CN105304265A - 芯片线圈组件 - Google Patents
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Abstract
一种芯片线圈组件，该芯片线圈组件可以包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括多个第一至第四绝缘层；以及内部线圈，该内部线圈包括第一内部图案部件和第二内部图案部件，所述第一内部图案部件具有多个第一绝缘层，第一图案部分置于多个第一绝缘层上，所述第二内部图案部件具有多个第二绝缘层，第二图案部分置于多个第二绝缘层上。置于多个第一绝缘层上的第一图案部分被彼此对应地布置，并通过两个各具有一个通孔电极的第一连接端子彼此连接，并且置于多个第二绝缘层上的第二图案部分被彼此对应地布置，并通过两个各具有一个通孔电极的第二连接端子彼此连接。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求2014年6月19日提交至韩国知识产权局的韩国专利申请No.10-2014-0074860的优先权，其所公开的内容并入本专利申请作为参考。
技术领域
本发明涉及一种芯片线圈组件。
背景技术
作为多层芯片组件的一种，电感器是一种典型的无源元件，它与电阻器和电容器一起形成用于消除噪音的电子电路，或者被用作形成LC谐振电路(resonancecircuit)的组件。
与此同时，多层电感器的应用正逐步发展。有一种多层电感器具有一结构，其中多个磁性层或电介质层被堆叠，在所述多个磁性层或电介质层上形成有内部线圈图案部件，且所述内部线圈图案部件相互连接形成线圈结构，从而实现电感值、阻抗值等的目标水平。
当多层电感器中的内部线圈的线圈匝数(turn)被增加以产生高水平电感时，直流(DC)电阻也会增加，从而降低了质量因子(Q特性)。
相应地，为了降低这种多层电感器的直流(DC)电阻，采用了一种平行结构，其中连接至外部电极的内部线圈图案部件间的层间连接被平行执行，且具有相同形状的内部线圈图案以成对的方式重复形成。
但是，当这种平行结构被使用时，不可避免地会增加很多层间连接，以至于在最终的产品的电感和Q因子都会降低。
[相关技术文件]
(专利文件1)日本专利公报No.2001-358016
发明内容
本公开的示例性实施方式可以提供一种能够提高电感和质量因子(Q值)的芯片线圈组件。
根据本公开的一种示例性实施方式，芯片线圈组件可以包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括多个第一至第四绝缘层；以及，内部线圈，该内部线圈包括第一内部图案部件和第二内部图案部件，所述第一内部图案部件具有多个第一绝缘层，第一图案部分置于所述多个第一绝缘层上，所述第二内部图案部件具有多个第二绝缘层，第二图案部分置于所述多个第二绝缘层上，其中置于多个第一绝缘层上的所述第一图案部分彼此对应地布置，并通过两个各具有一个通孔电极的第一连接端子彼此连接，以及置于多个第二绝缘层上的第二图案部分彼此对应地布置，并通过两个各具有一个通孔电极的第二连接端子彼此连接。
根据本公开的一种示例性实施方式，芯片线圈组件可以包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括多个绝缘层，且具有供作安装表面的底面；以及置于陶瓷本体内的多个内部图案部件，且多个内部图案部件有N个相接的内部线圈图案部分，其中N是2的倍数，且大于或等于4，这N个内部线圈图案部分中的从最靠近所述陶瓷本体底面的内部线圈图案部分起，第n个内部线圈图案部分和第n-1个内部线圈图案部分互相平行且彼此连接，其中n≤N，n＝2a，且a为自然数；并且，第n个内部线圈图案部分和第n-1个内部线圈图案部分通过两个具有一个通孔电极的连接端子彼此连接。
根据本公开的一种示例性实施方式，芯片线圈组件可以包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括多个第一至第四绝缘层，且具有供作安装表面的底面；以及，内部线圈，该内部线圈包括第一内部图案部件和第二内部图案部件，所述第一内部图案部件具有多个第一绝缘层，第一图案部分置于所述多个第一绝缘层上，所述第二内部图案部件具有多个第二绝缘层，第二图案部分置于多个第二绝缘层上，其中置于多个第一绝缘层上的所述第一图案部分彼此对应地布置，且通过两个各具有一个通孔电极的第一连接端子相互连接，置于多个第二绝缘层上的第二图案部分彼此对应地布置，且通过两个各具有一个通孔电极的第二连接端子相互连接，并且，所述内部线圈被布置成相对于所述陶瓷本体的底面是垂直的。
附图说明
通过以下结合附图的详细说明，将更清楚地理解本发明的以上和其它方面、特征和其它优点，其中：
图1是根据本公开的一种示例性实施方式的具有内部线圈的芯片线圈组件的透视图；
图2是具有第一外部电极和第二外部电极的图1的芯片线圈组件的透视图；
图3是图2的沿线I-I’截取的截面剖视图；
图4是根据本公开的示例性实施方式的芯片线圈组件的分解透视图；
图5A是将根据本公开的示例性实施方式的芯片线圈组件的电感与根据现有技术的电感器的电感相比较而获得的结果的示意图；
图5B是将根据本公开的示例性实施方式的芯片线圈组件的Q因子与根据现有技术的电感器的Q因子相比较而获得的结果的示意图；
图5C是将根据本公开的示例性实施方式的芯片线圈组件的电阻开关(resistiveswitching，Rs)特性与根据现有技术的电感器的电阻开关特性Rs相比较而获得的结果的示意图；
图6是根据本公开的另一种示例性实施方式的具有内部线圈的芯片线圈组件的示意透视图；
图7是根据本公开的另一种示例性实施方式的芯片线圈组件的分解透视图。
具体实施方式
以下，将参考附图详细描述本公开的示例性实施方式。
但是，本公开可以以很多不同的形式实施并且不应解释为仅限于此处提出的特定的实施方式。然而，这些实施方式被提供以使得本发明彻底并且完整，并且完全将本公开的范围传达给本领域技术人员。
出于清楚的目的，在附图中将元件的形状和尺寸放大，并使用相同的附图标记来标注相同或相似的元件。
以下，将描述根据本公开的一种示例性实施方式的芯片线圈组件，具体地，将描述多层电感器。但本公开不限于此。
图1是根据本公开的一种示例性实施方式的具有内部线圈的芯片线圈组件的透视图。
参考图1，根据本公开的一种示例性实施方式的芯片线圈组件可以包括陶瓷本体100和内部线圈200。
陶瓷本体100可以包括第一至第四绝缘层。在这种情况中，包括陶瓷本体100内部的第一至第四绝缘层在内的多个绝缘层处于烧结状态，并且相邻的绝缘层可以彼此集成以至于他们之间的边界无法容易地显示，除非使用扫描电子显微镜(SEM)。
陶瓷本体100可以是六面体形状。为了清楚地描述本公开的示例性实施方式，六面体陶瓷本体100的各个方向的将在下文中定义。图1中的L、W和T方向分别表示长度方向、宽度方向、和厚度方向。另外，陶瓷本体100可以具有用作安装表面的底面、与所述底面相对应的顶面、沿长度方向的两个端面、以及沿宽度方向的两个侧面。
多个绝缘层可以包括铁氧体(ferrite)，比如锰-锌基铁氧体(Mn-Znbasedferrite)、镍-锌基铁氧体(Ni-Znbasedferrite)、镍-锌-铜基铁氧体(Ni-Zn-Cubasedferrite)、锰-镁基铁氧体(Mn-Mgbasedferrite)、钯基铁氧体(Babasedferrite)和锂基铁氧体(Libasedferrite)等公知铁氧体。
内部线圈200可以包括第一内部图案部件210和第二内部图案部件220。
第一内部图案部件210可以包括多个第一绝缘层，第一图案部分211a和211b置于所述多个第一绝缘层上。
第一内部图案部件210还可以包括两个第一连接端子212，所述连接端子212用于连接位于临近陶瓷本体100顶面的第一图案部分211a与位于该第一图案部分211a紧接着下方的第一图案部分211b。
第一图案部分211a和211b可以被彼此对应地布置。此处，所述第一图案部分211a和211b的对应布置指的是所述第一图案部分211a和211b被平行地布置以形成平行结构。
更为特别的是，第一图案部分211a和211b彼此对应地布置可以指示图案部分的匝数数量(例如1/2匝、3/4匝等)和匝数方向是相同的，且形状也彼此相同。
在这种情况下，两个第一连接端子212可以各自有一个通孔电极，且两个连接端子分别沿所述陶瓷本体100的宽度方向置于陶瓷本体100的两个侧部中。
通孔电极可以通过以下方式被形成：在绝缘层的一个部分中形成一个孔，并且用导电金属填充该孔，例如银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铜(Cu)、铂(Pt)中的任一种或者其合金。
第二内部图案部件220可以包括多个第二绝缘层，第二图案部分221a和221b置于所述多个第二绝缘层上。
第二内部图案部件220还可以包括两个第二连接端子222，所述连接端子222用于连接位于临近陶瓷本体100顶面的第二图案部分221a与位于该第二图案部分221a紧接着下方的第二图案部分221b。
第二图案部分221a和221b可以彼此相对应的布置。
在这种情况下，两个第二连接端子222各自有一个通孔电极，且可以分别沿所述陶瓷本体100的宽度方向置于陶瓷本体100的两个侧部中。
第一图案部分211a和211b以及第二图案部分221a和221b可以各具有一个“”型形状，并且所述第一图案部分211a和211b以及第二图案部分221a和221b可以彼此对称地布置。
也就是，举例来说，具有第一图案部分211a和211b的第一内部图案部件210沿所述陶瓷本体100的长度方向布置在陶瓷本体100的一个端部，且具有与第一图案部分211a和211b对称的第二图案部分221a和221b的第二内部图案部件220沿所述陶瓷本体100的长度方向布置在陶瓷本体100的另一个端部。
在这种情况下，第一内部图案部件210和220可以通过一个通孔电极213彼此连接。
内部线圈200还可以包括第一引导(lead)图案部件230和第二引导图案部件240。举例来说，第一引导图案部件230可以被布置在相对于第一内部图案部件210更靠近陶瓷本体100的顶面的位置。与此类似，第二引导图案部件240可以被布置在相对于第二内部图案部件220更靠近陶瓷本体100的底面的位置。
在这种情况下，第一引导图案部件230和第一内部图案部件210可以通过一个具有至少两个通孔电极的连接端子彼此连接。
此外，第二引导图案部件240和第二内部图案部件220可以通过一个具有至少两个通孔电极的连接端子彼此连接。
第一引导图案部件230可以通过堆叠多个第三绝缘层被形成，其中第一引导图案部分231a和231b被置于所述多个第三绝缘层上。例如，所述多个第三绝缘层可以具有依次地堆叠的两个第三绝缘层，且置于各自的第三绝缘层上的第一引导图案部分231a和231b可以彼此对应地布置。
此外，第一引导图案部分231a和231b可以通过一个具有两个通孔电极的第三连接端子232彼此连接。
第二引导图案部件240通过堆叠第四绝缘层被形成，其中第二引导图案部分241a和241b被置于所述多个第四绝缘层上。例如，所述多个第四绝缘层可以具有依次地堆叠的两个第四绝缘层，且置于各自的第四绝缘层上的第二引导图案部分241a和241b可以彼此对应地布置。
此外，第二引导图案部分241a和241b可以通过一个具有两个通孔电极的第四连接端子242彼此连接。
内部线圈200可以通过印刷包含导电金属的导电膏形成。只要导电金属具备良好的导电性，对于导电金属没有特别的限制。例如，导电金属可以是银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铜(Cu)、铂(Pt)中的任一种或其合金。
图2是具有第一外部电极和第二外部电极的图1的芯片线圈组件的透视图。
参考图2，根据本公开的这种示例性实施方式的芯片线圈组件可进一步包括第一外部电极310和第二外部电极320。
此外，第一引导图案部件230可以包括第一引导部分233，该第一引导部分233沿所述陶瓷本体100的长度方向暴露于陶瓷本体100的一个端面。第二引导图案部件240可以包括第二引导部分243，该第二引导部分243沿所述陶瓷本体100的长度方向暴露于陶瓷本体100的另一个端面。
图3是图2的沿线I-I’截取的截面剖视图。
参考图2和图3的详细描述可知，第一引导图案部分231a可以包括第一引导部分233a，且第一引导图案部分231b可以包括第一引导部分233b。
此外，第二引导图案部分241a可以包括第二引导部分243a，且第二引导图案部分241b可以包括第二引导部分243b。
所述第一外部电极310可以沿长度方向布置在陶瓷本体100的一个端面，且与第一引导部分233电连接。此外，所述第二外部电极320可以沿长度方向布置在陶瓷本体100的另一个端面，且与第二引导部分243电连接。
举例来说，第一外部电极310和第二外部电极320可以被形成以沿所述陶瓷本体100的长度方向覆盖陶瓷本体的端面，并且还可以被形成以沿宽度方向延伸到陶瓷本体100的顶面、底面、和侧面。
尽管图2和图3示出了第一外部电极310和第二外部电极320可以沿长度方向形成在陶瓷本体100的端面上，并且沿宽度方向延伸到陶瓷本体的顶面、底面和侧面，但并不限于此。
第一外部电极310和第二外部电极320可以由具有优良导电性的金属制成，例如由镍(Ni)、铜(Cu)、锡(Sn)、银(Ag)中的任一种或其合金。
图4是根据本公开的示例性实施方式的芯片线圈组件的分解透视图。
参考图4，内部线圈200可以具有一个螺旋形线圈结构，该螺旋形线圈结构通过基于陶瓷本体100的顶面依次布置和堆叠第一引导图案部件230、第一内部图案部件210、第二内部图案部件220、和第二引导图案部件240形成。
第一引导图案部件230和第二引导图案部件240可以通过一个具有例如至少两个通孔电极的连接端子232彼此连接。
在这种情况下，由于一个连接端子232具有两个或多个通孔电极，因此即使通孔电极之间的一些连接减弱，只要有一个通孔电极能正确地连接在一个连接端子内，就可以避免出现开路缺陷。
以第一引导图案部件230为例，由于第一引导图案部分231a和231b可以通过至少两个通孔电极彼此连接，相对于第一引导图案部分231a和231b仅通过一个通孔电极彼此连接的情况，直流电阻(Rdc)可以被降低。
可以理解的是，根据本公开的这种示例性实施方式的芯片线圈组件，不同于第一引导图案部件230和第二引导图案部件240，第一内部图案部件210和第二内部图案部件220通过各带一个通孔电极的两个连接端子彼此连接。
也就是说，第一内部图案部件210和第二内部图案220通过各带一个通孔电极的两个连接端子彼此连接，从而使芯片线圈组件的电感和Q因子可以被提高。此外，第一引导图案部件230和第二引导图案部件240中各自的依次引导部分通过至少两个通孔电极彼此连接，从而使芯片线圈组件的Rdc特性可以被降低。
以下参考图5A-图5C提供详细说明。
图5A是将根据本公开的示例性实施方式的芯片线圈组件的电感Ls与根据现有技术的电感器的电感相比较而获得的结果的示意图；
图5B是将根据本公开的示例性实施方式的芯片线圈组件的Q因子与根据现有技术的电感器的Q因子相比较而获得的结果的示意图；
图5C是将根据本公开的示例性实施方式的芯片线圈组件的电阻开关(Rs)特性与根据现有技术的电感器的电阻开关特性Rs相比较而获得的结果的示意图。
表1给出了将根据本公开的示例性实施方式的芯片线圈组件的Ls、Q因子和Rs特性与根据现有技术的电感器的Ls、Q因子和Rs特性相比较而获得的结果。
表1
此处，根据现有技术的电感器结构为其中具有相同形状的两个线圈图案部分依次堆叠，且各个线圈图案部分通过两个通孔电极彼此连接。
参考图5A，比较根据本公开的示例性实施方式的芯片线圈组件的电感(如510所示)与根据现有技术的电感器的电感(如511所示)，可知根据本公开的示例性实施方式的芯片线圈组件与根据现有技术的电感器相比具有更高的电感值。
也就是说，由于根据本公开的示例性实施方式的芯片线圈组件具有第一图案部分211a、第一图案部分211b、以及第二图案部分221a和第二图案部分221b，且它们中的每对具有相同的形状，并通过在内部线圈200中的单个通孔电极彼此连接，因此与根据现有技术的电感器相比，芯片线圈组件的电感特性有所提高。
此外，参考图5B和表1可知，根据本公开的示例性实施方式的芯片线圈组件的Q因子(如512所示)比根据现有技术的电感器的Q因子(如513所示)更为优越。
进一步地，参考图5C和表1可知，根据本公开的示例性实施方式的芯片线圈组件的Rs特性(如514所示)相对于根据现有技术的电感器的Rs特性(如515所示)可以有所降低。
图6是根据本公开的另一种示例性实施方式的具有内部线圈的芯片线圈组件的示意透视图。
图7是根据本公开的另一种示例性实施方式的芯片线圈组件的分解透视图。
根据本公开的这种示例性实施方式的芯片线圈组件与根据本公开的前一种示例性实施方式的相同的特征的描述将被省略。
参考图6和图7，根据本公开的这种示例性实施方式的的芯片线圈组件可以包括陶瓷本体100和内部线圈200。
内部线圈200被相对于陶瓷本体100底面垂直地布置。
也就是说，置于陶瓷本体100内的内部线圈200可以具有一个虚拟的中心轴，该中心轴贯通内部线圈200的中心，并沿所述陶瓷本体100的厚度方向平行于陶瓷本体100的顶面或底面。
同时，内部线圈200可以包括第一内部图案部件210和第二内部图案部件220。
所述第一内部图案部件210可以包括多个第一绝缘层，第一图案部分211a和211b置于所述多个第一绝缘层上。所述第一内部图案部件210还可以包括用于使第一图案部分211a和211b彼此连接的两个第一连接端子212。
第一图案部分211a和211b可以被以彼此对应的方式布置。此处，所述第一图案部分211a和211b的对应布置指的是所述第一图案部分211a和211b被平行地布置以形成平行结构。
更为特别的是，第一图案部分211a和211b彼此对应地布置可以指示图案部分的匝数数量(例如1/2匝、3/4匝等)和匝数方向是相同的，且形状也彼此相同。
在这种情况下，两个第一连接端子212可以各自有一个通孔电极，且可以分别沿所述陶瓷本体100的厚度方向布置在陶瓷本体100的顶部和底部。
第二内部图案部件220可以包括多个第二绝缘层，第二图案部分221a和221b置于所述多个第二绝缘层上。
第二内部图案部件220还可以包括用于使第二图案部分221a和221b彼此连接的两个第二连接端子222。
第二图案部分221a和221b的可以被彼此对应地布置。
在这种情况下，两个第二连接端子222可以各自有一个通孔电极，且可以分别沿所述陶瓷本体100的厚度方向布置在陶瓷本体100的顶部和底部。
第一图案部分211a和211b以及第二图案部分221a和221b可以各具有一个“”型形状，并且所述第一图案部分211a和211b以及第二图案部分221a和221b可以彼此对称的布置。
内部线圈200可以包括第一引导图案部件230和第二引导图案部件240。
第一引导图案部件230可以包括第一引导部分233，该第一引导部分233暴露于陶瓷本体100的底面。第二引导图案部件240可以包括第二引导部分243，该第二引导部分243暴露于陶瓷本体100的底面。
也就是说，根据本公开的这种示例性实施方式的芯片线圈组件中，其内部线圈200的第一引导部分233和第二引导部分243可以相对于安装表面以垂直的方式被堆叠，以暴露于陶瓷本体100的底面。
根据本公开的这种示例性实施方式的芯片线圈组件可进一步包括布置在陶瓷本体100的底面上的第一外部电极310和第二外部电极320。
所述第一外部电极310可以与所述第一引导部分233电连接，且所述第二外部电极320可以与所述第二引导部分243电连接。
根据本公开的这种示例性实施方式的芯片线圈组件中，其第一内部图案部件210和第二内部图案部件220可以不同于第一引导图案部件230和第二引导图案部件240，通过两个各具有一个通孔电极的连接端子彼此连接。
相应地，第一内部图案部件210和第二内部图案部件220通过各具有一个通孔电极的连接端子彼此连接，从而芯片线圈组件的电感和Q因子可以有所提高。此外，每个第一引导图案部件230和第二引导图案部件240中的依次的引导图案部分通过至少两个通孔电极彼此连接，从而使芯片线圈组件的Rdc特性可以被降低。
如上所述，根据本公开的示例性实施方式，地芯片线圈组件可以解决通孔电极连接方式脆弱性(vulnerability)的问题，从而提高电感和Q因子。
尽管以上示出并描述了示例性实施方式，但显而易见地，在不脱离附属权利要求所限定的本发明的范围的情况下，本领域技术人员可以做出修改和变形。
Claims (22)
1.一种芯片线圈组件，该芯片线圈组件包括：
陶瓷本体，该陶瓷本体包括多个第一至第四绝缘层；以及
内部线圈，该内部线圈包括第一内部图案部件和第二内部图案部件，其中所述第一内部图案部件具有多个第一绝缘层，第一图案部分置于所述多个第一绝缘层上，所述第二内部图案部件具有多个第二绝缘层，第二图案部分置于所述多个第二绝缘层上；
其中置于所述多个第一绝缘层上的所述第一图案部分被彼此对应地布置，并通过两个各具有一个通孔电极的第一连接端子彼此连接，以及
置于所述多个第二绝缘层上的所述第二图案部分被彼此对应地布置，并通过两个各具有一个通孔电极的第二连接端子彼此连接。
2.根据权利要求1所述的芯片线圈组件，其中所述两个第一连接端子分别沿所述陶瓷本体的宽度方向布置在陶瓷本体的侧部，以及
所述两个第二连接端子分别沿所述陶瓷本体的宽度方向布置在陶瓷本体的侧部。
3.根据权利要求1所述的芯片线圈组件，其中所述第一内部图案部件和第二内部图案部件通过一个通孔电极彼此连接。
4.根据权利要求1所述的芯片线圈组件，其中所述第一图案部分和第二图案部分具有“”型形状，并且所述第一图案部分和第二图案部分相互对称。
5.根据权利要求1所述的芯片线圈组件，其中所述内部线圈进一步包括：
第一引导图案部件，该第一引导图案部件具有多个第三绝缘层，第一引导图案部分置于多个第三绝缘层上；以及
第二引导图案部件，该第二引导图案部件具有多个第四绝缘层，第二引导图案部分置于多个第四绝缘层上，
所述第一引导图案部件包括第一引导部分，所述第一引导部分沿所述陶瓷本体的长度方向暴露于所述陶瓷本体的一个端面，以及
所述第二引导图案部件包括第二引导部分，所述第二引导部分沿所述陶瓷本体的长度方向暴露于所述陶瓷本体的另一个端面。
6.根据权利要求5所述的芯片线圈组件，其中置于所述多个第三绝缘层上的所述第一引导图案部分被彼此对应地布置，且通过具有两个通孔电极的第三连接端子彼此连接，以及
置于所述多个第四绝缘层上的所述第二引导图案部分被彼此对应地布置，且通过具有两个通孔电极的第四连接端子彼此连接。
7.根据权利要求5所述的芯片线圈组件，其中所述第一内部图案部件和第二内部图案部件被布置在所述第一引导图案部件和第二引导图案部件之间，
所述第一引导图案部件和所述第一内部图案部件通过至少两个通孔电极彼此连接，以及
所述第二引导图案部件和所述第二内部图案部件通过至少两个通孔电极彼此连接。
8.根据权利要求5所述的芯片线圈组件，该芯片线圈组件还包括：
第一外部电极，该第一外部电极与所述第一引导部分连接；以及
第二外部电极，该第二外部电极与所述第二引导部分连接；
其中所述第一外部电极与所述第二外部电极沿所述陶瓷本体的长度方向分别置于所述陶瓷本体的端面。
9.一种芯片线圈组件，该芯片线圈组件包括：
陶瓷本体，该陶瓷本体包括多个绝缘层且具有供作安装表面的底面；以及
多个置于陶瓷本体内部的内部图案部件，且所述多个内部图案部件具有N个相连的内部线圈图案部分，其中N是2的倍数，且大于或等于4；
其中，所述N个内部线圈图案部分中从最靠近所述陶瓷本体底面的内部线圈图案部分起的第n个内部线圈图案部分和第n-1个内部线圈图案部分互相平行地彼此连接，其中n≤N，n＝2a，且a为自然数；
并且，所述第n个内部线圈图案部分和所述第n-1个内部线圈图案部分通过两个具有一个通孔电极的连接端子彼此连接。
10.根据权利要求9所述的芯片线圈组件，其中当a为奇数时，所述第n个内部线圈图案部分和所述第n-1个内部线圈图案部分沿所述陶瓷本体的长度方向布置在所述陶瓷本体的一个端部，以及当a为偶数时，所述第n个内部线圈图案部分和所述第n-1个内部线圈图案部分沿所述陶瓷本体的长度方向布置在所述陶瓷本体的另一个端部，以及
a为奇数时的所述内部线圈图案部分与a为偶数时的所述内部线圈图案部分相对称。
11.根据权利要求9所述的芯片线圈组件，其中所述N个内部线圈图案部分具有“”型形状。
12.根据权利要求9所述的芯片线圈组件，该芯片线圈组件还包括：
第一引导图案部件，该第一引导图案部件具有多个第一引导图案部分，所述多个第一引导图案部分中的至少两个第一引导图案部分被依次布置在所述绝缘层上；以及
第二引导图案部件，该第二引导图案部件具有多个第二引导图案部分，所述多个第二引导图案部分中的至少两个第二引导图案部分被依次布置在所述绝缘层上，
其中，所述多个第一引导图案部分和所述第二引导图案部分被彼此对应地布置，以及
所述多个内部图案部件被布置在所述第一引导图案部件和所述第二引导图案部件之间。
13.根据权利要求12所述的芯片线圈组件，其中所述多个第一引导图案部分通过一个具有两个通孔电极的连接端子彼此连接，且所述多个第二引导图案部分通过一个具有两个通孔电极的连接端子彼此连接。
14.根据权利要求12所述的芯片线圈组件，其中所述第一引导图案部分和第二引导图案部分各自包括暴露于所述陶瓷本体表面的引导部分。
15.根据权利要求14所述的芯片线圈组件，该芯片线圈组件还包括外部电极，所述外部电极沿所述陶瓷本体的长度方向布置在所述陶瓷本体的两个端面，且与所述引导部分连接。
16.根据权利要求12所述的芯片线圈组件，其中所述内部图案部件通过至少两个通孔电极与所述第一引导图案部件和第二引导图案部件连接。
17.一种芯片线圈组件，该芯片线圈组件包括：
陶瓷本体，该陶瓷本体包括多个第一至第四绝缘层且具有供作安装表面的底面；以及
内部线圈，该内部线圈包括第一内部图案部件和第二内部图案部件，所述第一内部图案部件具有多个第一绝缘层，第一图案部分置于所述多个第一绝缘层上，所述第二内部图案部件具有多个第二绝缘层，第二图案部分置于多个第二绝缘层上，
其中置于所述多个第一绝缘层上的所述第一图案部分被彼此对应地布置，且通过两个各具有一个通孔电极的第一连接端子相互连接，
置于所述多个第二绝缘层上的所述第二图案部分被彼此对应地布置，且通过两个各具有一个通孔电极的第二连接端子相互连接，以及
所述内部线圈被布置成相对于所述陶瓷本体的底面是垂直的。
18.根据权利要求17所述的芯片线圈组件，其中所述内部线圈还包括：
第一引导图案部件，该第一引导图案部件具有多个第三绝缘层，第一引导图案部分置于多个第三绝缘层上；以及
第二引导图案部件，该第二引导图案部件具有多个第四绝缘层，第二引导图案部分置于多个第四绝缘层上；
所述第一引导图案部件包括暴露于所述陶瓷本体的底面的第一引导部分，以及
所述第二引导图案部件包括暴露于所述陶瓷本体的底面的第二引导部分。
19.根据权利要求17所述的芯片线圈组件，其中所述两个第一连接端子分别沿所述陶瓷本体的厚度方向布置在所述陶瓷本体的顶部和底部，以及
所述两个第二连接端子分别沿所述陶瓷本体的厚度方向布置在所述陶瓷本体的顶部和底部。
20.根据权利要求18所述的芯片线圈组件，其中置于所述多个第三绝缘层上的所述第一引导图案部分被彼此对应地布置，且通过具有两个通孔电极的第三连接端子彼此连接；以及
置于所述多个第四绝缘层上的所述第二引导图案部分被彼此对应地布置，且通过具有两个通孔电极的第四连接端子彼此连接。
21.根据权利要求18所述的芯片线圈组件，其中所述第一内部图案部件和第二内部图案部件被布置在所述第一引导图案部件和所述第二引导图案部件之间，
所述第一引导图案部件和所述第一内部图案部件通过至少两个通孔电极彼此连接，以及
所述第二引导图案部件和所述第二内部图案部件通过至少两个通孔电极彼此连接。
22.根据权利要求18所述的芯片线圈组件，该芯片线圈组件还包括：
第一外部电极，该第一外部电极与所述第一引导部分连接；
第二外部电极，该第二外部电极与所述第二引导部分连接；
其中所述第一外部电极和所述第二外部电极被布置在所述陶瓷本体的底面。
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