CN106062904A - 电子部件 - Google Patents

Abstract

本发明提供能够得到高Q值的电子部件。电子部件的特征在于，具备：层叠体；电感器，由多个电感导体层和通孔导体构成且呈螺旋状；第一外部电极，设置于绝缘体层的外边缘相连而构成的第一端面；以及第二外部电极，设置于第二端面，其中，多个电感导体层包括与第一外部电极连接的第一电感导体层、以及与第一电感导体层在层叠方向的另一方向侧相邻的第二电感导体层，连接第一电感导体层和第二电感导体层的通孔导体设置于比第二外部电极靠第一外部电极的附近，并且在从第一端面的法线方向俯视时，不与第一外部电极重叠。

Description

电子部件

技术领域

本发明涉及电子部件，更具体而言，涉及内置有电感器的电子部件。

背景技术

作为以往的与电子部件有关的发明，例如公知有专利文献1所记载的电子部件。图13是专利文献1所记载的电子部件500的立体图。

电子部件500具备层叠体501、电感器构造502以及外部电极508a、508b。层叠体501由长方形形状的绝缘性片在前后方向上层叠而成。外部电极508a跨层叠体501的左侧的端面以及底面地设置。外部电极508b跨层叠体501的右侧的端面以及底面地设置。电感器构造502包括引出导体503、通孔导体504、电感导体505、通孔导体506以及引出导体507。引出导体503与外部电极508a连接，并在左右方向上延伸。电感导体505呈带角的U字型。引出导体507与外部电极508b连接，并在左右方向上延伸。通孔导体504将引出导体503的右端和电感导体505的右端连接。通孔导体506将引出导体507的左端和电感导体505的左端连接。

然而，在专利文献1所记载的电子部件500中，得到高Q值较困难。更详细而言，通孔导体504设置于外部电极508b的附近。因为通孔导体504呈圆柱状，所以在上下方向上具有较大的厚度(宽度)。因此，通孔导体504与外部电极508b大面积地对置。其结果，存在通孔导体504与外部电极508b之间产生较大的杂散电容的担忧。这样的杂散电容成为电感器构造502的Q值降低的原因。

专利文献1：日本特开2012－79870号公报

发明内容

因此，本发明的目的在于提供能够得到高Q值的电子部件。

本发明的一方式所涉及的电子部件的特征在于，具备：层叠体，多个绝缘体层沿层叠方向被层叠而成；电感器，该电感器包括与上述绝缘体层一起被层叠的线状的多个电感导体层、和沿上述层叠方向贯通上述绝缘体层并且连接该多个电感导体层的至少一个以上的通孔导体，该电感器呈一边卷绕一边从该层叠方向的一方侧向另一方侧行进的螺旋状；第一外部电极，与上述电感器连接并且设置于在上述层叠体中上述绝缘体层的外边缘相连而构成的第一端面；以及第二外部电极，与上述电感器连接并且设置于在上述层叠体中与上述第一端面对置的第二端面，上述多个电感导体层包括与上述第一外部电极直接连接的第一电感导体层、以及不与该第一外部电极直接连接并且与该第一电感导体层在上述层叠方向的另一方向侧相邻的第二电感导体层，连接上述第一电感导体层和上述第二电感导体层的上述通孔导体被设置为，在从上述层叠方向俯视时，比上述第二外部电极更靠近上述第一外部电极，并且在从上述第一端面的法线方向俯视时，不与上述第一外部电极重叠。

根据本发明，能够得到高Q值。

附图说明

图1是一实施方式所涉及的电子部件10的外观立体图。

图2是图1的电子部件10的分解立体图。

图3是电子部件10的制造时的俯视图。

图4是电子部件10的制造时的俯视图。

图5是电子部件10的制造时的俯视图。

图6是电子部件10的制造时的俯视图。

图7是电子部件10的制造时的俯视图。

图8是电子部件10的制造时的俯视图。

图9是表示模拟结果的图表。

图10是电子部件10a的分解立体图。

图11是从左侧俯视电子部件10a的图。

图12是电子部件10b的分解立体图。

图13是专利文献1所记载的电子部件500的立体图。

具体实施方式

以下，对本发明的实施方式所涉及的电子部件进行说明。

(电子部件的构成)

以下，参照附图对一实施方式所涉及的电子部件的构成进行说明。图1是一实施方式所涉及的电子部件10的外观立体图。图2是图1的电子部件10的分解立体图。以下，将电子部件10的层叠方向定义为前后方向。另外，在从前侧俯视时，将电子部件10的长边延伸的方向定义为左右方向，将电子部件10的短边延伸的方向定义为上下方向。

如图1以及图2所示，电子部件10具备层叠体12、外部电极14a、14b以及电感器L。

如图2所示，层叠体12被层叠为多个绝缘体层16a～16m从后侧向前侧依次排列，通过与后述的外部电极14a、14b组合而呈长方体状。以下，在层叠体12中，将沿前后方向对置的2个面称为侧面，将沿左右方向对置的2个面称为端面。另外，将层叠体12的上侧的面称为上表面，将层叠体12的下侧的面称为下表面。层叠体12的下表面是在将电子部件10安装到电路基板时与该电路基板对置的安装面。2个端面、上表面以及下表面是绝缘体层16a～16m的外边缘相连而构成的面。

如图2所示，绝缘体层16a～16m呈长方形形状，例如由以硼硅酸玻璃为主成分的绝缘材料形成。另外，为了能够识别电子部件10的方向，也可以将绝缘体层16a或者绝缘体层16m着色为与绝缘体层16b～16l不同的颜色。另外，绝缘体层16e～16j的右下以及左下的角附近被切割成L字型。以下，将绝缘体层16a～16m的前侧的面称为正面，将绝缘体层16a～16m的后侧的面称为背面。

如图1所示，外部电极14a被埋入层叠体12的左侧的侧面以及下表面，且跨左侧的侧面以及下表面地在层叠体12的外部露出。即，外部电极14a在从前侧俯视时呈L字型。而且，如图2所示，外部电极14a包括外部导体层25a～25g。

如图2所示，外部导体层25a被设置在绝缘体层16d的正面上。另外，外部导体层25a呈L字型，且在从前侧俯视时，与绝缘体层16d的左侧的短边以及下侧的长边接触。

如图2所示，外部导体层25b～25g通过被层叠而沿前后方向贯通绝缘体层16e～16j，并电连接。另外，外部导体层25a被层叠于外部导体层25b的后侧。外部导体层25b～25g呈与外部导体层25a相同的L字型，且在从前侧俯视时，设置于在绝缘体层16e～16j中的左下角附近被切割成L字型的部分内。

对于外部导体层25a～25g中的从层叠体12向外部露出的部分，为了防止腐蚀而实施Sn电镀以及Ni电镀。

如以上那样构成的外部电极14a在左侧的端面中呈长方形形状，且在下表面中也呈长方形形状。

如图1所示，外部电极14b被埋入层叠体12的右侧的侧面以及下表面，且跨右侧的侧面以及下表面地在层叠体12的外部露出。即，外部电极14b在从前侧俯视时呈L字型。而且，如图2所示，外部电极14b包括外部导体层35a～35g。

如图2所示，外部导体层35a设置在绝缘体层16d的正面上。另外，外部导体层35a呈L字型，在从前侧俯视时，与绝缘体层16d的右侧的短边以及下侧的长边接触。

如图2所示，外部导体层35b～35g通过被层叠而沿前后方向贯通绝缘体层16e～16j，并电连接。另外，外部导体层35a被层叠于外部导体层35b的后侧。外部导体层35b～35g呈与外部导体层35a相同的L字型，且在从前侧俯视时，设置于在绝缘体层16e～16j中的右下角附近中被切割成L字型的部分内。

对于外部导体层35a～35g中的从层叠体12向外部露出的部分，为了防止腐蚀而实施Sn电镀以及Ni电镀。

如以上那样构成的外部电极14b在右侧的端面中呈长方形形状，且在下表面中也呈长方形形状。

另外，在外部电极14a、14b的前侧以及后侧分别层叠有绝缘体层16a～16d、16k～16m。由此，外部电极14a、14b不在2个侧面露出。

电感器L包括电感导体层18a～18g以及通孔导体v1～v6，在从前侧俯视时，呈顺时针旋转并且从后侧向前侧行进的螺旋状。

电感导体层18a～18g设置在绝缘体层16d～16j的正面上。由此，电感导体层18b与电感导体层18a在前侧相邻。电感导体层18a、18g具有1周以上的卷绕数，电感导体层18b～18f具有连1周也不满的卷绕数。以下，将电感导体层18a～18g的顺时针方向的上游侧的端部称为上游端，将电感导体层18a～18g的顺时针方向的下游侧的端部称为下游端。

电感导体层18b～18f在从前侧俯视时相互重合，并形成六边形形状的环状的轨道。因此，电感导体层18b～18f不与外部导体层25a～25g、35a～35g(即，外部电极14a、14b)直接连接。另外，电感导体层18a、18g的一部分与六边形形状的环状的轨道重叠。但是，电感导体层18a的上游端与外部导体层25a(即，外部电极14a)直接连接。因此，电感导体层18a的上游端附近不与六边形形状的环状的轨道重叠。另外，电感导体层18g的下游端与外部导体层35g(即，外部电极14b)直接连接。因此，电感导体层18g的下游端附近不与六边形形状的环状的轨道重叠。但是，电感导体层18a、18g不被拉出到层叠体12外。以上那样的电感导体层18a～18g例如由以Ag为主成分的导电性材料制成。

通孔导体v1～v6分别沿前后方向贯通绝缘体层16e～16j。通孔导体v1～v6例如由以Ag为主成分的导电性材料制成。通孔导体v1将电感导体层18a的下游端和电感导体层18b的上游端连接。通孔导体v2将电感导体层18b的下游端和电感导体层18c的上游端连接。通孔导体v3将电感导体层18c的下游端和电感导体层18d的上游端连接。通孔导体v4将电感导体层18d的下游端和电感导体层18e的上游端连接。通孔导体v5将电感导体层18e的下游端和电感导体层18f的上游端连接。通孔导体v6将电感导体层18f的下游端和电感导体层18g的上游端连接。

在以上那样构成的电感器L中，连接前后方向上相互相邻的电感导体层18a和电感导体层18b的通孔导体v1在从前侧俯视时，设置于比外部电极14b靠外部电极14a的附近，并且，在从层叠体12的左侧的端面的法线方向(即，左侧)俯视时，不与外部电极14a重叠。更详细而言，通孔导体v1在从前侧俯视时，比沿上下方向通过层叠体12的左右方向的中央的直线位于更靠左侧。并且，通孔导体v1比外部电极14a的上端位于更靠上侧。

另外，在电感器L中，连接前后方向上相互相邻的电感导体层18f和电感导体层18g的通孔导体v6在从前侧俯视时，设置于比外部电极14a靠外部电极14b的附近，并且在从层叠体12的右侧的端面的法线方向(即，右侧)俯视时，不与外部电极14b重叠。更详细而言，在从前侧俯视时，通孔导体v6位于比沿上下方向通过层叠体12的左右方向的中央的直线更靠右侧。并且，通孔导体v6位于比外部电极14b的上端更靠上侧。

(电子部件的制造方法)

以下，参照附图对本实施方式所涉及的电子部件10的制造方法进行说明。图3至图8是电子部件10的制造时的俯视图。

首先，如图3所示，反复进行通过丝网印刷涂覆以硼硅酸玻璃为主成分的绝缘糊剂的工序，形成绝缘糊剂层116a～116d。该绝缘糊剂层116a～116d是应该成为位于比电感器L更靠外侧的外层用绝缘体层即绝缘体层16a～16d的绝缘糊剂层。

接下来，如图4所示，通过光刻法形成电感导体层18a、外部导体层25a、35a。具体而言，通过丝网印刷涂覆以Ag为金属主成分的感光性导电糊剂，将导电糊剂层形成在绝缘糊剂层116d上。并且，经由光掩模对导电糊剂层照射紫外线等，并利用碱性溶液等显影。由此，电感导体层18a以及外部导体层25a、35a形成在绝缘糊剂层116d上。

接下来，如图5所示，通过光刻法，形成设置有开口h1、h2以及孔H1的绝缘糊剂层116e。具体而言，通过丝网印刷涂覆感光性绝缘糊剂，来在绝缘糊剂层116d上形成绝缘糊剂层116e。并且，经由光掩模对绝缘糊剂层照射紫外线等，并利用碱性溶液等显影。绝缘糊剂层116e是应该成为绝缘体层16e的糊剂层。开口h1、h2分别呈具有与外部导体层25b、35b相同的形状的L字型。而且，通过2个开口h1以及2个开口h2相连而形成了十字型的开口。另外，孔H1是应该形成通孔导体v1的圆孔。

接下来，如图6所示，通过光刻法，形成电感导体层18b、外部导体层25b、35b以及通孔导体v1。具体而言，通过丝网印刷涂覆以Ag为金属主成分的感光性导电糊剂，来在绝缘糊剂层116e上形成导电糊剂层。并且，经由光掩模对导电糊剂层照射紫外线等，并利用碱性溶液等显影。由此，电感导体层18b形成在绝缘糊剂层116e上。另外，外部导体层25b、35b分别形成于开口h1、h2内。另外，通孔导体v1形成于孔H1内。

之后，通过反复进行图5以及图6所示的工序，来形成绝缘糊剂层116f～116j、电感导体层18c～18g、外部导体层25c～25g、35c～35g以及通孔导体v2～v6。图7是表示形成电感导体层18g以及外部导体层25g、35g之后的状态的图。

接下来，如图8所示，反复进行通过丝网印刷涂覆绝缘糊剂的工序，来形成绝缘糊剂层116k～116m。该绝缘糊剂层116k～116m是应该成为位于比电感器L靠外侧的外层用绝缘体层即绝缘体层16k～16m的绝缘糊剂层。经由以上的工序，得到母层叠体112。

接下来，通过切割等将母层叠体112剪切成多个未烧制的层叠体12。在母层叠体112的剪切工序中，在通过剪切而形成的剪切面中使外部电极14a、14b从层叠体12露出。

接下来，以规定的条件烧制未烧制的层叠体12，并得到层叠体12。并且，对于层叠体12实施打磨。

最后，对外部电极14a、14b从层叠体12露出的部分实施Ni电镀以及Sn电镀。经由以上的工序，电子部件10完成。

(效果)

根据如以上那样构成的电子部件10，能够得到高Q值。更详细而言，在电子部件10中，因为通孔导体v1将电感导体层18a和电感导体层18b连接，所以通孔导体v1的电位比较接近电感导体层18a的电位。而且，电感导体层18a与外部电极14a连接，所以通孔导体v1的电位也比较接近外部电极14a。另一方面，通孔导体v1的电位与外部电极14b的电位较大地不同。这样，若在电位差较大的通孔导体v1与外部电极14b之间形成有较大的杂散电容，则对电感器L造成负面影响。

因此，在电子部件10中，通孔导体v1在从前侧俯视时，设置于比外部电极14b靠外部电极14a的附近。即，通孔导体v1远离外部电极14b地配置。由此，抑制了在电位差较大的通孔导体v1与外部电极14b之间形成较大的杂散电容。其结果，减少了该杂散电容对电感器L造成的负面影响，能够在电感器L中得到高Q值。

并且，根据电子部件10，也由于以下的理由能够得到高Q值。更详细而言，在电子部件10中，通孔导体v1在从左侧俯视时不与外部电极14a重叠。由此，减少了在通孔导体v1与外部电极14a之间产生的杂散电容。其结果，能够抑制由于通孔导体v1与外部电极14a之间产生的杂散电容造成的电感器L的自谐振频率的降低，能够在电感器L中得到高Q值。

这里，本申请发明者为了更加明确电子部件10所起到的效果而进行了以下说明的计算机模拟。计算机模拟所使用的电子部件10的大小是L：0.6mm，W：0.3mm，T：0.4mm。更具体而言，测定了使外部电极14a、14b距离下表面的高度在150μm～340μm之间变化时的电感器L的2GHz中的Q值。此时，将通孔导体v1的中心的上下方向的位置固定为距离下表面280μm。此时，通孔导体v1的下端的上下方向的位置距离下表面260μm。图9是表示模拟结果的图表。纵轴表示Q值，横轴表示外部电极14a、14b的高度。

如图9所示，可知在外部电极14a、14b比通孔导体v1的下端低的情况下，得到比较良好的Q值。另一方面，可知若外部电极14a、14b比通孔导体v1的下端高，则Q值急剧地降低。即，可知若在从左侧俯视时通孔导体v1与外部电极14a、14b重叠，则电感器L的Q值急剧地恶化。因此，根据本计算机模拟可知，能够通过电子部件10得到更高的Q值。

(第一变形例)

以下，参照附图对第一变形例所涉及的电子部件10a进行说明。图10是电子部件10a的分解立体图。图11是从左侧俯视了电子部件10a的图。

电子部件10a与电子部件10不同的点在于，电感导体层18a、18g的一部分在层叠体12的左侧的端面以及右侧的端面露出。以下，以这样的不同点为中心对电子部件10a进行说明。电子部件10a的其他的构成与电子部件10相同所以省略说明。

在电子部件10中，电感导体层18a、18g设置于层叠体12内，不从层叠体12露出。另一方面，在电子部件10a中，电感导体层18a从与外部电极14a直接连接的部分遍及规定区间在层叠体12的左侧的端面露出。由此，如图11所示，电感导体层18a在层叠体12的左侧的端面中从外部电极14a的后上侧的角朝向上侧呈线状地延伸。

另外，在电子部件10a中，电感导体层18g从与外部电极14b直接连接的部分遍及规定区间在层叠体12的右侧的端面露出。由此，电感导体层18g在层叠体12的右侧的端面中从外部电极14b的前上侧的角朝向上侧呈线状地延伸。因此，从左侧俯视时的外部电极14a以及电感导体层18a的形状和从右侧俯视时的外部电极14b以及电感导体层18g的形状实际上一致。

这里，对层叠体12的左侧的端面中的外部电极14a和电感导体层18a的边界进行说明。外部电极14a是在层叠体12的左侧的端面中层叠有多个外部导体层25a～25g而形成一个集合体(长方形)的部分。另一方面，电感导体层18a是在层叠体12的左侧的端面中从上述集合体呈线状地延伸的部分。此外，层叠体12的右侧的端面中的外部电极14b和电感导体层18g的边界也相同。

在如以上那样构成的电子部件10a中，也能够与电子部件10相同地得到更高的Q值。

另外，在电子部件10a中，电感导体层18a、18g的一部分在层叠体12的左侧的端面以及右侧的端面露出。因此，电子部件10a的电感导体层18a、18g的内径比电子部件10的电感导体层18a、18g的内径大。由此，电子部件10a的电感器L的电感值比电子部件10的电感器L的电感值大。

这里，本申请发明者进行计算机模拟，运算了电子部件10以及电子部件10a的电感器L的电感值。模拟条件按照以下所述。

从环状的轨道的左端到左侧的端面的距离D(参照图10)：59.7μm

电感导体层18a～18g的线宽度：30μm

电感导体层18a～18g的厚度：11.5μm

绝缘体层16a～16g的厚度：14.5μm

电感器L的匝数：8.5匝

电子部件10的电感器L的500MHz中的电感值是22.9nH，相对于此，电子部件10a的电感器L的500MHz中的电感值是25.3nH。因此，根据这样的计算机模拟也可知，在电子部件10a中能够得到比电子部件10更高的电感值。

(第二变形例)

以下，参照附图对第二变形例所涉及的电子部件10b进行说明。图12是电子部件10b的分解立体图。

电子部件10b与电子部件10a不同点在于电感器L具有双重螺旋构造。以下，以这样的不同点为中心对电子部件10b进行说明。电子部件10b的其他的构成与电子部件10a相同所以省略说明。

电子部件10b的电感器L包括电感导体层18a～18g、19a～19g。电感导体层19a～19g分别呈与电感导体层18a～18g相同的形状。而且，电感导体层18a、19a、18b、19b、18c、19c、18d、19d、18e、19e、18f、19f、18g、19g依次从后侧向前侧排列。另外，电感导体层18a和电感导体层19a相互在两端中电并联连接。电感导体层18b和电感导体层19b相互在两端中电并联连接。电感导体层18c和电感导体层19c相互在两端中电并联连接。电感导体层18d和电感导体层19d相互在两端中电并联连接。电感导体层18e和电感导体层19e相互在两端中电并联连接。电感导体层18f和电感导体层19f相互在两端中电并联连接。电感导体层18g和电感导体层19g相互在两端中电并联连接。

在如以上那样构成的电子部件10b的电感器L中，连接相互相邻的电感导体层19a和电感导体层18b的通孔导体va在从前侧俯视时，设置于比外部电极14b靠外部电极14a的附近，并且在从左侧的端面的法线方向(即，左侧)俯视时，不与外部电极14a重叠。更详细而言，通孔导体va在从前侧俯视时，位于比沿上下方向通过层叠体12的左右方向的中央的直线靠左侧。并且，通孔导体va位于比外部电极14a的上端靠上侧。

另外，在电感器L中，连接相互相邻的电感导体层19f和电感导体层18g的通孔导体vb在从前侧俯视时，设置于比外部电极14a靠外部电极14b的附近，并且在从右侧的端面的法线方向(即，右侧)俯视时，不与外部电极14b重叠。更详细而言，通孔导体vb在从前侧俯视时，位于比沿上下方向通过层叠体12的左右方向的中央的直线靠右侧。并且，通孔导体vb位于比外部电极14g的上端靠上侧。

另外，在电子部件10b中，电感导体层18a、19a从与外部电极14a连接的部分遍及规定区间在层叠体12的左侧的端面露出。由此，电感导体层18a、19a在层叠体12的左侧的端面中从外部电极14a的后上侧的角附近朝向上侧呈线状地平行地延伸。

另外，在电子部件10b中，电感导体层18g、19g从与外部电极14b连接的部分遍及规定区间在层叠体12的右侧的端面露出。由此，电感导体层18g、19g在层叠体12的右侧的端面中从外部电极14b的前上侧的角附近朝向上侧呈线状地平行地延伸。因此，从左侧俯视时的外部电极14a以及电感导体层18a、19a的形状和从右侧俯视时的外部电极14b以及电感导体层18g、18g的形状实际上一致。

在如以上那样构成的电子部件10b中，也与电子部件10a相同地能够得到更高的Q值，并能够得到较高的电感值。

另外，在电子部件10b中，因为电感器L具有双重螺旋构造，所以实现了电感器L的直流电阻值的减少。

(其他的实施方式)

本发明的电子部件并不局限于上述电子部件10、10a、10b，能够在其要旨的范围内变更。

此外，也可以任意地组合电子部件10、10a、10b的构成。

此外，电子部件10、10a、10b的电感导体层18a～18g、19a～19g也可以分别是卷绕1周以上的漩涡状。由此，能够增大电感器L的电感值。

另外，电子部件10、10a、10b通过光刻工序制成，但也可以通过打印工法、依次压焊工法制成。

另外，在电子部件10、10a、10b中，绝缘体层16a～16m、17d～17j由硼硅酸玻璃制成，但也可以由磁性陶瓷、非磁性陶瓷制成。

另外，外部电极14a在从左侧俯视时呈长方形形状，但也可以是长方形形状以外的形状。相同地，外部电极14b在从右侧俯视时呈长方形形状，但也可以是长方形形状以外的形状。

另外，外部电极14a、14b可以不被埋入层叠体12，而设置于层叠体12的正面。该情况下，外部电极14a、14b通过对于在层叠体12的正面涂覆以及烘烤以银等为主成分的导电性糊剂而形成的基底电极实施Ni电镀以及Sn电镀而形成。

工业上的可利用性

如以上所述，本发明对电子部件是有用的，尤其在能够得到高Q值这一点上优异。

附图标记说明

10、10a、10b：电子部件；12：层叠体；14a、14b：外部电极；16a～16m：绝缘体层；18a～18g、19a～19g：电感导体层；25a～25g、35a～35g：外部导体层；L：电感器；va、vb、v1～v6：通孔导体。

Claims (4)

1.一种电子部件，其特征在于，具备：

层叠体，多个绝缘体层沿层叠方向被层叠而成；

电感器，该电感器包括与所述绝缘体层一起被层叠的线状的多个电感导体层、和沿所述层叠方向贯通所述绝缘体层并且将该多个电感导体层连接的至少一个以上的通孔导体，该电感器呈一边卷绕一边从该层叠方向的一方侧向另一方侧行进的螺旋状；

第一外部电极，与所述电感器连接并且设置于在所述层叠体中所述绝缘体层的外边缘相连而构成的第一端面；以及

第二外部电极，与所述电感器连接并且设置于在所述层叠体中与所述第一端面对置的第二端面，

所述多个电感导体层包括与所述第一外部电极直接连接的第一电感导体层、以及不与该第一外部电极直接连接并且与该第一电感导体层在所述层叠方向的另一方向侧相邻的第二电感导体层，

将所述第一电感导体层和所述第二电感导体层连接的所述通孔导体被设置为，在从所述层叠方向俯视时，比所述第二外部电极更靠近所述第一外部电极，并且在从所述第一端面的法线方向俯视时，不与所述第一外部电极重叠。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，

所述第一外部电极在所述第一端面呈长方形形状。

3.根据权利要求1或者权利要求2所述的电子部件，其特征在于，

所述第一电感导体层从与所述第一外部电极直接连接的部分遍及规定区间而在所述第一端面露出。

4.根据权利要求1～权利要求3中的任一项所述的电子部件，其特征在于，

所述第一电感导体层卷绕1周以上。