝缘糊剂来形成感光性绝缘糊剂层。进而，经由光掩模对感光性绝缘糊剂层照射紫外线等，并利用碱性溶液等进行显影。此时，通过光掩模对感光性绝缘糊剂层进行图案化，以便在外部电极导体层的上方设置开口，在线圈导体层的端部设置通孔(via hole)。
之后，在设置有开口和通孔的绝缘层上涂覆形成感光性导电糊剂层，并通过光刻工序，形成线圈导体层和外部电极导体层。具体而言，在绝缘层上通过丝网印刷涂覆以Ag为金属主要成分的感光性导电糊剂以便填充开口和通孔，来形成感光性导电糊剂层。进而，经由光掩模对感光性导电糊剂层照射紫外线等，并利用碱性溶液等进行显影。由此，在绝缘层上形成经由开口与下层侧的外部电极导体层连接的外部电极导体层和经由通孔与下层侧的线圈导体层连接的线圈导体层。
通过反复进行上述那样的形成绝缘层、线圈导体层以及外部电极导体层的工序，来形成由形成在多个绝缘层上的线圈导体层构成的线圈以及由形成在多个绝缘层上的外部电极导体层构成的外部电极。进而，在形成有线圈和外部电极的绝缘层上，反复通过丝网印刷涂覆绝缘糊剂，来形成绝缘层。该绝缘层成为与线圈导体层相比位于外侧的外层用绝缘层。此外，若在以上的工序中在绝缘层上将线圈以及外部电极的组形成为行列状，则能够得到母(mother)层叠体。
之后，通过切割等将母层叠体切割成多个未烧制的层叠体。在母层叠体的切割工序中，在通过切割而形成的切割面上使外部电极从母层叠体露出。
然后，将未烧制的层叠体以规定条件进行烧制，得到包含线圈和外部电极的基体。对该基体实施滚筒抛光(barrel finishing)并研磨成适当的外形尺寸，并且对外部电极从层叠体露出的部分镀覆具有2μm～10μm厚度的Ni以及具有2μm～10μm厚度的Sn。经由以上的工序，完成0.4mm×0.2mm×0.2mm的电感器部件。
此外，电感器部件的形成方法并不限定于上述，例如，线圈导体层以及外部电极导体层的形成方法也可以是利用开口为导体图案形状的丝网版的导体糊剂的印刷层叠方法，也可以是通过蚀刻或者金属掩模对通过溅射法或蒸镀法、箔片压接等形成的导体膜形成图案的方法，也可以是如半添加法(semi-additive)那样在形成负片图案(negativepattern)并通过镀膜形成导体图案之后将不必要部分除去的方法。另外，也可以使用将在电感器部件的与作为基体的绝缘层不同的基板上形成有图案的导体转印至绝缘层上的方法。
另外，绝缘层以及开口、通孔的形成方法并不限定于上述方法，也可以是在绝缘材料片材的压接、旋涂、喷涂之后，通过激光或钻孔加工而开口的方法。另外，在使外部电极的端部从基体的侧面露出的情况下，也可以在外层用绝缘层形成外部电极导体层。
另外，绝缘层的绝缘材料并不限定于上述那样的玻璃、铁素体等陶瓷材料，也可以是如环氧树脂、氟树脂、聚合物树脂那样的有机材料，也可以是如玻璃环氧树脂那样的复合材料，但优选是在将电感器部件用于高频下的匹配线圈用途时介电常数、介电损耗较小的材料。
另外，电感器部件的尺寸并不限定于上述的尺寸。另外，对于外部电极的形成方法，并不限定于对通过切割而露出的外部电极实施镀覆加工的方法，也可以在通过切割而露出的外部电极上进一步通过导体糊剂的浸渍或溅射法等形成被膜，也可以是进一步在其上实施镀覆加工的方法。此外，如形成上述被膜、镀层的情况那样，外部电极无需露出在电感器部件的外部。这样，外部电极从基体露出意味着外部电极具有没有被基体覆盖的部分，该部分可以暴露在电感器部件的外部，也可以暴露于其他部件。此外，在外部电极上形成上述被膜、镀层的情况下，外部电极的第一端缘、第二端缘的凹凸状可以反映于该被膜、镀层的端缘形状，也可以不反映。
附图标记说明
1、1B、1C…电感器部件；10…基体；11…绝缘层；13…第一侧面；14…第二侧面；15…第一端面；16…第二端面；17…底面；18…顶面；20…线圈；21…线圈导体层；30、30A～30D…第一外部电极；31…第一部分；310…第一端缘；310a…凹部；310b…分离槽；32…第二部分；320…第二端缘；320a…凹部；33a…外部电极导体层；33b…层间外部电极导体层；40、40B、40C…第二外部电极；41…第一部分；410…第一端缘；410a…凹部；410b…分离槽；42…第二部分；420…第二端缘；43a…外部电极导体层；43b…层间外部电极导体层；t31、t32…厚度；d…深度；W…大小。

Claims (11)

1.一种电感器部件，其中，具备：
基体，包含相互对置的第一端面和第二端面、以及连接在上述第一端面和上述第二端面之间的底面；
线圈，设置在上述基体内，并包含在相对于上述第一端面、上述第二端面以及上述底面的垂直面上卷绕成平面状的线圈导体层；以及
第一外部电极和第二外部电极，以至少从上述底面露出的方式被埋入上述基体，并与上述线圈电连接，
上述第一外部电极具有沿上述垂直面的正交方向延伸的端缘，上述端缘形成为凹凸状，
上述第一外部电极的形成为凹凸状的上述端缘在上述底面露出。
2.根据权利要求1所述的电感器部件，其中，
上述第一外部电极从上述第一端面到上述底面露出。
3.根据权利要求2所述的电感器部件，其中，
上述端缘至少是在上述底面露出的第一端缘以及在上述第一端面露出的第二端缘中的任意一个。
4.根据权利要求3所述的电感器部件，其中，
上述端缘是上述第一端缘和上述第二端缘双方。
5.根据权利要求2所述的电感器部件，其中，
上述第一外部电极具有沿着上述底面延伸的第一部分和沿着上述端面延伸的第二部分。
6.根据权利要求5所述的电感器部件，其中，
上述第一部分的厚度比上述第二部分的厚度薄。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的电感器部件，其中，
上述端缘的凹部的深度为20μm以上。
8.根据权利要求1～6中任一项所述的电感器部件，其中，
上述端缘的凹部的深度为上述第一外部电极的与上述端缘的延伸方向正交的方向的大小的一半以上。
9.根据权利要求1～6中任一项所述的电感器部件，其中，
上述第一外部电极包含在上述垂直面和与上述垂直面平行的多个面分别形成的多个外部电极导体层、以及将上述多个外部电极导体层的邻接的2个外部电极导体层连接的层间外部电极导体层，
通过上述层间外部电极导体层比上述外部电极导体层小，从而形成上述端缘的凹凸状。
10.根据权利要求1～6中任一项所述的电感器部件，其中，
上述第一外部电极包含在上述垂直面和与上述垂直面平行的多个面分别形成的多个外部电极导体层，
通过上述多个外部电极导体层的邻接的2个外部电极导体层被分离槽分离，从而形成上述端缘的凹凸状。
11.一种电感器部件，其中，具备：
基体，包含相互对置的第一端面和第二端面、以及连接在上述第一端面和上述第二端面之间的底面；
线圈，设置在上述基体内，并包含在相对于上述第一端面、上述第二端面以及上述底面的垂直面上卷绕成平面状的线圈导体层；以及
第一外部电极和第二外部电极，以至少从上述底面露出的方式被埋入上述基体，并与上述线圈电连接，
上述第一外部电极具有沿着上述底面延伸的第一部分和沿着上述端面延伸的第二部分，上述第一部分的厚度比上述第二部分的厚度薄。
CN201810666257.9A 2017-08-10 2018-06-22 电感器部件 Active CN109390138B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210427232.XA CN114724823A (zh) 2017-08-10 2018-06-22 电感器部件

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017-155697 2017-08-10
JP2017155697A JP6665838B2 (ja) 2017-08-10 2017-08-10 インダクタ部品

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210427232.XA Division CN114724823A (zh) 2017-08-10 2018-06-22 电感器部件

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109390138A CN109390138A (zh) 2019-02-26
CN109390138B true CN109390138B (zh) 2022-05-13

Family

ID=65275609

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810666257.9A Active CN109390138B (zh) 2017-08-10 2018-06-22 电感器部件
CN202210427232.XA Pending CN114724823A (zh) 2017-08-10 2018-06-22 电感器部件

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210427232.XA Pending CN114724823A (zh) 2017-08-10 2018-06-22 电感器部件

Country Status (3)

Country Link
US (2) US11170930B2 (zh)
JP (1) JP6665838B2 (zh)
CN (2) CN109390138B (zh)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101983193B1 (ko) * 2017-09-22 2019-05-28 삼성전기주식회사 코일 부품
JP7243040B2 (ja) * 2018-05-08 2023-03-22 Tdk株式会社 積層コイル部品
KR102559344B1 (ko) * 2018-08-13 2023-07-25 삼성전기주식회사 인덕터
JP7475809B2 (ja) * 2018-12-20 2024-04-30 Tdk株式会社 積層コイル部品
JP7371328B2 (ja) * 2019-01-23 2023-10-31 Tdk株式会社 積層コイル部品
JP7238622B2 (ja) * 2019-06-21 2023-03-14 Tdk株式会社 積層コイル部品
JP7425959B2 (ja) * 2019-07-09 2024-02-01 Tdk株式会社 電子部品
JP7379898B2 (ja) * 2019-07-19 2023-11-15 Tdk株式会社 積層コイル部品
JP7151655B2 (ja) * 2019-07-27 2022-10-12 株式会社村田製作所 インダクタ
KR102224311B1 (ko) * 2019-07-29 2021-03-08 삼성전기주식회사 코일 부품
JP7163882B2 (ja) * 2019-08-07 2022-11-01 株式会社村田製作所 インダクタ部品および電子部品
KR20220029210A (ko) * 2020-09-01 2022-03-08 삼성전기주식회사 코일 부품
JP7294300B2 (ja) * 2020-10-28 2023-06-20 株式会社村田製作所 インダクタ部品及びインダクタ部品実装基板
JP2022144846A (ja) * 2021-03-19 2022-10-03 Tdk株式会社 コイル部品

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101361146A (zh) * 2006-01-16 2009-02-04 株式会社村田制作所 电感器的制造方法
CN106062904A (zh) * 2014-07-08 2016-10-26 株式会社村田制作所 电子部件

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010165975A (ja) * 2009-01-19 2010-07-29 Murata Mfg Co Ltd 積層インダクタ
JP5821535B2 (ja) 2011-11-01 2015-11-24 Tdk株式会社 積層型インダクタ
CN104040652B (zh) * 2012-01-06 2017-03-22 株式会社村田制作所 电子部件
KR101397488B1 (ko) * 2012-07-04 2014-05-20 티디케이가부시기가이샤 코일 부품 및 그의 제조 방법
WO2014136843A1 (ja) * 2013-03-07 2014-09-12 株式会社村田製作所 電子部品
KR101983146B1 (ko) * 2013-08-14 2019-05-28 삼성전기주식회사 칩 전자부품
KR20160040035A (ko) * 2014-10-02 2016-04-12 삼성전기주식회사 칩 부품 및 그 제조방법
TWI566653B (zh) * 2014-11-14 2017-01-11 乾坤科技股份有限公司 無基板電子元件及其製造方法
KR102127811B1 (ko) * 2015-10-19 2020-06-29 삼성전기주식회사 적층 전자부품 및 그 제조방법
KR102139183B1 (ko) * 2015-11-09 2020-07-29 삼성전기주식회사 인덕터 및 그 제조방법
CN107452463B (zh) * 2016-05-31 2021-04-02 太阳诱电株式会社 线圈部件
US10580559B2 (en) * 2016-07-07 2020-03-03 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Coil component
US10490349B2 (en) * 2016-07-07 2019-11-26 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Coil component and method for manufacturing the same
JP6799429B2 (ja) * 2016-09-30 2020-12-16 太陽誘電株式会社 回路基板に表面実装される電子部品
JP7043743B2 (ja) * 2017-05-29 2022-03-30 Tdk株式会社 積層電子部品
JP6911583B2 (ja) * 2017-06-30 2021-07-28 Tdk株式会社 積層電子部品
JP7015650B2 (ja) * 2017-07-03 2022-02-03 太陽誘電株式会社 コイル部品

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101361146A (zh) * 2006-01-16 2009-02-04 株式会社村田制作所 电感器的制造方法
CN106062904A (zh) * 2014-07-08 2016-10-26 株式会社村田制作所 电子部件

Also Published As

Publication number Publication date
CN114724823A (zh) 2022-07-08
US20190051450A1 (en) 2019-02-14
US20220028602A1 (en) 2022-01-27
US11170930B2 (en) 2021-11-09
CN109390138A (zh) 2019-02-26
JP2019036589A (ja) 2019-03-07
JP6665838B2 (ja) 2020-03-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109390138B (zh) 电感器部件
JP6658415B2 (ja) 電子部品
CN108288536B (zh) 电感元件
CN108288534B (zh) 电感部件
JP6520861B2 (ja) 電子部品
JP2010258070A (ja) 積層型セラミック電子部品
KR101883046B1 (ko) 코일 전자 부품
JP2021027228A (ja) インダクタ部品および電子部品
US20180122557A1 (en) Coil electronic component and method of manufacturing the same
JP2009076719A (ja) チップ型ｌｃ複合素子
JP2006173163A (ja) チップコイル
JP2006196811A (ja) コンデンサおよびそれを用いた複合部品
JP7435528B2 (ja) インダクタ部品
US20220293329A1 (en) Inductor component and electronic component
JP2011049379A (ja) 電子部品およびその製造方法
JP7352200B2 (ja) インダクタ部品
JP2008172048A (ja) チップ部品の製造方法
JP2006324461A (ja) チップ部品の製造方法
CN115036110A (zh) 电感部件
CN115621014A (zh) 电感器部件以及电感器部件的安装构造
CN115483006A (zh) 电感部件及其制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant